JP5065671B2

JP5065671B2 - プリント配線板の検査方法

Info

Publication number: JP5065671B2
Application number: JP2006353037A
Authority: JP
Inventors: 純唐沢; 大悟鈴木; 定広玉井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-12-27
Filing date: 2006-12-27
Publication date: 2012-11-07
Anticipated expiration: 2026-12-27
Also published as: US20080149382A1; CN101212896B; CN101212896A; JP2008166424A

Description

本発明は、プリント配線板を検査する方法、およびプリント配線板に係り、特にプリント配線板の内層パターンの形状に関する。

多層プリント配線板の製造において、表層面に対する内層面のずれ（以下、内層ずれ）が生じる場合がある。この場合、内層面のランド（以下、内層ランド）に層間接続するビアを表層面に形成すると、このビアが内層ランドに対してずれてしまう。内層ランドに対してビアがずれると、内層ランドを外れたビアのめっき層が部分的に薄くなるいわゆる座落ちや、そのビアに接合されるバンプにボイドが発生するなど接合不良を生じるおそれがある。したがって、プリント配線板の品質を確保するために製造工程においてその内層ずれが許容範囲内であるか否かを調べる必要がある。

特許文献１には、内層ずれを電気的に検出することができる多層プリント配線板が開示されている。このプリント配線板は、いずれの内層にも接続しないスルーホールを設けるとともに、検査対象となる内層に上記スルーホールの周囲に所定の間隔を空けて配置される検出パターンを設ける。このプリント配線板によれば、内層ずれが所定量より小さければ上記スルーホールと上記検出パターンは断線しており、内層ずれが所定量より大きくなれば上記スルーホールと上記検出パターンが導通することになる。したがって上記スルーホールと上記検出パターンとの導通状態を調べることで、内層ずれが許容範囲内であるか否かを知ることができる。
特公昭６３−４９６０号公報

プリント配線板の内層面のランドや配線パターンは、一般にベタな銅箔層から不要な部分をエッチングにより除去することで形成される。内層面に例えば特許文献１に記載のような検出パターンを形成する場合、その検出パターンは上記エッチングによりランドや配線パターンと共に形成される。

ここで、製造公差によりエッチングによる銅の除去量が多かった場合、上記ランドが小さくなるとともに、上記スルーホールと上記検出パターンとの間の間隔は大きくなる。そうすると、ランドが小さくなり座落ちなどの欠陥が生じるにも関わらず、上記間隔が大きくなることからその検出パターンはスルーホールから断線されやすく、合格判定されるおそれがある。つまり座落ちなどの欠陥が検査からもれるおそれがある。

他方、製造公差によりエッチングによる銅の除去量が少なかった場合、上記ランドが大きくなるとともに、上記スルーホールと上記検出パターンとの間の間隔は小さくなる。そうすると、ランドが大きくなり座落ちなどの欠陥が発生していないにも関わらず、上記間隔が小さくなることからその検出パターンはスルーホールに導通しやすく、不合格判定されるおそれがある。つまり座落ちなどの不良が無い製品に対して不合格判定がなされる。このように上記のような検出パターンを用いた検査方法によれば、製造公差が大きいときに検査結果と実際の製品状態とが一致しないおそれがある。

本発明の目的は、精度の高い内層ずれの検査が可能となるプリント配線板の検査方法を得ることにある。

上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント配線板の検査方法は、表層面と、内層パターンが設けられた内層面と、複数の検出部と、配線パターンとを具備し、上記複数の検出部は、上記表層面に設けられたランドと、上記ランドと上記内層面とに亘るビアと、内層ずれが許容範囲内である場合に上記ビアに電気的に接続される上記内層パターンの一部とを其々有し、上記配線パターンは、上記内層ずれが許容範囲内である場合に上記内層パターンとともに上記複数の検出部のランドを電気的に直列に接続するプリント配線板を準備し、上記配線パターンの導通状態を検出する。

