JPH0611532Y2 - プリント基板の検査用パターン - Google Patents
プリント基板の検査用パターンInfo
- Publication number
- JPH0611532Y2 JPH0611532Y2 JP1988010329U JP1032988U JPH0611532Y2 JP H0611532 Y2 JPH0611532 Y2 JP H0611532Y2 JP 1988010329 U JP1988010329 U JP 1988010329U JP 1032988 U JP1032988 U JP 1032988U JP H0611532 Y2 JPH0611532 Y2 JP H0611532Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- inner diameter
- circuit board
- printed circuit
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
本考案は多層プリント基板の製造検査用パターンに係
り、特に内層パターンとスルーホールの位置ずれを定量
的に非破壊検査するのに適した改良に関する。
り、特に内層パターンとスルーホールの位置ずれを定量
的に非破壊検査するのに適した改良に関する。
多層プリント基板では、、各層のパターンを十分な精度
で重合わせることが必要である。従来の検査手法として
以下のものがある。 (1)マイクロセクション法 破壊検査の一つで、多層プリント基板のスルーホール部
を切取り、そのスルーホール断面を観察するものであ
る。第６図はマイクロセクション法の説明図で、(A)は
平面図、(B)は断面図である。図において、１０はガラ
スエポキシ樹脂などの絶縁性材料よりなるプリント基
板、２０はプリント基板１０に設けられたスルーホール
で、内周面及びこの近傍のプリント基板１０表面に銅箔
が設けてある。３０は内層パターンで、ここでは一層設
けてある。 しかし、プリント基板１０のスルーホール２０の切取り
作業及び断面研磨作業は大変手間のかかるものである。
また、偏心しているような場合には断面VI−VI、断面V
I′-VI′で例示するように観測している角度によって位
置ずれの大きさが異ると共に、再観察することは破壊検
査では最初から作業をしなければならず繁雑となる課題
がある。 (2)エックス線などによる非破壊検査 放射線や超音波などによる非破壊検査は便利なものであ
る。エックス線などの線源は設備費が高価であり、初期
費用の負担が大きいという課題がある。
で重合わせることが必要である。従来の検査手法として
以下のものがある。 (1)マイクロセクション法 破壊検査の一つで、多層プリント基板のスルーホール部
を切取り、そのスルーホール断面を観察するものであ
る。第６図はマイクロセクション法の説明図で、(A)は
平面図、(B)は断面図である。図において、１０はガラ
スエポキシ樹脂などの絶縁性材料よりなるプリント基
板、２０はプリント基板１０に設けられたスルーホール
で、内周面及びこの近傍のプリント基板１０表面に銅箔
が設けてある。３０は内層パターンで、ここでは一層設
けてある。 しかし、プリント基板１０のスルーホール２０の切取り
作業及び断面研磨作業は大変手間のかかるものである。
また、偏心しているような場合には断面VI−VI、断面V
I′-VI′で例示するように観測している角度によって位
置ずれの大きさが異ると共に、再観察することは破壊検
査では最初から作業をしなければならず繁雑となる課題
がある。 (2)エックス線などによる非破壊検査 放射線や超音波などによる非破壊検査は便利なものであ
る。エックス線などの線源は設備費が高価であり、初期
費用の負担が大きいという課題がある。
本考案はこのような課題を解決したもので、内層パター
ンとスルーホールとの位置ずれを容易に検査できるプリ
ント基板の検査用パターンを提供することを目的とす
る。
ンとスルーホールとの位置ずれを容易に検査できるプリ
ント基板の検査用パターンを提供することを目的とす
る。
このような目的を達成する本考案は、検査用パターン
を、多層プリント基板の内層パターンと接続されると共
に、この接続される近傍は四花弁形状に銅箔が取り除か
れた第１のスルーホール、当該内層パターンに設けられ
た導体の存在しない所定の内径(d1)のテスト円、このテ
スト円と重なる状態で設けられた当該テスト円よりも小
さい所定内径(d2)の第２のスルーホール、テスト円の内
径と第２のスルーホールの内径との差を表す当該プリン
ト基板の表層に設けられた表示部とで構成している。 そして、プリント基板の必要寸法の内側若しくは外側に
