JPH0548272A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0548272A JPH0548272A JP20029091A JP20029091A JPH0548272A JP H0548272 A JPH0548272 A JP H0548272A JP 20029091 A JP20029091 A JP 20029091A JP 20029091 A JP20029091 A JP 20029091A JP H0548272 A JPH0548272 A JP H0548272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- characteristic impedance
- pattern
- wiring board
- printed wiring
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に関し、製品領域のプリント
配線板のように、配線パターンが絶縁層を介して重なる
場合と同様な、特性インピーダンス値が検査領域で得ら
れるようにしたプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4C
を備え、配線パターンを設けた絶縁層5A,5B,5Cを多層構
造に積層して成るプリント配線板に於いて、該特性イン
ピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに絶縁層5A,5B を介
して、前記特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4C
に重なるようなダミー導体層パターン21を設けて構成す
る。
配線板のように、配線パターンが絶縁層を介して重なる
場合と同様な、特性インピーダンス値が検査領域で得ら
れるようにしたプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4C
を備え、配線パターンを設けた絶縁層5A,5B,5Cを多層構
造に積層して成るプリント配線板に於いて、該特性イン
ピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに絶縁層5A,5B を介
して、前記特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4C
に重なるようなダミー導体層パターン21を設けて構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特に積層したプリント配線板の特性インピーダンス測定
用パターンを備えたプリント配線板に関する。
特に積層したプリント配線板の特性インピーダンス測定
用パターンを備えたプリント配線板に関する。
【０００２】多層プリント配線板はポリイミド、或いは
エポキシ樹脂よりなる絶縁層に所定の配線パターンを形
成し、この配線パターンを備えた絶縁層を積層し、この
積層した多層プリント基板にスルーホールを形成し、こ
のスルーホールの周囲で、該多層プリント基板の表面に
導体層のランドパターンを設けて形成している。
エポキシ樹脂よりなる絶縁層に所定の配線パターンを形
成し、この配線パターンを備えた絶縁層を積層し、この
積層した多層プリント基板にスルーホールを形成し、こ
のスルーホールの周囲で、該多層プリント基板の表面に
導体層のランドパターンを設けて形成している。
【０００３】
【従来の技術】図2(a)に示すように、このように積層さ
れた多層構造のプリント配線板１の特性インピーダンス
を測定するための特性インピーダンス測定用パターン4
A,4B,4Cが、プリント配線板の製品領域２内の一部に、
或いは製品領域２より近接して隔たったクーポンと称す
る検査領域３内に設けられている。
れた多層構造のプリント配線板１の特性インピーダンス
を測定するための特性インピーダンス測定用パターン4
A,4B,4Cが、プリント配線板の製品領域２内の一部に、
或いは製品領域２より近接して隔たったクーポンと称す
る検査領域３内に設けられている。
【０００４】図2(b)はこの検査領域を拡大した平面図、
図2(c)は図2(b)のＡ−Ａ´線断面図、図2(d)は図2(b)の
Ｂ−Ｂ´線断面図である。図2(b)、図2(c)および図2(d)
に示すように、上記した従来の特性インピーダンス測定
用パターン4A,4B,4Cは、積層された各絶縁層5A,5B,5C上
に形成されており、内壁面に導体層を有するスルーホー
ル６を介して積層されたプリント配線板１の表面に導出
され、その導出された箇所に導体層の測定パッド７が形
成されている。
図2(c)は図2(b)のＡ−Ａ´線断面図、図2(d)は図2(b)の
Ｂ−Ｂ´線断面図である。図2(b)、図2(c)および図2(d)
に示すように、上記した従来の特性インピーダンス測定
用パターン4A,4B,4Cは、積層された各絶縁層5A,5B,5C上
に形成されており、内壁面に導体層を有するスルーホー
ル６を介して積層されたプリント配線板１の表面に導出
され、その導出された箇所に導体層の測定パッド７が形
成されている。
【０００５】この特性インピーダンスの値は、図3(a)に
示すように、特性インピーダンス測定用パターン4Cが絶
縁層５内に形成されていると、絶縁層５の実効比誘電
率、絶縁層５の厚さＬ、特性インピーダンス測定用パタ
ーン4Cの幅の寸法ｗ、厚さの寸法ｔ、該パターン4Cに最
も近接し、プリント配線板内に形成された電源層８およ
