JP5600474B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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(2)この未焼成セラミック積層体を、隣接する未焼配線基板部位相互間の仮想境界線に沿って、カッター等の刃物で切断(裁断)して分割する。なお、このようにして得た未焼配線基板(個片)の段階において、その側面には側面電極形成用のメタライズインク部位を形成しておくことになる。
(3)次いで、このような未焼成配線基板(個片)を焼成する。これにより、側面電極を含むメタライズ層が同時焼成で形成された配線基板(仕掛品)を多数得る。
(4)この配線基板(仕掛品)において露出する側面電極などのメタライズ層に、無電解メッキ、又は電解メッキで、必要なメッキ層(Niメッキ層、Auメッキ層)を形成する。
側面電極形成用のビアホールにメタライズインクを充填する基板複数個取り用又は基板1個取り用のセラミックグリーンシートを含め、所要の複数のセラミックグリーンシートにメタライズインクを印刷するメタライズインク印刷工程と、
メタライズインクが印刷された複数のセラミックグリーンシートを、積層、圧着して未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
該未焼成セラミック積層体を、平面視、側面電極形成用のビアホールにメタライズインクが充填されてなる柱状メタライズインク部位を分割するように配線基板部位相互間の境界線、又は配線基板部位とその外側部位との境界線において切断することによって、前記側面電極形成用の柱状メタライズインク部位を基板側面に露出させた未焼成配線基板を得る工程と、
該未焼成配線基板を焼成する工程と、を含むセラミック多層配線基板の製造方法において、
前記境界線において切断することによって前記基板側面に露出する前記柱状メタライズインク部位が該基板側面から外方に膨らみ出るように、前記未焼成セラミック積層体を形成する工程の前に、前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めることによって、
その後、前記未焼成セラミック積層体を前記境界線において切断することによって得られる前記未焼成配線基板の基板側面に露出する前記側面電極形成用の柱状メタライズインク部位を該基板側面から外方に膨らみ出させておき、
焼成後に得られる前記セラミック多層配線基板の側面電極が、基板側面から外方に膨らみ出てなるものとしたことを特徴とする。
前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法である。
前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めると共に、セラミックグリーンシートの他方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記他方の面に露出する端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法である。
31 側面電極
31a 未焼成配線基板における側面電極形成用のメタライズインク部位
33a,34a 柱状メタライズインク部位の端面
38,39 パッド層
100 配線基板部位
101 セラミック多層配線基板
101a 未焼成配線基板
103 基板側面
103a 未焼成配線基板における側面
201,301,401 セラミックグリーンシート
203 境界線
211 側面電極形成用のビアホール
250 未焼成セラミック積層体
Claims (4)
- 最上層と最下層を除く基板側面に側面電極を有するセラミック多層配線基板の製造方法であって、
側面電極形成用のビアホールにメタライズインクを充填する基板複数個取り用又は基板1個取り用のセラミックグリーンシートを含め、所要の複数のセラミックグリーンシートにメタライズインクを印刷するメタライズインク印刷工程と、
メタライズインクが印刷された複数のセラミックグリーンシートを、積層、圧着して未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
該未焼成セラミック積層体を、平面視、側面電極形成用のビアホールにメタライズインクが充填されてなる柱状メタライズインク部位を分割するように配線基板部位相互間の境界線、又は配線基板部位とその外側部位との境界線において切断することによって、前記側面電極形成用の柱状メタライズインク部位を基板側面に露出させた未焼成配線基板を得る工程と、
該未焼成配線基板を焼成する工程と、を含むセラミック多層配線基板の製造方法において、
前記境界線において切断することによって前記基板側面に露出する前記柱状メタライズインク部位が該基板側面から外方に膨らみ出るように、前記未焼成セラミック積層体を形成する工程の前に、前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めることによって、
その後、前記未焼成セラミック積層体を前記境界線において切断することによって得られる前記未焼成配線基板の基板側面に露出する前記側面電極形成用の柱状メタライズインク部位を該基板側面から外方に膨らみ出させておき、
焼成後に得られる前記セラミック多層配線基板の側面電極が、基板側面から外方に膨らみ出てなるものとしたことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことに代えて、
前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことに代えて、
前記側面電極形成用の前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めると共に、セラミックグリーンシートの他方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記他方の面に露出する端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記パッド印刷工程において、パッド層自身の外周縁が前記ビアホールの内周縁よりも外方に突出する配置となるようにパッド層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010110470A JP5600474B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011238854A JP2011238854A (ja) | 2011-11-24 |
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ID=45326484
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JP2010110470A Active JP5600474B2 (ja) | 2010-05-12 | 2010-05-12 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5600474B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102430230B1 (ko) * | 2021-02-16 | 2022-08-09 | (주) 대명테크놀러지 | 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내에 통전 잉크를 인쇄하기 위한 장치 |
KR102378745B1 (ko) * | 2021-02-16 | 2022-03-28 | (주) 대명테크놀러지 | 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내에 통전 잉크를 인쇄하는 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2976049B2 (ja) * | 1992-07-27 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品 |
JPH06268369A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Asahi Glass Co Ltd | ビアホールの充填方法 |
JP4138211B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP4788544B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP4897961B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2012-03-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査用配線基板およびその製造方法 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011238854A (ja) | 2011-11-24 |
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