JPH03246986A - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
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- JPH03246986A JPH03246986A JP4255890A JP4255890A JPH03246986A JP H03246986 A JPH03246986 A JP H03246986A JP 4255890 A JP4255890 A JP 4255890A JP 4255890 A JP4255890 A JP 4255890A JP H03246986 A JPH03246986 A JP H03246986A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル・プリント配線板とリジッド・
プリント配線板とを連続させ一体化したフレキシブル・
リジッド・プリント配線板に関するものである。
プリント配線板とを連続させ一体化したフレキシブル・
リジッド・プリント配線板に関するものである。
（発明の背景）
ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂などのベースフィル
ムに銅箔などの金属導体を張り付け、これにポリエステ
ルやポリイミドなどのカバーレイを接着した折り曲げ可
能なフレキシブル・プリント配線板が公知である。また
ガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸させたシートであ
るプリプレグを重ね、加熱加圧処理して得た積層板に銅
箔を張り付け回路パターンを形成した銅張積層板を用い
る硬いリジッド・プリント配線板も公知である。
ムに銅箔などの金属導体を張り付け、これにポリエステ
ルやポリイミドなどのカバーレイを接着した折り曲げ可
能なフレキシブル・プリント配線板が公知である。また
ガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸させたシートであ
るプリプレグを重ね、加熱加圧処理して得た積層板に銅
箔を張り付け回路パターンを形成した銅張積層板を用い
る硬いリジッド・プリント配線板も公知である。
さらにこれらを一体にしてフレキシブル部とリジッド部
とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキシブル・
リジッド・プリント配線板も公知である。
とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキシブル・
リジッド・プリント配線板も公知である。
第２図は従来のフレキシブル・リジッド・プリント配線
板の断面図、第３図はこの配線板の平面図、第４Ｂ図は
そのカバーレイ層を示す平面図である。
板の断面図、第３図はこの配線板の平面図、第４Ｂ図は
そのカバーレイ層を示す平面図である。
この配線板は、第３図に示すように、一対のリジッド部
１．２と、これらをつなぐフレキシブル部３とを連続し
て形成し一体化したものである。
１．２と、これらをつなぐフレキシブル部３とを連続し
て形成し一体化したものである。
フレキシブル部３は第２図に示すように、フレキシブル
・プリント配線板（ＦＰＣ）用のベースフィルム４、こ
のベースフィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅
箔などの金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材であ
るカバーレイロを順次積層したものであり、カバーレイ
ロと金属導体５との間には接着剤層７が介在する６ベー
スフイルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの
耐熱性樹脂で作られる。金属導体５には適宜の回路パタ
ーン例えば所定間隔の多数の平行な配線パターンが形成
されている。カバーレイロとしては、通常ポリエステル
、ポリイミドなどベースフィルム４と同質材料の絶縁フ
ィルムが用いられ、これはアクリル系接着剤などの接着
剤を塗布した接着剤層７により接着される。この結果フ
レキシブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
・プリント配線板（ＦＰＣ）用のベースフィルム４、こ
のベースフィルム４の両面に施された屈曲性に優れた銅
箔などの金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材であ
るカバーレイロを順次積層したものであり、カバーレイ
ロと金属導体５との間には接着剤層７が介在する６ベー
スフイルム４は、通常ポリイミド、ポリエステルなどの
耐熱性樹脂で作られる。金属導体５には適宜の回路パタ
ーン例えば所定間隔の多数の平行な配線パターンが形成
されている。カバーレイロとしては、通常ポリエステル
、ポリイミドなどベースフィルム４と同質材料の絶縁フ
ィルムが用いられ、これはアクリル系接着剤などの接着
剤を塗布した接着剤層７により接着される。この結果フ
レキシブル部３は柔軟性をもち折り曲げ可能となる。
リジッド部１．２は前記フレキシブル部３と同一構造の
部分にプリプレグ８を介して銅張積層板９を積層したも
のである。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、第
４Ｂ図に示すようにフレキシブル部３だけでなくリジッ
ド部１．２にも延び、これらリジッド部１．２における
カバーレイロにプリプレグ８および銅張積層板９を積層
したものである。ここにプリプレグ８は、ガラス布や紙
などの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの
樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基
材樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れに
くいいわゆるノーフロータイブのものである。なお第２
図で１０は積層板９の両面に施された銅箔の回路パター
ンである。
部分にプリプレグ８を介して銅張積層板９を積層したも
のである。すなわちフレキシブル部３の断面構造は、第
４Ｂ図に示すようにフレキシブル部３だけでなくリジッ
ド部１．２にも延び、これらリジッド部１．２における
カバーレイロにプリプレグ８および銅張積層板９を積層
したものである。ここにプリプレグ８は、ガラス布や紙
などの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの
樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基
材樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れに
くいいわゆるノーフロータイブのものである。なお第２
図で１０は積層板９の両面に施された銅箔の回路パター
ンである。
このように構成された従来のフレキシブル・リジッド・
プリント配線板においては、スルーホール１１を形成す
る場合にスルーホールめっきの付きが安定せず、製品の
歩留まりが悪くなるという問題があった。すなわちこの
スルホール１１の形成は、リジッド部１．２にパンチ加
工やドリル加工によりスルーホール孔を形成し、このス
ルーホール孔に無電解めっきを行った後、通常の電解銅
めっきを行うことによりなされるが、この従来の配線板
ではスルーホール孔の内面にカバーレイロが直接環われ
、このカバーレイロの端面が滑らかでツルツルとなるた
め、ここに無電解めっきが析出しにくくなるからである
、と考えられる。またこのカバーレイロの接着層７には
通常アクリル系などの接着剤が用いられるが、これはめ
つき処理液によって変質しその端面がスルーホール孔か
ら後退したり端面が軟化して平滑な表面になり、やはり
無電解めっきが付きにくくなる、と考えられる。
プリント配線板においては、スルーホール１１を形成す
る場合にスルーホールめっきの付きが安定せず、製品の
歩留まりが悪くなるという問題があった。すなわちこの
スルホール１１の形成は、リジッド部１．２にパンチ加
工やドリル加工によりスルーホール孔を形成し、このス
ルーホール孔に無電解めっきを行った後、通常の電解銅
めっきを行うことによりなされるが、この従来の配線板
ではスルーホール孔の内面にカバーレイロが直接環われ
、このカバーレイロの端面が滑らかでツルツルとなるた
め、ここに無電解めっきが析出しにくくなるからである
、と考えられる。またこのカバーレイロの接着層７には
通常アクリル系などの接着剤が用いられるが、これはめ
つき処理液によって変質しその端面がスルーホール孔か
ら後退したり端面が軟化して平滑な表面になり、やはり
無電解めっきが付きにくくなる、と考えられる。
このように従来の配線板はカバーレイやその接着層に無
電解めっきが安定に形成されず、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり、回路接続の信頼性が低下したり製
品の歩留まりが悪くなるという問題があった。
電解めっきが安定に形成されず、スルーホールめっきの
厚さが不均一になり、回路接続の信頼性が低下したり製
品の歩留まりが悪くなるという問題があった。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、均
一で安定したスルーホールめっきが可能になり、そのめ
っき厚さが均一化してその電気接続の信頼性が向上し、
製品の歩留まりも向上させることができるフレキシブル
・リジッド・プリント配線板を提供することを目的とす
る。
一で安定したスルーホールめっきが可能になり、そのめ
っき厚さが均一化してその電気接続の信頼性が向上し、
製品の歩留まりも向上させることができるフレキシブル
・リジッド・プリント配線板を提供することを目的とす
る。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、ベースフィルムに金属導体
を張り付けカバーレイで覆ったフレキシブル・プリント
配線板からなるフレキシブル部と、基材樹脂プリプレグ
を用いたリジット・プリント配線板からなるリジット部
とを連続して一体化したフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板において、前記フレキシブル部のカバーレイ
は、前記リジッド部内に延出してこのリジッド部のプリ
プレグに連続し、この連続部を含むように他のプリプレ
グおよび銅張積層板を積層してリジッド部を形成したこ
とを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリント配線
板により達成される。
を張り付けカバーレイで覆ったフレキシブル・プリント
配線板からなるフレキシブル部と、基材樹脂プリプレグ
を用いたリジット・プリント配線板からなるリジット部
とを連続して一体化したフレキシブル・リジッド・プリ
ント配線板において、前記フレキシブル部のカバーレイ
は、前記リジッド部内に延出してこのリジッド部のプリ
プレグに連続し、この連続部を含むように他のプリプレ
グおよび銅張積層板を積層してリジッド部を形成したこ
とを特徴とするフレキシブル・リジッド・プリント配線
板により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第４Ａ図はそのカ
バーレイ層を示す平面図である。
バーレイ層を示す平面図である。
この第１図において、カバーレイロＡおよび接着層７は
リジッド部１．２内に適宜の距離ａ、 ｂだけ進入して
いる。このカバーレイロＡおよび接着層７の進入端はリ
ジッド部１．２のブレブリグ１２に連続している。そし
てこのカバーレイロＡとプリプレグ１２との連続部Ａを
含むように他のプリプレグ８および銅張積層板９が順次
積層される。ここにプリプレグ８．１２、積層板９は前
記第２図に示したものと同一のものが使用され、またこ
の第１図では第２図と同一部分に同一符号を付したから
、その説明は繰り返さない。
リジッド部１．２内に適宜の距離ａ、 ｂだけ進入して
いる。このカバーレイロＡおよび接着層７の進入端はリ
ジッド部１．２のブレブリグ１２に連続している。そし
てこのカバーレイロＡとプリプレグ１２との連続部Ａを
含むように他のプリプレグ８および銅張積層板９が順次
積層される。ここにプリプレグ８．１２、積層板９は前
記第２図に示したものと同一のものが使用され、またこ
の第１図では第２図と同一部分に同一符号を付したから
、その説明は繰り返さない。
この実施例によれば、スルーホール孔をパンチあるいは
ドリル加工すると、このスルーホール孔の内面にカバー
レイロや接着層７が直接現われず、これらに代わってプ
リプレグ１２が現われる。このプリプレグ１２にはガラ
ス布や紙などの基材が含まれているので、その端面は粗
面化する。このためこの端面には無電解めっき液が染み
込みやすくなり無電解めっきが安定して析出し得る。こ
のためその後に行われる電解銅めっきも安定し、均一な
厚さの銅めっき層を有するスルーホール１１が形成され
る。
ドリル加工すると、このスルーホール孔の内面にカバー
レイロや接着層７が直接現われず、これらに代わってプ
リプレグ１２が現われる。このプリプレグ１２にはガラ
ス布や紙などの基材が含まれているので、その端面は粗
面化する。このためこの端面には無電解めっき液が染み
込みやすくなり無電解めっきが安定して析出し得る。こ
のためその後に行われる電解銅めっきも安定し、均一な
厚さの銅めっき層を有するスルーホール１１が形成され
る。
この実施例ではベースフィルム４の両面に金属導体５．
５を設け、またその両面に銅張積層板９．９を積層する
が、本発明は一方の面にのみ金属導体５、銅張積層板９
を設けるものであってもよい。
５を設け、またその両面に銅張積層板９．９を積層する
が、本発明は一方の面にのみ金属導体５、銅張積層板９
を設けるものであってもよい。
（発明の効果）
この発明は以上のように、フレキシブル・プリント配線
板のカバーレイをリジッド・プリント配線板内に所定量
だけ進入させ、その進入端をプリプレグに連続させ、こ
の連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板
を積層してリジット・プリント配線板を形成したもので
あるから、リジッド・プリント配線板にスルーホールを
設ける場合に、無電解めっきが析出しにくいカバーレイ
や接着層がスルーホール孔に露出せず、これに代わって
無電解めっきが析出しやすいプリプレグが現われる。こ
のため無電解めっきが安定に形成され、これに続く銅な
どの電解めっきを安定に形成することができる。また、
その厚さが均一になり、電気接続の信頼性が向上する。
板のカバーレイをリジッド・プリント配線板内に所定量
だけ進入させ、その進入端をプリプレグに連続させ、こ
の連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板
を積層してリジット・プリント配線板を形成したもので
あるから、リジッド・プリント配線板にスルーホールを
設ける場合に、無電解めっきが析出しにくいカバーレイ
や接着層がスルーホール孔に露出せず、これに代わって
無電解めっきが析出しやすいプリプレグが現われる。こ
のため無電解めっきが安定に形成され、これに続く銅な
どの電解めっきを安定に形成することができる。また、
その厚さが均一になり、電気接続の信頼性が向上する。
このため製品の歩留まりが向上する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のフ
レキシブル・リジッド・プリント配線板の断面図、第３
図はこの配線板の平面図、第４Ａ図は本発明の実施例の
カバーレイ層を示す平面図である。第４Ｂ図は従来の配
線板のカバーレイ層を示す平面図である。 １．２・・・リジッド部、 ３・・・フレキシブル部、 ４、ベースフィルム、 ５・・・金属導体、 ７・・・接着層、 ９・・・銅張積層板、
レキシブル・リジッド・プリント配線板の断面図、第３
図はこの配線板の平面図、第４Ａ図は本発明の実施例の
カバーレイ層を示す平面図である。第４Ｂ図は従来の配
線板のカバーレイ層を示す平面図である。 １．２・・・リジッド部、 ３・・・フレキシブル部、 ４、ベースフィルム、 ５・・・金属導体、 ７・・・接着層、 ９・・・銅張積層板、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ベースフィルムに金属導体を張り付けカバーレイで覆
ったフレキシブル・プリント配線板からなるフレキシブ
ル部と、基材樹脂プリプレグを用いたリジット・プリン
ト配線板からなるリジット部とを連続して一体化したフ
レキシブル・リジッド・プリント配線板において、 前記フレキシブル部のカバーレイは、前記リジッド部内
に延出してこのリジッド部のプリプレグに連続し、この
連続部を含むように他のプリプレグおよび銅張積層板を
積層してリジッド部を形成したことを特徴とするフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255890A JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255890A JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246986A true JPH03246986A (ja) | 1991-11-05 |
| JPH0693534B2 JPH0693534B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=12639372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4255890A Expired - Fee Related JPH0693534B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693534B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
| JPH08125342A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 |
| EP0776596A1 (en) * | 1994-08-02 | 1997-06-04 | Coesen, Inc. | Rigid flex printed circuit board |
| WO2004105453A1 (ja) * | 1999-07-09 | 2004-12-02 | Kenichi Hirahara | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
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| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
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| CN111970811A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-20 | 武汉电信器件有限公司 | 电路板 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP4255890A patent/JPH0693534B2/ja not_active Expired - Fee Related
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