CN220604668U - 一种acdc电源模块及封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种ACDC电源模块及封装结构，属于电源模块产品技术领域。其包括封装体、PCB线路板及PCB线路板的引脚，封装体是一体成型的外包裹层，封装体包裹在PCB线路板外侧，以将PCB线路板封装在封装体内，封装体包括第一侧面，引脚从第一侧面外露，第一侧面上设置有凸起。本申请通过一体成型的封装体包裹PCB线路板，与传统的电源封装结构相比，无需设置外壳，减小了电源模块的体积，有利于在更为狭小空间中使用，增加了电源的适用范围。并且通过设置凸起，在引脚插装到系统PCB线路板焊盘上之后，使电源模块与系统PCB线路板焊盘之间留有预定间隙，引脚焊接时产生的焊接空气能够从该间隙排出，保障了引脚焊接质量和电源模块质量。

Description

一种ACDC电源模块及封装结构

技术领域

本申请涉及电源模块产品技术领域，具体的说，涉及一种ACDC电源模块及封装结构。

背景技术

近几年，物联网、智能家居、智慧城市建设等行业的兴起，对于低成本、小体积、高可靠性的电源需求愈加旺盛；尤其在智能墙壁开关的应用，电源的外型尺寸要求尤为苛刻。

传统的开架式电源中主要的电子元件裸露在空气中，散热不均匀，机械强度低，且一次电源的安装需要满足相应的安全距离要求，不利于产品的小型化。

目前市场上传统电源模块采用金属或塑料作为外壳、内部用树脂等填充料填充，进行绝缘处理，完成电源模块封装，提升模块整体散热性能及机械强度。但由于外壳的存在，封装结构成型、定型工艺复杂，且在电源模块的安规距离需求之下，不利于电源模块的小型化。

同时，电源模块的引脚焊接时，将引脚插装到系统PCB线路板焊盘上后，通过手工焊或者波峰焊进行焊接，原理是将焊接材料加热到熔化状态，与引脚相互熔合凝固之后完成焊接。

在此过程中，焊接区域温度较高，其中产生的化学反应、助焊剂挥发等均会产生气体，若不能有效排出，则会影响焊接部位的质量，如在焊点上产生气孔、内部空洞等问题，从而带来引脚焊接牢固性较差、电源模块安装可靠性不高等问题。且由于电源模块侧面与系统PCB线路板焊盘整面贴合，焊接电源模块与高温的焊接部位较近，易造成封装结构损坏甚至失效等问题。

发明内容

为了解决上述问题，本申请提出了一种ACDC电源模块及封装结构。有利于产品的小型化发展和有效提高引脚安装的可靠性。

为达到上述目的，本申请按如下技术方案实施的：

一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.2毫米或更少。

在一个方案中，所述阻焊段的表面设有由PCB线路板的油墨层向引脚延伸形成的阻焊层。

在一个方案中，所述凸起具有端面，端面为弧面或者平行于所述第一侧面的平面；所述凸起的截面形状包括半圆形、圆形、圆环形或者方形。

在一个方案中，所述凸起设置在相邻两个所述引脚之间的间隙内。

在一个方案中，所述凸起相对所述第一侧面的水平中心线对称设置。

在一个方案中，所述第一侧面上设置有至少两个相互间隔并且对称布置的凸起。

在一个方案中，所述第一侧面具有水平中心线，所述水平中心线将所述第一侧面分为上侧部和下侧部，所述凸起设置在所述上侧部和/或所述下侧部。

在一个方案中，所述封装体的材质包括热固性塑料或者树脂。

在一个方案中，所述封装体是薄形长方体形状，可制成输出功率为5W或15W的ACDC电源，5W的封装体的高度为12毫米-17.5毫米，15W的封装体的高度为15毫米-20.5毫米。

在一个方案中，所述凸起的高度为0.3毫米-0.7毫米，用于形成与系统PCB线路板焊盘之间的预定间隙；所述阻焊段的长度为0.3毫米-0.7毫米。

在一个方案中，所述凸起的高度为0.5毫米；所述阻焊段的长度为0.5毫米。

在一个方案中，一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体的高度为16毫米至17毫米，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.4毫米或更少。

在一个方案中，一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.3毫米或更少；

所述引脚设置有六个，第一引脚和第六引脚之间的间距为28.0毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为29.4毫米±0.5毫米；或第一引脚和第六引脚之间的间距为22.8毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为24.4毫米±0.5毫米；

第一引脚和第二引脚之间的间距为2.2毫米±0.5毫米，第一引脚和第二引脚的引脚中心距为3.6毫米±0.5毫米；

第四引脚和第五引脚之间的间距为13.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为15.0毫米±0.5毫米；或第四引脚和第五引脚之间的间距为9.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为11.0毫米±0.5毫米。

