JPH08288661A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08288661A JPH08288661A JP11519195A JP11519195A JPH08288661A JP H08288661 A JPH08288661 A JP H08288661A JP 11519195 A JP11519195 A JP 11519195A JP 11519195 A JP11519195 A JP 11519195A JP H08288661 A JPH08288661 A JP H08288661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- printed wiring
- resin insulating
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、回路上に樹脂絶縁層(2) を形成し
た内層回路板(3) の表面に、接着剤付き銅箔(1) を、前
記内層回路板の樹脂絶縁層(2) と該接着剤付き銅箔(1)
の接着剤とが接するように重ね合わせて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板で
ある。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、安定した樹
脂絶縁層を形成したことによって、成形時のスリップの
危険性やプリプレグ取扱い上の困難もなく耐熱性、耐マ
イグレーション性に優れた信頼性の高いものである。
た内層回路板(3) の表面に、接着剤付き銅箔(1) を、前
記内層回路板の樹脂絶縁層(2) と該接着剤付き銅箔(1)
の接着剤とが接するように重ね合わせて、加熱加圧一体
に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板で
ある。 【効果】 本発明の多層プリント配線板は、安定した樹
脂絶縁層を形成したことによって、成形時のスリップの
危険性やプリプレグ取扱い上の困難もなく耐熱性、耐マ
イグレーション性に優れた信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型で耐熱性、耐マイ
グレーション性に優れた多層プリント配線板に関する。
グレーション性に優れた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、回路形成をした
内層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を含浸
させたプリプレグを絶縁層として重ね合わせて、加熱加
圧一体に成形して製造されている。特に薄い多層プリン
ト配線板を製造する場合には、極薄の内層板と極薄のプ
リプレグを使用していた。
内層回路板の表面に、ガラスクロス等に絶縁樹脂を含浸
させたプリプレグを絶縁層として重ね合わせて、加熱加
圧一体に成形して製造されている。特に薄い多層プリン
ト配線板を製造する場合には、極薄の内層板と極薄のプ
リプレグを使用していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、極薄の
プリプレグを使用する場合には、プリプレグ製造上の問
題として安定した樹脂の塗布や取扱いが困難であるこ
と、また、高い樹脂分では成形時における樹脂フローの
調整困難によるスリップの危険性があること、さらに、
低い樹脂分では内層回路の隙間を埋めるのに必要な樹脂
分が不足し、その結果、耐熱性の低下やガラスクロス基
材が回路に接することに起因する耐マイグレーション性
が低下する等の問題があった。こうしたことから、特に
薄い絶縁層を安定して形成でき、耐マイグレーション性
に優れた薄型の多層プリント配線板の開発が望まれてい
た。
プリプレグを使用する場合には、プリプレグ製造上の問
題として安定した樹脂の塗布や取扱いが困難であるこ
と、また、高い樹脂分では成形時における樹脂フローの
調整困難によるスリップの危険性があること、さらに、
低い樹脂分では内層回路の隙間を埋めるのに必要な樹脂
分が不足し、その結果、耐熱性の低下やガラスクロス基
材が回路に接することに起因する耐マイグレーション性
が低下する等の問題があった。こうしたことから、特に
薄い絶縁層を安定して形成でき、耐マイグレーション性
に優れた薄型の多層プリント配線板の開発が望まれてい
た。
【０００４】本発明は、薄い安定した絶縁層を有する、
スリップの危険性がない、プリプレグを使用しない、耐
熱性、耐マイグレーション性に優れる、という多層プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
