JPH08293676A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08293676A JPH08293676A JP12424195A JP12424195A JPH08293676A JP H08293676 A JPH08293676 A JP H08293676A JP 12424195 A JP12424195 A JP 12424195A JP 12424195 A JP12424195 A JP 12424195A JP H08293676 A JPH08293676 A JP H08293676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer circuit
- inner layer
- layer
- circuit board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、内層回路板(3) における内層回路
(5) 上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの
樹脂絶縁層(2) が形成されて内層回路板(3)の表面が実
質上平坦化されており、その内層回路板(3) の両面に、
プリプレグ(4) を、次に銅箔(1) 又は別の内層回路板
(3) を重ね合わせて配置し、加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする多層プリント配線板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、内層回路密
度の影響や内層回路引き回しに制約を受けることなく、
絶縁層間厚さを高精度に形成でき、信頼性の高いもので
ある。
(5) 上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの
樹脂絶縁層(2) が形成されて内層回路板(3)の表面が実
質上平坦化されており、その内層回路板(3) の両面に、
プリプレグ(4) を、次に銅箔(1) 又は別の内層回路板
(3) を重ね合わせて配置し、加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする多層プリント配線板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、内層回路密
度の影響や内層回路引き回しに制約を受けることなく、
絶縁層間厚さを高精度に形成でき、信頼性の高いもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層絶縁層の厚さ精度
に優れた多層プリント配線板に関する。
に優れた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、回路形成
した内層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を
含浸させたプリプレグを絶縁層として重ね合わせ、加熱
加圧一体に成形して製造されている。特に特性インピー
ダンスの制御を要する多層プリント配線板は、回路幅と
絶縁層の厚さ精度が要求される。
した内層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を
含浸させたプリプレグを絶縁層として重ね合わせ、加熱
加圧一体に成形して製造されている。特に特性インピー
ダンスの制御を要する多層プリント配線板は、回路幅と
絶縁層の厚さ精度が要求される。
【０００３】回路幅の精度は、マスクフィルム、ドライ
フィルム、露光条件、現像条件およびエッチング条件等
の管理幅を厳しくすることによりコントロールしてい
る。また、絶縁層厚さは、内層回路板の表面に重ね合わ
せたプリプレグの樹脂分によって決まるが、成形時の樹
脂流れによりこのプリプレグの樹脂の一部は、内層銅箔
のエッチングされた部分の厚さを埋めることにも使用さ
れているから、絶縁層厚さは内層回路密度にも依存す
る。
フィルム、露光条件、現像条件およびエッチング条件等
の管理幅を厳しくすることによりコントロールしてい
る。また、絶縁層厚さは、内層回路板の表面に重ね合わ
せたプリプレグの樹脂分によって決まるが、成形時の樹
脂流れによりこのプリプレグの樹脂の一部は、内層銅箔
のエッチングされた部分の厚さを埋めることにも使用さ
れているから、絶縁層厚さは内層回路密度にも依存す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、多層プリント
配線板の内層回路密度は、内層回路の面ごとにまた部分
ごとに大幅に相違するから、樹脂分が十分管理されたプ
リプレグを使用しても、各絶縁層間の厚さが内層回路密
度によって変化し、絶縁層間厚さ変動の原因になってい
る。さらに、絶縁層の厚さの精度を保持しなければなら
ないために、内層回路引き回しに制約を受ける欠点があ
った。従って、特にインピーダンスの制御を要求される
多層プリント配線板について、絶縁層間厚さを高精度で
形成する方法の開発が要望されていた。
配線板の内層回路密度は、内層回路の面ごとにまた部分
ごとに大幅に相違するから、樹脂分が十分管理されたプ
リプレグを使用しても、各絶縁層間の厚さが内層回路密
度によって変化し、絶縁層間厚さ変動の原因になってい
る。さらに、絶縁層の厚さの精度を保持しなければなら
ないために、内層回路引き回しに制約を受ける欠点があ
った。従って、特にインピーダンスの制御を要求される
多層プリント配線板について、絶縁層間厚さを高精度で
形成する方法の開発が要望されていた。