この構成によれば、精度の高い内層ずれの検査が可能となる。

以下、一つの参考例に係るプリント配線板１、およびプリント配線板１の検査方法について、図１ないし図９を参照して説明する。
図１は、プリント配線板１の全体を示す。プリント配線板１は、例えば製造単位としての積層板（いわゆるワーク）であり、そのなかに後に製品となる複数の製品部２を含む。製品部２は、後工程でプリント配線板１から切り出され、システム基板として電子機器などに実装される。

プリント配線板１は、製品部２を外れたその周縁部分に例えば四つのテストクーポン部３を有する。テストクーポン部３は、製品部２と一体に積層され、製品部２と同じ積層状態にある。なお本明細書では、例えばソルダーレジストがまだ被膜されておらず、完成状態に至っていない積層板も含めてプリント配線板と称する。

図２に示すように、プリント配線板１は例えば６層に亘る導体層を有する多層板である。プリント配線板１は、二つの表層面５ａ，５ｂと、導体層が設けられる四つの内層面５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆとを有する。製品部２の内層面５ｃ，５ｆには、内層ランド７が設けられている。以下、検査対象となる内層面として内層ランド７が設けられた内層面５ｃを取り上げ、表層面５ａに対する内層面５ｃの内層ずれを検出するための構造について詳しく説明する。

図３に示すように、製品部２の内層面５ｃには、内層ランド７が形成されている。内層ランド７は、内層パターン８に電気的に接続され、後にシステム基板の回路の一部となる。製品部２の表層面５ａには、ランド９が設けられる。ランド９には、上記内層ランド７に通じるビア１０が設けられる。ランド９と内層ランド７とは、ビア１０を通じて互いに電気的に接続される。プリント配線板１の内層ずれが無い場合は、ビア１０の中心が内層ランド７の中心に対応する。

テストクーポン部３の表層面５ａには、ランド９とビア１０とが製品部２と同様に設けられる。テストクーポン部３の内層面５ｃには、ビア１０に対応して領域Ａが設定される。領域Ａの一例は、製品部２の内層ランド７と同じ外形に設定される。プリント配線板１の内層ずれが無い場合は、ビア１０の中心が領域Ａの中心に対応する。これにより、テストクーポン部３のビア１０が領域Ａの内側にある場合は、製品部２のビア１０が内層ランド７に載っていることになる。

逆に、テストクーポン部３のビア１０が領域Ａからはみ出す場合、製品部２のビア１０が内層ランド７からはみ出していることになる。なお、本参考例ではビア１０はいわゆるブラインドビアホールであるが、本発明でいうビアはこれに限らず、複数の層を貫通するスルーホールも含む。

テストクーポン部３の内層面５ｃには、内層パターン２１が設けられている。内層パターン２１の一例は、線状に形成されている。内層パターン２１は、設定された領域Ａの外側からビア１０を向いて領域Ａの内側まで延びている。図４に示すように、内層パターン２１の一例は、ビア１０の半径をａ、内層ずれの許容量（すなわち領域Ａの半径とビア１０の半径との差分）をｂ、領域Ａの中心から内層パターン２１の先端２１ａまでの距離をｃとする場合に、式（１）の間係を満たすように形成される。
式（１）ｃ＝ａ×２―（ａ＋ｂ）
例えば、ビア１０の半径ａが６０μｍ、内層ずれの許容量ｂが５０μｍとすれば、内層パターン２１の先端２１ａは、領域Ａの中心から１０μｍだけ離して形成される。換言すれば、内層ずれが無い場合には、内層パターン２１がビア１０に対して内層ずれの許容量ｂに対応する長さだけ重なるように形成されている。

図４および図５に示すように、プリント配線板１の内層ずれが許容範囲内にある場合には、内層パターン２１がビア１０に接する。つまり内層パターン２１がランド９に電気的に接続される。一方、内層パターン２１が設けられた方向とは反対方向に沿ってプリント配線板１の内層ずれが許容範囲を超えている場合には、ビア１０から内層パターン２１が外れる。つまり内層パターン２１がランド９から電気的に断線される。

