JP2008028213A

JP2008028213A - 回路基板及びその検査方法

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Publication number: JP2008028213A
Application number: JP2006200290A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Akao; 嘉紀赤尾
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 2006-07-24
Filing date: 2006-07-24
Publication date: 2008-02-07

Abstract

【課題】電子部品の実装不良の検査を容易にする。
【解決手段】回路基板１の実装面２に、電子部品８の端子８ａがはんだ接続される配置領域１５が形成されている。配置領域１５内には、切り欠き部が形成された分割ランド３、４が互いに離隔するように形成されている。さらに、実装面２には、分割ランド３、４と電気的に接続された配線パターン５、６及び検査ランド１１、１２が形成されている。検査ランド１１、１２同士が導通しているか否かを判定して、電子部品の実装不良を検査する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板及びその検査方法に関し、特に回路基板のランドの形状に関する。

回路基板に電子部品を実装したとき、回路基板のランドと電子部品の端子とのはんだ接続の不具合により電子部品の実装不良が発生することがある。
このような実装不良の有無を検査するために、例えば、特許文献１に記載された回路基板においては、電子部品の端子が挿入されるスルーホールの開口周辺において、ランドと当該ランドに接続されるべき配線パターンとを空隙部により離隔させている。
このため、電子部品が実装されていない状態においては、ランドと配線パターンとが電気的に絶縁されている。そして、スルーホールを貫通する電子部品の端子とランドとが正常にはんだ接続されたときには、はんだが配線パターンまで濡れ広がり、ランドと配線パターンとが電気的に接続される（導通）。
したがって、ランドと配線パターンとの導通の有無を検査することにより、電子部品の実装不良の有無を検査することができる。

特開２００３−２３４５７１（図１）

上述した回路基板では、ランドと配線パターンとの導通の有無を検査するため、ランド及び配線パターンのそれぞれに測定装置の探触子を接触させる必要がある。しかしながら、表面実装タイプの電子部品が実装されている場合は、ランド上に電子部品が配置されることになるため、ランドに探触子を直接接触させることが難しい場合があり、電子部品の実装不良の検査が煩雑になる。

そこで、本発明の主たる目的は、電子部品の実装不良の検査を容易にすることができる回路基板の検査方法を提供することである。

本発明の回路基板は、基板と、該基板上において、電子部品の端子が配置される配置領域に互いに離隔するように形成された複数の分割ランドと、前記電子部品の端子と電気的に接続され、かつ互いに独立した複数の検査ランドと、前記各分割ランドと１対１に対応する前記検査ランドとを電気的に接続する配線パターンとを備えている。

また、本発明においては、前記分割ランドが切り欠き部を有する形状であってもよい。

本発明の回路基板の検査方法は、基板と該基板上において、電子部品の端子が配置される配置領域に互いに離隔するように形成された複数の分割ランドと、前記電子部品の端子と電気的に接続され、かつ互いに独立した複数の検査ランドと、前記各分割ランドと１対１に対応する前記検査ランドとを電気的に接続する配線パターンを備えており、前記配置領域に前記電子部品の端子がはんだ接続された回路基板の検査方法であって、前記配置領域に形成された前記分割ランドと電気的に接続された全ての前記検査ランド同士が導通しているか否かを判定するステップを備えている。

また、本発明においては、前記分割ランドが切り欠き部を有する形状で、前記分割ランドと電気的に接続された前記検査ランド同士の導通を判定するステップを備えていてもよい。

本発明によると、同一の配置領域における複数の分割ランドは互いに離隔するように形成されているため、互いに絶縁されている。そして、電子部品の端子が配置領域に正しくはんだ接続されたときは、全ての分割ランドが電子部品の端子を介して導通する。分割ランドの導通がはんだによる接続だけでなく、電子部品の端子も接続に寄与するため接続の信頼性を高めることができる。
また、各分割ランドと１対１に対応する配線パターン及び検査ランドが電気的に接続されているため、全ての分割ランド同士が導通しているか否かを、配線パターンまたは検査ランドに探触子を接触させることで検査することができる。これにより、電子部品の実装不良の有無を容易に検査することができる。さらに、検査ランドに探触子を接触させるため、探触子を電子部品またははんだ付け部に触れた場合と比べ、その押圧力により接触不良品を良品と判定するような間違いをなくすことができる。

以下、本発明の好適な実施の形態である回路基板について、図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る回路基板の斜視図である。図２は、回路基板の部分拡大図である。図１に示すように、回路基板１は、電子部品８が表面実装される実装面２を有している。実装面２には、電子部品８が実装面２に実装されたときに、電子部品８の端子８ａが配置されるシルク７に囲まれた配置領域１５が形成されている。そして、配置領域１５内には、端子８ａとはんだ接続される分割ランド３、４が形成されている。

図２に示すように、分割ランド３、４は、図２中左右方向に延在する４つの延在部３ａ、４ａをそれぞれ有している。そして、延在部３ａ、４ａは、図２中上下方向に沿って隙間を介して交互に配列している。このように、分割ランド３と分割ランド４とは、配置領域１５内において互いに離隔するように形成されており、互いに電気的に絶縁されている。

さらに、実装面２には、他の電子部品が実装されたり、他の配線パターンを中継したりするのに用いられる検査ランド１１、１２と、分割ランド３と検査ランド１１とを電気的に接続する配線パターン５と、分割ランド４と検査ランド１２とを電気的に接続する配線パターン６とが形成されている。

