JPH0529179U - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH0529179U JPH0529179U JP7793291U JP7793291U JPH0529179U JP H0529179 U JPH0529179 U JP H0529179U JP 7793291 U JP7793291 U JP 7793291U JP 7793291 U JP7793291 U JP 7793291U JP H0529179 U JPH0529179 U JP H0529179U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の特性インピーダンスに
係わる層間の厚さを容易に測定できるようにする。 【構成】 製品部1とワークダミー部2とを切断するN
Cルータの通る経路5上で、製品部1とワークダミー部
2との両方にまたがり、各層のプリント配線板毎で同じ
座標に、各層のプリント配線板の導体パターンと同様に
形成されるチェックパターン3を複数個設け、製品部1
とワークダミー部2との切断面4に現れるチェックパタ
ーン3より層間の厚さを測定する。
係わる層間の厚さを容易に測定できるようにする。 【構成】 製品部1とワークダミー部2とを切断するN
Cルータの通る経路5上で、製品部1とワークダミー部
2との両方にまたがり、各層のプリント配線板毎で同じ
座標に、各層のプリント配線板の導体パターンと同様に
形成されるチェックパターン3を複数個設け、製品部1
とワークダミー部2との切断面4に現れるチェックパタ
ーン3より層間の厚さを測定する。
Description
【0001】
本考案は、多層プリント配線板の特性インピーダンスに係わる層間厚さのバラ ツキを測定できる、多層プリント配線板構造に関するものである。
【0002】
従来、多層プリント配線板の特性インピーダンス(Zo)は、基材種類、層構 成、導体厚および導体幅等で決定する。 多層プリント配線板の設計時は、目標の特性インピーダンスを、ある計算式に より、基材種類(基材の誘電率)、層間厚、導体厚および導体幅の適正な組み合 わせを求めて設計する。 この多層プリント配線板の製造後の特性インピーダンスの検査は、特性インピ ーダンス測定用のパターンを予め製品またはテストクーポン等に入れておき、T DR法(time domain reflectometry)により測定し ていた。
【0003】
しかしながら、上述した多層プリント配線板であると、以下のような問題があ る。 多層プリント配線板を製造する際の積層プレス工程では、各層のプリント配線 板上の導体パターンの粗密等により、層間厚さが不均一となる場合があり、製造 後に特性インピーダンスを検査する必要がある。 従来用いられているTDR法での特性インピーダンスの測定は、ある一部分の 導体パターンの平均した特性インピーダンス値を見ていることになり、多層プリ ント配線板内の全ての導体パターンの特性インピーダンス値のバラツキ状態を知 ることができない。
【0004】 また、特性インピーダンス値のバラツキ状態を調べるには、製品を抜き取り切 断面を研磨して光学顕微鏡でその研磨した切断面を検査するマイクロセクション を行い、製品各部の層間厚さを測定し、この測定した層間厚さから特性インピー ダンス値のバラツキ値を確認すること、もしくは、多層プリント配線板の製品部 内へ特性インピーダンス測定用のパターンを多数設け、各部の特性インピーダン スを測定し、バラツキ値を確認する等の手段しかない。 これにより、製品を抜き取って検査することで、この検査した製品は無駄にな ってしまい、その分余計に製品を製造しなければならないという問題、および特 性インピーダンスの測定用のパターンを多層プリント配線板内に多数設けること による配線収容率の悪化等の問題がある。
【0005】 本考案は、以上述べた、多層プリント配線板の特性インピーダンスのバラツキ を確認する手段として、製品を抜き取りマイクロセクションを行い、各部の層間 厚さのバラツキを確認するために、製品に無駄がでるという問題、および配線収 容性を犠牲にした特性インピーダンスの測定用のパターンを多層プリント配線板 に設ける等の問題を解決するためになされたものであり、製品を抜き取りマイク ロセクションを行うことなく、かつ他の配線の妨げになる位置に測定用のパター ンを設けることなく、多層プリント配線板の特性インピーダンスに係わる各部の 層間厚さを容易に測定可能とした多層プリント配線板を提供することを目的とす る。
【0006】
この目的を達成するため、本考案は、導体パターンが形成されたプリント配線 板を複数枚積み重ねて一体とした多層プリント配線板において、切断されること で分割される多層プリント配線板の製品部とワークダミー部の切断面に現れるよ うに、製品部とワークダミー部とを切断する手段の通る経路上で、製品部とワー クダミー部との両方にまたがり、各層のプリント配線板毎で同じ座標に、各層の プリント配線板上の導体パターンと同様に形成されるチェックパターンを複数個 設けている。なお、前記チェックパターンの形状は、製品部とワークダミー部と を切断する手段の通る経路上で最も細くなるようにするとよい。
【0007】
上述した構成を有する本考案は、製品部とワークダミー部とを例えばNCルー タ等の切断手段により切断して分割した後、チェックパターンがワークダミー部 と製品部との両方の切断面に同じように残るので、この切断面により、ワークダ ミー部および製品の各々にて容易に各部の層間厚さを測定できるようになる。
【0008】
以下、図面を参照して実施例を説明する。 図1は本考案の一実施例を示す多層プリント配線板の説明図で、図1(a)は 、多層プリント配線板のワーク状態の平面図、図1(b)は、製品部とワークダ ミー部とを分割した後のワークダミー部側の切断面である。 図において、1は複数枚のプリント配線板を圧着して一体とした多層プリント 配線板の製品部で、図示しないが各層のプリント配線板には所定の導体パターン が形成されている。2は多層プリント配線板のワークダミー部、3は層間厚さを 測定するために設けるチェックパターン、4は製品部1とワークダミー部2とを 分割した際の、ワークダミー部2側における切断面である。
【0009】 このチェックパターン3は、多層プリント配線板の設計時点で、各層のプリン ト配線板毎に平面上の同じ座標で、製品部1とワークダミー部2との両方に跨が るように、製品部1とワークダミー部2とを切断する例えばNCルータ等の切断 手段の通る経路5上に複数箇所設けられている。なお、チェックパターン3は、 各プリント配線板上で導体パターンを形成する際、銅箔の一部を上記した位置に もそれぞれ残すことで形成される。