びグランド層９からの垂直方向の距離Ｈ等によって決定
される。
示すように、特性インピーダンス測定用パターン4Cが絶
縁層５内に形成されていると、絶縁層５の実効比誘電
率、絶縁層５の厚さＬ、特性インピーダンス測定用パタ
ーン4Cの幅の寸法ｗ、厚さの寸法ｔ、該パターン4Cに最
も近接し、プリント配線板内に形成された電源層８およ
びグランド層９からの垂直方向の距離Ｈ等によって決定
される。
【０００６】そしてこの特性インピーダンス測定用パタ
ーンを用いて測定した値は、図3(b)に示すように電源層
８およびグランド層９の間で、絶縁層５を介して該特性
インピーダンス測定用パターン4Cに他の配線パターン11
が重なった場合には、該配線パターン11から発生する信
号の影響を受ける。
ーンを用いて測定した値は、図3(b)に示すように電源層
８およびグランド層９の間で、絶縁層５を介して該特性
インピーダンス測定用パターン4Cに他の配線パターン11
が重なった場合には、該配線パターン11から発生する信
号の影響を受ける。
【０００７】そのため、前記した図3(a)に示すように該
特性インピーダンス測定用パターン4Cに対して、絶縁層
５を介して重なるような配線パターンが無い場合とで
は、その特性インピーダンスの値が異なる。
特性インピーダンス測定用パターン4Cに対して、絶縁層
５を介して重なるような配線パターンが無い場合とで
は、その特性インピーダンスの値が異なる。
【０００８】ところで、製品領域のプリント配線板の配
線パターン図は、例えば図4(b)に示すように配線パター
ン11C を有する絶縁層5C上に、図4(a)に示す配線パター
ン11B を有する絶縁層5Bが積層されて、図4(c)に示すプ
リント配線板１が形成されている。そしてこの場合に
は、図4(c)に示すように12の丸印で示す領域のように、
絶縁層を介して配線パターン11C 上に配線パターン11B
が重なって形成される領域がある。
線パターン図は、例えば図4(b)に示すように配線パター
ン11C を有する絶縁層5C上に、図4(a)に示す配線パター
ン11B を有する絶縁層5Bが積層されて、図4(c)に示すプ
リント配線板１が形成されている。そしてこの場合に
は、図4(c)に示すように12の丸印で示す領域のように、
絶縁層を介して配線パターン11C 上に配線パターン11B
が重なって形成される領域がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そのため、このような
従来の特性インピーダンス測定用パターンで、検査領域
内の特性インピーダンス値を測定し、その値で製品領域
内のプリント配線板の特性インピーダンス値を保証する
ようにすると、製品領域のプリント配線板の実体とは異
なる特性インピーダンス測定値と成る。
従来の特性インピーダンス測定用パターンで、検査領域
内の特性インピーダンス値を測定し、その値で製品領域
内のプリント配線板の特性インピーダンス値を保証する
ようにすると、製品領域のプリント配線板の実体とは異
なる特性インピーダンス測定値と成る。
【００１０】そのため、この検査領域の特性インピーダ
ンス測定用パターンで測定した特性インピーダンスの測
定値をもとにして、電子部品をこのプリント配線板の製
品領域に実装した場合、電子部品と実装されたプリント
配線板のインピーダンスのマッチングが取れずに、不整
合となる問題が生じる。
ンス測定用パターンで測定した特性インピーダンスの測
定値をもとにして、電子部品をこのプリント配線板の製
品領域に実装した場合、電子部品と実装されたプリント
配線板のインピーダンスのマッチングが取れずに、不整
合となる問題が生じる。
【００１１】本発明は上記した問題点を解決し、製品領
域のプリント配線板のように、配線パターンが絶縁層を
介して重なる場合と同様な、特性インピーダンス値が検
査領域で得られるようにしたプリント配線板の提供を目
的とする。
域のプリント配線板のように、配線パターンが絶縁層を
介して重なる場合と同様な、特性インピーダンス値が検
査領域で得られるようにしたプリント配線板の提供を目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、特性インピーダンス測定用パターンを備え、配線パ
ターンを設けた絶縁層を多層構造に積層して成るプリン
ト配線板に於いて、該特性インピーダンス測定用パター
ンに絶縁層を介して、前記特性インピーダンス測定用パ
ターンに重なるようなダミー導体層パターンを設けたこ
とを特徴とするものである。
は、特性インピーダンス測定用パターンを備え、配線パ
ターンを設けた絶縁層を多層構造に積層して成るプリン
ト配線板に於いて、該特性インピーダンス測定用パター
ンに絶縁層を介して、前記特性インピーダンス測定用パ
ターンに重なるようなダミー導体層パターンを設けたこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明の特性インピーダンス測定用パターンに
於いては、この測定用パターンに絶縁膜を介してダミー
の導体層パターンが重なるように配置することで、製品
領域に於ける配線パターンの重なりの構造と、類似した
重なりの構造を持つようになる。
於いては、この測定用パターンに絶縁膜を介してダミー
の導体層パターンが重なるように配置することで、製品
領域に於ける配線パターンの重なりの構造と、類似した
重なりの構造を持つようになる。
【００１４】このようにすると特性インピーダンスの値
に影響を及ぼす要素となる電源層、およびグランド層か
らの特性インピーダンス測定用パターン迄の距離を、製