この検査用テストパターンを備え、第１及び第２のスル
ーホールの間で導通がある場合は不合格と判定し、導通
がない場合は合格と判定することを特徴とするものであ
る。 好ましくは、上記の検査用パターンに、当該内層パター
ンに設けられた当該第１のテスト円の内径よりも小さく
第２のスルーホールの内径よりも大きい導体の存在しな
い内径(d3)の第２のテスト円、このテスト円と重なる状
態で設けられた所定内径(d2)の第３のスルーホール、テ
スト円の内径と第３のスルーホールの内径との差を表す
当該プリント基板の表層に設けられた第２の表示部とを
設けるとよい。
を、多層プリント基板の内層パターンと接続されると共
に、この接続される近傍は四花弁形状に銅箔が取り除か
れた第１のスルーホール、当該内層パターンに設けられ
た導体の存在しない所定の内径(d1)のテスト円、このテ
スト円と重なる状態で設けられた当該テスト円よりも小
さい所定内径(d2)の第２のスルーホール、テスト円の内
径と第２のスルーホールの内径との差を表す当該プリン
ト基板の表層に設けられた表示部とで構成している。 そして、プリント基板の必要寸法の内側若しくは外側に
この検査用テストパターンを備え、第１及び第２のスル
ーホールの間で導通がある場合は不合格と判定し、導通
がない場合は合格と判定することを特徴とするものであ
る。 好ましくは、上記の検査用パターンに、当該内層パター
ンに設けられた当該第１のテスト円の内径よりも小さく
第２のスルーホールの内径よりも大きい導体の存在しな
い内径(d3)の第２のテスト円、このテスト円と重なる状
態で設けられた所定内径(d2)の第３のスルーホール、テ
スト円の内径と第３のスルーホールの内径との差を表す
当該プリント基板の表層に設けられた第２の表示部とを
設けるとよい。
本考案の各構成要素はつぎの作用をする。第１のスルー
ホールは内層パターンに接続してあり、内層パターンと
接続される近傍は四花弁形状に銅箔が取り除かれたので
製造効率を高めている。第２のスルーホールとテスト円
とは所定のクリアランスを設けて重合わせてあるので、
位置ずれが許容範囲内であれば接触していない。そこ
で、プリント基板にこの検査用パターンを設けると、位
置ずれが所定範囲内であれば第１と第２のスルーホール
の間にどうつうはなく、導通チェックにより製品検査が
できる。 また、スルーホールとテスト円とのクリアランスを複数
用意すると、位置ずれ量の段階的把握ができ、製造プロ
セスの状態監視が容易にできる。
ホールは内層パターンに接続してあり、内層パターンと
接続される近傍は四花弁形状に銅箔が取り除かれたので
製造効率を高めている。第２のスルーホールとテスト円
とは所定のクリアランスを設けて重合わせてあるので、
位置ずれが許容範囲内であれば接触していない。そこ
で、プリント基板にこの検査用パターンを設けると、位
置ずれが所定範囲内であれば第１と第２のスルーホール
の間にどうつうはなく、導通チェックにより製品検査が
できる。 また、スルーホールとテスト円とのクリアランスを複数
用意すると、位置ずれ量の段階的把握ができ、製造プロ
セスの状態監視が容易にできる。
以下図面を用いて、本考案を説明する。 第１図は、本考案の一実施例の概略を示す構成図であ
る。図中、４０は製造工程に流れるプリント基板で、ワ
ークボードとよばれている。５０は必要とする形状の多
層プリント基板で、ワークボード４０内部に破線で示し
てある。６０は必要形状の多層プリント基板５０の内側
若しくは外側に設けられた検査用パターンで、ここでは
ワークボード４０の四隅に設けてある。 第２図は検査用パターン６０の構成図で、(A)は表層、
(B)は内層、(C)は断面図を示している。図中、６１は第
１のスルーホールの表層周囲に設けられたランド（銅箔
がリング状にプリント基板上に取付けられたものをい
う）で、中央には所定内径（d2：ドリル径であり、例え
ば〓1.0mmになっている）の貫通孔が設けてある。６２
は内層に設けられた接続パターンで、第１のスルーホー
ルの周囲に四花弁形状に銅箔を除いた部分が設けてあ
り、スルーホール周囲での熱収支を改善して製造効率を
高めている。そこで、第１のスルーホールについては、
ランド６１と内層に於ける銅箔接続パターン６２とは接
続される。 ６３は第２のスルーホールの表層周囲に設けられたラン
ドで、中央には内径(d2)の貫通孔が設けてある。６４は
第２のスルーホールの周囲であって内層に設けられたテ
スト円で、接続パターン６１と導通状態にある銅箔を内
径(d1)で取除いてあると共に、表層と重ねた場合にラン
ド６３と位置ずれがなければ同心円状になるようにして
ある。ここで、テスト円６４と第２のスルーホールとの
クラアランスa1は次式で与えられる。 a1＝(d1-d2)/2 (1) ６５はランド６３の近傍に設けられた表示部で、クリア
ランスa1を表しており、ここでは0.3mmを例示してい
る。 第３図は製造状態を示す内層の構成図で、(A)は良品、
(B)は不良品を示している。通常設計している位置ずれ
の規格を0.3mmとすると、クリアランスa1も0.3mmにす
る。通常ランド61,63とスルーホールとは同心円状に位
置決めされるので、この間で発生する位置ずれは考慮し
ない。 良品では、位置ずれがないので、第２のスルーホールは
テスト円６３の内部にある。そこで、ランド61,63の間
の導通はないことになる。不良品では、第２のスルーホ
ールがテスト円６３に接触する。そこで、内層の接続パ
ターンとランド６３と接触状態にあるから、ランド61,6
3の間に導通が発生する。 第４図は本考案の変形実施例であり、クラアランスを各
種用意して位置ずれ量を段階的に把握できるようにした
ものである。図において、(A)は表層、(B)は内層、(C)
は断面図を示している。尚第４図において、前記第２図
と同一作用をするものには同一符号をつけ説明を省略す
る。ここでは、表層と内層の位置ずれ量を0.1mmステッ
プで検出する場合を例示する。添字a,b,cが位置ずれ量
0.1,0.2,0.3mmにそれぞれ対応している。ランド63a,63
b,63cは所定の外径でそれぞれ接触することなく表層に
設けられている。ランド円64a,64b,64cはそれぞれのス
ルーホールの内径(d2)と所定のクラアランスa1,a2,a3で
周囲に銅箔を備え、この周囲の銅箔は対応する内層の接
続パターン６１と導通しているが、隣接する検査用パタ
ーンまで達するものではない。表示部65a,65b,65cは対
応するスルーホールの近傍にクリアランス量を表示す
る。 第５図は製造品の一例を示す構成図で、(A)は表層、(B)
は内層を示している。クリアランス0.1,0.2mmのスルー
ホールについては、ランド63a,63bの内層パターンと接
続しているが、クリアランス0.3mmのランド63cとは非接
触状態になっている。そこで、ランド６１とランド63a,
63b,63cとの間の導通検査をすることにより、内層パタ
ーンとスルーホールとの位置ずれ量が0.2mm以上0.3mm未
満であることが了解される。 尚、上記実施例においてはクリアランスを有するスルー
ホールを３個とした礼を示したが、本考案はこれに限定
されるものではなく、クリアランスのステップや総数に
は各種のものがある。
る。図中、４０は製造工程に流れるプリント基板で、ワ
ークボードとよばれている。５０は必要とする形状の多
層プリント基板で、ワークボード４０内部に破線で示し
てある。６０は必要形状の多層プリント基板５０の内側
若しくは外側に設けられた検査用パターンで、ここでは
ワークボード４０の四隅に設けてある。 第２図は検査用パターン６０の構成図で、(A)は表層、
(B)は内層、(C)は断面図を示している。図中、６１は第
１のスルーホールの表層周囲に設けられたランド（銅箔
がリング状にプリント基板上に取付けられたものをい
う）で、中央には所定内径（d2：ドリル径であり、例え
ば〓1.0mmになっている）の貫通孔が設けてある。６２
は内層に設けられた接続パターンで、第１のスルーホー
ルの周囲に四花弁形状に銅箔を除いた部分が設けてあ
り、スルーホール周囲での熱収支を改善して製造効率を
高めている。そこで、第１のスルーホールについては、
ランド６１と内層に於ける銅箔接続パターン６２とは接
続される。 ６３は第２のスルーホールの表層周囲に設けられたラン
ドで、中央には内径(d2)の貫通孔が設けてある。６４は
第２のスルーホールの周囲であって内層に設けられたテ
スト円で、接続パターン６１と導通状態にある銅箔を内
径(d1)で取除いてあると共に、表層と重ねた場合にラン
ド６３と位置ずれがなければ同心円状になるようにして
ある。ここで、テスト円６４と第２のスルーホールとの
クラアランスa1は次式で与えられる。 a1＝(d1-d2)/2 (1) ６５はランド６３の近傍に設けられた表示部で、クリア
ランスa1を表しており、ここでは0.3mmを例示してい
る。 第３図は製造状態を示す内層の構成図で、(A)は良品、
(B)は不良品を示している。通常設計している位置ずれ
の規格を0.3mmとすると、クリアランスa1も0.3mmにす
る。通常ランド61,63とスルーホールとは同心円状に位
置決めされるので、この間で発生する位置ずれは考慮し
ない。 良品では、位置ずれがないので、第２のスルーホールは
テスト円６３の内部にある。そこで、ランド61,63の間
