CN103621190A - 电路板以及电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

Description

电路板以及电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电路板和电路板的制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种金属基底多层电路基板的制造方法。该制造方法具有：借助绝缘粘接材料层在金属板上形成导体电路的工序；和借助第二绝缘粘接剂层在所述导体电路上接合电路用导体层的工序。

专利文献1:日本特开平9－139580号公报

存在对绝缘性核心基板粘接图案形成用铜板，然后将部件回流钎焊到图案形成用铜板的情况。该情况下，如果铜板与绝缘性核心基板之间存在因两者的密接不良引起的作为空隙的间隙，则在部件回流安装时即高温气氛下，所述间隙会因存在于所述间隙的气体膨胀而膨胀变大。有可能因该膨胀而导致铜板从绝缘性核心基板剥离。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够防止因绝缘性核心基板与金属板之间的间隙引起的金属板的剥离的电路板。还提供一种电路板的制造方法。

在本发明的一个方式中，提供一种电路板，其被安装电子部件，并具有绝缘性核心（core）基板和被图案化后的金属板。对所述绝缘性核心基板的至少一个面粘接所述金属板。对由所述绝缘性核心基板和所述金属板构成的层叠体设置排气孔。所述排气孔被形成为存在于所述绝缘性核心基板与所述金属板之间的气体在安装所述电子部件时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

在对绝缘性核心基板粘接金属板时，有时在绝缘性核心基板与金属板之间形成间隙，且在安装电子部件时成为高温而使得存在于间隙的气体膨胀。但是，根据该构成，所述气体经过排气孔被排出。即，存在于间隙的气体经由排气孔被释放到大气中。由此，可防止因绝缘性核心基板与金属板之间的间隙引起的金属板的剥离。

在一个方式中，所述排气孔是贯通所述绝缘性核心基板与所述金属板双方的第一贯通孔。

在一个方式中，所述排气孔是在所述绝缘性核心基板与所述金属板的相互粘接的粘接面中的至少一方设置的槽。

在一个方式中，在所述绝缘性核心基板的两面粘接由所述金属板形成的一对导体图案，所述电路板还具有通过填充到所述第一贯通孔来将所述一对导体图案相互电连接的导电材料。

根据该构成，将在绝缘性核心基板的两面分别粘接的由金属板形成的一对导体图案相互电连接时，不需要镀覆处理。

在一个方式中，所述电路板还具有粘接所述层叠体的散热部件。

根据该构成，由于由绝缘性核心基板和金属板构成的层叠体被粘接于散热部件，所以即使在电子部件中产生热，所产生的热也被从散热部件释放。

在一个方式中，所述电路板还具有设置于所述散热部件的第二排气孔，所述第二排气孔被形成为当在所述散热部件与所述层叠体之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀的情况下，所述气体经由所述第二排气孔被排出到大气开放侧。

在对散热部件粘接层叠体时，有时在散热部件与层叠体之间形成间隙，且在安装电子部件时成为高温而使得存在于间隙的气体膨胀。但是，根据该构成，所述气体经过设置于散热部件的排气孔被排出。由此，可防止散热后的剥离。

在一个方式中，所述绝缘性核心基板具有第一面和第二面，在所述第一面粘接所述金属板，在所述第二面经由隔离物被层叠部件嵌埋用绝缘基板，所述电子部件被嵌埋在所述部件嵌埋用绝缘基板与所述隔离物之间，所述排气孔的贯通绝缘性核心基板的第二贯通孔中含有导电材料，所述电路板还具有为了将所述电子部件与所述导体图案相互电连接而被填充在所述第二贯通孔的导电材料。

根据该构成，通过对贯通绝缘性核心基板的第三贯通孔填充导电材料，电子部件能够与由金属板形成的导体图案电连接。因此，电路板可被小型化。

在一个方式中，所述金属板是铜板。

根据本发明的其他方式，提供一种电路板的制造方法。制造方法具有：层叠绝缘性核心基板和金属板的步骤；通过利用按压部件对所述绝缘性核心基板和所述金属板进行按压，来使所述绝缘性核心基板粘接于所述金属板，并且形成排气孔的步骤；对所述金属板安装电子部件的步骤；以及当在所述绝缘性核心基板与所述金属板之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀而将所述气体经由所述排气孔排出到大气开放侧的步骤。