図２に示すように、プリント配線板１には、ランド９とビア１０と内層パターン２１とを含む検出部３１，３２が例えば二つ設けられている。一方の検出部３１（以下、第１の検出部３１）において、内層パターン２１は図２中のＸ１方向に沿ってビア１０を向いて延びている。他方の検出部３２（以下、第２の検出部３２）において、内層パターン２１は図２中のＸ２方向に沿ってビア１０を向いて延びている。

第１の検出部３１における内層パターン２１と、第２の検出部３２における内層パターン２１とはビア１０に対して互いに異なる方向から延びている。Ｘ１方向とＸ２方向とは例えば互いに１８０度異なる。これにより、例えば第１の検出部３１において内層パターン２１が設けられた方向に沿って許容量ｂを越える内層ずれが生じた場合、第１の検出部３１では内層パターン２１がビア１０に接することになるが、第２の検出部３２では内層パターン２１がビアから外れることになる。

本参考例では、第１および第２の検出部３１，３２の内層パターン２１は、互いに一体に形成されている。換言すれば、線状に延びる一つの内層パターン２１により、第１および第２の検出部３１，３２の内層パターンが形成されている。

次にプリント配線板１の製造方法の一例について説明する。
例えばベタな銅箔層を有するコア積層板に対してエッチング処理を行い、不要な銅を除去してテストクーポン部３に内層パターン２１を形成する。この内層パターン２１は、製品部２の内層ランド７や内層パターン８と同時に形成される。

内層パターン２１を形成したコア積層板の表裏に例えばビルドアップ法によりベタ銅箔層を有する絶縁層を積層し、エッチングなどによりテストクーポン部３と製品部２にそれぞれランド９を形成する（図６、図７参照）。次に、ランド９に対して例えばレーザーまたはドリルにより穴加工を行い、その穴の内周面にめっき処理を行うことでビア１０を形成する。これにより内層ずれの検査対象となるプリント配線板１が形成される。

なお、内層ずれ検査において合格判定が出たプリント配線板１は、後工程に回され、製品部２が切り出されてシステム基板となる。内層ずれ検査において不合格判定が出たプリント配線板１は、解析に回されて製造条件の見直しなどが行われる。

次にプリント配線板１の検査方法について説明する。
上記のように形成されたプリント配線板１に対して、テストクーポン部３のランド９と内層パターン２１との間の導通状態を検出する。この検出においてランド９と内層パターン２１とが導通していると、ビア１０が領域Ａの内側にあり、内層ずれが生じていないことが分かる（図８参照）。

一方、ランド９と内層パターン２１とが断線していると、ビア１０が領域Ａの外側にはみ出していることが分かる。つまりプリント配線板１の内層ずれが許容範囲を超えており、製品部２のビア１０が内層ランド７に対してずれていることが推測される（図９参照）。

本参考例では、互いに内層パターン２１が反対方向から延びる二つの検出部３１，３２が設けられている。これにより、例え第１および第２の検出部３１，３２のいずれか一方において内層パターン２１が延びている方を向いてビア１０がずれてその内層パターン２１がビア１０と導通状態になっても、検出部３１，３２の他方において内層パターン２１がビア１０から断線状態となる。すなわち、第１の検出部３１のビア１０と内層パターン２１との導通状態および第２の検出部３２のビア１０と内層パターン２１との導通状態を共に検出することで、プリント配線板１の内層ずれをさらに精度よく検知することができる。

本参考例では、一つの内層パターン２１が第１および第２の検出部３１，３２で共有されている。すなわちプリント配線板１の内層ずれが許容範囲内である場合は、内層パターン２１を介して第１の検出部３１のランド９と第２の検出部３２のランド９との間が導通状態にある。一方、プリント配線板１の内層ずれが許容範囲を超えている場合は、第１の検出部３１のランド９と第２の検出部３２のランド９との間が断線状態にある。このように、第１の検出部３１のランド９と第２の検出部３２のランド９との間の導通状態を調べることで、第１および第２の検出部３１，３２のそれぞれのビア１０と内層パターン２１との導通状態を調べることができ、一度の導通確認でプリント配線板の内層ずれを検出することができる。

なお具体的には、図２に示すように、例えばテスター３５を用いて第１の検出部３１のランド９と第２の検出部３２のランド９との間の抵抗測定を行うことで上記ランド９間の導通状態を検出する。テスター３５は、その端子ピンを直接に第１および第２の検出部３１，３２のランド９に接続してもよく、例えばランド９に電気的に接続されたパッドを別に設けてこのパッドに接続してもよい。

このようなプリント配線板１の検査方法によれば、精度の高い内層ずれの検査が可能となる。すなわち、製造公差によりエッチングによる銅の除去量が多かった場合、内層ランド７が小さくなるとともに、内層パターン２１の先端が短くなる。内層ランド７が小さくなると座落ちなどの欠陥が発生しやすくなるが、内層パターン２１も小さくなるのでビア１０と内層パターン２１とが断線されやすく、プリント配線板１は不合格判定が出やすい。

他方、製造公差によりエッチングにより銅の除去量が少なかった場合、内層ランド７が大きくなるとともに、内層パターン２１の先端が長くなる。内層ランド７が大きくなると上記座落ちなどの欠陥が発生しにくくなるが、内層パターン２１が大きくなることからその内層パターン２１はビア１０に導通しやすく、プリント配線板１は合格判定が出やすい。

すなわち、このようなプリント配線板１によれば、例え製造公差が大きくても検査結果が実際の製品状態に一致しやすい。すなわち製造公差が内層ずれの合否判定に与える影響が少なくなる。つまり、座落ちなどの欠陥が検査からもれるおそれが小さくなるとともに、不良が無い製品に対して不合格判定がなされるおそれが小さくなり、精度の高い内層ずれの検査が可能となる。このようなプリント配線板１によれば、歩留まりが良くなる。

内層ずれが無い場合には許容量ｂに対応する長さだけビア１０と重なるように内層パターン２１を設けておくと、内層パターン２１として単純なパターン形状を採用しても内層ずれが許容範囲内である場合にはビア１０に接し、かつ内層ずれ許容範囲外である場合にはビア１０から外れさせることができる。

内層パターン２１を線状に形成すると、パターン設計が容易であり、その形成も簡単である。さらに、プリント配線板１の内層ずれが内層パターン２１の線幅方向に沿って起こったときも、その内層ずれを検出することができる。

二つの検出部３１，３２を設け、第１の検出部３１において内層パターン２１がビア１０を向いて延びる方向と、第２の検出部３２において内層パターン２１がビア１０を向いて延びる方向とが互いに異なるようにプリント配線板１が形成されていると、一方の検出部においてビア１０が内層パターン２１と重なる方向にずれても、他方の検出部においてビア１０が内層パターン２１から断線されるので、内層ずれをほとんど確実に検出することができる。これは二つの検出部３１，３２において、内層パターン２１の延びる方向が互いに１８０度異なっていると、さらに確実に検出することができる。

線状に延びる一つの内層パターン２１により、第１および第２の検出部３１，３２の内層パターンが形成していると、内層ずれが許容範囲内の場合は、第１および第２の検出部３１，３２のランド９が互いに導通する。すなわち第１の検出部３１のランド９と第２の検出部３２のランド９との間の導通状態を検出することで、二つの検出部３１，３２におけるビア１０と内層パターン２１との導通確認を一度に済ませてしまうことができる。これは検査作業の効率化に寄与する。

なお第１および第２の検出部３１，３２の内層パターン２１をそれぞれ別体に形成するとともに、その内層パターン２１に電気的に接続されるスルーホールやビアを設けて、そのスルーホール等とランド９との間の導通状態を検出してもよい。

