JPH0774455A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0774455A
JPH0774455A JP24042593A JP24042593A JPH0774455A JP H0774455 A JPH0774455 A JP H0774455A JP 24042593 A JP24042593 A JP 24042593A JP 24042593 A JP24042593 A JP 24042593A JP H0774455 A JPH0774455 A JP H0774455A
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JP
Japan
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jumper
lands
land
wiring board
printed wiring
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JP24042593A
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English (en)
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Kazuhito Yamada
和仁 山田
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 所定の回路パターン中に、対の関係をもって
相互に近接配置された複数組のジャンパーランドを電子
機器の機能に従って選択的に接続するに際して、各ジャ
ンパーランド間を極めて容易、且つ、確実に接続するこ
とができ、もって各ジャンパーランドの接続作業の効率
を向上するとともに、接続作業における人為ミスをなく
して品質の良いプリント配線板を提供する。 【構成】 所定の回路パターン中において、対の関係を
もって相互に近接配置された複数組のジャンパーランド
2と4、6と8、14と17に、それぞれ櫛歯状部2
A、4A、6A、8A、14A、17Aを形成するとと
もに、各櫛歯状部2A、4A、6A、8A、14A、1
7Aを相互に入り込んだ状態で配置するように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の回路パターン中
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを有し、プリント配線板が搭載される電
子機器の機能に従って各組におけるジャンパーランド間
を選択的に接続するようにしたプリント配線板に関し、
特に、各ジャンパーランド間を極めて容易、且つ、確実
に接続可能なプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、回路パターン中に、複数組の
ジャンパーランドを形成し、電子機器の機能変更を行な
う等の場合に必要に応じて選択的に各組のジャンパーラ
ンド間を接続するようにした各種のプリント配線板が提
案されている。かかる従来のプリント配線板では、一般
的に、図6に示すような形状を有するジャンパーランド
が採用されている。ここで、図6に基づき、従来のプリ
ント配線板におけるジャンパーランドについて説明す
る。図6(A)乃至(C)は従来のプリント配線板にお
けるジャンパーランド、及び、ジャンパーランドの接続
方法を示す説明図である。
【0003】図6(A)において、プリント配線板に形
成された所定の回路パターン(図示せず)におけるパタ
ーンライン20、及び、21には、それぞれ半月状のジ
ャンパーランド22、23が連続しており、各ジャンパ
ーランド22、23は相互に近接して離間配置されてい
る。プリント配線板上には、かかる対の関係を有する複
数組のジャンパーランド22、23が形成されており、
各組のジャンパーランド22、23は、従来より公知の
ように、プリント配線板が搭載される電子機器の機能に
対応して選択的に接続されるものである。
【0004】そして、前記各ジャンパーランド22、2
3を相互に接続する場合、前記各ジャンパーランド2
2、23をソルダーレジストにて被覆し、リフローソル
ダリング又はフローソルダリング等を介してプリント配
線板上に各種の電子部品が半田付けされた後、各ジャン
パーランド22、23は相互に半田付けされていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようにジャンパーランド22、23が比較的面積の広い
1個の半月形状に形成されている場合には、図6(B)
に示すように、メタルマスク印刷法やディスペンサー吐
出法によりクリーム半田24を各ジャンパーランド2
2、23上に塗布して自動的に半田付けする方法を採用
すると、溶融した半田25がその表面張力によりジャン
パーランド22、23の中央部に集まる性質を有するこ
とから、半田25が各ジャンパーランド22、23上に
のってしまうだけで(図6(C)参照)、各ジャンパー
ランド22、23間を接続することができないという問
題がある。
【0006】従って、前記従来のジャンパーランド2
2、23のように、比較的面積の広い2つのランド2
