JPS6184094A - 多層プリント配線板の検査用パタ−ン - Google Patents
多層プリント配線板の検査用パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS6184094A JPS6184094A JP20583684A JP20583684A JPS6184094A JP S6184094 A JPS6184094 A JP S6184094A JP 20583684 A JP20583684 A JP 20583684A JP 20583684 A JP20583684 A JP 20583684A JP S6184094 A JPS6184094 A JP S6184094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- multilayer printed
- printed wiring
- pattern
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は′電子部品を実装し、部品相互およびプリント
配線板相互の電気的接続を行なうための配線を持ち、か
つ少なくとも２層以上の導体層より？Ｉ’ｆｆ成され、
特に俣査用配に、メパターンの電気的特性検査を容易に
した多層プリント配線板に関するものである。
配線板相互の電気的接続を行なうための配線を持ち、か
つ少なくとも２層以上の導体層より？Ｉ’ｆｆ成され、
特に俣査用配に、メパターンの電気的特性検査を容易に
した多層プリント配線板に関するものである。
一般に、多層プリント配線板において、その用途として
、高速ＩＣ，ＬＳＩおよびそれらのチップを搭載したプ
リント配線板相互の配線接続等に多く用いられる。従っ
て、各導体層のうち信号層の配線パターンを、その電気
的特性とくに特性インピーダンスの要求値に近く設定し
、かつそのバラツキを小さくしなければならない。
、高速ＩＣ，ＬＳＩおよびそれらのチップを搭載したプ
リント配線板相互の配線接続等に多く用いられる。従っ
て、各導体層のうち信号層の配線パターンを、その電気
的特性とくに特性インピーダンスの要求値に近く設定し
、かつそのバラツキを小さくしなければならない。
従来は製造された多層プリント配線板の特性を検査する
には破壊によシ導体厚、層間厚、パターン幅を調べなけ
ればならなかった。また製品自体を破壊するわけにはい
かないため、製造された多層プリント配線板の周辺の不
要ｆＺ ｆ５分を用いてこの検査を行なうが、この部分
で測定した値と製品内部の値が多少異なるため、この関
係もつかんでおかなければ正確な検査結果がわからない
という問題点があった。
には破壊によシ導体厚、層間厚、パターン幅を調べなけ
ればならなかった。また製品自体を破壊するわけにはい
かないため、製造された多層プリント配線板の周辺の不
要ｆＺ ｆ５分を用いてこの検査を行なうが、この部分
で測定した値と製品内部の値が多少異なるため、この関
係もつかんでおかなければ正確な検査結果がわからない
という問題点があった。
また、製品の信号層の特性インピーダンスの測定は、十
分な長さをもった配線パターンをさがし、これを測定す
れば特性インピーダンスを求めることができるが、この
方法でも十分な長さをもったパターンをさがしだすには
時間がかかるし、一般に配線は２層にわたって引かれる
ため層ごとのインピーダンスを求めることは非常に雅か
しいという問題点があった。
分な長さをもった配線パターンをさがし、これを測定す
れば特性インピーダンスを求めることができるが、この
方法でも十分な長さをもったパターンをさがしだすには
時間がかかるし、一般に配線は２層にわたって引かれる
ため層ごとのインピーダンスを求めることは非常に雅か
しいという問題点があった。
本発明は、上記問題点を解決したものであう、少なくと
も２層以上の導体層から＜ｒ＝成される多層プリント配
線板において、前記多層プリント配線板内の前記導体層
のうち各信号層に、一定長さ以上でかつその長さの９０
チ以上が同一層内に配線され、しかもその一端が表面層
へ貫通する接続スルーホールへ接続される検査用配線パ
ターンが設定されていることを特徴とするものである。
も２層以上の導体層から＜ｒ＝成される多層プリント配
線板において、前記多層プリント配線板内の前記導体層
のうち各信号層に、一定長さ以上でかつその長さの９０
チ以上が同一層内に配線され、しかもその一端が表面層
へ貫通する接続スルーホールへ接続される検査用配線パ
ターンが設定されていることを特徴とするものである。
次に、その実施例を、第１図〜第４図と共に説明する。
第１図及び第２図は夫々本発明に係る多層プリント配線
板の一実施例の縦断図、及び第１図中１−■線に沿う横
断図である。
板の一実施例の縦断図、及び第１図中１−■線に沿う横
断図である。
図中、多層プリント配線基板１は、第１図から明らかな
如く、６層の配線層９〜１４を有する。
如く、６層の配線層９〜１４を有する。
このうち、信号層は第１層９と第６層１４、第３層１１
と第４層■２が夫々ペアとなっており、それぞれＹ方向
配線パターン層、Ｘ方向配線パターン層に分けて配線さ
れている。ここでは第１層９と第４層［２はＸ方向配線
パターン層、第３層１１と第６層［４はＹ方向配線パタ
ーン層となっている。尚第２層はＧＮＤ層、第５層は電
源層である。
と第４層■２が夫々ペアとなっており、それぞれＹ方向
配線パターン層、Ｘ方向配線パターン層に分けて配線さ
れている。ここでは第１層９と第４層［２はＸ方向配線
パターン層、第３層１１と第６層［４はＹ方向配線パタ
ーン層となっている。尚第２層はＧＮＤ層、第５層は電
源層である。
まず第３層１１に検査用パターンを設定する場合、第２
図の如く基板端に検を用スルーホール２を設定し、これ
に第３７脅１１の検量用配線パターン４を接続する。配
線パターン４は長いほど測定しやすく、３０ｃｒｎ以上
が妥当と思われる。基板の大きさなどの都合で配線パタ
ーン４を迂回させなければならない場合等、配線が例え
ば第３層、第４層間の接続Ｖｉａ６を通して他の層を走
ることも考えられるが、これも全配線長の１０チ程度な
らば問題ないと考えられる。一方スルーホール２の近傍
