CN215069915U - 引脚封装防溢胶结构 - Google Patents
引脚封装防溢胶结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215069915U CN215069915U CN202121619500.5U CN202121619500U CN215069915U CN 215069915 U CN215069915 U CN 215069915U CN 202121619500 U CN202121619500 U CN 202121619500U CN 215069915 U CN215069915 U CN 215069915U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- insert
- plastic packaging
- groove
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
引脚封装防溢胶结构。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引脚封装防溢胶结构。包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。本实用新型方便加工，操作可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引脚封装防溢胶结构。
背景技术
随着半导体封装行业的更新换代，电子终端产品由小型向微小型急速迈进，在外形尺寸的转变过程中，电子元器件也在微小型化。在保证电性及可靠性不变的情况化如何实现电子元器件微小型化是我们当前面对的一大技术课题。
在集成电路封装流程中，产品的封装是整体工艺中一个比较重要的工序，该工作由引线框架和塑封料组成，塑封料在高温下呈液化状态，通过转进杆挤压完成对引脚框架的包裹。
然而，在上述操作过程中，易出现以下风险点：引脚侧面溢胶较大，回流焊焊接时发生空焊，假焊异常，降低了效率，增加了企业成本。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，降低引脚侧面溢胶长度的引脚封装防溢胶结构。
本实用新型的技术方案为：包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；
所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，
所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；
相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。
一对阻胶块对称设置。
所述阻胶块与引脚为面面接触。
所述阻胶块和镶件一体成型。
所述阻胶块可拆卸连接在镶件上。
所述引脚槽的内槽口端部设有定位孔，所述阻胶块上设有定位销，所述定位销用于连接在定位孔内。
本实用新型在工作中，先在镶件的引脚加工位上放置一对引脚；然后，塑封料在高温下呈液态状，先进入模板上主流道和分流道，再进入镶件内引脚加工位的塑封槽，完成塑封动作。由于在引脚槽的内槽口设置了一对阻胶块，将引脚槽设置成内小外大的形状，起到可靠导向和定位引脚，降低溢胶发生的现象。
本实用新型方便加工，操作可靠。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是引脚加工位的结构示意图，
图3是阻胶块安装动作图；
图4是本实用新型的应用示意图，
图5是现有技术的结构示意图；
图中1是模板，2是主流道，3是分流道，4是镶件，
5是引脚加工位，51是塑封槽，52是引脚槽，
6是引脚，7是阻胶块，8是支流道，9是定位销。
具体实施方式
本实用新型如图1-4所示，包括模板1，所述模板上设有主流道2、分流道3和镶件4，所述主流道2连通分流道3，所述镶件4可拆卸连接在模板1上；
所述镶件上间隔设有引脚加工位5，所述引脚加工位5包括塑封槽51以及设在塑封槽两侧的引脚槽52，所述引脚槽用于放置引脚6，
所述引脚槽52朝向塑封槽51的内槽口的两端分别设有阻胶块7，所述引脚6位于一对阻胶块7之间；
相邻塑封槽之间设有支流道8，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。
本实用新型在工作中，先在镶件的引脚加工位上放置一对引脚；然后，塑封料在高温下呈液态状，先进入模板上主流道和分流道，再进入镶件内引脚加工位的塑封槽，完成塑封动作。由于在引脚槽的内槽口设置了一对阻胶块，改进了传统如图5中引脚槽的形状（即矩形），将引脚槽52设置成内小外大的形状，起到可靠导向和定位引脚，降低溢胶发生的现象。
设置阻胶块，提高了针对不同引脚封装的适应性，阻胶可靠。
应用中，模板上设置安装孔，便于镶件安装和更换，可适应不同尺寸规格的产品加工。
一对阻胶块7对称设置。
这样，便于加工，方便可靠。
所述阻胶块7与引脚6为面面接触。
这样，两者接触可靠，降低溢胶现象。阻胶块可设置成不同的形状，但需保持与引脚的面面接触。
所述阻胶块7和镶件4一体成型。
两者一体加工成型，强度高，使用寿命长。
所述阻胶块7可拆卸连接在镶件4上。
方便拆装，便于更换不同形状的阻胶块，适应不同尺寸规格产品的加工。
如图3所示，所述引脚槽51的内槽口端部设有定位孔10，所述阻胶块上设有定位销9，所述定位销用于连接在定位孔内。图3中箭头代表阻胶块动作方向。
通过定位销和定位孔的连接形式，便于阻胶块拆装，方便可靠。
本实用新型在应用中，适合单引脚或多引脚设计的塑封体加工；免除塑封后需额外工序烧除引脚侧面的溢胶，达到减少工序，降低成本。
对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.引脚封装防溢胶结构，包括模板，所述模板上设有主流道、分流道和镶件，所述主流道连通分流道，所述镶件可拆卸连接在模板上；
其特征在于，所述镶件上间隔设有引脚加工位，所述引脚加工位包括塑封槽以及设在塑封槽两侧的引脚槽，所述引脚槽用于放置引脚，
所述引脚槽朝向塑封槽的内槽口的两端分别设有阻胶块，所述引脚位于一对阻胶块之间；