【０００５】本発明は、内層回路密度の影響や内層回路
引き回しに制約を受けることなく、絶縁層間厚さを高精
度で形成した多層プリント配線板を提供しようとするも
のである。
引き回しに制約を受けることなく、絶縁層間厚さを高精
度で形成した多層プリント配線板を提供しようとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層回路形成
面に内層回路パターンと逆パターンの樹脂絶縁層を形成
し、エッチング部分の厚さを埋めた構造によって、上記
の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層回路形成
面に内層回路パターンと逆パターンの樹脂絶縁層を形成
し、エッチング部分の厚さを埋めた構造によって、上記
の目的が達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
【０００７】即ち、本発明は、内層回路板における内層
回路上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの
樹脂絶縁層が形成されて内層回路板の表面が実質上平坦
化されており、その内層回路板の両面に、プリプレグ
を、次に銅箔又は別の内層回路板を重ね合わせて配置
し、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層
プリント配線板である。
回路上を除いた面に、内層回路パターンと逆パターンの
樹脂絶縁層が形成されて内層回路板の表面が実質上平坦
化されており、その内層回路板の両面に、プリプレグ
を、次に銅箔又は別の内層回路板を重ね合わせて配置
し、加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層
プリント配線板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる内層回路板としては、通常
多層プリント配線板に使用される内層板に、予め常法に
より内層回路を形成し、その内層回路以外の表面部分に
樹脂絶縁層を形成して、その表面を実質上平坦化したも
のが用いられる。ここに使用する樹脂絶縁層の樹脂とし
ては、プリプレグに使用される樹脂と同一又はその樹脂
と親和性の樹脂であることが望ましく、具体的にはエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂が挙げ
られ、これらは単独又は混合して使用することができ
る。また、樹脂には絶縁性無機物や有機系の充填剤を含
有させることもできる。これらの樹脂を使用して樹脂絶
縁層を形成するが、その方法は特に限定されるものでは
なく、印刷法、浸漬法、ロールコーターやカーテンコー
ターによるコーティング法等、公知の方法で形成するこ
とができるが、スクリーン印刷法によることが逆パター
ンを形成するに好適である。樹脂絶縁層の厚さは内層回
路面を実質的に平坦化する程度であることが望ましい。
多層プリント配線板に使用される内層板に、予め常法に
より内層回路を形成し、その内層回路以外の表面部分に
樹脂絶縁層を形成して、その表面を実質上平坦化したも
のが用いられる。ここに使用する樹脂絶縁層の樹脂とし
ては、プリプレグに使用される樹脂と同一又はその樹脂
と親和性の樹脂であることが望ましく、具体的にはエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹脂が挙げ
られ、これらは単独又は混合して使用することができ
る。また、樹脂には絶縁性無機物や有機系の充填剤を含
有させることもできる。これらの樹脂を使用して樹脂絶
縁層を形成するが、その方法は特に限定されるものでは
なく、印刷法、浸漬法、ロールコーターやカーテンコー
ターによるコーティング法等、公知の方法で形成するこ
とができるが、スクリーン印刷法によることが逆パター
ンを形成するに好適である。樹脂絶縁層の厚さは内層回
路面を実質的に平坦化する程度であることが望ましい。
【００１０】本発明に用いるプリプレグとしては、ガラ
スクロス等に樹脂を含浸させたもので、通常多層プリン
ト配線板に使用されるプリプレグであればよく、特に制
限されるものではなく、広く使用することができる。こ
こで用いる樹脂としては、内層回路板の絶縁層に用いら
れた樹脂と同種又は同一であることが望ましい。それら
の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び
これらの変性樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができるまた、絶縁性無機物や有機系の
充填剤を含有することもできる。
スクロス等に樹脂を含浸させたもので、通常多層プリン
ト配線板に使用されるプリプレグであればよく、特に制
限されるものではなく、広く使用することができる。こ
こで用いる樹脂としては、内層回路板の絶縁層に用いら
れた樹脂と同種又は同一であることが望ましい。それら
の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び
これらの変性樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができるまた、絶縁性無機物や有機系の
充填剤を含有することもできる。
【００１１】本発明に用いる銅箔としては、通常多層プ
リント配線板に使用される銅箔であればよく特に制限さ
れるものではなく、広く使用することができる。
リント配線板に使用される銅箔であればよく特に制限さ
れるものではなく、広く使用することができる。
【００１２】次に、本発明を図面を用いて説明する。