根据该方法，由于当在绝缘性核心基板与金属板之间存在的气体在安装电子部件时膨胀的情况下，所述气体经由排气孔被排出到大气开放侧，所以可防止因绝缘性核心基板与金属板之间的间隙引起的金属板的剥离。

通过以下的详细说明以及为了说明本发明的特征而附带的附图，可明确本发明的其他特征和优点。

附图说明

本发明的新颖的特征尤其明确记载于权利要求书中。通过参照以下所示的当前的优选实施方式的说明和附图，可理解本发明的目的以及有益效果。

图1是第一实施方式中的电子设备的纵剖视图。

图2是用于对图1的电子设备的制造方法进行说明的纵剖视图。

图3是第二实施方式中的电子设备的纵剖视图。

图4是用于对图3的电子设备的制造方法进行说明的纵剖视图。

图5是第三实施方式中的电子设备的纵剖视图。

图6是用于对图5的电子设备的制造方法进行说明的纵剖视图。

图7是其他例子中的电子设备的纵剖视图。

具体实施方式

（第一实施方式）

以下，根据图1以及图2对将本发明具体化的第一实施方式进行说明。

如图1所示，电子设备10具备电路板20，电路板20具备布线板30。对布线板30安装有作为表面安装部件的电子部件80。

在布线板30中，按顺序在绝缘性核心基板40之上层叠有作为第一金属板的铜板50、绝缘性核心基板60、作为第二金属板的铜板70。通过铜板50基于穿孔加工而被图案化成所希望的形状，形成了导体图案51。同样地，通过铜板70基于穿孔加工被图案化成所希望的形状，形成了导体图案71、72。

这样，在绝缘性核心基板40的上表面即一个面粘接有被图案化后的铜板50。在铜板50的上表面即一个面粘接有绝缘性核心基板60。在绝缘性核心基板60的上表面即一个面粘接有被图案化后的铜板70。绝缘性核心基板40、铜板50、绝缘性核心基板60和铜板70通过层叠压接而相互粘接。即，在载置电子设备10的台（未图示）上，如图2所示，按顺序层叠有绝缘性核心基板40、粘接片材（未图示）、铜板50、粘接片材（未图示）、绝缘性核心基板60、粘接片材（未图示）、铜板70。绝缘性核心基板40、粘接片材、铜板50、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70通过使按压部件下降到它们之上且进行按压而被粘接。其中，上下左右方向是为了便于图示而规定的方向，并不限于在该方向配置电子设备10。

在图案化后的铜板70上搭载电子部件80。电子部件80通过焊料81、82而与图案化后的铜板70接合。详细而言，作为图案化后的铜板70的一部分的导体图案71和电子部件80相互通过钎焊而电连接，作为图案化后的铜板70的另一部分的导体图案72与电子部件80相互通过钎焊而电连接。

这样，在本实施方式中，使用厚铜基板作为布线板30。

在由绝缘性核心基板40、铜板50、绝缘性核心基板60和铜板70构成的层叠体S1中形成有将铜板50、绝缘性核心基板60、铜板70贯通的作为排气孔的贯通孔90、91。作为第一贯通孔的贯通孔90、91作为焊料回流工序中的排气孔发挥功能。即，贯通孔90、91防止在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成的作为空隙的间隙、在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成的作为空隙的间隙、在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成的作为空隙的间隙膨胀。

这样，在本实施方式中，排气孔是将绝缘性核心基板60、铜板50和70贯通的贯通孔90、91。

另外，在将铜板50、绝缘性核心基板60、铜板70贯通的贯通孔91的内部，填充有作为导电材料的焊料92。该焊料92使图案化后的铜板50的一部分即导体图案51与图案化后的铜板70的一部分即导体图案72相互导通。

以下，说明所述电子设备10的作用。

在制造工序中的层叠压接时，如图2所示，绝缘性核心基板40、粘接片材、铜板50、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材以及铜板70按顺序被层叠（层叠工序）。然后，通过在高温下使按压部件下降到它们之上且进行按压，绝缘性核心基板40被粘接于铜板50，铜板50被粘接于绝缘性核心基板60，绝缘性核心基板60被粘接于铜板70，形成作为排气孔的贯通孔90、91（基板形成工序）。即，通过在高温下将绝缘性核心基板40粘接于铜板50，且将铜板50粘接于绝缘性核心基板60，将绝缘性核心基板60粘接于铜板70，来形成贯通孔90、91。绝缘性核心基板40与铜板50的相互粘接、铜板50与绝缘性核心基板60的相互粘接、绝缘性核心基板60与铜板70的相互粘接是通过使按压部件下降到绝缘性核心基板40、粘接片材、铜板50、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材以及铜板70之上且加以按压来进行的。