在一个方案中，一种封装结构，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.3毫米或更少。

本申请的有益效果：

本申请通过一个一体成型的封装体包裹PCB线路板，取消了外壳，与传统的电源封装结构相比，无需设置外壳，仅以封装体作为PCB线路板的外包封装，减小了电源模块的体积，即有利于电源模块能够在更为狭小空间中安装使用，增加了电源的适用范围。并且，封装体易于通过一体成型注塑方式加工，降低了制作工艺难度。

在另一方面，本申请通过在封装体的第一侧面上设置凸起，使得插装到系统PCB线路板焊盘上之后，使该第一侧面与用户的系统PCB线路板焊盘之间留有预定间隙，在后续的波峰焊工艺中，引脚部位焊接时产生的焊接空气，能够从该间隙排出，保障了引脚焊接质量和产品质量，同时焊接过程中使电源模块与高温焊接部位保持安全距离，保障电源模块的安全和质量。

进一步的，本申请通过将阻焊段的长度与凸起的高度之间的差值限制在一定范围内，从而能防止在焊接时往上爬升的液态锡与电源模块接触，避免电源模块封装体损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显然，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式的立体透视图；

图2是本实用新型一种ACDC电源模块的立体图；

图3是本实用新型一种ACDC电源模块的图2的俯视图；

图4是本实用新型一种ACDC电源模块的图2的主视图，其中斜线区代表是封装体的凸起；

图5是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图6是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图7是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图8是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图9是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图10是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中凸起布置示意图；

图11是本实用新型一种ACDC电源模块的一种实施方式中焊接时引脚与系统PCB线路板焊盘布置示意图；

图中，1、PCB线路板；2、引脚；3、封装体；4、第一侧面；5、凸起；6、阻焊段；7、焊接段；8、阻焊层；9、系统PCB线路板焊盘。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

本申请的封装结构主要适用于包括PCB线路板1及与PCB线路板1连接的引脚2组成的，如电源模块、智能功率模块、半导体电路等，尤其是如家电开关盒等小体积产品，以下实施例采用电源模块作为示例。

在一个实施例中，如图1至图3所示，本申请的ACDC电源模块包括封装体3和PCB线路板1，所述PCB线路板1包括主体及从主体一侧伸出的引脚2，包括封装体3是一个一体成型的长方体形外包裹层，其能够一体成型制作，所述封装体3包裹在PCB线路板1外侧，具体为包裹在主体的外侧，以将所述PCB线路板1封装在所述封装体3内。所述封装体3包括第一侧面4，引脚2相对第一侧面4外露。引脚2由PCB线路板一体构成，即引脚2是PCB线路板1的金手指部分。该种电源模块不设置外壳，仅以封装体作为PCB线路板的外包封装，其取消了外壳的设置，在相同电气隔离距离需求之下，能够有效减小电源模块的体积，即有利于电源模块能够在更为狭小空间中安装使用，增加了电源的适用范围。同时，解除了外壳的限制，能有效缩小电源模块的整体尺寸，有利于电源模块向小型化的发展。还可节省装外壳工序的工时，以及外壳原材料的储备工作。

需要说明的是，本例中的封装体3的高度h可以控制在12毫米-18.5毫米，封装体的高度h是指凸起5端面至电源模块顶面的距离，在本例中，封装体3的高度优选为16.5毫米，尤其适用于如家电开关盒等狭小安装空间产品，满足其使用需求。

在另一方面，电源模块的引脚2焊接时，将引脚2插装到焊盘上后，通过手工焊或者波峰焊进行焊接，原理是将焊接材料加热到熔化状态，与引脚2相互熔合凝固之后完成焊接，在此过程中，针对如背景技术中所述的焊接产生的气体不能有效排出而影响焊接部位质量的问题，在一个实施例中，如图1-11所示，第一侧面4上设置有至少一个凸起5，所述凸起5由所述第一侧面4向远离所述第一侧面4的方向延伸形成。参照图11，安装电源模块时，将电源模块的引脚2插入系统PCB线路板焊盘9后，第一侧面4朝下，通过凸起5的支撑作用，使封装体3的第一侧面4不全部与系统PCB线路板焊盘9的面板贴合，留出预定间隙，如此，在后续的焊接工艺中，便于焊接产生的气体通过该间隙的逸出，降低了焊点上产生气孔、内部空洞的问题，有效保障引脚2的焊接质量，即确保焊点牢固和电源模块安装可靠。此外，通过凸起5支撑在系统PCB线路板焊盘9上，在电源模块焊接时，封装体3的第一侧面4与焊接区域留有一定间距，即使得封装体3与高温的焊接区域具有一个隔热距离，避免封装体3受热损坏，保障电源模块的安全和质量。

