CN212907727U - 一种芯片框架 - Google Patents
一种芯片框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212907727U CN212907727U CN202022510031.5U CN202022510031U CN212907727U CN 212907727 U CN212907727 U CN 212907727U CN 202022510031 U CN202022510031 U CN 202022510031U CN 212907727 U CN212907727 U CN 212907727U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- pin
- frame
- frame according
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种芯片框架，包括用于承载芯片的矩形基板，所述基板设有多个芯片安装单元，每个所述芯片安装单元包括芯片座，以及位于所述芯片座相对两侧的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚与所述芯片座相连，所述第二管脚与所述芯片座存在间距，所述第二管脚靠近所述芯片座一端设有用于适配连接clip铜片的插槽。本实用新型芯片框架，将所述第一管脚和第二管脚都设在同一所述基板上，不需要通过合片工艺进行连接。通过所述clip铜片实现所述芯片和框架的连接，使得所述芯片与框架连接精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种芯片框架。
背景技术
在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，用引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
SMA、SMB、SMC均为小型电子元器件的芯片封装单元型号，以上封装单元为矩形，每个封装单元包含一个芯片区域，在芯片区域的相对两侧设有第一管脚和第二管脚。所述第一管脚和第二管脚分别位于第一连接板和第二连接板，第一连接板上按阵列设有若干芯片区域和对应连接的第一管脚，第二连接板相应地按阵列设有若干第二管脚，现有技术中常采用合片工艺封装芯片：封装芯片前，须将所有芯片放置于芯片区域上，然后将第二连接板与第一连接板贴合并焊接，一次性将所有芯片、第一管脚和第二管脚相连接，进而实现芯片与框架的封装。合片时若第一连接板和第二连接板没有对准，则整片框架上的所有芯片与框架位置均没有对准，合片完成后若发现有误，修改、调整困难。
实用新型内容
本实用新型目的在于针对现有技术中采用第一连接板和第二连接板合片的方式封装芯片，工艺繁琐，芯片封装精度低的问题，提供一种芯片框架。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种芯片框架，包括用于承载芯片的矩形基板，所述基板设有多个芯片安装单元，每个所述芯片安装单元包括芯片座，以及位于所述芯片座相对两侧的第一管脚和第二管脚，所述第一管脚与所述芯片座相连，所述第二管脚与所述芯片座存在间距，所述第二管脚靠近所述芯片座一端设有用于适配连接clip铜片的插槽。
所述clip铜片为连通两个元件的导件。一端与所述插槽连接后焊接，使得与所述第二管脚连接稳固，另一端与所述芯片适配连接。所述芯片设于所述芯片座上，所述第一管脚与所述芯片座相连，且所述第二管脚与所述芯片座存在间距，则所述clip铜片用于将所述第一管脚、芯片和第二管脚连接，连接好后进行塑封，实现芯片的封装。本实用新型所述的框架，所述第一管脚和第二管脚都在同一所述基板上，不需要通过合片工艺进行连接，只需通过clip铜片一端连接所述第二管脚、另一端连接所述芯片即可实现所述第一管脚、芯片和第二管脚的连接进而实现芯片的封装。可以分若干次将所有对应的所述第一管脚、芯片和第二管脚的连接，根据需要选择每次封装的芯片数量，若前一次所述第一管脚、芯片和第二管脚连接精度不够，调整后不会影响后面的连接精度，大大提高了芯片整体封装精度。
优选的，所述插槽部分的所述第二管脚处为下凹圆弧。
所述下凹圆弧可以容纳所述clip铜片与插槽焊接后溢出的焊料，防止焊料溢出，所述插槽与第二管脚连接更加牢固。
优选的，所述芯片座设有用于支撑芯片的方形凸台。
所述方形凸台放置焊料和芯片，有利于焊料厚度布置均匀，放置芯片更平整。方形的凸台与芯片接触面积更大，适于大功率产品。根据芯片的大小尺寸差异，可设计不同尺寸大小的方形凸台匹配不同尺寸的芯片。
优选的，所述基板为矩形，所述芯片安装单元沿所述基板宽度方向设置，所述基板沿长度方向间隔分布若干进胶浇道，所述进胶浇道两侧分别设有三列或两列所述芯片安装单元。
即所述芯片安装单元竖向排列，即所述第一管脚和第二管脚与所述基板的宽边平行，如此，塑封时塑封料从垂直于管脚方向进胶，浇口较宽，利于塑封料流动。
优选的，所述芯片安装单元边缘设有连筋，所述连筋正面和背面分别设有相对的V型槽。
所述侧面的连筋用于支撑切割所述第一管脚和第二管脚后的塑封体，所述连筋正面和背面设有相对的V槽，使所述连筋能轻易拉断，便于产品落料在料筒内。
优选的，所述芯片座背面设有若干凹槽，所述第一管脚和第二管脚均设有锁模孔。
设置所述凹槽和锁模孔可以增强框架和塑封体之间的锁模力，降低分层。
优选的，所述第一管脚和第二管脚设有预折痕。
管脚预折痕设计，使管脚更容易被折弯，折弯时产生应力更小，对管脚和塑封体结合面影响更小。
优选的，所述框架中部沿长度方向设有定位孔。
所述框架中间设计定位孔，塑封时中间定位，有利于高温下框架受热膨胀均匀，避免塑封后所述框架偏移过大。
优选的，所述基板一侧宽边的倒角较另一侧宽边的倒角大。
可将所述框架靠近进料口的一侧的宽边设成大倒角，可方便、快速地判断框架进料方向。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型芯片框架，将所述第一管脚和第二管脚都设在同一所述基板上，不需要通过合片工艺进行连接。通过所述clip铜片实现所述芯片和框架的连接，所述芯片与框架连接精度高；