此时，在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成间隙、或在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成间隙、或者在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成间隙。这些间隙是因铜板与绝缘性核心基板之间的密接不良而产生的。

在随后的对作为表面安装部件的电子部件80进行安装的工序中，涂覆在铜板70上的焊料膏在焊料回流炉中变为高温。例如焊料膏成为250℃左右的高温。

此时，如果在形成于绝缘性核心基板40与铜板50之间的间隙存在的气体、在形成于铜板50与绝缘性核心基板60之间的间隙存在的气体、在形成于绝缘性核心基板60与铜板70之间的间隙存在的气体膨胀，则气体经过作为排气孔的贯通孔90、91被排出（排气工序）。由此，可防止在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成的间隙、在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成的间隙、在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成的间隙膨胀。结果，可防止铜板50、70被剥离，能够提高绝缘性核心基板40与铜板50之间的密接性、铜板50与绝缘性核心基板60之间的密接性、绝缘性核心基板60与铜板70之间的密接性。

另外，在钎焊工序中，对贯通孔91填充焊料92。由此，可将由铜板50形成的导体图案51与由铜板70形成的导体图案72之间即层间导通。

根据以上所述的本实施方式，可获得如下所述的效果。

（1）作为电路板20的结构，在绝缘性核心基板40、60的表面粘接图案化后的铜板50、70，并且，广义上对绝缘性核心基板40、60的至少一个面粘接图案化后的铜板50、70，并且安装电子部件80。另外，在由绝缘性核心基板40、60和铜板50、70构成的层叠体S1中，设置有当绝缘性核心基板40、60与铜板50、70之间存在的气体在电子部件80的安装时膨胀的情况下，作为使所述气体被排出到大气开放侧的排气孔的贯通孔90、91。即，该实施方式成为在将绝缘性核心基板40、60与铜板50、70层叠的状态下进行压接时的排气结构。换言之，该实施方式是对由绝缘性核心基板40、60和铜板50、70构成的层叠体S1进行压接时的排气结构。

因此，即使当绝缘性核心基板40、60与铜板50、70粘接时，在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成间隙，另外在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成间隙，另外在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成间隙，也能够成为如下所述。如果在安装电子部件80时间隙变成高温而使得存在于间隙的气体膨胀，则所述气体经由贯通孔90、91被从间隙排出。由此，能够防止因绝缘性核心基板40、60与铜板50、70之间的间隙引起的铜板50、70的剥离。

即，在厚铜基板中，通过对由铜板50、70与绝缘性核心基板40、60构成的层叠体S1设置贯通孔90、91，来构建排气结构。因此，可防止焊料回流时铜板50、70从绝缘性核心基板40、60被剥离。结果，提高了密接性。

（2）被粘接在绝缘性核心基板60的两面且图案化后的铜板50、70亦即导体图案51、72分别通过贯通孔91被填充作为导电材料的焊料92而电连接。因此，不需要将被粘接在绝缘性核心基板60的两面且图案化后的铜板50、70亦即导体图案51、72电连接的镀覆处理。

（3）电路板的制造方法具有层叠工序、基板形成工序、安装工序和排气工序。在层叠工序中，绝缘性核心基板40、60与铜板50、70被层叠。在基板形成工序中，通过将按压部件按压到所述绝缘性核心基板40、60与所述金属板50、70之上，来将绝缘性核心基板40、60粘接到铜板50、70，由此形成作为排气孔的贯通孔90、91。在安装工序中，对铜板70安装电子部件80。在排气工序中，当在绝缘性核心基板40、60与铜板50、70之间存在的气体在安装电子部件80时膨胀的情况下，所述气体经由作为排气孔的贯通孔90、91被排出到大气开放侧。因此，可防止因绝缘性核心基板40、60与铜板50、70之间的间隙引起的铜板50、70从绝缘性核心基板40、60的剥离。

（第二实施方式）

以下，以与第一实施方式的不同点为中心对第二实施方式进行说明。

与图1不同，第二实施方式是图3所示的结构。在图3中，电子设备11具备铝制的散热板100和被搭载于散热板100上的电路板20。在电子部件80产生的热经过电路板20所具有的层叠体S1而从散热板100散出。