品領域の配線パターンから電源層、およびグランド層迄
の距離に近づけることが可能となる。そして検査領域の
特性インピーダンス測定用パターンを用いて検査領域内
の特性インピーダンス値を測定すると、その値が製品領
域の配線パターンの構造に対応した特性インピーダンス
値に近づくようになる。
に影響を及ぼす要素となる電源層、およびグランド層か
らの特性インピーダンス測定用パターン迄の距離を、製
品領域の配線パターンから電源層、およびグランド層迄
の距離に近づけることが可能となる。そして検査領域の
特性インピーダンス測定用パターンを用いて検査領域内
の特性インピーダンス値を測定すると、その値が製品領
域の配線パターンの構造に対応した特性インピーダンス
値に近づくようになる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図1(a)、該図1(a)のＡ−Ａ´線断面図の
図1(b)および該図1(a)のＢ−Ｂ´線断面図の図1(c)に示
すように、本発明の検査領域に於けるＸ方向に延びる特
性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cは、積層され
た各絶縁層5A,5B,5C上に形成されている。
細に説明する。図1(a)、該図1(a)のＡ−Ａ´線断面図の
図1(b)および該図1(a)のＢ−Ｂ´線断面図の図1(c)に示
すように、本発明の検査領域に於けるＸ方向に延びる特
性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cは、積層され
た各絶縁層5A,5B,5C上に形成されている。
【００１６】そしてこの特性インピーダンス測定用パタ
ーン4A,4B,4Cの各々は、絶縁層5A,5B を介して、この特
性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに対して垂直
なＹ方向に延びる複数のダミー導体層パターン21が形成
されている。このダミー導体層パターン21は、銅箔を所
定のパターンに形成した銅パターンである。
ーン4A,4B,4Cの各々は、絶縁層5A,5B を介して、この特
性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに対して垂直
なＹ方向に延びる複数のダミー導体層パターン21が形成
されている。このダミー導体層パターン21は、銅箔を所
定のパターンに形成した銅パターンである。
【００１７】そしてプリント配線板の検査領域３の表面
に前記特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cより
スルーホール６を介して導出され、導体層パターンより
成る測定パッド７が形成されている。
に前記特性インピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cより
スルーホール６を介して導出され、導体層パターンより
成る測定パッド７が形成されている。
【００１８】このような検査領域の特性インピーダンス
測定用パターンを用いて検査領域の特性インピーダンス
値を測定すると、該測定パターンには絶縁層を介してダ
ミー導体層パターンが重なるように形成されているの
で、製品領域の配線パターンと類似した重なりの構造が
実現し、製品領域のプリント配線板の重なりの構造に対
応した特性インピーダンス値が得られ、このように測定
した値を基にして電子部品を実装すると、電子部品に対
するインピーダンスの整合を良好に行うことが可能とな
る。
測定用パターンを用いて検査領域の特性インピーダンス
値を測定すると、該測定パターンには絶縁層を介してダ
ミー導体層パターンが重なるように形成されているの
で、製品領域の配線パターンと類似した重なりの構造が
実現し、製品領域のプリント配線板の重なりの構造に対
応した特性インピーダンス値が得られ、このように測定
した値を基にして電子部品を実装すると、電子部品に対
するインピーダンスの整合を良好に行うことが可能とな
る。
【００１９】なお、本実施例ではＸ方向に延びる特性イ
ンピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに対して絶縁層を
介してＹ方向に伸び、かつＸ方向に対して所定のピッチ
を有するような構造のダミー導体層パターン21を設けた
が、Ｘ方向に延びる特性インピーダンス測定用パターン
4A,4B,4Cに対して絶縁層を介してＸ方向に延びる構造の
ダミー導体層パターンを重なるようにして設けても良
い。
ンピーダンス測定用パターン4A,4B,4Cに対して絶縁層を
介してＹ方向に伸び、かつＸ方向に対して所定のピッチ
を有するような構造のダミー導体層パターン21を設けた
が、Ｘ方向に延びる特性インピーダンス測定用パターン
4A,4B,4Cに対して絶縁層を介してＸ方向に延びる構造の
ダミー導体層パターンを重なるようにして設けても良
い。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明のプリント配線
板によれば、製品領域の配線パターンと重なりの構造の
実体に対応した特性インピーダンスの測定値が得られ、
この測定値を基にして電子部品を実装すると、電子部品
とプリント配線板のインピーダンスの整合が良好に行い
得る効果がある。
板によれば、製品領域の配線パターンと重なりの構造の
実体に対応した特性インピーダンスの測定値が得られ、
この測定値を基にして電子部品を実装すると、電子部品
とプリント配線板のインピーダンスの整合が良好に行い
