CN215550559U - 一种垂直叠放注塑结构的cell封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，包括主模体，所述主模体包括左模体、右模体，所述左模体、右模体相互贴合，所述左模体、右模体中间均匀设置有六个壳体，所述壳体一侧设置有胶道，所述胶道固定连接于主模体的内部至六个壳体开口处的一端，所述胶道的一侧与壳体的一端设置有开口，所述壳体内侧上下两端对称设置有黑胶，所述黑胶中间设置有芯片，所述芯片的两端分别固定连接于黑胶内侧，所述芯片两侧对称设置有焊料，所述焊料固定住芯片，所述焊料的两侧对称设置有铜粒，所述铜粒两端分别固定连接于壳体两侧。本实用新型中，实现了CELL的注塑工艺，提升了产品可靠性水平，也节省的注塑材料并提升了生产效率。

Description

一种垂直叠放注塑结构的CELL封装

技术领域

本实用新型涉及CELL式封装的实现方法领域，尤其涉及一种垂直叠放注塑结构的CELL封装。

背景技术

注塑是一种工业产品生产造型的方法。产品通常使用橡胶注塑和塑料注塑。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法，注射成型机(简称注射机或注塑机)是将热塑性塑料或热固性塑料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备，注射成型是通过注塑机和模具来实现的。通过注塑实现CELL封装的制成。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，传统的CELL封装都是裹胶工艺，可靠性较低，生产效率也低下。本装置是一种垂直叠放注塑结构的封装设计，可提升了产品可靠性水平，节省了注塑材料，注塑效率也极高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，包括主模体，所述主模体包括左模体、右模体，所述左模体、右模体相互贴合，所述左模体、右模体中间均匀设置有六个壳体，所述壳体一侧设置有胶道，所述胶道固定连接于主模体的内部至六个壳体开口处的一端，所述胶道的一侧与壳体的一端设置有开口，所述壳体内侧上下两端对称设置有黑胶，所述黑胶中间设置有芯片，所述芯片的两端分别固定连接于黑胶内侧，所述芯片两侧对称设置有焊料，所述焊料固定住芯片，所述焊料的两侧对称设置有铜粒，所述铜粒两端分别固定连接于壳体两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述胶道呈梯形长条状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体内部是镂空状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述黑胶呈“凹”字形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铜粒呈圆柱状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主模体呈长方体状。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，垂直叠放注塑结构的封装设计，可提升了产品可靠性水平，节省了注塑材料，注塑效率也极高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装的注塑模具的横截面图；

图2为本实用新型提出的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装的注塑模具的竖截面图；

图3为本实用新型提出的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装的CELL封装的竖截面图。

图例说明：

1、左模体；2、右模体；3、胶道；4、壳体；5、黑胶；6、铜粒；7、芯片；8、焊料；9、主模体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，包括主模体9，主模体9包括左模体1、右模体2，左模体1、右模体2相互贴合给内部模加固，左模体1、右模体2相互贴合，左模体1、右模体2中间均匀设置有六个壳体4，设置了六个壳体4使得工作效率更高，排列在一起方便整体脱模，壳体4一侧设置有胶道3，通过胶道3直接注塑，胶道3固定连接于主模体9的内部至六个壳体4开口处的一端，沿着胶道3可直接注塑于壳体4两端，胶道3的一侧与壳体4的一端设置有开口，设置了开口，注塑从开口处进入壳体4内，壳体4内侧上下两端对称设置有黑胶5，黑胶5主要用于固定芯片7，黑胶5中间设置有芯片7，芯片7是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆上。

芯片7的两端分别固定连接于黑胶5内侧，相互对称的两块黑胶5将芯片7固定住，芯片7两侧对称设置有焊料8，焊料8焊接在芯片7两侧，用于固定柱芯片7两侧，焊料8固定住芯片7，焊料8的两侧对称设置有铜粒6，铜粒6分布在芯片7的两侧，铜粒6两端分别固定连接于壳体4两侧，胶道3呈梯形长条状，呈梯形长条状更方便了注塑，使得注塑效率更高，壳体4内部是镂空状，呈镂空状主要是为了包裹壳体4内部的芯片7、铜粒6、焊料8、黑胶5，使得产品注塑得更好，黑胶5呈“凹”字形，呈“凹”字形主要是为了固定柱芯片7，芯片7两端刚好固定于凹处两端，使得固定地更好，不易损坏，铜粒6呈圆柱状，主模体9呈长方体状。

工作原理：将CELL焊接件堆叠起来，形成圆柱形，并放置在半圆形的模具中，通过胶道3直接注塑，注塑完成后可整体脱模，提升了产品可靠性水平，也节省的注塑材料并提升了生产效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，包括主模体(9)，其特征在于：所述主模体(9)包括左模体(1)、右模体(2)，所述左模体(1)、右模体(2)相互贴合，所述左模体(1)、右模体(2)中间均匀设置有六个壳体(4)，所述壳体(4)一侧设置有胶道(3)，所述胶道(3)固定连接于主模体(9)的内部至六个壳体(4)开口处的一端，所述胶道(3)的一侧与壳体(4)的一端设置有开口，所述壳体(4)内侧上下两端对称设置有黑胶(5)，所述黑胶(5)中间设置有芯片(7)，所述芯片(7)的两端分别固定连接于黑胶(5)内侧，所述芯片(7)两侧对称设置有焊料(8)，所述焊料(8)固定住芯片(7)，所述焊料(8)的两侧对称设置有铜粒(6)，所述铜粒(6)两端分别固定连接于壳体(4)两侧。

2.根据权利要求1所述的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，其特征在于：所述胶道(3)呈梯形长条状。

3.根据权利要求1所述的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，其特征在于：所述壳体(4)内部是镂空状。

4.根据权利要求1所述的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，其特征在于：所述黑胶(5)呈“凹”字形。

5.根据权利要求1所述的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，其特征在于：所述铜粒(6)呈圆柱状。

6.根据权利要求1所述的一种垂直叠放注塑结构的CELL封装，其特征在于：所述主模体(9)呈长方体状。

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