JP2006148177A - 積層セラミック回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 積層セラミック回路基板は、層間に内部配線導体3を介在させて複数のセラミック層1a〜1fを積層するとともに、一方主面およびこれと対向する他方主面に、形状が異なる凹部状のキャビティー2a,2fを形成して成る積層セラミック回路基板10と、キャビティー2a,2f内に実装される電子部品5a,5fとを備え、積層セラミック回路基板10は、一方主面のキャビティー2aが、平面透視において他方主面のキャビティー2fの形成領域内に配置され、中間積層体10bを介して他方主面のキャビティー2fと背合わせに形成されている。製造方法が簡単な積層セラミック回路基板に高密度に電子部品が実装される。
【選択図】 図1
Description
前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に、中間積層体を介して前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置されていることを特徴とする。
1:積層基板
1a〜1f:セラミック層
10a:第1枠状積層体
10b:中間積層体
10c:第2枠状積層体
2a、2f:キャビティー
3:内部配線導体
4a、4f:外部配線導体
5a、5f、6:電子部品
Claims (1)
- 層間に内部配線導体を介在させて複数のセラミック層を積層するとともに、表裏両主面に形状が異なる凹部状キャビティー及び前記内部配線導体と接続する外部配線導体を形成して成る積層セラミック回路基板において、
前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に、中間積層体を介して前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置されていることを特徴とする積層セラミック回路基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7718901B2 (en) | 2007-10-24 | 2010-05-18 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic parts substrate and method for manufacturing the same |
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-
2006
- 2006-03-06 JP JP2006059605A patent/JP2006148177A/ja active Pending
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