JPH0338897A - プリント基板の内層導体の位置ずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層に積層されたプリント基板の内層導体パターンの位
置ずれの電気的検出方法に関し、簡単な電気的な導通検
査方法で多層に積層されたプリント基板の内層導体パタ
ーンの位置ずれを検査するのを目的とし、 中間層基板の四隅に位置ずれ検査領域を設け、該位置ず
れ検査領域に内層導体パターンが接続されたスルーホー
ル導体と、複数の位置ずれ検査用スルーホール導体とを
設けるとともに、該複数の位置ずれ検査用スルーホール
導体の各々の外壁からのクリアランス寸法をそれぞれ異
ならせた状態で該位置ずれ検査用スルーホール導体の周
囲を旋回し、かつ前記内層導体パターンと接続する位置
ずれ検査用導体パターンを設け、 前記中間層基板を積層した後、前記内層導体パターンが
接続されたスルーホール導体と、前記複数の位置ずれ検
査用スルーホール導体の内の所定の位置ずれ検査用スル
ーホール導体との間のＨａ状態を検査し、積層されたプ
リント基板の内層導体パターンの位置ずれを電気的に検
査するようにして構成する。

〔産業−にの利用分野〕

本発明は多層に積層されたプリント基板の内層導体パタ
ーンの位置ずれを電気的に測定する方法に関する。

多層プリン１一基板を形成する際、銅箔に信号回路パタ
ーンを形成した中間層基板と、電源供給およびグランド
接続用中間層基板と、プリプレグおよび表面層銅箔を加
圧加熱積層して形成している。

〔従来の技術〕

第４図はこのように多層に積層されたプリント基板の要
部断面図で、図で１はスルーホール導体、２八、２Ｂ、
２Ｃ，２Ｄの各々は該スルーホール導体１に（Ｘ続する
信号回路パターンのような内層導体バタンである。

このような内層導体パターン２Ａ、２Ｂ、２Ｃ，２Ｄの
内で、例えば横方向の寸法ｅを有する内層導体バタン２
Ｃに於いてスルーホール導体１の内壁１Ｂ間の寸法をＸ
、スルーホール導体１のり１壁１八からの内層導体パタ
ーン２Ｃの一方の端迄の寸法をａ、スルーホール導体１
の外壁ＩＡ’　からの内層導体バタン２Ｃの他方の端迄
の寸法をｂとした時、該内層導体パターン２Ｃの中心部
ｐがスルーホール導体の中心部０より位置ずれしている
一ｃｊ法ｄは第（］）式に示すようになる。

ｄ　＝　（ａ　＋　ｂ　十ｘ　）　／　２−（ｘ　／　
２　＊ｂ）＝（ａ−ｂ）／２・・・・・・・・・（１）
そしてこの位置ずれしている寸法ｄが所定の値以上にな
ると、該内層導体パターン２Ｃはスルーホー導体Ｉに接
続しなくなり、導通不良が生しることになる。そのため
、この位置ずれ寸法ｄは所定の間に保つ必要がある。そ
してこの位置ずれ寸法ｄをクリアランスと称している。

従来、このような内層導体パターンのスルーホール導体
に対する位置ずれを測定する方法として、第５図（ａｌ
に示すように中間層基板５の四隅に、プリント基板に形
成するのと同様な寸法のスルーホール導体と内層導体パ
ターンを形成した検査パターン領域６を設け、第５図ｆ
ｂ）に示すようにこの中間層基板５を積層して形成した
多層プリント基板７の四隅より前記検査用パターン領域
６が積層された検査用チップ８を切り出す。

そして第５図（Ｃ）に示すように、この検査用チップ８
を切り出してエポキシ系の樹脂９内乙こ埋めて固定１７
、この検査用チップ８をＸ方向に沿って研磨した後、該
チップ８を更にｙ方向に沿って研磨し、顕微鏡にて観察
することで内層導体パターンのスルーホール導体に幻す
る位置ずれを検査していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

然し、このような方法であると、検査用チ・７ブ８を積
層された多層プリント基板７より切り出したり、該チッ
プをエポキシ系の樹脂に押設して該樹脂を硬化させたり
、或いは該検査用チップをＸ方向、およびｙ方向の二方
向に沿って研磨する作業が煩雑で多大の工数を必要とす
る欠点がある。

本発明は上記した問題点を解決し、前記した煩雑な研磨
工程を必要とせず、簡単な電気的な導通検査方法を用い
て容易に内層導体の位置ずれが検査できるようにしたプ
リント基板の内層導体の位置ずれの検査方法を目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する木兄１！１１のプリント基板の内層
導体の位置ずれの検査方法は、第１図に示すように中間
層基板１１の四隅に位置ずれ検査領域１．１Ａを設け、
該位置ずれ検査領域に内層導体パターン１２が接続され
たスルーホール導体１３と、複数の位置ずれ検査用スル
ーホール導体１．４−Ｌｉ２−２・・・・・・１４５を
設け、該複数の位置ずれ検査用スルーホール導体の各々
の外壁１４Ａ、１４Ｂ・・・１４１Ｅからのクリアラン
ス寸法Ｃ１，Ｃ２・・・Ｃ５をそれぞれ異ならせた状態
で該位置ずれ検査用スルーポール導体の周囲を旋回し、
かつ前記内層導体パターンと接続する位置ずれ検査用導
体パターン１５を設け、 前記中間層基板１１を積層した後、前記内層導体パター
ン１２が接続されたスルーホール導体１３と、前記複数
の位置ずれ検査用スルーホール導体■４−１１４２・・
・・・・１４−５の内の所定の位置ずれ検査用スルーホ
ール導体との間の導通状態を検査し、積層されたプリン
ト基板の内層導体パターンの位置ずれを電気的に検査す
るようにする。

〔作　用〕

中間層基板１１の四隅に外壁に接触するような内８５体
パターン１２を有するスルーホール導体１３と、該内層
導体パターン１２に接続して外壁からのクリアランス寸
法がそれぞれＣＩ＝８０．ｃ＋ｍ　、　Ｃ２＝１００　
μｍ・・・・・Ｃ５＝　２００μｍのように変動して外
壁の周囲を旋回する位置ずれ検査用導体パターン１５を
有する複数の位置ずれ検査用スルーホール導体＋４−Ｃ
１４−２・・・１４−５を設ける。そしてこの中間層基
板１１を積層した後、内層導体パターン１２が外壁に接
続されたスルーホール導体Ｉ３と周囲に位置ずれ検査用
導体パターン１５を有する複数の位置ずれ検査用スルー
ホール導体１４−１．１１−２・・・・・・１４−５の
内で、例えばＣ１のクリアランスを有する位置ずれ検査
用スルーホール導体１４−１との接続を取り、この導通
がＯＮであり、スルーホール導体１３と０２のクリアラ
ンスを有する位置ずれ検査用スルーホール導体１４−２
との導通がＯＦＦの場合は、内層導体パターンの位置ず
れは８０〜１００μｍの間であると容易に判定できる。

このようにすると煩雑な研磨作業を要せず、簡単な電気
的な導通検査で容易に内層導体パターンの位置ずれが検
査できる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。

第１図は本発明の検査方法に用いる中間層基板の検査領
域の説明図、第２図は本発明の中間層基板の平面図であ
る。

第１図および第２図に図示するように、中間層基板１１
の四隅に位置ずれ検査領域］、ＩＡ、　１１．Ｂ、　１
１Ｃ，１１０を設け、この領域内に内層導体パターン１
２が外壁１３Ａに接続されたスルーホール導体１３を２
個設け、このスルーホール導体１３の間に位置ずれ検査
用スルーホール導体１４−１．１４−２・・・・・・１
４−５を設け、この位置ずれ検査用スルーホール導体の
外壁１４＾、　１４Ｂ。

・・・・・・１４Ｈの周囲をクリアランス寸法をＣＬ　
Ｃ２，・・Ｃ５のように変化させて旋回し、前記内層導
体パターン１２と接続する位置ずれ検査用導体パターン
１５を設ける。