在散热板100的上表面粘接有绝缘性核心基板40。散热板100、绝缘性核心基板40、铜板50、绝缘性核心基板60和铜板70通过层叠压接而被粘接。即，在载置电子设备11的台（未图示）上，如图4所示，散热板100、第一粘接片材（未图示）、绝缘性核心基板40、第二粘接片材（未图示）、铜板50、第三粘接片材（未图示）、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠。散热板100、粘接片材、绝缘性核心基板40、粘接片材、铜板50、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70通过使按压部件从它们的上方下降且进行按压而被粘接。

在作为散热部件的散热板100中，按照贯通散热板100的方式形成有作为第二排气孔的贯通孔101、102。

接下来，对如此在对散热板100形成了与贯通孔101、102对应的贯通孔的状态下构成的电子设备11的作用进行说明。

在制造工序中的层叠压接时，如图4所示，散热板100、粘接片材、绝缘性核心基板40、粘接片材、铜板50、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠。然后，通过在高温下使按压部件从它们上方下降且进行按压，散热板100被粘接于绝缘性核心基板40，绝缘性核心基板40被粘接于铜板50，铜板50被粘接于绝缘性核心基板60，绝缘性核心基板60被粘接于铜板70。形成作为排气孔的贯通孔101、102。通过在高温下将散热板100粘接于绝缘性核心基板40、将绝缘性核心基板40粘接于铜板50、将铜板50粘接于绝缘性核心基板60、将绝缘性核心基板60粘接于铜板70，来形成贯通孔90、91。

此时，在散热板100与绝缘性核心基板40之间形成作为空隙的间隙、或在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成作为空隙的间隙、或在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成作为空隙的间隙、或在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成作为空隙的间隙。

在随后的对作为表面安装部件的电子部件80进行安装的工序中，涂覆在铜板70上的焊料膏在焊料回流炉中成为高温。

此时，如果存在于散热板100与绝缘性核心基板40之间所形成的间隙的气体膨胀，则所述气体经过作为排气孔的贯通孔101、102被排出。同样，如果存在于绝缘性核心基板40与铜板50之间所形成的间隙的气体、存在于铜板50与绝缘性核心基板60之间所形成的间隙的气体、存在于绝缘性核心基板60与铜板70之间所形成的间隙的气体膨胀，则这些气体经过作为排气孔的贯通孔90、91被排出。

这样，通过存在于电子设备11内的间隙的气体经由排气孔被排出，可防止在散热板100与绝缘性核心基板40之间形成的间隙、在绝缘性核心基板40与铜板50之间形成的间隙、在铜板50与绝缘性核心基板60之间形成的间隙、在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成的间隙膨胀。结果，可防止铜板50、70、散热板100从绝缘性核心基板40、60剥离。即，可提高散热板100与绝缘性核心基板40之间的密接性、绝缘性核心基板40与铜板50之间的密接性、铜板50与绝缘性核心基板60之间的密接性、绝缘性核心基板60与铜板70之间的密接性。

这样消除例如因层叠压接的压力不足而产生的密接不足所导致的间隙膨胀。

根据以上所述的本实施方式，可获得如下所述的效果。

（4）由绝缘性核心基板40、60于铜板50、70构成的层叠体S1被粘接于作为散热部件的散热板100。因此，如果在电子部件80中产生热，则热被从散热板100释放。

（5）对散热板100设置有当在作为散热部件的散热板100与层叠体S1之间存在的气体在安装电子部件80时膨胀而将所述气体排出到大气开放侧的作为排气孔的贯通孔101、102。由此，即使对散热板100粘接层叠体S1时在散热板100与层叠体S1之间形成间隙，且在将电子部件80安装于层叠体S1时成为高温而使得存在于间隙的气体膨胀，所述气体也经过设置于散热板100的贯通孔101、102被排出。因此，可防止散热板100从层叠体S1剥离，能够提高散热板100与层叠体S1之间的密接性。

