CN201479463U - 焊盘具有排气通孔的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，该印刷电路板还包括若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于0.2毫米。本实用新型提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，不仅在焊接过程中将印刷电路板内产生的气体经由排气通孔排出，还可以避免锡流入排气通孔内，影响了锡膏印刷。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板。
背景技术
QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到印刷电路板(PCB)的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电性能和热性能。
现有的QFN在焊接过程中有几种不同的方式，分别是表面没有通孔、不加防焊圈塞孔、加防焊圈不塞孔、加防焊圈塞孔以及不加防焊圈不塞孔等等，上述几种方式经常出现以下的焊接缺陷：由于印刷电路板或元件表面镀层问题产生的气体无法及时排出；容易产生空洞(void)；防焊圈会占用焊盘的有效焊接面积；部分锡流入导通孔(VIA hole)内，使印刷电路板一面有锡点凸起，则会影响锡膏印刷。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，其在QFN焊接过程中，用以将焊接时产生的气体及时排出，以避免影响锡膏印刷。
为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，该印刷电路板还包括若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔。
较佳的，本实用新型提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，其中，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于0.2毫米。
相较于先前技术，本实用新型提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，不仅在焊接过程中将印刷电路板内产生的气体经由排气通孔排出，还可以避免锡流入排气通孔内，影响了锡膏印刷。
附图说明
图1为本实用新型的剖面示意图
具体实施方式
请参照图1所示，为本实用新型的剖面示意图。本实用新型所述焊盘具有排气通孔的印刷电路板10在将元件焊接于印刷电路板上的过程中，用以将焊接时由于印刷电路板或元件表面镀层问题而产生的气体及时排出，以避免影响锡膏印刷，于本实施例中，该元件以QFN封装的芯片为例。
其中，所述焊盘具有排气通孔的印刷电路板10主要包括若干层基板101、QFN芯片102、铜箔103、导通孔104以及排气通孔105。
又，所述若干层基板101堆叠设置，以形成堆叠式的印刷电路板10，该基板101由绝缘隔热、不易弯曲的材质制成，该QFN芯片102通过焊盘1021焊接于该印刷电路板10的一侧面，且该印刷电路板10的另一侧面铺设有绿油1011，并且相邻基板101之间分别铺设有铜箔103，该铜箔103部分被蚀刻处理掉，以提供印刷电路板10上元件的电路连接，此外，该印刷电路板10上还设有若干个导通孔104，每一导通孔104分别贯穿该若干层基板101，其一末端可贯通至焊盘1021下的铜箔103以与铜箔103连接，其另一末端贯通至该印刷电路板10一侧面铺设的绿油1011以与绿油1011接设，且每一导通孔104孔壁皆镀铜，其与基板101之间的铜箔103接触。
再者，该印刷电路板10上还设有若干个排气通孔105，每一排气通孔105分别贯穿该若干层基板101，其一末端贯通至焊盘1021，其另一末端穿出该印刷电路板10一侧面铺设的绿油1011，且每一排气通孔105孔壁不镀铜，且其孔壁与铜箔不接触，孔壁与铜箔之间的距离不小于0.2毫米。
由于排气通孔105孔壁不镀铜，且其孔壁与铜箔不接触，在焊接过程中不会有锡流入排气通孔105内，且在将QFN芯片102焊接于印刷电路板10上时，由于该印刷电路板10或QFN芯片102表面镀层问题产生的气体会及时经由排气通孔105排出印刷电路板10外，以避免影响锡膏印刷。
Claims (2)
1.一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，其特征在于，该印刷电路板还包括：
若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔。
2.根据权利要求1所述的焊盘具有排气通孔的印刷电路板，其特征在于，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于0.2毫米。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103621190A (zh) * | 2011-07-06 | 2014-03-05 | 株式会社丰田自动织机 | 电路板以及电路板的制造方法 |
| CN104701291A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法 |
| CN111834310A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-10-27 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | Bga散热结构和bga散热封装方法 |
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2009
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| CN104701291A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法 |
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