作为示例性的，所述封装体3的材质包括热固性塑料或者树脂。

作为示例性的，所述封装体3是薄形长方体形状，可制成输出功率为5W或15W的ACDC电源，5W的封装体的高度为12毫米-17.5毫米，15W的封装体的高度为15毫米-20.5毫米。

其中，所述引脚2包括阻焊段6和焊接段7，所述阻焊段6邻近所述第一侧面4；所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相同；或所述阻焊段6的长度与所述凸起的高度相差0.2毫米或更少，由此确保阻焊段6留有足够长度，能防止在焊接时往上爬升的液态锡与电源模块接触，避免电源模块的封装体损坏。

作为示例性的，如图11所示，在焊接时，熔融状态的高温锡等焊材会沿着引脚2的焊接段7向上爬升，易破坏封装体3的结构。因此，本申请的引脚2通过焊接段7插设在系统PCB线路板焊盘9上，位于焊接段7上侧的阻焊段6内设置有阻焊层8，阻焊层8相对焊接段7表面具备一定厚度，能够阻止高温锡继续向上爬升，高温锡不易与封装体3接触，避免高温破坏封装体3可靠性。并且，在第一侧面4的投影上，阻焊层8相对焊接段7表面凸出一定高度，在电源模块的引脚2与系统PCB线路板焊盘9连接时，是通过焊接段7插装在系统PCB线路板焊盘9，而阻焊层8支撑在系统PCB线路板焊盘9上插孔的孔口外侧，如此，能够使封装体3的第一侧面4与系统PCB线路板焊盘9之间留有间隙，达到上述便于焊接空气排出、留出隔热距离的技术效果。当然，阻焊段6的长度可以根据焊接需求确定，不占用焊接段7的焊接长度。

作为示例性的，所述阻焊段6的表面设有由PCB线路板1的油墨层向引脚2延伸形成的阻焊层8，即阻焊层8可以与PCB线路板1的油墨层一同成型，不仅制作效率高，且结构稳固不易脱落，有效保障PCB线路板1和电源模块焊接时的稳定性和安全性。根据实际需要，阻焊段6和阻焊层8尺寸均为自第一侧面4向引脚2端部延伸长度为0.3-0.7毫米，本例中阻焊段6和阻焊层8的优选为长度0.5毫米，阻焊层8的厚度为5-25um。

需要说明的是，凸起5的形状、数量、位置、排布方式可进行多种变化，例如所述凸起5具有平行于所述第一侧面4的端面，所述端面为弧面或者平行于所述第一侧面的平面，可以使所述凸起的截面呈包括半圆形、方形、圆形、圆环形、三角形、梯形等形状。凸起5的数量可以设置为一个或者多个，凸起5的位置可以在第一侧面4上的不与引脚2或其他部件干涉的任意位置和排布方式，即可以根据实际生产需求进行调整。

作为示例性的，如图8所示，凸起5为圆锥状凸起、半球状凸起等，安装电源模块时，凸起5与系统PCB线路板焊盘9呈点状接触，可对电源模块形成支撑，留出空气排出间隙，达到上述便于焊接气体排出的目的。

作为示例性的，如图7所示，凸起5为倾倒放置的三棱柱状凸起、半圆柱状凸起等，安装电源模块时，凸起5与系统PCB线路板焊盘9呈线状接触，可对电源模块形成支撑，留出空气排出间隙，达到上述便于焊接气体排出的目的。

作为示例性的，如图1-图6所示，凸起5为立方体状凸起、矩形凸台等，安装电源模块时，凸起5与系统PCB线路板焊盘9呈面状接触，可对电源模块形成支撑，留出空气排出间隙，达到上述便于焊接气体排出的目的。

在一个实施例中，如图1-7所示，凸起5可以设置在相邻引脚2的间隙内，凸起5可设置一个或多个，如在第一侧面4的中部设置一个凸起5，可对电源模块形成支撑，留出上述间隙。或者如图5所示，在第一侧面4具备设置空间的前提下，可以在第一侧面4上的引脚2设置区域外设置两个凸起5，安装电源模块之后，通过该两个凸起5对电源模块进行支撑，且两个凸起5的布置形式优选为相互间隔并且对称布置，能够更加均衡的支撑住电源模块，留出上述间隙，还能够确保电源安装的水平度，提升焊接安装准确度和焊接部位的质量。