（第三实施方式）

以下，以与第一实施方式的不同点为中心来对第三实施方式进行说明。

与图1不同，第三实施方式是图5所示的结构。在图5中，电子设备12具有被安装在绝缘性核心基板40与绝缘性核心基板60之间而被内置的电子部件110。

在绝缘性核心基板40与绝缘性核心基板60之间的电子部件110的周围，配置有比电子部件110厚的隔离物120。作为隔离物120，可使用铜图案等部件。并且，在电子部件110的上表面与绝缘性核心基板60的下表面之间配置有作为其他隔离物的薄板材130。薄板材130被粘接于绝缘性核心基板60的下表面。电子部件110被嵌埋在作为部件嵌埋用绝缘基板的绝缘性核心基板40与薄板材130之间。薄板材130是用于确保电子部件110相对左右两侧的电极的电绝缘的部件，例如可使用粘接剂。

在绝缘性核心基板40的上表面分别粘接有电子部件110和隔离物120。在隔离物120的上表面粘接有绝缘性核心基板60。绝缘性核心基板40、隔离物120、电子部件110、薄板材130、绝缘性核心基板60和铜板70通过层叠压接被粘接。即，在台上，如图6所示，绝缘性核心基板40、粘接片材、隔离物120、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠，通过使按压部件从它们上方下降并进行按压，使得它们相互粘接。或者如图6所示，在台上，绝缘性核心基板40、粘接片材、电子部件110、薄板材130、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠，通过使按压部件从它们上方下降并进行按压，使得它们相互粘接。

在由绝缘性核心基板40、隔离物120、绝缘性核心基板60和铜板70构成的层叠体S2中，形成有将隔离物120、绝缘性核心基板60和铜板70贯通的作为排气孔的第二贯通孔140、141。在贯通孔141的内部填充有作为导电材料的焊料150。通过该焊料150，电子部件110的第一电极与铜板70所构成的导体图案75导通。

在由绝缘性核心基板40、隔离物120、绝缘性核心基板60和铜板70构成的层叠体S2中，形成有将隔离物120和绝缘性核心基板60贯通的贯通孔142。在贯通孔142的内部填充有作为导电材料的焊料151。通过焊料151，电子部件110的第二电极被引到绝缘性核心基板60的上表面而露出。这样，在将电子部件110内置于基板内的构成、即在绝缘性核心基板40与绝缘性核心基板60之间夹着电子部件110的构成中，电子部件110被经过了贯通孔141、142的钎焊导通。

以下，对如此构成的电子设备12的作用进行说明。

在制造工序中的层叠压接时，如图6所示，绝缘性核心基板40、粘接片材、隔离物120、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠。或者，绝缘性核心基板40、粘接片材、电子部件110、薄板材130、粘接片材、绝缘性核心基板60、粘接片材、铜板70被按顺序层叠。然后，使按压部件从其上方下降并进行按压，以将绝缘性核心基板40与隔离物120、隔离物120与绝缘性核心基板60、绝缘性核心基板60与铜板70分别粘接。

此时，在绝缘性核心基板40与隔离物120之间形成作为空隙的间隙、在隔离物120与绝缘性核心基板60之间形成作为空隙的间隙、在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成作为空隙的间隙。

在随后的电子部件110的电气连接工序中，所涂覆的焊料膏在焊料回流炉成为高温。

此时，如果在绝缘性核心基板40与隔离物120之间形成的间隙、在隔离物120与绝缘性核心基板60之间形成的间隙、在绝缘性核心基板60与铜板70之间形成的间隙中存在的气体膨胀，则所述气体经过作为排气孔的贯通孔140、141被排出。因此，可防止间隙膨胀，能够防止剥离。还能够提高绝缘性核心基板40与隔离物120之间的密接性、隔离物120与绝缘性核心基板60之间的密接性、绝缘性核心基板60与铜板70之间的密接性。

根据以上所述的本实施方式，可获得如下所述的效果。

（6）在绝缘性核心基板60的第一面、例如上表面粘接图案化后的铜板70。在绝缘性核心基板60的第二面、例如下表面经由隔离物120层叠作为部件嵌埋用绝缘基板的绝缘性核心基板40。在所述绝缘性核心基板40与所述绝缘性核心基板60之间嵌埋有电子部件110。贯通绝缘性核心基板60的贯通孔141作为排气孔发挥功能。通过对贯通孔141填充作为导电材料的焊料150，电子部件110与由铜板70构成的导体图案75电连接。因此，通过对贯通绝缘性核心基板60的贯通孔141填充作为导电材料的焊料150，使得电子部件110与由铜板70构成的导体图案75电连接。通过该结构，电路板可被小型化。