の導通はないことになる。不良品では、第２のスルーホ
ールがテスト円６３に接触する。そこで、内層の接続パ
ターンとランド６３と接触状態にあるから、ランド61,6
3の間に導通が発生する。 第４図は本考案の変形実施例であり、クラアランスを各
種用意して位置ずれ量を段階的に把握できるようにした
ものである。図において、(A)は表層、(B)は内層、(C)
は断面図を示している。尚第４図において、前記第２図
と同一作用をするものには同一符号をつけ説明を省略す
る。ここでは、表層と内層の位置ずれ量を0.1mmステッ
プで検出する場合を例示する。添字a,b,cが位置ずれ量
0.1,0.2,0.3mmにそれぞれ対応している。ランド63a,63
b,63cは所定の外径でそれぞれ接触することなく表層に
設けられている。ランド円64a,64b,64cはそれぞれのス
ルーホールの内径(d2)と所定のクラアランスa1,a2,a3で
周囲に銅箔を備え、この周囲の銅箔は対応する内層の接
続パターン６１と導通しているが、隣接する検査用パタ
ーンまで達するものではない。表示部65a,65b,65cは対
応するスルーホールの近傍にクリアランス量を表示す
る。 第５図は製造品の一例を示す構成図で、(A)は表層、(B)
は内層を示している。クリアランス0.1,0.2mmのスルー
ホールについては、ランド63a,63bの内層パターンと接
続しているが、クリアランス0.3mmのランド63cとは非接
触状態になっている。そこで、ランド６１とランド63a,
63b,63cとの間の導通検査をすることにより、内層パタ
ーンとスルーホールとの位置ずれ量が0.2mm以上0.3mm未
満であることが了解される。 尚、上記実施例においてはクリアランスを有するスルー
ホールを３個とした礼を示したが、本考案はこれに限定
されるものではなく、クリアランスのステップや総数に
は各種のものがある。
以上説明したように、本考案によれば次のような実用上
の効果がある。 (1)第１のスルーホールの周囲に四花弁形状に銅箔を除
いた部分が設けてあるので、スルーホール周囲での熱収
支を改善して製造効率が高くなる。 (2)検査用パターンのランド間を検査すればよいので、
多層プリント基板の位置ずれが、製品を破壊することな
く安価に検査できると共に、製造工程中に含めることが
でき、また検査作業も自動化に適したものになってい
る。 (3)第４図の実施例のようにすると、位置ずれ量の段階
的把握ができ、製造プロセスの状態監視がより確実に行
える。
の効果がある。 (1)第１のスルーホールの周囲に四花弁形状に銅箔を除
いた部分が設けてあるので、スルーホール周囲での熱収
支を改善して製造効率が高くなる。 (2)検査用パターンのランド間を検査すればよいので、
多層プリント基板の位置ずれが、製品を破壊することな
く安価に検査できると共に、製造工程中に含めることが
でき、また検査作業も自動化に適したものになってい
る。 (3)第４図の実施例のようにすると、位置ずれ量の段階
的把握ができ、製造プロセスの状態監視がより確実に行
える。
第１図は本考案の一実施例の概略を示す構成図、第２図
は検査用パターン６０の構成図で、(A)は表層、(B)は内
層、(C)は断面図を示し、第３図は製造状態を示す内層
の構成図、第４図は本考案の変形実施例の構成図、第５
図は製造品の一例を示す構成図である。 第６図はマイクロセクション法の説明図で、(A)は平面
図、(B)は断面図である。 ４０…ワークボード、５０…プリント基板、６０…検査
用パターン、61,63…ランド、62…接続パターン、64…
テスト円、65…表示部。
は検査用パターン６０の構成図で、(A)は表層、(B)は内
層、(C)は断面図を示し、第３図は製造状態を示す内層
の構成図、第４図は本考案の変形実施例の構成図、第５
図は製造品の一例を示す構成図である。 第６図はマイクロセクション法の説明図で、(A)は平面
図、(B)は断面図である。 ４０…ワークボード、５０…プリント基板、６０…検査
用パターン、61,63…ランド、62…接続パターン、64…
テスト円、65…表示部。
Claims (2)
- 【請求項１】多層プリント基板の内層パターンと接続さ
れると共に、この接続される近傍は四花弁形状に銅箔が
取り除かれた第１のスルーホール、当該内層パターンに
設けられた導体の存在しない所定の内径(d1)のテスト
円、このテスト円と重なる状態で設けられた当該テスト
円よりも小さい所定内径(d2)の第２のスルーホール、テ
スト円の内径と第２のスルーホールの内径との差を表す
当該プリント基板の表層に設けられた表示部とよりなる
検査用パターンと、 この検査用テストパターンを必要寸法の内側若しくは外