2、23に2分割した場合には、プリント配線板上に搭
載される各種電子部品の半田付けを行なうと同時に各ジ
ャンパーランド22、23間の半田付けを行なうことが
できない。これより、半田ゴテにより人手を介して各ジ
ャンパーランド22、23間の半田付けを行なわなけれ
ばならないという問題があった。
【0007】かかる問題は、図7に示すように、比較的
面積の広い3つのジャンパーランドにおける2つのジャ
ンパーランド相互を選択的に接続する場合においても、
前記した半田の特質上、同様に残存してしまうことにつ
き変わりがない。即ち、図7は従来のプリント配線板に
おけるジャンパーランドの他の例を示す平面図であり、
プリント配線板に形成された所定の回路パターン(図示
せず)におけるパターンライン26、及び、27には、
それぞれ半月状のジャンパーランド28、29が連続し
ており、各ジャンパーランド28、29は離間配置され
ている。各ジャンパーランド28、29の間には、パタ
ーンライン30に連続する四角形状のジャンパーランド
31が配置されており、かかるジャンパーランド31の
左右両側縁はジャンパーランド28の右端縁、及び、ジ
ャンパーランド29の左端縁に近接されている。このよ
うに構成された各ジャンパーランド28、29、31
は、プリント配線板が搭載される電子機器の機能に従っ
て、ジャンパーランド28と31、又は、ジャンパーラ
ンド29と31とが選択的に接続されるものである。そ
こで、前記と同様にして、各ジャンパーランド28と3
1とを接続すべくクリーム半田32を両ジャンパーラン
ド28、31に渡って塗布した後自動的に半田付けを行
なうと、溶融した半田は、前記と同様にして各ジャンパ
ーランド28、31上にのってしまうだけで両ジャンパ
ーランド28、31を接続することができない。同様
に、各ジャンパーランド29と31を接続すべくクリー
ム半田33を両ジャンパーランド29、31に渡って塗
布した後自動的に半田付けを行なった場合でも、溶融し
た半田は各ジャンパーランド29、31上にのってしま
うだけで両ジャンパーランド29、31を接続すること
ができない。従って、ジャンパーランド31とジャンパ
ーランド28又は29とを選択的に接続するには、前記
と同様、半田ゴテにより人手を介して各ジャンパーラン
ド31と28、29との間の半田付けを行なわなければ
ならないという問題が残存していた。
【0008】このように、人手を介して半田ゴテにより
各ジャンパーランド22、23間の半田付けを行なう場
合には、近年、電子機器の高機能化等に伴いジャンパー
ランドの数が増加の一途を辿っており、また、各ジャン
パーランドを選択的に接続する必要のあるジャンパーラ
ンドの組合せについても多様化していることを勘案すれ
ば、人手を介した作業では効率が悪く、また、作業ミス
も発生し易いという問題があった。
【0009】本発明は前記従来における問題点を解消す
るためになされたものであり、所定の回路パターン中
に、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランドを電子機器の機能に従って選択的に接続
するに際して、各ジャンパーランド間を極めて容易、且
つ、確実に接続することができ、もって各ジャンパーラ
ンドの接続作業の効率を向上するとともに、接続作業に
おける人為ミスをなくして品質の良いプリント配線板を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、所定の回路パターンと、回路パターン中に形
成されるとともに、対の関係をもって相互に近接配置さ
れた複数組のジャンパーランドとを有するプリント配線
板であって、各組におけるジャンパーランドはプリント
配線板が使用される電子機器毎に選択的に接続されるプ
リント配線板において、前記各組のジャンパーランドに
は櫛歯状部が形成されるとともに、各櫛歯状部は相互に
入り込んだ状態で配置された構成とされる。また、前記
各ジャンパーランドに連続するジャンパー線を有し、各
ジャンパー線にはプリント配線板の機能をチェックする
テスト用ランドが設けられた構成とされる。
【0011】
【作用】前記構成を有する本発明では、プリント配線板
が搭載される電子機器の機能に従って、複数組の各組に
おいて対の関係を有する各ジャンパーランド間を選択的
に接続するに際して、接続すべき各組のジャンパーラン
ドに渡ってクリーム半田を塗布した後クリーム半田を溶
融することにより各ジャンパーランドが相互に接続され
る。このとき、各ジャンパーランドには櫛歯状部が形成
されているとともに、各櫛歯状部は相互に入り込んだ状
態で配置されており、これより溶融した半田の表面張力
に基づく特質に拘らず、各ジャンパーランドは自動的に
きわめて容易、且つ、確実に接続され得る。
【0012】また、各ジャンパーランドに連続するジャ
ンパー線にはプリント配線板の機能をチェックするため
のテストランドが設けられており、かかるテストランド
を介してプリント配線板の機能のチェックが行なわれ
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例に基づいて
図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、第1実施例に
