JP2007109977A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1セラミック基材層11aと、未焼成の第2セラミック基材層11bとを連結する第1柱状連結体4aを有する第1収縮抑制層12aを介して、第1セラミック基材層と、未焼成の第2セラミック基材層を積層して複合積層体Aを形成した後、第2セラミック基材層11bを、第1柱状連結体4aに接続された第1領域R1と第1柱状連結体4aに接続されていない第2領域R2とに分割できるように、第2セラミック基材層に、第2セラミック基材層11b側から第1収縮抑制層12aに達する第1切り込み溝6aを形成し、焼成した後、第2セラミック基材層11bの不要部分と第1収縮抑制層12aとを取り除き、キャビティを備えたセラミック基板を得る。
【選択図】図3
Description
そして、その製造方法としては、キャビティを形成すべき部分に、セラミック基板を構成するセラミックの焼結温度では焼結しない材料からなる、非焼結層であるキャビティ形成層を配設して焼成を行い、焼成後に焼結されていないキャビティ形成層を除去してキャビティを備えたセラミック基板を得る方法が知られている(特許文献1参照)。
(1)まず、表面に導体が形成され、かつ、キャビティとなる貫通孔を備えた未焼成のセラミック成形体と、貫通孔を備えていない、表面に導体が形成された未焼成のセラミック成形体とを用意する。
(2)また、セラミック成形体の焼結温度では焼結せず、厚み方向にビア導体が形成された接続部材形成用セラミックグリーンシートを用意する。
(3)そして、セラミック成形体と接続部材形成用セラミックグリーンシートとを、セラミック成形体により接続部材形成用セラミックグリーンシートを挟むようにして積層、圧着することにより、複合積層体を作製する。
(4)それから、複合積層体を、セラミック成形体が焼結し、接続部材形成用セラミックグリーンシートが焼結しない温度で、かつビア導体を構成する金属の融点以下の温度で焼成した後、焼成後の複合積層体から、接続部材形成用セラミックグリーンシートを除去して、キャビティを備えたセラミック構造体を得る。
(5)その後、キャビティ内に電子部品を実装する。これにより、図34に示すようなセラミック構造体が得られる。
すなわち、請求項1のセラミック基板の製造方法は、
未焼結または焼結済みの第1セラミック基材層と、未焼結の第2セラミック基材層と、前記第1セラミック基材層と前記第2セラミック基材層とを連結するための第1柱状連結体を有し、前記各セラミック基材層の焼結する温度では実質的に焼結しない第1収縮抑制層とを介して積層してなる、複合積層体を形成する複合積層体形成工程と、
前記第2セラミック基材層を、前記第1柱状連結体に接続された第1領域および前記第1柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記複合積層体の前記第2セラミック基材層側から前記第1収縮抑制層に達する第1切り込み溝を形成する切り込み溝形成工程と、
前記複合積層体を、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1および第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成する焼成工程と、
前記第2セラミック基材層の前記第2領域と前記第1収縮抑制層とを取り除き、前記第2セラミック基材層の前記第1領域と前記第1セラミック基材層とが前記第1柱状連結体を介して連結されたセラミック基板を取り出す収縮抑制層除去工程と
を具備することを特徴としている。
前記切り込み溝形成工程において、前記第3セラミック基材層を前記第2柱状連結体に接続された第1領域、前記第2柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記第3セラミック基材層側から前記第2収縮抑制層に達する第2切り込み溝を形成し、
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1、第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、前記第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第3セラミック基材層の前記第2領域ならびに前記第2収縮抑制層を取り除くことによって、前記第1セラミック基材層の、前記第2セラミック基材層側である第1主面側に、前記第2セラミック基材層の前記第1領域および前記第1柱状連結体を土手部とした第1キャビテイを、前記第1セラミック基材層の、前記第3セラミック基材層側である第2主面側に、前記第3セラミック基材層の前記第1領域および前記第2柱状連結体を土手部とした第2キャビティを形成することを特徴としている。
前記切り込み溝形成工程において、前記第3セラミック基材層を前記第2柱状連結体に接続された第1領域、前記第2柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記第3セラミック基材層側から前記第1収縮抑制層に達する第3切り込み溝を形成し、
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1、第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、前記第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第3セラミック基材層の前記第2領域ならびに前記第2収縮抑制層を取り除くことによって、側壁に段差部を有する段差付きキャビティを形成すること
を特徴としている。
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1および第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第1セラミック基材層の前記第2領域を取り除くことにより、両面にキャビティを形成することを特徴としている。
また、キャビティの内壁の形状が、キャビティ形成用の貫通孔を備えた複合積層体を直接圧着する工法に比べて、シャープで形状精度の高い段差付きキャビティを備えたセラミック基板を得ることが可能になる。
すなわち、厚みのある表面実装部品、特にワイヤボンディングが必要なICを両面に配置しなくてはならないような場合に、厚みのある部品をキャビティ内部に配置することによって全体的な低背化を実現することが可能なセラミック基板を提供することが可能になる。
また、図9〜19は、本願発明の実施例1にかかるセラミック基板の製造方法および該製造方法により製造されるセラミック基板の変形例などを示す図である。
以下、図1〜19を参照しつつ、本願発明の実施例1にかかるセラミック基板の製造方法について説明する。
CaO:10〜55重量%、SiO2:45〜70重量%、Al2O3:0〜30重量%、不純物0〜10重量%、およびB2O3:外掛けで5〜20重量%を含む混合物を1450℃で溶融してガラス化した後、水中で急冷し、これを粉砕して平均粒径が3.0〜3.5μmのCaO−SiO2−Al2O3−B2O3系ガラス粉末を作製する。
なお、この実施例1では、CaO−SiO2−Al2O3−B2O3系ガラスを用いたが、800〜1000℃で焼結する他のガラスを用いてもよい。
このときに用いる導体ペーストとしては、Ag、Ag−Pd、Ag−Pt、Cu粉末などを導電成分とする導体ペーストを使用する。必要に応じて、導体ペーストとともに、あるいは、導体ペーストの代わりに、抵抗ペーストやガラスペーストを印刷することも可能である。
この基板用グリーンシート1を複数積層することにより、セラミック基材層11(図1,図2)が形成される。
収縮抑制層用グリーンシート2は、たとえば、有機ビヒクル中にアルミナ粉末を分散させてスラリーを調製し、これをキャスティング法によってシート状に成形することにより得ることができる。このようにして得られた収縮抑制層用グリーンシート2の焼結温度は、1500〜1600℃であるため、基板用グリーンシート1が焼結する温度(例えば、800〜1000℃)では焼結せず、この収縮抑制層用グリーンシート2を接合させた状態で基板用グリーンシート1を焼成することにより、基板用グリーンシート1の平面方向に関する収縮を抑制しつつ焼結させることが可能になる。
そして、この収縮抑制層用グリーンシート2を複数積層することにより、第1収縮抑制層12a(図1,図2)が形成される。
なお、第1柱状連結体4a用の材料としては、基板用グリーンシート1の層間接続用のビアホール33に充填されるビアホール導体34と同じ材料、基板用グリーンシート1の層間接続用のビアホール33にガラスペーストを充填する場合にあっては、それと同種材料のガラスペースト、さらには異種材料のペーストなどの種々の材料を用いることが可能である。
そして、このプロセスコントロールモニター基板に積層ずれなどに関する位置情報を持たせておくことにより、導体パターンの面内ばらつきなどを把握することが可能になり、製品をキープして、破壊検査などを行うことなく、ロットごとの特性のばらつきや集合基板ごとの特性のばらつきなどを把握して、安定した生産性を確保することができるように構成されている。
このとき、めっき膜の材質としては、例えば、Ni−Au、Ni−Pd−Au、Ni−Snなどを使用することが望ましい。なお、めっき膜の形成方法としては、電解めっき、無電解めっきのいずれを使用することも可能である。
また、集合基板35を複合積層体Aに分割する工程と、キャビティCの形成用に第1切り込み溝6aを形成する工程を同じ工程でほぼ同時に形成することが可能であるため、形状精度、寸法精度の高いセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
(1)従来のように、キャビティCとなる貫通孔のない状態で、複合積層体Aを形成することが可能になるため、複合積層体Aを形成する際の圧着工程でキャビティCとなる貫通孔に変形を生じたりすることがなく、形状精度の高いセラミック基板14を効率よく製造することが可能になる。
この構成の場合、残った辺L3,L4の間に金属キャップを挟み込むような構成とすることも可能である。
なお、図20、図21において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例2において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例1の場合と同様である。
さらに、第2セラミック基材層11bと、第3セラミック基材層11cの外側には、外側収縮抑制層12cが配設されている
なお、図22、図23において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例3において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例1の場合と同様である。
なお、図24、図25、図26において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例4において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例1の場合と同様である。
なお、図27,図28において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例5において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例1の場合と同様である。
[変形例]
なお、図29,図30、図31において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
なお、図32,図33において、図1〜図9と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示している。
また、この実施例6において、以下に説明する構成以外の構成は、上記実施例1の場合と同様である。
2 収縮抑制層用グリーンシート
3 収縮抑制層用グリーンシート接続用ビアホール
4a 第1柱状連結体
4b 第2柱状連結体
4c 補強用柱状連結体
4d、4f 突起部形成用柱状体
5 子基板分割溝
6a 第1切り込み溝
6b 第2切り込み溝
6c 第3切り込み溝
6d 第4切り込み溝
8 樹脂
9 マザーボード
11 セラミック基材層
11a 第1セラミック基材層
11b 第2セラミック基材層
11c 第3セラミック基材層
12a 第1収縮抑制層
12b 第2収縮抑制層
12c 外側収縮抑制層
14 焼結基板
14a、14b、14c、14d、14e、14f、14g、14h、14i、14j、14k セラミック基板
16 電子部品
17 半導体素子
20 中央部
20a 中央部の周辺部
24,24a 突起電極
25 特性評価用導体パターン
31 表面導体
32 内層導体
33 層間接続用のビアホール
34 ビアホール導体
35 集合基板
114,114a モジュール基板
A 複合積層体
B 土手部
Ba 周辺部より内側の土手部
C キャビティ
C1 第1キャビテイ
C2 第2キャビティ
C3 段差付きキャビティ
F1 第1主面
F2 第2主面
L1、L2、L3、L4 辺
R1 第1領域
R2 第2領域
Claims (17)
- 未焼結または焼結済みの第1セラミック基材層と、未焼結の第2セラミック基材層と、前記第1セラミック基材層と前記第2セラミック基材層とを連結するための第1柱状連結体を有し、前記各セラミック基材層の焼結する温度では実質的に焼結しない第1収縮抑制層とを介して積層してなる、複合積層体を形成する複合積層体形成工程と、
前記第2セラミック基材層を、前記第1柱状連結体に接続された第1領域および前記第1柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記複合積層体の前記第2セラミック基材層側から前記第1収縮抑制層に達する第1切り込み溝を形成する切り込み溝形成工程と、
前記複合積層体を、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1および第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成する焼成工程と、
前記第2セラミック基材層の前記第2領域と前記第1収縮抑制層とを取り除き、前記第2セラミック基材層の前記第1領域と前記第1セラミック基材層とが前記第1柱状連結体を介して連結されたセラミック基板を取り出す収縮抑制層除去工程と
を具備することを特徴とする、セラミック基板の製造方法。 - 前記第2領域が前記第1領域に取り囲まれるように形成されており、前記第2領域を取り除くことによって、前記第2セラミック基材層の前記第1領域および前記第1柱状連結体を土手部としたキャビティが形成されるように構成されていることを特徴とする、請求項1記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1切り込み溝を格子状の切り込み溝とすることを特徴とする、請求項1または2記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1セラミック基材層が、その表面および/または内部に第1導体パターンを有し、前記第2セラミック基材層が、その表面および/または内部に第2導体パターンを有しており、前記第1柱状連結体が、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを電気的に接続する、導電性材料からなる柱状連結体を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1柱状連結体が、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを電気的には接続していない補強用柱状連結体を含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第2セラミック基材層の前記第2領域に、特性評価用導体パターンを形成することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記第1セラミック基材層と、前記第2セラミック基材層と、前記第1柱状連結体とにより規定される空間を埋めるように樹脂層を設ける工程を備えることを特徴とする、請求項2〜6のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記キャビティ内に表面実装部品を搭載する工程を備え、前記表面実装部品の少なくとも一部を覆うように前記樹脂層を設けることを特徴とする、請求項7記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記複合積層体形成工程において、前記第1セラミック基材層の、前記第2セラミック基材層側とは反対側に、前記各セラミック基材層の焼結する温度では実質的に焼結しない第2収縮抑制層を介して積層された未焼結の第3セラミック基材層を有しており、かつ、前記第2収縮抑制層には、前記第1セラミック基材層と前記第3セラミック基材層とを連結するための第2柱状連結体が形成された複合積層体を形成し、
前記切り込み溝形成工程において、前記第3セラミック基材層を前記第2柱状連結体に接続された第1領域、前記第2柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記第3セラミック基材層側から前記第2収縮抑制層に達する第2切り込み溝を形成し、
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1、第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、前記第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第3セラミック基材層の前記第2領域ならびに前記第2収縮抑制層を取り除くことによって、前記第1セラミック基材層の、前記第2セラミック基材層側である第1主面側に、前記第2セラミック基材層の前記第1領域および前記第1柱状連結体を土手部とした第1キャビテイを、前記第1セラミック基材層の、前記第3セラミック基材層側である第2主面側に、前記第3セラミック基材層の前記第1領域および前記第2柱状連結体を土手部とした第2キャビティを形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記複合積層体形成工程において、前記第2セラミック基材層の、前記第1セラミック基材層とは反対側に、前記各セラミック基材層の焼結する温度では実質的に焼結しない第2収縮抑制層を介して積層された未焼結の第3セラミック基材層を有しており、かつ、前記第2収縮抑制層には、前記第2セラミック基材層と前記第3セラミック基材層とを連結するための第2柱状連結体が形成された複合積層体を形成し、
前記切り込み溝形成工程において、前記第3セラミック基材層を前記第2柱状連結体に接続された第1領域、前記第2柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記第3セラミック基材層側から前記第1収縮抑制層に達する第3切り込み溝を形成し、
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1、第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、前記第2および第3セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1および第2収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第3セラミック基材層の前記第2領域ならびに前記第2収縮抑制層を取り除くことによって、側壁に段差部を有する段差付きキャビティを形成すること
を特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記切り込み溝形成工程において、前記第1セラミック基材層を、前記第1柱状連結体に接続された第1領域、前記第1柱状連結体に接続されていない第2領域に分割するように、前記第1セラミック基材層側から前記第1収縮抑制層に達する第4切り込み溝を形成し、
前記焼成工程において、前記第1セラミック基材層が未焼結の場合には、前記第1および第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成し、前記第1セラミック基材層が焼結済みの場合には、第2セラミック基材層が焼結し、かつ、前記第1収縮抑制層が実質的に焼結しない温度で焼成した後、
前記収縮抑制層除去工程において、前記第1セラミック基材層の前記第2領域を取り除くことにより、両面にキャビティを形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記各セラミック基材層のうち、切り込み溝が形成されることになる最も外側のセラミック基材層の外側に、収縮抑制層を配設し、前記収縮抑制層を介して、前記切り込み溝が形成されるべきセラミック基材層に切り込み溝を形成することを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミック基材層のうち、最も外側のセラミック基材層の外側に、収縮抑制層を配設し、両主面に前記収縮抑制層が配設された状態で前記複合積層体を焼成することを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 両主面に切り込み溝のない収縮抑制層が配設された状態で前記複合積層体を焼成することができるように、最も外側の収縮抑制層に切り込み溝が形成されている場合に、さらにその外側に切り込み溝の形成されていない収縮抑制層を配設することを特徴とする、請求項13記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記最外層の収縮抑制層の少なくとも一方に、金属を導電成分として含有する導電材料からなる突起部形成用柱状体を設けておき、前記複合積層体の焼成後、前記最外層の収縮抑制層を取り除くことにより、突起電極を備えたセラミック基板を得ることを特徴とする、請求項13記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記各工程を、複数のセラミック基板を集合してなる集合基板の状態で実施し、焼成後、前記集合基板を子基板に分割する工程を有することを特徴とする、請求項1〜15のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記集合基板を前記子基板に分割するための分割溝を、各切り込み溝を形成する面側から前記第1セラミック基材層に達するように形成することを特徴とする、請求項16記載のセラミック基板の製造方法。
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