次に、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板４１、およびプリント配線板４１の検査方法について、図１０および図１１を参照して説明する。なお上記参考例に係るプリント配線板１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０に示すように、プリント配線板４１には、第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６が設けられる。第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６は、それぞれランド９、ビア１０、および内層パターン２１を有する。第１および第２の検出部３１，３２の内層パターン２１は、互いに一体に形成されている。第３および第４の検出部４５，４６の内層パターン２１は、互いに一体に形成されている。

図１１に示すように、第１の検出部３１において、内層パターン２１はＸ１方向に沿ってビア１０を向いて延びている。第２の検出部３２において、内層パターン２１はＸ２方向に沿ってビア１０を向いて延びている。Ｘ１方向とＸ２方向とは例えば互いに１８０度異なる。第３の検出部４５において、内層パターン２１はＹ１方向に沿ってビア１０を向いて延びている。第４の検出部４６において、内層パターン２１はＹ２方向に沿ってビア１０を向いて延びている。

Ｙ１方向とＹ２方向とは例えば互いに１８０度異なる。さらにＹ１とＸ１とは互いに９０度異なる。すなわち、第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６において、内層パターン２１が各検出部のビア１０に対して互いに９０度ずつ異なる方向から延びるようにプリント配線板４１が形成されている。

プリント配線板４１の表層面５ａには、第１および第２のパッド５１，５２、並びに配線パターン５３が設けられている。配線パターン５３は、第１のパッド５１と第１の検出部３１のランド９との間、第２の検出部３２のランド９と第３の検出部４５のランド９との間、および第４の検出部のランド９と第２のパッド５２との間を電気的に接続している。すなわち配線パターン５３は、内層パターン２１と協働して第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６の各ランド９を電気的に直列に接続する。

次にプリント配線板４１の検査方法について説明する。
上記のように形成されたプリント配線板４１に対して、第１および第２のパッド５１，５２の間の導通状態（すなわち配線パターン５３の導通状態）を検出する。第１および第２のパッド５１，５２の間が導通していれば、第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６においてビア１０が内層パターン２１に導通していることが分かる。すなわちプリント配線板４１の内層ずれが許容範囲内であることが分かる。

一方、第１および第２のパッド５１，５２の間が断線していれば、第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６の一箇所または複数個所でビア１０が内層パターン２１から断線されていることが分かる。すなわちプリント配線板４１の内層ずれが許容範囲を超えていることが分かる。

このようなプリント配線板４１の検査方法によれば、上記参考例に係るプリント配線板１と同様に、座落ちなどの欠陥が検査からもれるおそれが小さくなるとともに、不良が無い製品に対して不合格判定がなされるおそれが小さくなり、精度の高い内層ずれの検査が可能となる。

四つの検出部３１，３２，４５，４６において内層パターン２１が各検出部のビア１０に対して互いに９０度ずつ異なる方向から延びていると、プリント配線板４１の内層ずれを２次元方向に亘って検査することができ、さらに精度の高い内層ずれの検査が可能となる。

第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６を電気的に直列に接続する配線パターン５３が設けられていると、配線パターン５３の導通状態を検出するだけで、内層ずれの有無を知ることができる。なお、第１および第２のパッド５１，５２の導通状態を確認せずに、各検出部３１，３２，４５，４６ごとにビア１０と内層パターン２１との導通状態を検出してもよい。

次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板６１、およびプリント配線板６１の検査方法について、図１２および図１３を参照して説明する。なお上記参考例および第１の実施形態に係るプリント配線板１，４１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１２および図１３に示すように、プリント配線板６１の表層面５ａには、第３のパッド６３および第１および第２のスルーホール６４，６５が設けられている。第３のパッド６３は、第２の検出部３２と第３の検出部４５との間に亘る配線パターン５３の途中に設けられている。第１のスルーホール６４は、第１の検出部３１と第２の検出部３２との間に亘る内層パターン２１に対応して設けられ、その内層パターン２１に電気的に接続されている。第２のスルーホール６５は、第３の検出部４５と第４の検出部４６との間に亘る内層パターン２１に対応して設けられ、その内層パターン２１に電気的に接続されている。