2.本实用新型芯片框架中框架设有与所述clip铜片适配的所述插槽，所述插槽部分的所述第二管脚处为下凹圆弧，使得所述芯片和框架连接牢固，焊料不会溢出。
3.本实用新型芯片框架中所述芯片座设有用于支撑芯片的方形凸台，有利于焊料厚度均匀设置，放置芯片更平整。
附图说明
图1为实施例1中的一种芯片框架的结构示意图；
图2为图1中A的放大视图(竖向排列有3个芯片安装单元)；
图3为图1中B的放大视图；
图4为实施例1芯片安装单元的侧视图；
图5为实施例1中clip铜片的示意图；
图6为图5所示C-C视图；
图7为实施例1中芯片与框架封装连接的示意图；
图8为实施例1中封装单元的立体图；
图中标记：1-clip铜片，101-第一连接部，1011-凹槽，102-第二连接部，1021-连接件，1022-安装孔，2-芯片，3-基板，31-芯片安装单元，311-芯片座，312-第一管脚，313-第二管脚，3131-插槽，314-凸台，315-连筋，316-锁模孔，32-浇道，33-定位孔，4-塑封体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
一种芯片框架，如图1-4所示，包括用于承载芯片2的矩形基板3，所述基板3设有多个芯片安装单元31，每个所述芯片安装单元31包括芯片座311，以及位于所述芯片座311相对两侧的第一管脚312和第二管脚313，所述第一管脚312与所述芯片座311相连，所述第二管脚313与所述芯片座311存在间距，所述第二管脚313靠近所述芯片座311一端设有用于适配连接clip铜片1的插槽3131。
具体的，所述插槽3131为所述第二管脚313处的两个相对的矩形槽，如图5-6所示，所述clip铜片1具有第一连接部101和第二连接部102，所述第一连接部101设有凹槽1011，所述凹槽1011两侧插进所述矩形槽内与所述第二管脚313连接，所述第二连接部102设有安装孔1022，所述安装孔1022内设有连接件1021，通过所述连接件1021可方便地与所述芯片2连接。如图4所示，所述插槽3131部分的所述第二管脚313处为下凹圆弧，便于容纳所述clip铜片1与插槽3131焊接后溢出的焊料，防止焊料溢出。所述芯片座311上设有用于支撑芯片2的方形凸台314，所述凸台314的大小可根据实际芯片2的大小进行设计。
所述芯片安装单元31竖向排列，即所述第一管脚312和第二管脚313与所述基板3的宽边平行，所述框架沿长度方向间隔设有若干进胶浇道32，所述进胶浇道32长度可设计成较长，使得塑封后易于顶出浇道32残渣。所述进胶浇道32两侧可设有两列或三列所述芯片安装单元31。
所述芯片安装单元31边缘设有连筋315，所述连筋315正面和背面设有相对的V型槽。所述框架沿长度方向间隔设有若干定位孔33。所述芯片座311背面按阵列设有若干凹槽1011，所述第一管脚312和第二管脚313均设有锁模孔316。所述第一管脚312和第二管脚313在需要折弯处均设有划痕作为预折痕。所述基板3一侧宽边的倒角较另一侧宽边的倒角大，便于判断进料方向。如图7-8所示，其中，应使所述clip铜片1上表面与塑封体4上表面的距离与所述第一管脚312与塑封体4下表面的具体保持相同，使得塑封时框架上下模流平衡，不产生空洞。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片框架，包括用于承载芯片(2)的矩形基板(3)，所述基板(3)设有多个芯片安装单元(31)，其特征在于，每个所述芯片安装单元(31)包括芯片座(311)，以及位于所述芯片座(311)相对两侧的第一管脚(312)和第二管脚(313)，所述第一管脚(312)与所述芯片座(311)相连，所述第二管脚(313)与所述芯片座(311)存在间距，所述第二管脚(313)靠近所述芯片座(311)一端设有用于适配连接clip铜片(1)的插槽(3131)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述插槽(3131)部分的所述第二管脚(313)处为下凹圆弧。
3.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述芯片座(311)设有用于支撑芯片(2)的方形凸台(314)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所有所述芯片安装单元(31)沿所述基板(3)宽度方向并排设置，所述基板(3)沿长度方向间隔分布若干进胶浇道(32)，所述进胶浇道(32)两侧分别设有三列或两列所述芯片安装单元(31)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元(31)边缘设有连筋(315)，所述连筋(315)正面和背面分别设有相对的V型槽。
6.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述芯片座(311)背面设有若干凹槽(1011)，所述第一管脚(312)和第二管脚(313)均设有锁模孔(316)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述第一管脚(312)和第二管脚(313)均设有预折痕。