作为示例性的，如图4-7所示，凸起5相对第一侧面4的水平中心线对称设置，尤其是凸起5为具有较大面积的面状凸起时，使得凸起5位于第一侧面4上中部位置或者是对称的位置，在对电源模块进行支撑时，有效确保电源模块的安装平衡，便于电源模块在引脚2焊接前保持准确位置，保障焊接质量。

在一个实施例中，如图8-图10所示，所述第一侧面4具有水平中心线，所述水平中心线将所述第一侧面分为上侧部和下侧部，所述凸起5设置在所述上侧部和/或所述下侧部。由此，可以在第一侧面4的上侧部、下侧部均设置凸起5，或者当第一侧面4的上侧部或下侧部不具备凸起5的设置空间位置时，可以单独在第一侧面4的上侧部或者下侧部设置凸起5，如此，安装电源模块插装在系统PCB线路板焊盘9上之后，也可实现在第一侧面4与系统PCB线路板焊盘9之间留出上述间隙的目的，达到便于焊接空气排出、保障焊接质量的效果。

作为示例性的，如图9所示，第一侧面4上侧的凸起5与第一侧面4下侧的凸起5相互对称或交错布置，也能够实现留出上述间隙的目的，达到上述效果。

作为示例性的，凸起5具有预定的高度，所述预定的高度为0.3毫米-0.7毫米，本例中优选为0.5毫米，能够形成较好支撑和空气排出效果。

需要说明的是，在一个实施例中，如图4-图7所示，凸起5为同时覆盖第一侧面4的上侧和下侧且形状规则时，如凸起5为矩形凸台时，优选采用上下合膜注塑方式，与封装体3一体成型，此种方式能够提高生产效率。并且，该类型凸起5的布置位置优选为相对第一侧面4水平中心线上下对称，更利于开模和产品的成型脱模。而在一个实施例中，如图8至图10所示，在第一侧面4的上下两侧分别设置凸起5，此种方式不利于凸起5与封装体3一体成型加工，可选用粘接等方式固定安装凸起5。

作为示例性的，所述凸起5的高度为0.3毫米-0.7毫米，用于形成与系统PCB线路板9焊盘之间的预定间隙；所述阻焊段的长度为0.3毫米-0.7毫米。

在一个实施例中，一种ACDC电源模块，包括封装体3和PCB线路板1，所述PCB线路板1包括主体及从主体一侧伸出的引脚2，所述封装体3是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体3的高度为16毫米至17毫米，所述封装体3包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板1封装在所述封装体3内，所述封装体3包括第一侧面4，所述引脚2从所述第一侧面4外露，所述第一侧面4上设置有至少一个凸起5，所述凸起5由所述第一侧面4向远离所述第一侧面4的方向延伸形成，所述引脚2包括阻焊段6和焊接段7，所述阻焊段6邻近所述第一侧面4；

其中，所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相同；或所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相差0.4毫米或更少。

在一个实施例中，一种ACDC电源模块，包括封装体3和PCB线路板1，所述PCB线路板1包括主体及从主体一侧伸出的引脚2，所述封装体3是体成型的长方体形外包裹层，所述封装体3包裹在PCB线路板1外侧，以将所述PCB线路板1封装在所述封装体3内，所述封装体3包括第一侧面4，所述引脚2从所述第一侧面4外露，所述第一侧面4上设置有至少一个凸起5，所述凸起5由所述第一侧面4向远离所述第一侧面4的方向延伸形成，所述引脚2包括阻焊段6和焊接段7，所述阻焊段6邻近所述第一侧面4；

其中，所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相同；或所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度差0.3毫米或更少；

如图1所示，所述引脚2设置有六个，本例中从左至右依次为第一引脚至第六引脚，第一引脚和第六引脚之间的间距为28.0毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为29.4毫米±0.5毫米；或第一引脚和第六引脚之间的间距为22.8毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为24.4毫米±0.5毫米；

第一引脚和第二引脚之间的间距为2.2毫米±0.5毫米，第一引脚和第二引脚的引脚中心距为3.6毫米±0.5毫米；

第四引脚和第五引脚之间的间距为13.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为15.0毫米±0.5毫米；或第四引脚和第五引脚之间的间距为9.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为11.0毫米±0.5毫米。