次にプリント配線板６１の検査方法について説明する。
上記のように形成されたプリント配線板６１に対して、第１の実施形態と同様に、第１および第２のパッド５１，５２の間の導通状態を検出する。第１および第２のパッド５１，５２の間が断線していれば、第１ないし第４の検出部３１，３２，４５，４６の一箇所または複数個所でビア１０が内層パターン２１から断線されていることが分かる。

第１および第２のパッド５１，５２の間が断線されている場合、さらに例えば第１のパッド５１と第３のパッド６３との導通状態を検出する。第１のパッド５１と第３のパッド６３との間が導通していれば、Ｙ１方向またはＹ２方向に沿って内層ずれがあることが分かる。また同様に、第２のパッド５２と第３のパッド６３との間が導通していれば、Ｘ１方向またはＸ２方向に沿って内層ずれがあることが分かる。

さらに、第１のパッド５１と第１のスルーホール６４との間の導通状態、第３のパッド６３と第１のスルーホール６４との間の導通状態、第２のパッド５２と第２のスルーホール６５との間の導通状態、および第３のパッド６３と第２のスルーホール６５との間の導通状態をそれぞれ検出することで、内層ずれがＸ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２のいずれの方向にあるのかが分かる。

このようなプリント配線板６１の検査方法によれば、上記参考例に係るプリント配線板６１と同様に、座落ちなどの欠陥が検査からもれるおそれが小さくなるとともに、不良が無い製品に対して不合格判定がなされるおそれが小さくなり、精度の高い内層ずれの検査が可能となる。

第３のパッド６３を設けることで、内層ずれがＸ１，Ｘ２方向にあるのか、Ｙ１，Ｙ２方向にあるのかを調べることができる。第１および第２のスルーホール６４，６５を設けることで、内層ずれがＸ１方向、Ｘ２方向、Ｙ１方向、Ｙ２方向のいずれにあるのかを調べることができる。すなわち内層ずれの方向を電気的に判別することができる。
なお第１および第２のスルーホールに代えて、ブラインドビアを設けてもよい。

以上、第１及び第２の実施形態に係るプリント配線板４１，６１およびそれらプリント配線板の検査方法について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されるものではない。第１及び第２の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。

一つの参考例に係るプリント配線板の平面図。図１中に示されたプリント配線板のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。上記参考例に係るプリント配線板を分解して示す斜視図。上記参考例に係るテストクーポン部の内層ずれが無い状態の断面図。上記参考例に係るテストクーポン部の内層ずれがある状態の断面図。上記参考例に係るプリント配線板の積層工程を模式的に示す斜視図。上記参考例に係るプリント配線板の外層パターン作成工程を模式的に示す斜視図。上記参考例に係るプリント配線板の検査工程を示す斜視図。上記参考例に係るプリント配線板の検査工程を示す斜視図。本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板のテストクーポン部の斜視図。第１の実施形態に係るテストクーポン部の内層面に沿う断面図。本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板のテストクーポン部の斜視図。第２の実施形態に係るテストクーポン部の内層面に沿う断面図。

符号の説明

１，４１，６１…プリント配線板、５ａ…表層面、５ｃ…内層面、９…ランド、１０…ビア、２１…内層パターン、３１，３２，４５，４６…検出部、５３…配線パターン、６３…パッド。