側に有するプリント基板と、 を備え、第１及び第２のスルーホールの間で導通がある
場合は不合格と判定し、導通がない場合は合格と判定す
ることを特徴とするプリント基板の検査用パターン。 - 【請求項２】多層プリント基板の内層パターンと接続さ
れると共に、この接続される近傍は四花弁形状に銅箔が
取り除かれた第１のスルーホール、 当該内層パターンに設けられた導体の存在しない所定の
内径(d1)の第１のテスト円、このテスト円と重なる状態
で設けられた当該テスト円よりも小さい所定内径(d2)の
第２のスルーホール、テスト円の内径と第２のスルーホ
ールの内径との差を表す当該プリント基板の表層に設け
られた第１の表示部、 当該内層パターンに設けられた当該第１のテスト円の内
径よりも小さく第２のスルーホールの内径よりも大きい
導体の存在しない内径(d3)の第２のテスト円、このテス
ト円と重なる状態で設けられた所定内径(d2)の第３のス
ルーホール、テスト円の内径と第３のスルーホールの内
径との差を表す当該プリント基板の表層に設けられた第
２の表示部とよりなる検査用パターンと、 この検査用テストパターンを必要寸法の内側若しくは外
側に有するプリント基板と、 を備え、第１及び第２若しくは第１及び第３のスルーホ
ールの間で導通を検査して、表層パターンと内層パター
ンの位置ずれ量を求めるようにしたことを特徴とするプ
リント基板の検査用パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988010329U JPH0611532Y2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント基板の検査用パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988010329U JPH0611532Y2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント基板の検査用パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117777U JPH01117777U (ja) | 1989-08-09 |
| JPH0611532Y2 true JPH0611532Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31217894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988010329U Expired - Lifetime JPH0611532Y2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント基板の検査用パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611532Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4060989B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2008-03-12 | 新日本無線株式会社 | リードレスチップキャリア用基板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56959B2 (ja) * | 1973-03-26 | 1981-01-10 | ||
| JPS55102300A (en) * | 1980-01-21 | 1980-08-05 | Hitachi Ltd | Method of detecting inner layer pattern position for multilayer printed board |
| JPS5784196A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS5933898A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-23 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP1988010329U patent/JPH0611532Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117777U (ja) | 1989-08-09 |
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