【００１３】図１（ａ）は本発明の多層プリント配線板
製造における層構成を分離して示す断面図で、図１
（ｂ）はその層構成により得られた本発明の多層プリン
ト配線板の断面図である。図１（ａ）において内層回路
板３の両面には予め内層回路５が形成されており、次い
で、その内層回路５以外の部分にスクリーン印刷法等に
よって内層回路と逆パターンの樹脂絶縁層２を形成して
内層回路板をつくる。この樹脂絶縁層２を形成した内層
回路板３の複数枚の間又は最外層にプリプレグ４を配置
し、さらにその両面に銅箔１を重ね合わせて、加熱加圧
一体に成形して図１（ｂ）に示したような多層プリント
配線板を製造することができる。
製造における層構成を分離して示す断面図で、図１
（ｂ）はその層構成により得られた本発明の多層プリン
ト配線板の断面図である。図１（ａ）において内層回路
板３の両面には予め内層回路５が形成されており、次い
で、その内層回路５以外の部分にスクリーン印刷法等に
よって内層回路と逆パターンの樹脂絶縁層２を形成して
内層回路板をつくる。この樹脂絶縁層２を形成した内層
回路板３の複数枚の間又は最外層にプリプレグ４を配置
し、さらにその両面に銅箔１を重ね合わせて、加熱加圧
一体に成形して図１（ｂ）に示したような多層プリント
配線板を製造することができる。
【００１４】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、内層回路面に
おける内層回路以外の部分に内層回路と逆パターンの樹
脂絶縁層を形成させたことによって内層回路板の表面は
平坦化され、絶縁層厚さを構成する樹脂分は、内層回路
密度に影響されることがなくなり、また、内層回路引き
回しに制約されることがなく絶縁層間厚さの精度を向上
させた多層プリント配線板を得ることができたものであ
る。
おける内層回路以外の部分に内層回路と逆パターンの樹
脂絶縁層を形成させたことによって内層回路板の表面は
平坦化され、絶縁層厚さを構成する樹脂分は、内層回路
密度に影響されることがなくなり、また、内層回路引き
回しに制約されることがなく絶縁層間厚さの精度を向上
させた多層プリント配線板を得ることができたものであ
る。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１６】実施例 内層板用として、銅箔厚さ35μm 、板厚 0.1mmのＴＬＣ
−Ｗ−５５１（当社製、エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）を用意し、その表面にエッチングレジストを塗布
し、塩化第二銅エッチング液で回路をエッチングして内
層回路板とした。この内層回路板表面における内層回路
上を除く部分に、次の組成からなる樹脂のスクリーン印
刷法によって、内層回路と逆パターンの樹脂絶縁層をほ
ぼ平坦になるように形成した。 樹脂組成 エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製、商品名） 67.4部 エピクロンTSR-６０１（大日本インキ化学工業社製、商品名） 10.9部 硬化剤 ２Ｅ４ＭＺ 4.4部 絶縁性無機物 Ｔi Ｏ2 17.3部 溶剤 メチルセロソルブ 233.0部 次に、この内層回路板の両面に厚さ 0.1mmのプリプレグ
ＴＬＰ−５５１（当社製、商品名）を配し、さらに銅
箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して板厚0.4mmの
4層プリント配線板を製造した。
−Ｗ−５５１（当社製、エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）を用意し、その表面にエッチングレジストを塗布
し、塩化第二銅エッチング液で回路をエッチングして内
層回路板とした。この内層回路板表面における内層回路
上を除く部分に、次の組成からなる樹脂のスクリーン印
刷法によって、内層回路と逆パターンの樹脂絶縁層をほ
ぼ平坦になるように形成した。 樹脂組成 エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製、商品名） 67.4部 エピクロンTSR-６０１（大日本インキ化学工業社製、商品名） 10.9部 硬化剤 ２Ｅ４ＭＺ 4.4部 絶縁性無機物 Ｔi Ｏ2 17.3部 溶剤 メチルセロソルブ 233.0部 次に、この内層回路板の両面に厚さ 0.1mmのプリプレグ
ＴＬＰ−５５１（当社製、商品名）を配し、さらに銅
箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して板厚0.4mmの
4層プリント配線板を製造した。
【００１７】比較例 内層板用として、銅箔厚さ35μm 、板厚 0.1mmのＴＬＣ
−Ｗ−５５１（当社製エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）を用意し、その表面にエッチングレジストを塗布
し、塩化第二銅エッチング液で回路をエッチングして内
層回路板とした。この内層回路板の表面に厚さ 0.1mmの
プリプレグ ＴＬＰ−５５１（当社製、商品名）を配
し、さらに銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚 0.4mmの 4層プリント配線板を製造した。
−Ｗ−５５１（当社製エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）を用意し、その表面にエッチングレジストを塗布
し、塩化第二銅エッチング液で回路をエッチングして内
層回路板とした。この内層回路板の表面に厚さ 0.1mmの