实施方式并不限定于上述情况，例如也可以以如下所述的方式具体化。

·在图3中，仅在作为散热板100的上表面的一个面配置了电路板20。但是，实施方式也可以是在散热板100的作为上表面以及下表面的两个面分别配置有电路板的结构。

·也可以取代排气用的贯通孔、例如图1的贯通孔90、91而如图7所示那样形成槽160、161、162。详细而言，在绝缘性核心基板40的上表面形成凹条的槽160。经过凹条的槽160排出气体。通过在绝缘性核心基板60中的下表面形成凹条的槽161，气体经过凹条的槽161被排出。通过在绝缘性核心基板60中的上表面形成凹条的槽162，气体经过凹条的槽162被排出。

即，具有由绝缘性核心基板40、60和铜板50、70构成的层叠体S1的实施方式也可以是在绝缘性核心基板40、60与铜板50、70的粘接面分别设置有作为排气孔的槽160、161、162的结构。这里，绝缘性核心基板40、60与铜板50、70的粘接面和大气开放侧相连。这样，排气孔也可以是在绝缘性核心基板40、60与铜板50、70的粘接面设置的槽160、161、162。

槽160、161、162可以不形成于绝缘性核心基板40、60而形成于铜板50、70。或者，槽160、161、162也可以形成于绝缘性核心基板40、60与铜板50、70双方。

·使用了铜板50、70作为金属板。但是，在实施方式中也可以使用铝板等其他金属板来作为金属板。

·通过穿孔加工而被图案化的铜板与绝缘性核心基板粘接。但是，也可以取而代之，在将图案化前的薄铜板与绝缘性核心基板粘接之后，通过蚀刻来进行图案化。

附图标记说明

10…电子设备，11…电子设备，12…电子设备，20…电路板，30…布线板，40…绝缘性核心基板，50…铜板，60…绝缘性核心基板，70…铜板，80…电子部件，90…贯通孔，91…贯通孔，92…焊料，100…散热板，101…贯通孔，102…贯通孔，110…电子部件，120…隔离物，140…贯通孔，141…贯通孔，160…槽，161…槽，162…槽，S1…层叠体，S2…层叠体。

Claims (9)

1.一种电路板，是被安装电子部件的电路板，其特征在于，

所述电路板具备绝缘性核心基板和被图案化后的金属板，在所述绝缘性核心基板的至少一个面粘接所述金属板，

在由所述绝缘性核心基板与所述金属板构成的层叠体中设有排气孔，

所述排气孔被形成为在所述绝缘性核心基板与所述金属板之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述排气孔包括贯通所述绝缘性核心基板与所述金属板双方的第一贯通孔。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述排气孔是在所述绝缘性核心基板与所述金属板的相互粘接的粘接面中的至少一方设置的槽。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

在所述绝缘性核心基板的两面粘接由所述金属板形成的一对导体图案，

所述电路板还具有通过被填充到所述第一贯通孔而将所述一对导体图案相互电连接的导电材料。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的电路板，其特征在于，

所述电路板还具有粘接所述层叠体的散热部件。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述电路板还具有设置于所述散热部件的第二排气孔，

所述第二排气孔被形成为当所述散热部件与所述层叠体之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀的情况下，所述气体经由所述第二排气孔被排出到大气开放侧。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述绝缘性核心基板具有第一面和第二面，

在所述第一面粘接所述金属板，

在所述第二面经由隔离物层叠部件嵌埋用绝缘基板，

所述电子部件被嵌埋在所述部件嵌埋用绝缘基板与所述隔离物之间，

所述排气孔包含贯通绝缘性核心基板的第二贯通孔，

所述电路板还具有为了将所述电子部件与所述导体图案相互电连接而被填充在所述第二贯通孔的导电材料。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的电路板，其特征在于，

所述金属板是铜板。

9.一种电路板的制造方法，其特征在于，具有：

层叠绝缘性核心基板和金属板的步骤；

通过利用按压部件对所述绝缘性核心基板和所述金属板进行按压，来使所述绝缘性核心基板粘接于所述金属板，并且形成排气孔的步骤；

对所述金属板安装电子部件的步骤；以及

当所述绝缘性核心基板与所述金属板之间存在的气体在安装所述电子部件时膨胀而将所述气体经由所述排气孔排出到大气开放侧的步骤。

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