JPS63142694A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器等に使用されるプリント配線板に関す
るものである。

従来の技術 電子機器の実装９組立工程において、単一のプリント配
線板に電子部品を挿入あるいは装着し、はんだ付けした
ものを電子機器に組み込んでいたが効率化を図るため、
複合のプリント配線板だ分断可能な連続した穴を設けた
いわゆるミシン目を施したものがよく利用されていた。

このミシン目を設けておくことにより、複合のプリント
配線板を従来の単一のプリント配線板と同様に取り扱い
、電子部品を挿入、装着し、はんだ付けした後に、ミシ
ン目に沿って単一のプリント配線板に分割し、それを電
子機器に組み込むことにより、実装工程の合理化を図っ
ていた。

しかしながら、最近のような電子機器の小型。

軽量化、薄型化に伴い、プリント配線板が高密度化し、
高精度な加工を要求されてくると従来のミシン目加工で
は、分断面の凹凸や、ミシン目穴加ニスペースの無駄等
の間厘があるためにＶカット加工やＵカット加工の分断
溝を設けてミシン目の代替の加工として多く利用されて
きている。

この分断溝の加工はプリント配線板を１枚づつ直線状に
Ｖカット加工またはＵカットを機械的に実施するが、た
とえば、プリント配線板が２枚重なったとかあるいは未
加工分が加工済のプリント配線板に混入するとかいった
場合や何らかの原因で分断溝加工が施こされていないプ
リント配線板が電子部品の実装後に発見されることがし
ばしばあった。電子部品の実装工程までには何回も外観
検査は実施されるが、作業者が目視で検査する場合が多
いだめ検査もれを皆無にすることは難かしいし、まだ電
子部品実装工程で発見されるのではロスが大きい。そこ
で、これらの問題を解決するために第４図、第５図のよ
うなプリント配線板の分断溝加工忘れの防止策が利用さ
れている。

すなわち１絶縁基板１上の導体ランド２．２′を設け、
この導体ランド２．２′間に導体パターン３を設けたプ
リント配線板とし、ＶカットあるいはＵカットなどの分
断溝４が形成されると、導体パターン３は切断されるこ
とになり、導体ランド２，２′間の導通を電気検査の端
子５．６′でチェックすると断線が検出され、もし、分
断溝４の加工が施されていない場合は導通があることに
なる。この原理を利用し、導体ランド２，２′間が断線
したものを良品とし、導通があるものは不良品とすれば
、この分断線加工もれは、従来性われているプリント配
線板の電気検査で検出される訳である。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このようなプリント配線板では分断線加工実施
の有無は検出できても、加工精度の判定はできない。プ
リント配線板の製造において、絶縁基板としては一般に
積層板が使用され１この積層板は熱や湿度により寸法変
化が大きく、また、導体パターン形成時の寸法ずれやあ
るいは分断溝加工位置のばらつき等が生じるため、本来
の設計位置からはずれ、プリント配線板の外形寸法、あ
るいは導体パターンと外形線との相対位置がずれてしま
い、電子部品の実装工程での位置ずれによる工程不良が
多く発生していた。

そこで１本発明はプリント配線板の分断溝加工時に、分
断溝の位置ずれを検出しようとするものであり、さらに
は、その分断溝加工公差により良否の判定を可能とする
ものである。

問題点を解決するための手段 そして、上記の問題点を解決する本発明の技術的手段は
、先ず、４個の導体ランドの相対する２個による２組の
導体ランド間が各々導体パターンで配線され、その２本
の導体パターンの交点部分の最小導体幅が、上記４個の
導体ランド間で各々２個づつの導体ランドを電気的に分
離可能とする分断溝の溝幅より小さい寸法に構成するも
のである。

さらには、上記導体パターン交点部分の最小導体幅が分
断溝の溝幅より加工ずれ許容公差寸法分だけ小さい寸法
とした構成とするものである。

作用 本発明は上記した構成により、導体パターンの交点部分
の最小導体幅が分断溝の溝幅より小さいため５分断溝が
正常に加工されておれば、４個の導体パターン間の導通
検査をした場合１２個の導体ランドの全ての組み合せに
おいて導体ランド間は全て断線となるが、いずれか１組
の導体ランド間で導通があれば、それは分断溝加工がさ
れていないか加工がずれだものと判定することができる
。

さらに、分断溝の溝幅と導体パターンの交点部分の最小
導体幅を加工許容公差分だけ小さい寸法としておけば加
工許容公差に対する合否の判定が可能となる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付の図面を用いて説明する。

第１図は本発明のプリント配線板の一部を示す平面図で
ある。第１図において、１１．１２゜１３．１４は導体
ランドで、導体ランド１１゜１３間に配線された導体パ
ターン１６と導体ランド１２．１４間に配線された導体
パターン１７ばＸ字状に交点部分１８で交わり、最小導
体幅１９をもって絶縁基板２０上に形成されている。

次に、このプリント配線板は第２図に示すように導体ラ
ンド１１．１４と導体ランド１２．１３の間にＶカット
加工を最小導体幅１９よりも太きな分断溝２１の溝幅２
２となるように施す。

次に、プリント配線板の配線パターンの断線。

ショートを検出するための電気検査において、前記導体
ランド１１．１２，１３．１４を端子１６接触させ、導
通検査を行う。第２図の場合には導体パターン１６．１
７の交点部分１８が完全に削除されているから、前記導
体ランド１１　．１２゜１３．１４の２個の組合せの導
体ランド間においても導通はないので良品と判定するこ
とができる。

しかしながら、第３図に示すような場合には、Ｖカット
加工位置がずれ、分断溝２２で完全に導体パターン１６
．１７間の交点部分１８が切断されておらず、導体ラン
ド１１．１２間、導体ランドｊ１．１３間１導体ランド
１１．１４間、導体ランド１２．１４間は導通はないが
、導体ランド１２．１３間では導通があるため１電気検
査によりＶカット加工のずれが検出されることになる。

また、Ｖ力、ト加工位置のずれ許容公差が例えば、Ｑ、
２ｊｌ’ｌの場合には、Ｖカット加工による分断溝２１
の溝幅２２が０．７ＭＭであるので、プリント配線板上
の導体パターン１６．１７の交点部分１８の最小導体幅
を０．５ｆｌで形成しておけば、Ｖカット加工が０．２
ＭＭ以上ずれれば、前述のように導体ランド間で導通が
検出されるから不良と判定できる。

発明の効果 以上のように本発明は１分断溝加工部分をまたがるよう
に交差する導体パターンが４個の導体ランドに配線され
、交点部分の最小導体幅が分断溝の溝幅が小さいことか
ら、分断溝加工もれやずれを検出でき、しかもずれ程度
による良否の判定も可能なプリント配線板であり、工業
上利用価値が大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリント配線板の一部を示
す平面図、第２図、第３図は分断溝加工を施こした状態
を示す平面図１第４図は従来のプリント配線板の一部を
示す平面図１第５図は検食を示すその断面図である。 １１．１２，１３．１４・・・・導体ランド、１５・・
・・・・端子、１６．１７・・・・・・導体パターン、
１８・・・・・・交点部分、１９・・・・・最小導体幅
、２Ｑ・・・・・・絶縁基板、２１・・・・・分断溝１
２２・・・・・・溝幅。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 窮２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）４個の導体ランドの相対する２個による２組の導
   体ランド間が各々導体パターンで配線され、その２本の
   導体パターンの交点部分の最小導体幅が、上記４個の導
   体ランド間で各々２個の導体ランドを電気的に分離可能
   とする分断溝の溝幅より小さい寸法であることを特徴と
   するプリント配線板。
2. （２）導体パターン交点部分の最小導体幅が分断溝の溝
   幅より加工ずれ許容公差分だけ小さい寸法とした特許請
   求の範囲第１項記載のプリント配線板。