これら、分割ランド３、４、検査ランド１１、１２、及び配線パターン５、６は導電性を有する金属箔であり、銅張積層シート等の金属箔を実装面２の表面に貼着し、エッチング処理を施す方法や、予め所望の形状に形成した銅箔を実装面２の表面に接着する方法で形成されている。

次に、実装面２に対する電子部品８の実装方法について図３を参照しつつ説明する。図３は、図１のIII−III線に関する断面図である。

図３に示すように、配置領域１５内に電子部品８の端子８ａが載置されると、端子８ａは分割ランド３、４上に載置される。そして、分割ランド３、４と端子８ａとをはんだ接続することにより、端子８ａと分割ランド３、４とがはんだ９により電気的に接続される。分割ランド３と分割ランド４とが端子８ａを介して電気的に接続される。これにより、実装面２に対する電子部品８の実装が完了する。
図３においては、電子部品８が正常に実装面２に実装された状態を示しているが、例えば、配置領域１５に塗布されたはんだの量が不足しているときに、端子８ａが分割ランド３、４から浮いた状態で固定されることがあり、このような場合は実装不良と判断される。

なお、はんだ接続を人手によって行ってもよいし、機械を用いて自動的に行ってもよい。また、はんだ接続の方法も限定されるものではなく、はんだリフロー法のほか、溶融状態のはんだを供給する方法を用いてもよい。

次に、回路基板１の検査方法について説明する。

上述した方法により、回路基板１の実装面２に電子部品８が実装された後に、検査ランド１１、１２間が導通しているか否かを検査することによって、電子部品８の実装不良を検査する。具体的には、検査ランド１１、１２に、図示しない測定装置の探触子をそれぞれ接触させ、検査ランド１１、１２間の抵抗値を測定する。

検査ランド１１、１２間の抵抗値が所定の値より高い場合は、端子８ａが分割ランド３及び分割ランド４の少なくともいずれかとはんだ接続されていないと判断することができ、この場合、電子部品８の実装不良が検出される。
一方、検査ランド１１、１２間の抵抗値が所定の値より低い場合は、端子８ａが分割ランド３及び分割ランド４とはんだ接続されていると判断することができ、この場合、電子部品８が正常に実装されていることが検出される。

以上、説明したように、本実施形態によると、電子部品８の端子８ａが配置領域１５に正しくはんだ接続されたときは、分割ランド３、４が電子部品８の端子８ａを介して導通する。分割ランドの導通がはんだによる接続だけでなく、電子部品の端子も接続に寄与するため接続の信頼性を高めることができる。
また、各分割ランド３、４には、各分割ランド３、４と１対１に対応する配線パターン５、６及び検査ランド１１、１２が電気的に接続されているため、全ての分割ランド３、４同士が導通しているか否かを、検査ランド１１、１２に探触子を接触させることで検査することができる。これにより、電子部品８の実装不良の有無を容易に検査することができる。さらに、検査ランド１１、１２に探触子を接触させるため、探触子を電子部品８またははんだ付け部に触れた場合と比べ、その押圧力により接触不良品を良品と判定するような間違いをなくすことができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はその趣旨を越えない範囲において変更が可能である。例えば、前述した実施形態では、図１に示すように、分割ランド３、４が４つの延在部３ａ、４ａを有する構成であるが、分割ランド同士が配置領域１５内において離隔していれば、各分割ランドは任意の形状であってよい。
例えば、図４に示すように、分割ランド１３が、中央部に一方が開放された円形状の切り欠きが形成された形状を有し、分割ランド１４が分割ランド１３の切り欠き内に配置された円領域と当該円領域から一方に延在する延在部とを含む形状を有していてもよい。

また、本発明においては、検査ランド１１、１２に測定装置の探触子をそれぞれ接触させていたが、配線パターン５、６の探触子を接触させる領域を被覆するレジスト膜を予め除去しておいて、配線パターン５、６に探触子をそれぞれ接触させてもよい。

本発明に係る回路基板の斜視図である。図１の部分拡大図である。図１のIII-III線に関する断面図である。図２に示す分割ランドの変形例を示す図である。

符号の説明

１回路基板
２実装面
３、４分割ランド
３ａ、４ａ延在部
５、６配線パターン
７シルク
８電子部品
８ａ端子
９はんだ
１１、１２検査ランド
１３、１４分割ランド
１５配置領域

Claims

基板と、
該基板上において、電子部品の端子が配置される配置領域に互いに離隔するように形成された複数の分割ランドと、
前記電子部品の端子と電気的に接続され、かつ互いに独立した複数の検査ランドと、
前記各分割ランドと１対１に対応する前記検査ランドとを電気的に接続する配線パターンとを備えたことを特徴とする回路基板。
前記分割ランドが切り欠き部を有する形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
基板と該基板上において、電子部品の端子が配置される配置領域に互いに離隔するように形成された複数の分割ランドと、前記電子部品の端子と電気的に接続され、かつ互いに独立した複数の検査ランドと、前記各分割ランドと１対１に対応する前記検査ランドとを電気的に接続する配線パターンを備えており、前記配置領域に前記電子部品の端子がはんだ接続された回路基板の検査方法であって、
前記配置領域に形成された前記分割ランドと電気的に接続された全ての前記検査ランド同士が導通しているか否かを判定するステップを備えたことを特徴とする回路基板の検査方法。
前記分割ランドが切り欠き部を有する形状であることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の検査方法。