プリプレグ ＴＬＰ−５５１（当社製、商品名）を配
し、さらに銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して
板厚 0.4mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００１８】実施例および比較例で得られた 4層プリン
ト配線板について、半田耐熱性および絶縁層間精度につ
いて試験したのでその結果を表１に示した。本発明の多
層プリント配線板はいずれの特性も優れており、本発明
の効果を確認することができた。
ト配線板について、半田耐熱性および絶縁層間精度につ
いて試験したのでその結果を表１に示した。本発明の多
層プリント配線板はいずれの特性も優れており、本発明
の効果を確認することができた。
【００１９】
【表１】 ＊1 ：120 ℃のプレッシャークッカーテスト条件で2 時間処理を行った後、260 ℃の半田に30秒間浸漬し、外観を目視により評価した。○印…変化なし、△印… 変化あり。 ＊2 ：銅箔残存率17％の信号回路と銅箔残存率48％の電源・グランド回路に挟ま れた絶縁層間板厚の差により評価した。○印：18μｍ未満、△印：18〜35μｍ。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板は、内層回路密度の影
響や内層回路引き回しに制約を受けることなく、絶縁層
間厚さを高精度に形成でき、信頼性の高いものである。
に、本発明の多層プリント配線板は、内層回路密度の影
響や内層回路引き回しに制約を受けることなく、絶縁層
間厚さを高精度に形成でき、信頼性の高いものである。
【図１】図１（ａ）は、本発明の多層プリント配線板の
製造における層構成を分離して示した断面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の層構成によって得られる本発明
の多層プリント配線板の断面図である。
製造における層構成を分離して示した断面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の層構成によって得られる本発明
の多層プリント配線板の断面図である。
１ 銅箔 ２ 樹脂絶縁層 ３ 内層回路板 ４ プリプレグ ５ 内層回路
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路板における内層回路上を除いた
面に、内層回路パターンと逆パターンの樹脂絶縁層が形
成されて内層回路板の表面が実質上平坦化されており、
その内層回路板の両面に、プリプレグを、次に銅箔又は
別の内層回路板を重ね合わせて配置し、加熱加圧一体に
成形してなることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12424195A JPH08293676A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12424195A JPH08293676A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293676A true JPH08293676A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14880468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12424195A Pending JPH08293676A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293676A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10164312B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-12-25 | Fujitsu Limited | Wiring board, electronic apparatus, and manufacturing method of wiring board |
| CN109475051A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-03-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种局部厚铜印制电路板的制作方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12424195A patent/JPH08293676A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10164312B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-12-25 | Fujitsu Limited | Wiring board, electronic apparatus, and manufacturing method of wiring board |
| CN109475051A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-03-15 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种局部厚铜印制电路板的制作方法 |
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