第３図は内層導体パターンの検査方法の説明図で、前記
した中間層基板１１を複数枚積層した状態を示している
。

第３図に示すようにスルーホール導体１３の外壁１３Ａ
に内層導体パターン１２が接続されたスルーホール導体
１３に測定端子２１Ａを設置し、クリアランス寸法がＣ
Ｉの検査用導体パターン１５を有する位置ずれ検査用ス
ルーホール導体１４−Ｌクリアランス寸法がＣ２の検査
用導体パターンＩ５を有する位置ずれ検査用スルーホー
ル導体１４−２、更にクリアランス寸法が０５の検査用
導体パターン１５を有する位置ずれ検査用スルーホール
導体１４−５の各々に、測定端子２１＾、２１Ｂ、２１
Ｇ・・・２１Ｆを接触させて測定端子２１Ａと測定端子
２１Ｂ、　２１Ｃ，・・・２１Ｆとの間の導通を検査す
る。

そして測定端子２１Ａと測定端子２１８間にのみ導通が
ある時には、内層導体パターンとスルーホール導体との
位置ずれはＣ１の寸法基」二で０２未満の値になる。

このような四隅の位置ずれ検査領域のいずれの領域でス
ルーホール導体と位置ずれ検査用スルーホール導体がシ
ョートしているか否かを測定することで、プリント基板
のどの領域で内層パターンずれが多く発生しているかを
容易に推定できることも可能である。

またこのような方法を用いるとプリント基板のＸ方向お
よびｙ方向のずれのみで無く、プリント基板の内層が、
成る点を中心として回転ずれを起０ こした場合の位置ずれも検査することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、煩雑な
研磨加工を有すること無く、簡単な電気的導通検査を用
いてプリント基板の内層導体パターンのスルーホール導
体に対する位置ずれが容易に測定でき、検査工数の低減
につながる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の検査方法に用いる中間層基板の検査領
域の説明図、 第２図は本発明の中間層基板の平面図、第３図は本発明
の内層導体パターンの検査方法の説明図、 第４図は多層プリント基板に於ける内層導体パターンの
位置ずれ量の説明図、 第５図は従来の多層プリント基板の内層導体パターンの
位置ずれ検査方法の説明図である。 図において、 １１は中間層基板、１１Ａは位置ずれ検査領域、１２は
内層導体パターン、１３はスルーホール導体、１４１１
４−２・・・１４−５は位置ずれ検査用スル−ホール導
体、１３Ａ、　１４Ａ、　１４Ｂ・・・１４Ｂは外壁、
１５は位置ずれ検査用導体パターン、Ｃ１，Ｃ２・・・
Ｃ５はクリアランスを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　中間層基板（１１）の四隅に位置ずれ検査領域（１１
   Ａ）を設け、該位置ずれ検査領域に内層導体パターン（
   １２）が接続されたスルーホール導体（１３）と、複数
   の位置ずれ検査用スルーホール導体（１４−１，１４−
   ２・・・・・・１４−５）とを設けるとともに、該複数
   の位置ずれ検査用スルーホール導体の各々の外壁からの
   クリアランス寸法（Ｃ１，Ｃ２・・・・・・Ｃ５）をそ
   れぞれ異ならせた状態で該位置ずれ検査用スルーホール
   導体の周囲を旋回し、かつ前記内層導体パターンと接続
   する位置ずれ検査用導体パターン（１５）を設け、前記
   中間層基板を積層した後、前記内層導体パターン（１２
   ）に接続されたスルーホール導体（１３）と、前記複数
   の位置ずれ検査用スルーホール導体（１４−１，１４−
   ２・・・・・・１４−５）の内の所定の位置ずれ検査用
   スルーホール導体との間の導通状態を検査し、積層され
   たプリント基板の内層導体パターンの位置ずれを電気的
   に検査するようにしたことを特徴とするプリント基板の
   内層導体の位置ずれ検査方法。