スリップの危険性がない、プリプレグを使用しない、耐
熱性、耐マイグレーション性に優れる、という多層プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、プリプレグを
使用せず、内層回路上への樹脂層の形成と接着剤付き銅
箔を用いることによって、上記の目的が達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、プリプレグを
使用せず、内層回路上への樹脂層の形成と接着剤付き銅
箔を用いることによって、上記の目的が達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、回路上に樹脂絶縁層を形
成した内層回路板の表面に、接着剤付き銅箔を、前記内
層回路板の樹脂絶縁層と該接着剤付き銅箔の接着剤とが
接するように重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする多層プリント配線板である。
成した内層回路板の表面に、接着剤付き銅箔を、前記内
層回路板の樹脂絶縁層と該接着剤付き銅箔の接着剤とが
接するように重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする多層プリント配線板である。
【０００７】以下、本発明を説明する。
【０００８】本発明に用いる内層回路板としては、通常
多層プリント配線板に使用される内層板に、予め回路形
成しその両面に樹脂絶縁層を有するものが用いられる。
ここに使用する樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂及びこれらの変性樹脂が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することができる。また、絶縁
性無機物や有機系の充填物を含有することもできる。こ
れらの樹脂を使用して絶縁層を形成するが、その方法に
は特に限定されるものではなく、印刷法、浸漬法、ロー
ルコーターやカーテンコーターによるコーティング法等
公知の方法で形成することができる。この絶縁層を形成
する樹脂は後述する銅箔に塗布する接着剤と同じである
ことが好ましいが異なっていてもよい。
多層プリント配線板に使用される内層板に、予め回路形
成しその両面に樹脂絶縁層を有するものが用いられる。
ここに使用する樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂及びこれらの変性樹脂が挙げられ、これら
は単独又は混合して使用することができる。また、絶縁
性無機物や有機系の充填物を含有することもできる。こ
れらの樹脂を使用して絶縁層を形成するが、その方法に
は特に限定されるものではなく、印刷法、浸漬法、ロー
ルコーターやカーテンコーターによるコーティング法等
公知の方法で形成することができる。この絶縁層を形成
する樹脂は後述する銅箔に塗布する接着剤と同じである
ことが好ましいが異なっていてもよい。
【０００９】本発明に用いる接着剤付き銅箔としては、
通常多層プリント配線板に使用される銅箔に接着剤を塗
布したものが使用される。ここで用いる接着剤として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。また、絶縁性無機物や有機系の充填物を含
有することもできる。接着剤を銅箔に塗布する方法には
特に限定されるものではなく、公知の方法を使用するこ
とができる。
通常多層プリント配線板に使用される銅箔に接着剤を塗
布したものが使用される。ここで用いる接着剤として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びこれらの変性樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用するこ
とができる。また、絶縁性無機物や有機系の充填物を含
有することもできる。接着剤を銅箔に塗布する方法には
特に限定されるものではなく、公知の方法を使用するこ
とができる。
【００１０】次に、図面を用いて本発明を説明する。
【００１１】図１は本発明の6 層の多層プリント配線板
の成形前の層構成を分離して示す断面図で、図２は図１
の層構成のものが成形された本発明の6 層の多層プリン
ト配線板の断面図である。図１において、内層回路板３
の両面には予め内層回路５を形成し、その内層回路５上
に印刷法等によって樹脂絶縁層２を形成して内層回路５
を樹脂絶縁層２で覆う。この樹脂絶縁層２を形成した内
層回路板３の複数枚の間には、接着剤フィルム４を挟
み、そして全体の両面に予め印刷法等によって接着剤を
塗布した接着剤付き銅箔１を重ね合わせて配置し、加熱
加圧一体に成形して図２に示したような多層プリント配
線板を製造することができる。4 層の多層プリント配線
板の場合には、1 枚の内層回路板と2 枚の接着剤付き銅
箔の層構成によって成形される。
の成形前の層構成を分離して示す断面図で、図２は図１
の層構成のものが成形された本発明の6 層の多層プリン
ト配線板の断面図である。図１において、内層回路板３
の両面には予め内層回路５を形成し、その内層回路５上
に印刷法等によって樹脂絶縁層２を形成して内層回路５
を樹脂絶縁層２で覆う。この樹脂絶縁層２を形成した内
層回路板３の複数枚の間には、接着剤フィルム４を挟
み、そして全体の両面に予め印刷法等によって接着剤を
塗布した接着剤付き銅箔１を重ね合わせて配置し、加熱
加圧一体に成形して図２に示したような多層プリント配
線板を製造することができる。4 層の多層プリント配線
板の場合には、1 枚の内層回路板と2 枚の接着剤付き銅
箔の層構成によって成形される。
【００１２】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、内層回路板の
表面に樹脂絶縁層を形成させ、また接着剤付き銅箔を用
いたことによって、内層回路と銅箔との間の樹脂をリッ
チにすることによって安定した絶縁層が形成でき、耐熱
性の向上と、ガラスクロス等によるプリプレグを使用し
ないことによって耐マイグレーション性の向上した薄い
多層プリント配線板を得ることができたものである。
表面に樹脂絶縁層を形成させ、また接着剤付き銅箔を用
いたことによって、内層回路と銅箔との間の樹脂をリッ
チにすることによって安定した絶縁層が形成でき、耐熱
性の向上と、ガラスクロス等によるプリプレグを使用し
ないことによって耐マイグレーション性の向上した薄い
多層プリント配線板を得ることができたものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１４】実施例 銅箔厚さ35μm 、板厚 0.1mmの内層板用としてＴＬＣ−
Ｗ−５５１（当社製、エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）の表面にエッチングレジストを塗布した後、塩化第
二銅エッチング液でエッチングして内層回路を形成し
た。この内層回路板の表面に下記の樹脂絶縁層組成から
なる樹脂絶縁層をスクリーン印刷法によって30μm の厚
さに形成した。 樹脂絶縁層組成 エポキシ樹脂 エピコート828 （油化シェルエポキシ社製、商品名） 67.4部 エピクロンTSR-601(大日本インキ化学工業社製、商品名） 10.9部 硬化剤 2E4MZ 4.4部 絶縁性無機物 Ｔi Ｏ2 17.3部 メチルセロソルブ 233.0部 次に、35μｍの銅箔の片面に下記の接着剤組成を有する
接着剤を厚さ30μm に塗布して接着剤付き銅箔を作っ
た。 接着剤組成 エポキシ樹脂 エピクロン152 （大日本インキ化学工業社製、商品名）49.7部 エポキシ樹脂 EPU-6 （旭電化工業社製、商品名） 21.3部 硬化剤 DDS 14.2部 絶縁性無機物 ハイジライトH-43M （昭和電工社製、商品名） 14.8部 メチルエチルケトン 133.0部 トルエン 100.0部 次に、前記した樹脂絶縁層形成の内層回路板の両面に、
上記した接着剤付き銅箔を重ね合わせ、加熱加圧一体に
成形して板厚 0.4mmの 4層プリント配線板を製造した。
Ｗ−５５１（当社製、エポキシ樹脂銅張積層板、商品
名）の表面にエッチングレジストを塗布した後、塩化第
二銅エッチング液でエッチングして内層回路を形成し
た。この内層回路板の表面に下記の樹脂絶縁層組成から
なる樹脂絶縁層をスクリーン印刷法によって30μm の厚
さに形成した。 樹脂絶縁層組成 エポキシ樹脂 エピコート828 （油化シェルエポキシ社製、商品名） 67.4部 エピクロンTSR-601(大日本インキ化学工業社製、商品名） 10.9部 硬化剤 2E4MZ 4.4部 絶縁性無機物 Ｔi Ｏ2 17.3部 メチルセロソルブ 233.0部 次に、35μｍの銅箔の片面に下記の接着剤組成を有する
接着剤を厚さ30μm に塗布して接着剤付き銅箔を作っ
た。 接着剤組成 エポキシ樹脂 エピクロン152 （大日本インキ化学工業社製、商品名）49.7部 エポキシ樹脂 EPU-6 （旭電化工業社製、商品名） 21.3部 硬化剤 DDS 14.2部 絶縁性無機物 ハイジライトH-43M （昭和電工社製、商品名） 14.8部 メチルエチルケトン 133.0部 トルエン 100.0部 次に、前記した樹脂絶縁層形成の内層回路板の両面に、
上記した接着剤付き銅箔を重ね合わせ、加熱加圧一体に
成形して板厚 0.4mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００１５】比較例 銅箔厚さ35μm 、板厚 0.1mmの内層板用としてＴＬＣ−
Ｗ−５５１（当社製エポキシ樹脂銅張積層板、商品名）
の表面にエッチングレジストを塗布し、塩化第二銅エッ
チング液でエッチングして内層回路板とした。この内層
回路板の表面に厚さ 0.1mmのプリプレグ ＴＬＰ−５５
１（当社製、商品名）を配し、さらに厚さ35μm 銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して板厚 0.4mmの 4層
プリント配線板を製造した。
Ｗ−５５１（当社製エポキシ樹脂銅張積層板、商品名）
の表面にエッチングレジストを塗布し、塩化第二銅エッ
チング液でエッチングして内層回路板とした。この内層
回路板の表面に厚さ 0.1mmのプリプレグ ＴＬＰ−５５
１（当社製、商品名）を配し、さらに厚さ35μm 銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧一体に成形して板厚 0.4mmの 4層
プリント配線板を製造した。
【００１６】実施例および比較例で得られた 4層プリン
ト配線板について、半田耐熱性、耐マイグレーション性
について試験したのでその結果を表１に示した。本発明
の多層プリント配線板はいずれの特性も優れており、本
発明の効果を確認することができた。
ト配線板について、半田耐熱性、耐マイグレーション性
について試験したのでその結果を表１に示した。本発明
の多層プリント配線板はいずれの特性も優れており、本
発明の効果を確認することができた。
【００１７】
【表１】 ＊1 ：120 ℃のプレッシャークッカーの中で 2時間処理を行った後、260 ℃の半 田に30秒間浸漬し、外観を目視により評価した。 ○印…変化なし、△印…変化あり。 ＊2 ：85℃，85％ＲＨの恒温恒湿槽中において、対向するスルーホール間に20Ｖ のＤＣの電位差を印加し、絶縁抵抗が 500ＭΩ以下になった時間によって絶縁抵 抗の劣化を評価した。絶縁抵抗が 500ＭΩ以下になった時間、○印… 1000 時間 以上、△印… 1000 時間以下。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の極薄の多層プリント配線板は安定した樹脂
絶縁層が形成されることによって、成形時のスリップの
危険性やプリプレグ取扱い上の困難もなく、耐熱性、耐
マイグレーション性に優れた信頼性の高いものである。
に、本発明の極薄の多層プリント配線板は安定した樹脂
絶縁層が形成されることによって、成形時のスリップの
危険性やプリプレグ取扱い上の困難もなく、耐熱性、耐
マイグレーション性に優れた信頼性の高いものである。
【図１】本発明の多層プリント配線板の成形前の層構成
を分離して示した断面図である。
を分離して示した断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板断面図を示した。
１ 接着剤付き銅箔 ２ 樹脂絶縁層 ３ 内層回路板 ４ 接着剤層 ５ 内層回路
Claims (1)
- 【請求項１】 回路上に樹脂絶縁層を形成した内層回路
板の表面に、接着剤付き銅箔を、前記内層回路板の樹脂
絶縁層と該接着剤付き銅箔の接着剤とが接するように重
ね合わせて、加熱加圧一体に成形してなることを特徴と
する多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519195A JPH08288661A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11519195A JPH08288661A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288661A true JPH08288661A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14656610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11519195A Pending JPH08288661A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288661A (ja) |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP11519195A patent/JPH08288661A/ja active Pending
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