Claims

表層面と、
線状の内層パターンが設けられた内層面と、
上記表層面に設けられたランドと、上記ランドから上記内層面に通じるビアと、内層ずれが無い場合には上記内層ずれの許容量に対応する長さだけ上記ビアと重なり、上記内層ずれが許容範囲内である場合に上記ビアに電気的に接続され、上記内層ずれが許容範囲外である場合に上記ビアから外れる上記内層パターンの一部と、を其々有した複数の検出部と、
上記内層ずれが許容範囲内である場合に上記内層パターンとともに上記複数の検出部のランドを電気的に直列に接続する配線パターンと、
を具備するプリント配線板を準備し、
上記複数の検出部は、上記ランドと上記ビアと上記内層パターンの一部とを其々含む二つの検出部を含み、一方の上記検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向と、他方の上記検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向とは互いに異なり、
上記配線パターンの導通状態を検出することで、上記複数の検出部における上記ランドと上記内層パターンとの間の導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。
請求項１の記載において、
上記プリント配線板は、上記複数の検出部は、四つの検出部を含み、この四つの検出部において上記内層パターンは各検出部の上記ビアに対して互いに９０度ずつ異なる方向から延び、
上記配線パターンの導通状態を検出することで、上記四つの検出部における上記ランドと上記内層パターンとの導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。
請求項１または請求項２の記載において、
上記配線パターンは、上記表層面に設けられ、上記プリント配線板は、複数の上記ランドに通じる上記配線パターンの途中にパッドを有し、
上記パッドと上記検出部の各ランドとの間の導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。
表層面と、
内層パターンが設けられた内層面と、
上記表層面に設けられたランドと、上記ランドから上記内層面に通じるビアと、内層ずれが許容範囲内である場合に上記ビアに電気的に接続される上記内層パターンの一部と、を其々有した複数の検出部と、
上記内層ずれが許容範囲内である場合に上記内層パターンとともに上記複数の検出部のランドを電気的に直列に接続する配線パターンと、
を具備するプリント配線板を準備し、
上記複数の検出部は、上記ランドと上記ビアと上記内層パターンの一部とを其々含む二つの検出部を含み、一方の上記検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向と、他方の上記検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向とは互いに異なり、
上記配線パターンの導通状態を検出することで、上記複数の検出部における上記ランドと上記内層パターンとの間の導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。
表層面と、
内層パターンが設けられた内層面と、
上記表層面に設けられたランドと、上記ランドと上記内層面とに亘るビアと、内層ずれが許容範囲内である場合に上記ビアに電気的に接続される上記内層パターンの一部と、を其々有した複数の検出部と、
上記内層ずれが許容範囲内である場合に上記内層パターンとともに上記複数の検出部のランドを電気的に直列に接続する配線パターンと、
を具備したプリント配線板を準備し、
上記配線パターンの導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。
請求項５の記載において、
上記複数の検出部は、第１の検出部と、第２の検出部とを含み、
上記第１の検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向と、上記第２検出部で上記内層パターンが上記ビアを向いて延びる方向とが互いに異なるプリント配線板の検査方法。
請求項５または請求項６の記載において、
上記複数の検出部は、四つの検出部を含み、
上記四つの検出部では、上記内層パターンは各検出部のビアに対して互いに９０度ずつ異なる方向から延びたプリント配線板の検査方法。
請求項５乃至請求項７のいずれかの記載において、
上記内層パターンは、上記内層ずれが許容範囲内である場合には上記ビアに接し、上記内層ずれが許容範囲外である場合には上記ビアから外れるプリント配線板の検査方法。
請求項５乃至請求項８のいずれかの記載において、
上記内層パターンは、上記内層ずれが無い場合には上記内層ずれの許容量に対応する長さだけ上記ビアと重なるプリント配線板の検査方法。
請求項５乃至請求項９のいずれかの記載において、
上記内層パターンは、線状に形成されているプリント配線板の検査方法。
請求項５乃至請求項１０のいずれかの記載において、
上記配線パターンは、上記表層面に設けられるとともに、該配線パターンの途中にパッドを有し、
上記パッドと上記検出部の各ランドとの間の導通状態を検出するプリント配線板の検査方法。