本例中，可在间隙内设置至少一个凸起5或者是两个对称的凸起5，凸起5优选为面状矩形凸起，凸起的设置位置、凸起的大小可以根据实际需求确定和调整，从而实现对电源模块的稳定、均衡支撑，保障焊接质量。其中，所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相同；或所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相差0.3毫米或更少；本例中，阻焊段6自第一侧面4向引脚2端部延伸长度为0.3-0.7毫米，凸起5高度为0.3毫米-0.7毫米，可以优选为阻焊段6的长度与凸起5的高度相同，均为0.5毫米，如此，通过凸起5的支撑作用，使封装体3的第一侧面4不全部与系统PCB线路板焊盘9的面板贴合，留出预定间隙，如此，在后续的焊接工艺中，便于焊接产生的气体通过该间隙的逸出，也能够确保阻焊段6留有足够长度，能防止在焊接时往上爬升的液态锡与电源模块接触，避免电源模块封装体损坏。

在一个实施例中，一种封装结构，包括封装体3、PCB线路板1及PCB线路板的引脚2，所述封装体3是一个一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体3包裹在PCB线路板1外侧，以将所述PCB线路板1封装在所述封装体3内，所述封装体3包括第一侧面4，所述引脚2从所述第一侧面4外露，所述第一侧面4上设置有至少一个凸起5，所述凸起5由所述第一侧面4向远离所述第一侧面4的方向延伸形成，所述引脚2包括阻焊段6和焊接段7，所述阻焊段6邻近所述第一侧面4；

其中，所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度相同；或所述阻焊段6的长度与所述凸起5的高度差0.3毫米或更少；

本技术方案有效解决了传统外壳式封装结构难以小型化的问题，同时能够在焊接引脚时，方便焊接产生的气体逸出以及保障电源模块封装体安全的问题，保障了焊接质量，提高了安装的可靠性，从而保障电器的质量。

最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本申请进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其做出各种各样的改变，而不偏离本申请权利要求书所限定的范围。

Claims (14)

1.一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，其特征在于，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.2毫米或更少。

2.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述阻焊段的表面设有由PCB线路板的油墨层向引脚延伸形成的阻焊层。

3.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述凸起具有端面，端面为弧面或者平行于所述第一侧面的平面；所述凸起的截面形状包括半圆形、圆形、圆环形或者方形。

4.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述凸起设置在相邻两个所述引脚之间的间隙内。

5.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述凸起相对所述第一侧面的水平中心线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述第一侧面上设置有至少两个相互间隔并且对称布置的凸起。

7.根据权利要求1所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述第一侧面具有水平中心线，所述水平中心线将所述第一侧面分为上侧部和下侧部，所述凸起设置在所述上侧部和/或所述下侧部。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述封装体的材质包括热固性塑料或者树脂。

9.根据权利要求1-7任一项所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述封装体是薄形长方体形状，可制成输出功率为5W或15W的ACDC电源，5W的封装体的高度为12毫米-17.5毫米，15W的封装体的高度为15毫米-20.5毫米。

10.根据权利要求1-7任一项所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述凸起的高度为0.3毫米-0.7毫米，用于形成与系统PCB线路板焊盘之间的预定间隙；所述阻焊段的长度为0.3毫米-0.7毫米。

11.根据权利要求1-7任一项所述的一种ACDC电源模块，其特征在于：所述凸起的高度为0.5毫米；所述阻焊段的长度为0.5毫米。

12.一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，其特征在于，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体的高度为16毫米至17毫米，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.4毫米或更少。

13.一种ACDC电源模块，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，其特征在于，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.3毫米或更少；

所述引脚设置有六个，第一引脚和第六引脚之间的间距为28.0毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为29.4毫米±0.5毫米；或第一引脚和第六引脚之间的间距为22.8毫米±0.5毫米，第一引脚和第六引脚的引脚中心距为24.4毫米±0.5毫米；

第一引脚和第二引脚之间的间距为2.2毫米±0.5毫米，第一引脚和第二引脚的引脚中心距为3.6毫米±0.5毫米；

第四引脚和第五引脚之间的间距为13.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为15.0毫米±0.5毫米；或第四引脚和第五引脚之间的间距为9.6毫米±0.5毫米，第四引脚和第五引脚的引脚中心距为11.0毫米±0.5毫米。

14.一种封装结构，包括封装体和PCB线路板，所述PCB线路板包括主体及从主体一侧伸出的引脚，其特征在于，所述封装体是一体成型的长方体形外包裹层，所述封装体包裹在PCB线路板外侧，以将所述PCB线路板封装在所述封装体内，所述封装体包括第一侧面，所述引脚从所述第一侧面外露，所述第一侧面上设置有至少一个凸起，所述凸起由所述第一侧面向远离所述第一侧面的方向延伸形成，所述引脚包括阻焊段和焊接段，所述阻焊段邻近所述第一侧面；

其中，所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相同；或所述阻焊段的长度与所述凸起的高度相差0.3毫米或更少。