には第３層１１に最も近い第２層ｔｏ（ＧＮＤＪＥ３）
に接続された接続スルーホール７を置く。
図の如く基板端に検を用スルーホール２を設定し、これ
に第３７脅１１の検量用配線パターン４を接続する。配
線パターン４は長いほど測定しやすく、３０ｃｒｎ以上
が妥当と思われる。基板の大きさなどの都合で配線パタ
ーン４を迂回させなければならない場合等、配線が例え
ば第３層、第４層間の接続Ｖｉａ６を通して他の層を走
ることも考えられるが、これも全配線長の１０チ程度な
らば問題ないと考えられる。一方スルーホール２の近傍
には第３層１１に最も近い第２層ｔｏ（ＧＮＤＪＥ３）
に接続された接続スルーホール７を置く。
ここでスルーホール２とスルーホール７に第３図に示す
同軸ケーブル１６を接続し、ＴＤＲ（ＴＩＭＥ ＤＯＭ
ＡＩＮ ＲＥＦＬＥＣＴＯＭＥＴＥＲ） １５で入射波
に対する反射波の割合を測定してやれば特性インピーダ
ンスを求めることができる。
同軸ケーブル１６を接続し、ＴＤＲ（ＴＩＭＥ ＤＯＭ
ＡＩＮ ＲＥＦＬＥＣＴＯＭＥＴＥＲ） １５で入射波
に対する反射波の割合を測定してやれば特性インピーダ
ンスを求めることができる。
実際の測定方法は第３図に示す通！り Ｔ Ｄ Ｒ１５
に５０Ωの同軸ケーブルを接続し同軸芯線１７をスルー
ホール２に接続し、かつ同軸Ｇ Ｎ Ｄ １８をスルー
ホール７に接続する。ここでパターンの特性インピーダ
ンスをＺｏとすると、 ■ 入射波電圧Ｖに対する反射波電圧ＶＲの比を求めると特
性インピーダンスＺｏを求めることができる。
に５０Ωの同軸ケーブルを接続し同軸芯線１７をスルー
ホール２に接続し、かつ同軸Ｇ Ｎ Ｄ １８をスルー
ホール７に接続する。ここでパターンの特性インピーダ
ンスをＺｏとすると、 ■ 入射波電圧Ｖに対する反射波電圧ＶＲの比を求めると特
性インピーダンスＺｏを求めることができる。
このようにして他の各信号層（第１層９、第４層１２、
第６層１４）に同様な配線を走らせ、かつその一端を基
板端に設けたスルーホールに接続しておくことによって
この基板端のスルーホールの部分の測定により各信号層
の特性インビ−ターンスを求めることができる。尚第２
図中、第４１６１２の検査用スルーホール３、及び第４
層に最も近い第５層（電極層）に接続された接続スルー
ホール８を示す。
第６層１４）に同様な配線を走らせ、かつその一端を基
板端に設けたスルーホールに接続しておくことによって
この基板端のスルーホールの部分の測定により各信号層
の特性インビ−ターンスを求めることができる。尚第２
図中、第４１６１２の検査用スルーホール３、及び第４
層に最も近い第５層（電極層）に接続された接続スルー
ホール８を示す。
また、同一層内でも測定用パターンの走らせる場所を変
えたものを数本用意することによって、例えば基板中央
、基板端等場所による特性インピーダンスの差を測定す
ることができる。
えたものを数本用意することによって、例えば基板中央
、基板端等場所による特性インピーダンスの差を測定す
ることができる。
以上説明した如く、本発明は、多層プリント配線基板の
各信号層に特性インピーダンス測定用の一定長以上の配
線パターンを設定するようにしτいるため、各信号層の
特性インピーダンスが闇単に測定でさるという効果があ
る。
各信号層に特性インピーダンス測定用の一定長以上の配
線パターンを設定するようにしτいるため、各信号層の
特性インピーダンスが闇単に測定でさるという効果があ
る。
第１図及び第２図は夫々本発明に係る多層プリント配線
板の一実施例の縦ｉ；、７ｉ図、及び第Ｉ図中ＩＩ −
ｎ線に沿う横断図、第３図は上記配線板の配線パターン
のインピーダンスを測定する測定器具を示す図、第４図
はそのインピーダンス特性を示す図である。 ■・・・多層プリント配線基板 ２・・・検査用スルーホール（第３層用）３・−・検査
用スルーホール（第４層用）４・・・検査用パターン（
第３ Ｍ ）５・・・検を用パターンＣ第４Ｍ） ６・・・第３層・第４層間接続Ｖｉａ ７・・・第２層接！スルーホール ８・・・第５層接！スルーホール ９・・・第１層（信号層） １０・・・第２層（ＧＮＤ
層）１１・・・第３層（信号層）１２・−・第４層（信
号層）［３・・・第５層（電源層）［４・・・第６／Ｖ
（信号層）１５−ＴＤＲ（ＴＩＭＥ ＤＯＭＡＩＮ Ｒ
ＥＦＩＥＣＴＯＭＥＴＥＲ）１６・・・同軸ケーブル
１７・・・同軸芯線１８−・・同軸ＧＮＤ
１９・−・入射波電圧２０・・・反射波電圧
板の一実施例の縦ｉ；、７ｉ図、及び第Ｉ図中ＩＩ −
ｎ線に沿う横断図、第３図は上記配線板の配線パターン
のインピーダンスを測定する測定器具を示す図、第４図
はそのインピーダンス特性を示す図である。 ■・・・多層プリント配線基板 ２・・・検査用スルーホール（第３層用）３・−・検査
用スルーホール（第４層用）４・・・検査用パターン（
第３ Ｍ ）５・・・検を用パターンＣ第４Ｍ） ６・・・第３層・第４層間接続Ｖｉａ ７・・・第２層接！スルーホール ８・・・第５層接！スルーホール ９・・・第１層（信号層） １０・・・第２層（ＧＮＤ
層）１１・・・第３層（信号層）１２・−・第４層（信
号層）［３・・・第５層（電源層）［４・・・第６／Ｖ
（信号層）１５−ＴＤＲ（ＴＩＭＥ ＤＯＭＡＩＮ Ｒ
ＥＦＩＥＣＴＯＭＥＴＥＲ）１６・・・同軸ケーブル
１７・・・同軸芯線１８−・・同軸ＧＮＤ
１９・−・入射波電圧２０・・・反射波電圧
Claims (1)
- 少なくとも２層以上の導体層から構成される多層プリン
ト配線板において、前記多層プリント配線板内の前記導
体層のうち各信号層に、一定長さ以上でかつその長さの
９０％以上が同一層内に配線され、しかもその一端が表
面層へ貫通する接続スルーホールへ接続される検査用配
線パターンが設定されていることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583684A JPS6184094A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 多層プリント配線板の検査用パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20583684A JPS6184094A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 多層プリント配線板の検査用パタ−ン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184094A true JPS6184094A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16513514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20583684A Pending JPS6184094A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 多層プリント配線板の検査用パタ−ン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1064682C (zh) * | 1995-07-31 | 2001-04-18 | 盐野义制药株式会社 | 具有磷脂酶a2抑制活性的吡咯烷衍生物 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51119968A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-20 | Fujitsu Ltd | Multilayered printed substrate |
| JPS5432765A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Ltd | Method of detecting layer shift in print wire board |
| JPS54139067A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multiilayer printed circuit board |
| JPS5553489A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting multilayer printed circuit board |
| JPS55102300A (en) * | 1980-01-21 | 1980-08-05 | Hitachi Ltd | Method of detecting inner layer pattern position for multilayer printed board |
| JPS57104297A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Printed circuit board with test pattern |
| JPS59121996A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | 富士通株式会社 | プリント板 |
| JPS59161095A (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-11 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板 |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP20583684A patent/JPS6184094A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51119968A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-20 | Fujitsu Ltd | Multilayered printed substrate |
| JPS5432765A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Hitachi Ltd | Method of detecting layer shift in print wire board |
| JPS54139067A (en) * | 1978-04-20 | 1979-10-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multiilayer printed circuit board |
| JPS5553489A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of inspecting multilayer printed circuit board |
| JPS55102300A (en) * | 1980-01-21 | 1980-08-05 | Hitachi Ltd | Method of detecting inner layer pattern position for multilayer printed board |
| JPS57104297A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Printed circuit board with test pattern |
| JPS59121996A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | 富士通株式会社 | プリント板 |
| JPS59161095A (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-11 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1064682C (zh) * | 1995-07-31 | 2001-04-18 | 盐野义制药株式会社 | 具有磷脂酶a2抑制活性的吡咯烷衍生物 |
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