JP4788544B2 - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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12 内層セラミック部
13,14 表層セラミック部
15 セラミック積層体、
21 側面
22 側面電極
24 マザー基板
25 表面実装型電子部品
26 側面セラミック部
31 未焼成のセラミック積層体
32 集合基板
33 未焼成の内層セラミック部
34,35 未焼成の表層セラミック部
36 未焼成の側面セラミック部
37 分割線
46 突起物
Claims (9)
- 第1の熱膨張係数を持つ2つの表層セラミック部の間に、前記第1の熱膨張係数より大きな第2の熱膨張係数を持つ内層セラミック部を挟んで積層した積層構造を有する、セラミック積層体を備え、前記セラミック積層体の積層方向に延びる側面の少なくとも一部に沿いかつ少なくとも一方の前記表層セラミック部と連接した状態で、前記第2の熱膨張係数より小さな第3の熱膨張係数を持つ側面セラミック部が設けられている、多層セラミック基板。
- 前記第3の熱膨張係数は、前記第1の熱膨張係数と実質的に同等か、前記第1の熱膨張係数より大きい、請求項1に記載の多層セラミック基板。
- 2つの前記表層セラミック部のうち、実装に際してマザー基板側に位置する前記表層セラミック部のみが前記側面セラミック部と連接している、請求項1または2に記載の多層セラミック基板。
- 前記セラミック積層体の側面に沿って形成される側面電極をさらに備え、前記側面電極の周縁部の少なくとも一部に接するように前記側面セラミック部が設けられている、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 前記表層セラミック部、前記内層セラミック部および前記側面セラミック部は、低温焼結セラミックからなり、さらに、前記表層セラミック部および/または前記内層セラミック部に関連して設けられかつ銀または銅を主成分とする、導体パターンを備える、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 前記セラミック積層体の、実装に際してマザー基板側とは反対側の面に搭載される、表面実装型電子部品をさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の多層セラミック基板。
- 第1の熱膨張係数を持つ2つの表層セラミック部の間に、前記第1の熱膨張係数より大きな第2の熱膨張係数を持つ内層セラミック部を挟んで積層した積層構造を有する、セラミック積層体を備え、前記セラミック積層体の積層方向に延びる側面の少なくとも一部に沿いかつ前記表層セラミック部と連接した状態で、前記第2の熱膨張係数より小さな第3の熱膨張係数を持つ側面セラミック部が設けられている、多層セラミック基板を製造する方法であって、
焼成されたとき前記表層セラミック部となる未焼成の表層セラミック部と、焼成されたとき前記内層セラミック部となる未焼成の内層セラミック部とを積層した積層構造を有するとともに、焼成されたとき前記側面セラミック部となる未焼成の側面セラミック部をその一部に有する、複数の未焼成のセラミック積層体の集合体である未焼成の集合基板を作製する工程と、
前記未焼成の集合基板を焼成する工程と、
前記側面セラミック部が側面に露出するように、前記集合基板を分割する工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。 - 第1の熱膨張係数を持つ2つの表層セラミック部の間に、前記第1の熱膨張係数より大きな第2の熱膨張係数を持つ内層セラミック部を挟んで積層した積層構造を有する、セラミック積層体を備え、前記セラミック積層体の積層方向に延びる側面の少なくとも一部に沿いかつ前記表層セラミック部と連接した状態で、前記第2の熱膨張係数より小さな第3の熱膨張係数を持つ側面セラミック部が設けられている、多層セラミック基板を製造する方法であって、
焼成されたとき前記表層セラミック部となる未焼成の表層セラミック部と、焼成されたとき前記内層セラミック部となる未焼成の内層セラミック部とを積層した積層構造を有する、未焼成のセラミック積層体を作製する工程と、
前記未焼成の表層セラミック部に外方から突起物を押し込むことによって、前記未焼成の表層セラミック部の一部を内方へ変形させ、前記未焼成の表層セラミック部の一部をもって、焼成されたとき前記側面セラミック部となる未焼成の側面セラミック部を形成する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。 - 第1の熱膨張係数を持つ2つの表層セラミック部の間に、前記第1の熱膨張係数より大きな第2の熱膨張係数を持つ内層セラミック部を挟んで積層した積層構造を有する、セラミック積層体を備え、前記セラミック積層体の積層方向に延びる側面の少なくとも一部に沿いかつ前記表層セラミック部と連接した状態で、前記第2の熱膨張係数より小さな第3の熱膨張係数を持つ側面セラミック部が設けられている、多層セラミック基板を製造する方法であって、
焼成されたとき前記表層セラミック部となる未焼成の表層セラミック部と、焼成されたとき前記内層セラミック部となる未焼成の内層セラミック部とを積層した積層構造を有する、未焼成のセラミック積層体を作製する工程と、
前記未焼成のセラミック積層体の側面の少なくとも一部に、焼成されたとき前記側面セラミック部となる未焼成の側面セラミック部を付与する工程と、
前記未焼成の側面セラミック部が付与された前記未焼成のセラミック積層体を焼成する工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。
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