ついて図1に基づき説明する。図1は第1実施例に係る
ジャンパーランドを示す平面図であり、プリント配線板
上にはジャンパーライン1に連続して櫛歯状部2Aが形
成されてなる円弧状のジャンパーランド2が設けられ、
また、ジャンパーライン3に連続して、ジャンパーラン
ド2の櫛歯状部2Aと同様の櫛歯状部4Aが形成されて
なる円弧状のジャンパーランド4が設けられている。こ
れらの各ジャンパーランド2、4における櫛歯状部2
A、4Aは、図1に示すように、相互に入り込んだ状態
で近接配置されている。そして、このように構成された
対の関係を有する各ジャンパーランド2、4がプリント
配線板上で複数組に渡って配置されており、各組のジャ
ンパーランド2、4は、プリント配線板が搭載される電
子機器の機能(電子機器毎に機能が変更される)に従っ
て、選択的に接続されるものである。
【0014】ここで、各ジャンパーランド2、4におい
て、櫛歯状部2A、4Aを設けて各櫛歯状部2A、4A
を相互に入り込んだ状態で配置するのは、後述するよう
に各櫛歯状部2A,4Aに渡ってクリーム半田を塗布し
て自動的に半田付けを行なう際に、溶融した半田がその
表面張力に基づいて凝集する特質を有する場合において
も、面積の小さい各櫛歯状部2A、4Aに渡って半田を
固化させることにより、各ジャンパーランド2、4間を
確実に接続可能とするためである。尚、以下に説明する
各実施例においても同様の理由に基づき櫛歯状部が設け
られている。
【0015】次に、第2実施例について図2に基づき説
明する。図2は第2実施例に係るジャンパーランドを示
す平面図であり、プリント配線板上にはジャンパーライ
ン5に連続して櫛歯状部6Aが形成されてなる円弧状の
ジャンパーランド6が設けられ、また、ジャンパーラン
ド6から一定距離だけ離間した位置に、ジャンパーライ
ン7に連続して、ジャンパーランド6の櫛歯状部6Aと
同様の櫛歯状部8Aが形成されてなる円弧状のジャンパ
ーランド8が設けられている。また、各ジャンパーラン
ド6、8の間には、もう1つのジャンパーランド9が配
置されており、かかるジャンパーランド9の両側におい
て、ジャンパーランド6の櫛歯状部6Aに対向してジャ
ンパーランド9の左側には櫛歯状部9Aが設けられ、ま
た、ジャンパーランド8の櫛歯状部8Aに対向してジャ
ンパーランド9の右側には櫛歯状部9Bが設けられてい
る。
【0016】これらの各櫛歯状部6Aと9A、及び、櫛
歯状部8Aと9Bは、図2に示すように、それぞれ相互
に入り込んだ状態で近接配置されている。このような各
ジャンパーランド6、8、9の組合せがプリント配線板
上に複数組に渡って配置され、プリント配線板が搭載さ
れる電子機器の機能に従って、ジャンパーランド6と
9、又は、ジャンパーランド8と9が選択的に接続され
るものである。尚、ジャンパーランド9にはジャンパー
ライン10が連続されている。
【0017】続いて、第3実施例について図3に基づき
説明する。図3はジャンパーライン上にテストランドを
形成した第3実施例に係るジャンパーランドを示す平面
図であり、かかる第3実施例は図1に示す第1実施例の
ジャンパーランドに連続するジャンパーライン上にテス
トランドを形成してなるものである。尚、ジャンパーラ
ンド及びジャンパーラインについては図1と同一の符号
を付して示す。
【0018】図3において、櫛歯状部2Aを有するジャ
ンパーランド2に連続するジャンパーライン1上には小
円形のテストランド11が形成され、また、櫛歯状部4
Aを有するジャンパーランド4に連続するジャンパーラ
イン3上には、テストランド11と同様の小円形のテス
トランド12が形成されている。これらのテストランド
11、12は、プリント配線板上に形成された各回路パ
ターンの各種機能をチェックする機能検査や電気的な導
通検査等を行なう際に使用されるものであり、チェッカ
ーのチェックピンを各テストランド11、12上に立
て、各回路パターンにおけるチェック信号の入出力状態
をチェックすることにより各種の検査が行なわれる。こ
の点については公知であるので、その詳細な説明は省略
する。
【0019】次に、第4実施例について図4に基づき説
明する。図4は第4実施例に係るジャンパーランドを示
す平面図であり、プリント配線板上にはジャンパーライ
ン13に連続してジャンパーランド14が形成されてお
り、かかるジャンパーランド14には櫛歯状部14Aと
半月状のテストランド15とが一体に設けられている。
また、ジャンパーライン16に連続してジャンパーラン
ド17が形成されており、このジャンパーランド17に
は櫛歯状部17Aと半月状のテストランド18とが一体
に設けられている。
【0020】これらの各ジャンパーランド14、17に
おける櫛歯状部14A、17Aは、前記各実施例におけ
ると同様、図4に示すように相互に入り込んだ状態で近
接配置されている。そして、このように構成された対の
関係を有する各ジャンパーランド14、17がプリント
配線板上で複数組に渡って配置されており、各組のジャ
ンパーランド14、17は、プリント配線板が搭載され
る電子機器の機能(電子機器毎に機能が変更される)に
従って、選択的に接続されるものである。
【0021】続いて、図4に示す第4実施例の各ジャン
パーランド14、17を例にとって各ジャンパーランド
14、17の接続方法について図5に基づき説明する。