8.根据权利要求1所述的一种芯片框架，其特征在于，所述框架中部沿长度方向设有定位孔(33)。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种芯片框架，其特征在于，所述基板(3)一侧宽边的倒角较另一侧宽边的倒角大。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022510031.5U CN212907727U (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种芯片框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022510031.5U CN212907727U (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种芯片框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212907727U true CN212907727U (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=75261005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022510031.5U Expired - Fee Related CN212907727U (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种芯片框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212907727U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113394188A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-14 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 具有异形锁孔的引线框架 |
-
2020
- 2020-11-02 CN CN202022510031.5U patent/CN212907727U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113394188A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-14 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 具有异形锁孔的引线框架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW418511B (en) | Packaged device of exposed heat sink | |
| US7015063B2 (en) | Methods of utilizing a back to back semiconductor device module | |
| WO2007067998A2 (en) | Device and method for assembling a top and bottom exposed packaged semiconductor | |
| EP2662892B1 (en) | Stacked interposer leadframes | |
| US8587118B2 (en) | Light emitting device package and manufacturing method thereof | |
| JP2004006072A (ja) | メモリーカード用コネクタおよびそれを備えた携帯電話 | |
| CN212907727U (zh) | 一种芯片框架 | |
| US10804118B2 (en) | Resin encapsulating mold and method of manufacturing semiconductor device | |
| GB1581285A (en) | Semiconductor devices | |
| CN109088295A (zh) | 4pin连接器制作工艺 | |
| US20020022304A1 (en) | Semiconductor device, method for fabricating the same, circuit board and electronic device | |
| US20020003694A1 (en) | Vertical surface mount apparatus with thermal carrier | |
| US11315856B2 (en) | Leadframe with sockets for solderless pins | |
| US5062802A (en) | Contact module for a low height multi-chip carrier socket | |
| US6072229A (en) | Leadframe for an encapsulated optocomponent | |
| CN212113706U (zh) | 一种clip铜片及条带 | |
| CN217182180U (zh) | 一种改善铜夹回流偏移的封装结构 | |
| JPH09121015A (ja) | 半導体装置 | |
| CN213340424U (zh) | 多杯体led用引线框架 | |
| CN113284871B (zh) | 一种dbc基板框架结构及其成型治具、成型方法 | |
| CN220640732U (zh) | 一种新型存储引线框架的周转料盒 | |
| CN218975415U (zh) | 一种碳化硅模块封装用的辅助定位装置 | |
| CN215069915U (zh) | 引脚封装防溢胶结构 | |
| CN218769519U (zh) | 半导体芯片封装结构、引线框架及半导体芯片封装模具 | |
| US6365437B2 (en) | Method of connecting a die in an integrated circuit module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210406 |