得る効果がある。
【図１】 本発明のプリント配線板の検査領域の平面図
および断面図である。
および断面図である。
【図２】 従来のプリント配線板の平面図および断面図
である。
である。
【図３】 特性インピーダンス測定用パターンの説明図
である。
である。
【図４】 製品領域のプリント配線板の配線パターン図
である。
である。
3 検査領域 4A,4B,4C 特性インピーダンス測定用パターン 5A,5B,5C 絶縁層 6 スルーホール 7 測定パッド 21 ダミー導体層パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 直線形状の特性インピーダンス測定用パ
ターン(4A,4B,4C)を備え、配線パターンを設けた絶縁層
(5A,5B,5C)を多層構造に積層して成るプリント配線板に
於いて、 該特性インピーダンス測定用パターン(4A,4B,4C)に絶縁
層(5A,5B) を介して、前記特性インピーダンス測定用パ
ターン(4A,4B,4C)に重なるようなダミー導体層パターン
(21)を設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20029091A JPH0548272A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20029091A JPH0548272A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548272A true JPH0548272A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16421859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20029091A Withdrawn JPH0548272A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548272A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027173A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Coupon d'essai pour carte de cablage imprime |
| WO2002067638A1 (fr) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Sony Corporation | Carte imprimee, carte imprimee multicouches et procede de detection de matiere etrangere et des vides dans une couche interne de la carte imprimee multicouches |
| JP2002359451A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| CN105228378A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板及其阻抗量测方法 |
| CN105338728A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-17 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板阻抗测量方法及一种电路板 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20029091A patent/JPH0548272A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000027173A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Coupon d'essai pour carte de cablage imprime |
| WO2002067638A1 (fr) * | 2001-02-19 | 2002-08-29 | Sony Corporation | Carte imprimee, carte imprimee multicouches et procede de detection de matiere etrangere et des vides dans une couche interne de la carte imprimee multicouches |
| JP2002359451A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| CN105228378A (zh) * | 2015-08-31 | 2016-01-06 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板及其阻抗量测方法 |
| CN105338728A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-17 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板阻抗测量方法及一种电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |