JPS60195986A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60195986A JPS60195986A JP5090684A JP5090684A JPS60195986A JP S60195986 A JPS60195986 A JP S60195986A JP 5090684 A JP5090684 A JP 5090684A JP 5090684 A JP5090684 A JP 5090684A JP S60195986 A JPS60195986 A JP S60195986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- board
- printed wiring
- pattern
- deviation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 □
本発明は複数枚のプリント配線基板を積層して構成し艷
多層プリント配線板に関する。 □〔発明の背景〕 第１図に代表例として４層プリント艷線板の概略を示す
。図中１は部品面であるｌ第１層基板、２は第２層基板
、３は電３層基板、４はハンダ面であるｌ第４層基板で
あ゛る。この中で−１、第４層基板を外層基板、第２．
第５層基板を内層基板と言う。１＠ｆ）基板で構成した
両面基板との太きな違いは、内層基板の有無である０１
だ、５は外層パターン、６は第２層へ接続されるスルホ
ール、７は第３層へ接続され木スルホール、８は内層と
接続されないスルホールである。内層はエッチング工程
後積層さ九外層と接着される。この時点で内層パターン
は完成子る。内層基板のづれは積層時に基板箱互ｉ位看
決めするパイロットピンの精度により決定されるが、積
層後これらのずれは直接確認出来ない。一方、外層はこ
の時点でまだ一面銅箔のため、そのづれは分らない。基
板積層後ｉ穴明、メッキ、外層エツチング作業を行なう
。
多層プリント配線板に関する。 □〔発明の背景〕 第１図に代表例として４層プリント艷線板の概略を示す
。図中１は部品面であるｌ第１層基板、２は第２層基板
、３は電３層基板、４はハンダ面であるｌ第４層基板で
あ゛る。この中で−１、第４層基板を外層基板、第２．
第５層基板を内層基板と言う。１＠ｆ）基板で構成した
両面基板との太きな違いは、内層基板の有無である０１
だ、５は外層パターン、６は第２層へ接続されるスルホ
ール、７は第３層へ接続され木スルホール、８は内層と
接続されないスルホールである。内層はエッチング工程
後積層さ九外層と接着される。この時点で内層パターン
は完成子る。内層基板のづれは積層時に基板箱互ｉ位看
決めするパイロットピンの精度により決定されるが、積
層後これらのずれは直接確認出来ない。一方、外層はこ
の時点でまだ一面銅箔のため、そのづれは分らない。基
板積層後ｉ穴明、メッキ、外層エツチング作業を行なう
。
こめ工程で、内層と穴位置、外層パターンとのづれが□
発生する可能性がある。第２図、第５図は４層基板の断
面であり、図中９は絶縁層、１０は導通スルホールであ
る。第２図はづれの無い場合、第３図はづれが生じ第２
層、第３層が短絡した場合の例である。
発生する可能性がある。第２図、第５図は４層基板の断
面であり、図中９は絶縁層、１０は導通スルホールであ
る。第２図はづれの無い場合、第３図はづれが生じ第２
層、第３層が短絡した場合の例である。
従来、多層プリント基板の合否の判定は、抜き取りによ
り完成品を破壊し、各層のづれを測定することにより行
なっている。この場合、抜取試験用に完成品をその分だ
け多く製作しなければならない。完成品の試験としては
ベアボードテスタ等式が高価なため、実際問題としては
量産品への適用に限られてしまう。
り完成品を破壊し、各層のづれを測定することにより行
なっている。この場合、抜取試験用に完成品をその分だ
け多く製作しなければならない。完成品の試験としては
ベアボードテスタ等式が高価なため、実際問題としては
量産品への適用に限られてしまう。
本発明め目的は、・基板を破壊することなく層間のづれ
を容易に判定可能な多層プリント配線板を得ることにあ
る。
を容易に判定可能な多層プリント配線板を得ることにあ
る。
上記目的を達成するため、本発明の％徴とするところは
、複数枚のプリント配線基板を積層して成るもの虻ケい
壬、前、記複数枚のプリント配線基板のうち、ずれ検知
の必要なプリント配線基板の周辺で、当該プリント配線
基板の側方から検知可能す位置にづれ検出パターンを配
置したことにあるＯ 〔発明の実施例〕 以下、第４図に示す本発明の一実施例について説明する
。この囚において第１図と同符号部分は同部分を示す。
、複数枚のプリント配線基板を積層して成るもの虻ケい
壬、前、記複数枚のプリント配線基板のうち、ずれ検知
の必要なプリント配線基板の周辺で、当該プリント配線
基板の側方から検知可能す位置にづれ検出パターンを配
置したことにあるＯ 〔発明の実施例〕 以下、第４図に示す本発明の一実施例について説明する
。この囚において第１図と同符号部分は同部分を示す。
１１ｓ １２． １５． １ａはづれ検出パターンであ
り、それぞれは第１層基板１、第、 ２層基板２１１．
第３層基板３、第４層基板４に設けである。各基板１．
２． ３． ４の各々は他の基板に対し、２次元平面
内でづれが生じる。これらのことに鑑み、づれ検出パタ
ーン１１．’１２，１３゜１４は各基板’１ ２１ ３
１ ’の各辺に設ける。そしてづれ検出パターン１１，
１２，１３．１４はり 各基板’Ｉ ２１ ３１ 、＋ａの周辺部で、しかもそ
の基板１． ２． ５． ４の側方から検知可能な位置
に配置する。でれ検出パターン１１． １２． １３．
１４シま当該づれ検出パターン１１，１２，１３．１
４を設けるプリント配線基板１． ２． ５． ４をエ
ツチング処理する際に同時に設けるようにする。これは
、当該づれ検出パターン１１． １２． １３． １４
と当該プリント配線基板１．２． ３． ４に設ける配
線パターンとを所定の関係に配置するのに好都合であり
、またその関係を精度よく保つことができるためである
。しかしながら、づれ検出パターン１１，１２，１３．
１４と当該づれ検出パターン’、 ’＊ ’ ２＊ ’
ｘ、、Ｉ Ａとを所定の関係に堡でるのであれば、炉
れ検出ノミターン１１，１２． １３゜１４を配線パタ
ーンとは５３１！の工程で設け°るよう２にしてもよい
。更に、このづれ検出パターン１１゜１２．１３．１４
は配線パターン、とは別のも４のであるとしであるが、
配線パターンとづれ検出パターン１１，１２，１３．１
４とを臨月する、ようにしてもよい。すなわち、配線パ
ターンの一部なづれ検出パターン１．１，１２，１３．
１４として使用するものである。
り、それぞれは第１層基板１、第、 ２層基板２１１．
第３層基板３、第４層基板４に設けである。各基板１．
２． ３． ４の各々は他の基板に対し、２次元平面
内でづれが生じる。これらのことに鑑み、づれ検出パタ
ーン１１．’１２，１３゜１４は各基板’１ ２１ ３
１ ’の各辺に設ける。そしてづれ検出パターン１１，
１２，１３．１４はり 各基板’Ｉ ２１ ３１ 、＋ａの周辺部で、しかもそ
の基板１． ２． ５． ４の側方から検知可能な位置
に配置する。でれ検出パターン１１． １２． １３．
１４シま当該づれ検出パターン１１，１２，１３．１
４を設けるプリント配線基板１． ２． ５． ４をエ
ツチング処理する際に同時に設けるようにする。これは
、当該づれ検出パターン１１． １２． １３． １４
と当該プリント配線基板１．２． ３． ４に設ける配
線パターンとを所定の関係に配置するのに好都合であり
、またその関係を精度よく保つことができるためである
。しかしながら、づれ検出パターン１１，１２，１３．
１４と当該づれ検出パターン’、 ’＊ ’ ２＊ ’
ｘ、、Ｉ Ａとを所定の関係に堡でるのであれば、炉
れ検出ノミターン１１，１２． １３゜１４を配線パタ
ーンとは５３１！の工程で設け°るよう２にしてもよい
。更に、このづれ検出パターン１１゜１２．１３．１４
は配線パターン、とは別のも４のであるとしであるが、
配線パターンとづれ検出パターン１１，１２，１３．１
４とを臨月する、ようにしてもよい。すなわち、配線パ
ターンの一部なづれ検出パターン１．１，１２，１３．
１４として使用するものである。
実轡例は合否の判定が測定器を用いず容易に出来る構造
とした−のであや。すなわち、第５図は基板・＋ ２４
５＋ 、ａを積層した竺９端唾であり、づれ検出パタ
ーン１１，１．！で申廊基板間のづれを確認出来る。第
６図〜第９１は外層パターン完成後の端、面であり、外
層基板１．４に−けたパターン１１．１４の幅Ｗに対し
てのづ些の例である。
とした−のであや。すなわち、第５図は基板・＋ ２４
５＋ 、ａを積層した竺９端唾であり、づれ検出パタ
ーン１１，１．！で申廊基板間のづれを確認出来る。第
６図〜第９１は外層パターン完成後の端、面であり、外
層基板１．４に−けたパターン１１．１４の幅Ｗに対し
てのづ些の例である。
合否の判定はづれ検出パターン１２．１３のづれが、幅
Ｗ以内に八つてれば合格、幅Ｗよりづれていれば不合格
になる様、各々のづれ検出パターン１１．１２，１３．
１４の幅寸法を決める。第６図はづれ検出パターン１２
．１３のづれがづれ検出パターン１１．１１に対し△Ｗ
１だけ内側の例であり合格となる。第７２図はづれ検出
パターン１２゜１３が４Ｗ２だけづれ検出パターン１１
．１／ｌの外側に出ているため不合格となる。第８図、
第９図は外層のづれ検出パターン１１．１４の構造が逆
の例であ１．す、それぞれは第６図、第７０と対応し第
８図は合格、第９図は不合格の例である。第１０図は第
６図、第８図の合格範囲内にある４ノ量プリント配線板
のスルホール部分の断面であり、これは４Ｗ１だげ炉れ
ているが、スルホール５との絶縁距離が保たれている。
Ｗ以内に八つてれば合格、幅Ｗよりづれていれば不合格
になる様、各々のづれ検出パターン１１．１２，１３．
１４の幅寸法を決める。第６図はづれ検出パターン１２
．１３のづれがづれ検出パターン１１．１１に対し△Ｗ
１だけ内側の例であり合格となる。第７２図はづれ検出
パターン１２゜１３が４Ｗ２だけづれ検出パターン１１
．１／ｌの外側に出ているため不合格となる。第８図、
第９図は外層のづれ検出パターン１１．１４の構造が逆
の例であ１．す、それぞれは第６図、第７０と対応し第
８図は合格、第９図は不合格の例である。第１０図は第
６図、第８図の合格範囲内にある４ノ量プリント配線板
のスルホール部分の断面であり、これは４Ｗ１だげ炉れ
ているが、スルホール５との絶縁距離が保たれている。
第１１図は第７図。
第９図の不合格時のスルホール部分の断面であり、づれ
が太きくスルホール８が短絡していることが判かる。
が太きくスルホール８が短絡していることが判かる。
この様に、実施例によれば判定幅Ｗに対するづれをチェ
ックする。ことに依り製品を破壊せず、容易にづれ９確
認が出来る。すなわち、従来の破壊試験と同等の確認が
出来、かつ製品をそのまま使用出来る効果がある。
ックする。ことに依り製品を破壊せず、容易にづれ９確
認が出来る。すなわち、従来の破壊試験と同等の確認が
出来、かつ製品をそのまま使用出来る効果がある。
以上実施例においては、１つの基板に設けたづれ検出パ
ターンを他の基板に設けたづれ検出パターンと比較する
ことによって、相互のづれを検出する場合について説明
したが、これは相互に関係を持たせず別の基準位雪に対
して、それぞれの基板に設けたづれ検出パターンのづれ
を測定するようにしてもよい。また、づれ検出パターン
としては、基板上に配線パターンと同様に設けたものを
例に取って説明したが、これはこのようなものに限るも
のではない。例えば、スルホールを基板外形の境界に設
け、これをづれ検出パターンとし、各基板に設けたこの
づれ検出パターンであるスルホールのづれにより確認す
るようにしたものであってもよい。
ターンを他の基板に設けたづれ検出パターンと比較する
ことによって、相互のづれを検出する場合について説明
したが、これは相互に関係を持たせず別の基準位雪に対
して、それぞれの基板に設けたづれ検出パターンのづれ
を測定するようにしてもよい。また、づれ検出パターン
としては、基板上に配線パターンと同様に設けたものを
例に取って説明したが、これはこのようなものに限るも
のではない。例えば、スルホールを基板外形の境界に設
け、これをづれ検出パターンとし、各基板に設けたこの
づれ検出パターンであるスルホールのづれにより確認す
るようにしたものであってもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板
を破壊することなく層間のづれを容易に判定可能な多層
プリント配線板を得ることができ
を破壊することなく層間のづれを容易に判定可能な多層
プリント配線板を得ることができ
第１図は４層プリント配線板の概略を示す分解斜視図、
第２図はづれがない場合の４層プリント配線板の断面図
、第３図はづれがある場合の４層プリント配線板の断面
図、第４囚は本発明の一実施例を示す４層プリント配線
板の概略を示す分解斜視図、第５図は積層後の側面図、
第６図、第７図、第８図、第９図は完成後の側面図、第
１０゜第１１図は完成後のスルホール部分の断面図であ
る０ １、 ２． ５． ４ニブリント配線基板、１１，１２
゜１３．１４：づれ検出パターン 第 １ 図 ′＄２図 庫３Ｖ２］
第２図はづれがない場合の４層プリント配線板の断面図
、第３図はづれがある場合の４層プリント配線板の断面
図、第４囚は本発明の一実施例を示す４層プリント配線
板の概略を示す分解斜視図、第５図は積層後の側面図、
第６図、第７図、第８図、第９図は完成後の側面図、第
１０゜第１１図は完成後のスルホール部分の断面図であ
る０ １、 ２． ５． ４ニブリント配線基板、１１，１２
゜１３．１４：づれ検出パターン 第 １ 図 ′＄２図 庫３Ｖ２］
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 、複数枚のプリント配線基板を積層して成るものｋおい
て、前記複数板のプリント配線基板のうち、。 ずれ検知の必要なプリント配線基板の周辺部で二当該プ
リント配線基板の１ＩＩＩカから検知可能な付着にづれ
検出パターンを配曾したことを特”徴とする多層プリン
ト配線板。 □
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090684A JPS60195986A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5090684A JPS60195986A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60195986A true JPS60195986A (ja) | 1985-10-04 |
Family
ID=12871804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5090684A Pending JPS60195986A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60195986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346680U (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643014U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-20 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5090684A patent/JPS60195986A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643014U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6346680U (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | ||
| JPH0417828Y2 (ja) * | 1986-09-12 | 1992-04-21 |
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