JP2007317711A - 積層基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 互いに異なる異種セラミック材料により構成される2種類以上のセラミック積層体2,3が、焼結金属により形成された柱状導体5によって所定の間隙をもって且つ電気的に接続された状態で一体化されている。セラミック積層体2,3間の間隙には樹脂が充填され樹脂層4が形成されている。セラミック積層体2,3と柱状導体5は、同時に焼成されたものである。
【選択図】 図1
Description
Claims (12)
- 互いに異なる異種セラミック材料により構成される2種類以上のセラミック積層体が、焼結金属により形成された柱状導体によって所定の間隙をもって且つ電気的に接続された状態で一体化されており、
前記セラミック積層体間の間隙には樹脂が充填されていることを特徴とする積層基板。 - 前記2種類以上のセラミック積層体と柱状導体は、同時に焼成されたものであることを特徴とする請求項1記載の積層基板。
- 少なくとも一方の表面に樹脂層が形成され、当該樹脂層表面に導体層が形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の積層基板。
- 前記樹脂層を厚み方向に貫通する柱状導体が形成され、前記柱状導体が焼結金属からなることを特徴とする請求項3記載の積層基板。
- 互いに異なる異種セラミック材料により構成される2種類以上のセラミックグリーンシート積層体を導体材料が埋め込み形成された中間層を介して重ね合わせ、これを焼成した後、前記中間層を除去し、形成された間隙に樹脂を充填することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 前記中間層は、前記焼成により焼結することのない収縮抑制材料を含むことを特徴とする請求項5記載の積層基板の製造方法。
- 前記焼成により焼結することのない収縮抑制材料が炭酸カルシウムであることを特徴とする請求項6記載の積層基板の製造方法。
- 最外部に拘束層を配し、前記焼成を行うことを特徴とする請求項5から7のいずれか1項記載の積層基板の製造方法。
- 前記樹脂の充填は、真空含浸または加圧含浸により行うことを特徴とする請求項5から8のいずれか1項記載の積層基板の製造方法。
- 少なくとも一方の表面に樹脂層を形成した後、前記樹脂の充填を行うことを特徴とする請求項5から9のいずれか1項記載の積層基板の製造方法。
- 前記樹脂の充填の前にシランカップリング剤によるシランカップリング処理を行うことを特徴とする請求項5から10のいずれか1項記載の積層基板の製造方法。
- 最終製品のサイズに合わせて切断する工程を有し、前記切断により除去される位置に対応して前記中間層にセラミック材料を埋め込み形成することを特徴とする請求項5から11のいずれか1項記載の積層基板の製造方法。
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