【0010】 そして、多層プリント配線板を製造する時点で、例えば図示しないがφ2のN Cルータにより製品部1とワークダミー部2とを分割する。 すると、チェックパターン3は製品部1とワークダミー部2との両方に跨がり 、かつ各層毎に同じ座標に設けられているので、図1(b)に示すように、ワー クダミー部2側の切断面4には、各プリント配線板の厚さ分の間隔をあけて一線 上に並ぶチェックパターン3の列が複数本現れる。また、図示はしていないが、 製品部1側の切断面も、上記ワークダミー部2側の切断面4と同じチェックパタ ーン3の列が複数本現れ、ワークダミー部2側の切断面4を観察することで、製 品部1側の切断面を観察したと見なすことができる。
【0011】 これにより、製品部1が切断された後のワークダミー部2の製品部1側の断面 4を光学顕微鏡等で観察することにより、容易に各部の層間厚さを測定すること が可能で、全てのワークダミー部2の切断面4を観察すれば、すべての製品部1 の各部の層間厚さを測定したものと見なすことができる。なお、この層間厚さの 測定は、製品部1に手を加えることなく、製品部1側の断面でも行うことができ る。
【0012】 また、前記チェックパターン3は、NCルータの経路5において、NCルータ ビットの径の1/2の位置で最も細くなる形状をしており、銅箔からなるチェッ クパターン3の切断時のルータビットへの負荷を減らしている。これにより、チ ェックパターン3の切断時とチェックパターン3のない箇所における製品部1と ワークダミー部2との切断時とのルータビットへの負荷の均一化を図り、ルータ ビットの折損および銅箔からなるチェックパターン3の引きはがし等が発生しな いようになっている。 さらに、チェックパターン3は、製品部1とワークダミー部2との両方にまた がっており、製品部1の端部にあるのみとなるので、製品部1における配線効率 を悪化させることはない。
【0013】
以上説明したように、本考案は切断されることで分割される多層プリント配線 板の製品部とワークダミー部の切断面に現れるように、製品部とワークダミー部 とを切断する手段の通る経路上で、製品部とワークダミー部との両方にまたがり 、各層のプリント配線板毎で同じ座標に、各層のプリント配線板上の導体パター ンと同様に形成されるチェックパターンを複数個設けたことにより、多層プリン ト配線板の特性インピーダンスに係わる層間厚さのバラツキについて、製品部が 切断された後のワークダミー部を観察することで、各部の層間厚さを容易に測定 することができ、TDR法や製品を抜き取ってマイクロセクションをせずに容易 に測定できる。
【0014】 また、各層における導体パターンのめっき厚についても、ワークダミー部に残 ったチェックパターンを観察することで容易に測定できる。 さらに、層間のずれについても、チェックパターンが各層で同じ座標に設けら れていることから、ワークダミー部のチェックパターンを観察することで、容易 に測定できる。 また、製品部側において、チェックパターンは製品部のワークダミー部との切 断面の近傍の端部側にあるだけなので、チェックパターンを設けることで、製品 部における配線効率を悪化させることはない。
【図1】本考案の一実施例を示す多層プリント配線板の
説明図である。
説明図である。
1 製品部 2 ワークダミー部 3 チェックパターン 4 切断面
Claims (2)
- 【請求項1】 導体パターンが形成されたプリント配線
板を複数枚積み重ねて一体とした多層プリント配線板に
おいて、 切断されることで分割される多層プリント配線板の製品
部とワークダミー部の切断面に現れるように、製品部と
ワークダミー部とを切断する手段の通る経路上で、製品
部とワークダミー部との両方にまたがり、各層のプリン
ト配線板毎で同じ座標に、各層のプリント配線板上の導
体パターンと同様に形成されるチェックパターンを複数
個設けたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項2】 前記チェックパターンの形状は、製品部
とワークダミー部とを切断する手段の通る経路上で最も
細くなることを特徴とする請求項1記載の多層プリント
配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7793291U JPH0529179U (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7793291U JPH0529179U (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529179U true JPH0529179U (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=13647860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7793291U Pending JPH0529179U (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529179U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137157A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びその製造寸法管理方法 |
JP2014027278A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板 |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP7793291U patent/JPH0529179U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137157A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びその製造寸法管理方法 |
JP2014027278A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板 |
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