相邻塑封槽之间设有支流道，所述镶件上朝向主流道一端的塑封槽连通分流道。
2.根据权利要求1所述的引脚封装防溢胶结构，其特征在于，一对阻胶块对称设置。
3.根据权利要求1所述的引脚封装防溢胶结构，其特征在于，所述阻胶块与引脚为面面接触。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的引脚封装防溢胶结构，其特征在于，所述阻胶块和镶件一体成型。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的引脚封装防溢胶结构，其特征在于，所述阻胶块可拆卸连接在镶件上。
6.根据权利要求5所述的引脚封装防溢胶结构，其特征在于，所述引脚槽的内槽口端部设有定位孔，所述阻胶块上设有定位销，所述定位销用于连接在定位孔内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121619500.5U CN215069915U (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 引脚封装防溢胶结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121619500.5U CN215069915U (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 引脚封装防溢胶结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215069915U true CN215069915U (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=79221347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121619500.5U Active CN215069915U (zh) | 2021-07-15 | 2021-07-15 | 引脚封装防溢胶结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215069915U (zh) |
-
2021
- 2021-07-15 CN CN202121619500.5U patent/CN215069915U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4066608B2 (ja) | パッケージ成形体及びその製造方法 | |
| US3431092A (en) | Lead frame members for semiconductor devices | |
| US7456049B2 (en) | Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same | |
| US4012766A (en) | Semiconductor package and method of manufacture thereof | |
| CN107437509B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| US20040201969A1 (en) | Method for packaging small size memory cards | |
| CN215069915U (zh) | 引脚封装防溢胶结构 | |
| US5623162A (en) | Lead frame having cut-out wing leads | |
| US20020022304A1 (en) | Semiconductor device, method for fabricating the same, circuit board and electronic device | |
| JP2617218B2 (ja) | 半導体部品の製造方法及びその製造方法に使用するリードフレーム | |
| US20200126895A1 (en) | Press-fit semicondcutor device | |
| CN202728890U (zh) | 一种小型化smd石英晶体谐振器用承载带 | |
| JPH03108745A (ja) | 半導体装置 | |
| CN211017027U (zh) | 一种半导体元器件封装用改良压模头 | |
| CN216818282U (zh) | 一种半导体封装设备 | |
| CN111540724A (zh) | 基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片 | |
| CN219917159U (zh) | 一种半导体引线框架 | |
| JP4330980B2 (ja) | リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、ならびにリードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| CN210778572U (zh) | 一种半导体芯片封装支架 | |
| JP2529171B2 (ja) | 半導体チップの保持と該半導体チップのリ―ドフレ―ムのリ―ドへのボンディングをするための汎用リ―ドフレ―ムキャリアとインサ―ト | |
| CN212542401U (zh) | 一种塑封模具 | |
| CN215550559U (zh) | 一种垂直叠放注塑结构的cell封装 | |
| US20240145355A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding component, semiconductor device and method | |
| CN109904081B (zh) | 基于idf引线框架的半导体产品的封装方法 | |
| JP5857883B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |