JPS6156486A

JPS6156486A - 厚膜基板

Info

Publication number: JPS6156486A
Application number: JP17748384A
Authority: JP
Inventors: 草場　和典; 仁渋谷; 昌弘吉田
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1984-08-28
Filing date: 1984-08-28
Publication date: 1986-03-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、製造条件設定用のテスト・母ターンを形成
した厚膜基板に関する。

（従来の技術）従来、厚膜基板は一板の大型基板に小さな寸法の使用基
板（２）路を形成するのに使用する基板）を第２図のよ
うに多数分割可能にして、使用基板に同一のパターンを
形成している。

第２図において、１は使用基板、４は第１の導体層、４
−２は第２の導体層、５は抵抗層、６は絶縁層であ）、
第１の導体層４と第２の導体層４−２との間に形成して
両者間を絶縁している。使用基板１上に厚膜導電イース
トをスクリーンなどの版を通して配線ｉ４ターン形状に
印刷し、乾燥後、焼成して第１導体層４を形成する。

次に同じように、絶縁層６としてガラス質の厚膜ペース
トを印刷、焼成する。それから、第２の導体層４−２を
、絶縁層６にクロスオーバーさせて、印刷、焼成する。

さらに、厚膜抵抗ペーストを所定の第１又は第２の導体
層４又は４−２間に位置するように印刷、焼成して抵抗
層５を形成する。

そして、厚膜基板の製造に際し、量産する前の条件設定
即ち厚膜印刷、乾燥、焼成条件の設定を得るために、実
際の製品を製造してその状態で特性確認を行なっていた
。そして、特性確認は、製品のパターン上で、パターン
形状に適合した治工具で行なりていた。例えば、電気的
特性の測定として機械的接触探針をもつ装置にょシ試験
することは、「混成集積回路」、１９７０年７月２０日
４版発行、発行所株式会社工業調査会、第４０７−第４
０，８頁に記述されている。

（発明が解決する問題点）特性確認を行うため、個々の基板上の回路・ぐターン形
状に適合した治工具がコード（厚膜基板の製品の種類を
表す番号）ごとに必要である。すなわち、新規厚膜基板
を製造する場合、新治工具の設計、製作が必要であシ、
経済的に問題があった。

また、新治工具を製造しない場合、マニアル測定に頼ら
ざるを得す自動測定ができない欠点があった０（問題点を解決するための手段）この発明は、前記問題点を解決するために、製品完成後
に取シ除かれる製品領域外の余剰部の一定位置に、一定
形状のテストパターンを設け、このテスト・ソターンは
、基板本体上に形成する１又１　　は複数の導体層、抵
抗層及び絶縁層の印刷、焼成する同一条件で、印刷、焼
成しである。

（作用）製品領域外の余剰部３、すなわち大型基板のうち使用基
板１として用いられない余剰部３には、従来回路・ぐタ
ーンを形成すべき必然性はないが、本解決手段ではこの
余剰部３を積極的に使用している。テストパターンは、
使用基板１のパターンの形成状態に応じて、数種類ある
。すなわち、第１のものは導体層４の導体幅、導体間隙
のチェック用、平行導体間の絶縁抵抗チェック用として
（第１図の１０）、第２のものは第１．第２の導体層４
．４−２の膜厚、及び絶縁層６の膜厚チェック用さらに
第１．第２の導体層４．４−２間の絶縁層６の絶縁抵抗
チェック用とする（第１図の９）。また第３のものは、
抵抗層５の膜厚および抵抗値チェック用とする（第１図
のｌＯ）。

これらテストパターン８＊９ｅｌＯは、使用基　　　・
板１の各層の形成の「ひな型」として役立つものであシ
、各層及び各層相互の特性の代表となシ得イる。テストパターン８，９．１０は、チェック項目を保
証するようにパターン形状を形成しておパ使用基板１の
各パターン層の形成と同じ条件で印刷、焼成して形成さ
れているから、テス）　ノ４ターフＢ　、　９　、　ｌ
　Ｏにより特性確認を行うことにょυ、各層及び各層相
互の特性が推定可能となる。また、これらのテストパタ
ーン８，９．１０は大型基板内の所定の同一位置に形成
され、同一の形状であるから、チェックす蔦位置が常に
同一の位置とな（実施例）第１図は本発明の実施例の平面図である。使用基板１相
互及び余剰部３とは境界線として設けた溝２によシ、各
個片に分割できるようになっている。使用基板１には従
来例の第２図と同じパターンが形成されている。余剰部
３は使用基板１の上下両辺に設けられておシ、それぞれ
の部分にテストツクターン７，８，９．１０が形成され
ている。

上下のテストパターン７．８，９．１０に同一の・ぐタ
ーンが点対称に配置してあシ、下の部分のＡ’ターンに
はそれぞれを構成する層の材料に応じて、使用基板１上
のパターン層と同一の符号を付しである。

第１のテス）　ノＺターン１０は２つの第１の導体層４
が使用基板１上の導体層４の導体幅、導体間隔に応じて
３種類の間隔を形成するように階段状のものが対称的に
対向して形成しである。

第２のテストツクターン９は１つの第１の導体層４の上
に絶縁層６が形成され、さらにその上に１の第２の導体
層４−２が第１の導体層４と十字形を形成するように配
置されている。

第３のテストパターン８は２つの平行に配置された第１
の導体層４を接続するように抵抗層５が形成されている
。

第４のテストパターン７は、マスクの位置合せ用パター
ンであシ、第１の導体層４、抵抗層５、絶縁層６の位置
ずれのチェック用とするとともに、導体層４の密着強度
チェック用とする。第１の導体層４は略十字形を形成し
、当該十字形の二辺が形成する直角部分の一つに抵抗層
５の片を、また他の一つに絶縁層６の片を形成している
。このテストツクターン２は従来は使用基板１内に配置
していたが、余剰部に移すことによシ高密度実装を計れ
る。

これらのテストパターン７．８，９．１０を形成するに
は、使用基板１上のｉＪ？ターン層を形成する際に同一
条件で、同じ材料のパターン層毎に形成すると同時に、
同じ順序で形成していく。すなわち、使用基板１上に回
路ツクターンを構成するための第１の導体層４を印刷す
ると同時にテストパターン７．８，９．１０の第１の導
体層４を印刷し、その後、乾燥、焼成する。次に、使用
基板ｌ上の絶縁層６を印刷すると同時にテストパターン
７．９の絶縁層６を印刷し、乾燥、焼成する。さらに、
使用基板１上の抵抗層５を印刷すると同時にテスト・ク
ターン７，８の抵抗層５を印刷し、乾燥、焼成する。次
いで、使用基板１上の第２の導体層４−２を印刷すると
同時にテスト・ヤターン９の第２の導体層４−２を印刷
し、乾燥、焼成する。

これらのテストパターン７．８，９．１０は、使用基板
ｌ上の・母ターン形状が変わっても、一定形状のテスト
パターンを一定位置になるように印刷する。例えば、パ
ターン原版作成の際、テスト・母ターンについては予じ
め同一のパターンを余剰部３の同一位置に描くように自
動製図機にプログラムさせておけばよい。

このように、テストパターン７．８，９．１０は使用基
板１上の・ぐターンの形成と全く同一条件で形成するの
で、テストノやターン７．８，９゜１０は使用基板１上
の・母ターン層の特性を表わすものとなる。

そして、余剰部３の一定位置に一定形状の・ぐターンを
形成するのであるから、チェック位置が一定となる。

（発明の効果）この発明は、使用基板以外の余剰部にテスト・ぐターン
を設け、さらにそのパターン形状、配置位置を一定にし
たので、使用基板上の・ぐターンが異なったとしても、
自動測定が可能になる利点があ　′る。

更に下記列挙するものに＋Ｕ用でき６・　　　　　　１
（１）従来は品質保証試験のため、使用基板上で試験を
実施していたが、製品と同時に製造された余剰部のデス
トノ４ターンによシ実施でき、製品に悪影響を及ぼすこ
とが少ない利点がある。

（２）従来は、製品出荷後試験データのみが残っておシ
、障害が発生した場合そのデータと障害品の調査で対処
していたが余剰部のテストパターンを保管しておくこと
によシ、障害４時の原因究明が迅速化出来る利点がある
。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明を説明する実施例の平面図、第２図は従
来製品の平面図である。１・・・使用基板、３・・・余剰部、４・・・第１の導
体層、４−２・・・第２の導体層、５・・・抵抗層、６
・・・絶縁層、７．８，９．１０・・・テストパターン
。特許出願人　　沖電気工業株式会社第１図 ■ 昭和　　年　　月　　日

Claims

【特許請求の範囲】

　基板上に１又は複数の導体層、抵抗層及び絶縁層を印
刷、焼成した厚膜基板において、完成後取り除かれる余
剰部の一定位置に、前記各層の形成と同一条件で印刷、
焼成した一定形状のテストパターンを有することを特徴
とする厚膜基板。