図5はジャンパーランドの接続方法を示す説明図であ
る。
【0022】各ジャンパーランド14、17相互を接続
するには、先ず、各ジャンパーランド14、17以外の
部分をソルダーレジストにて被覆した後、複数組存在す
るジャンパーランドの組の内、プリント配線板が搭載さ
れる電子機器の機能に従って相互に接続すべきジャンパ
ーランド14、17の組における各櫛歯状部14A、1
7Aに渡ってクリーム半田19Aを塗布する。
【0023】かかるクリーム半田19Aの塗布は、電子
機器の機能別に複数種類のメタルマスク(接続すべきジ
ャンパーランド部分には開口が選択的に形成されてい
る)を作成しておき、電子機器の機能に対応するメタル
マスクをプリント配線板上に載置してクリーム半田19
Aを印刷することにより行なわれる。これにより、メタ
ルマスクの開口を介してクリーム半田19Aが、接続す
べき各ジャンパーランド14、17の櫛歯状部14A、
17A上に塗布されるものである。この状態が図5
(A)に示されている。
【0024】尚、クリーム半田19Aの塗布は、各組の
ジャンパーランド14、17に対応する全ての部分に開
口を形成したメタルマスクを作成しておき、電子機器の
機能毎に接続すべきでない各ジャンパーランド14、1
7の部分の開口をテープにてシールした後クリーム半田
19Aを塗布するように行なってもよい。また、ディス
ペンサー吐出法により各ジャンパーランド14、17の
櫛歯状部14A、17Aに渡ってクリーム半田19Aを
選択的に塗布するようにしてもよい。
【0025】前記のように各櫛歯状部14A、17Aに
渡ってクリーム半田19Aを塗布した後(図5(A)参
照)、リフローソルダリングによりクリーム半田19A
を溶融、固化させて各ジャンパーランド14、17に半
田付けを行なう。このとき、溶融状態にある半田は、そ
の表面張力により円形状態に凝集する性質を有すること
から、固化した半田19Bは、図5(B)に示すよう
に、各櫛歯状部14A、17Aに渡った状態で必ず固化
することとなる。これにより、各ジャンパーランド1
4、17における櫛歯状部14A、17Aは、自動半田
付け装置を使用して極めて容易、且つ、確実に接続され
得、この結果、各ジャンパーランド14、17の接続作
業の効率が飛躍的に向上され得るとともに、接続作業に
おける人為ミスをなくして品質の良いプリント配線板が
得られるものである。
【0026】以上詳細に説明した通り前記各実施例に係
るプリント配線板では、所定の回路パターン中におい
て、対の関係をもって相互に近接配置された複数組のジ
ャンパーランド2と4、6と8、14と17に、それぞ
れ櫛歯状部2A、4A、6A、8A、14A、17Aを
形成するとともに、各櫛歯状部2A、4A、6A、8
A、14A、17Aを相互に入り込んだ状態で配置する
ように構成したので、プリント配線板が搭載される電子
機器の機能に従って各組のジャンパーランド2と4、6
と8、14と17を選択的に接続するに際して、自動半
田付け装置を使用して各ジャンパーランド2と4、6と
8、14と17に渡ってクリーム半田を塗布して半田付
けを行なうことにより、各ジャンパーランド2と4、6
と8、14と17間を極めて容易、且つ、確実に接続す
ることができる。これにより、各ジャンパーランド2と
4、6と8、14と17の接続作業の効率を向上するこ
とができるとともに、接続作業における人為ミスをなく
して品質の良いプリント配線板を得ることができるもの
である。尚、本発明は前記各実施例に限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能であることは勿論である。
【0027】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、所定の回路
パターン中に、対の関係をもって相互に近接配置された
複数組のジャンパーランドを電子機器の機能に従って選
択的に接続するに際して、各ジャンパーランド間を極め
て容易、且つ、確実に接続することができ、もって各ジ
ャンパーランドの接続作業の効率を向上するとともに、
接続作業における人為ミスをなくして品質の良いプリン
ト配線板を提供することができ、その産業上奏する効果
は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係るジャンパーランドを示す平面
図である。
【図2】第2実施例に係るジャンパーランドを示す平面
図である。
【図3】ジャンパーライン上にテストランドを形成した
第3実施例に係るジャンパーランドを示す平面図であ
る。
【図4】第4実施例に係るジャンパーランドを示す平面
図である。
【図5】ジャンパーランドの接続方法を示す説明図であ
る。
【図6】従来のプリント配線板におけるジャンパーラン
ド、及び、ジャンパーランドの接続方法を示す説明図で
ある。
【図7】従来のプリント配線板におけるジャンパーラン
ドの他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
1、3、5、7、10、13、16・・・ジャンパーラ
イン 2、4、6、8、9、14、17・・・ジャンパーラン
ド 2A、4A、6A、8A、9A、9B、14A、17A
・・・櫛歯状部 11、12、15、18・・・テストランド 19A・・・クリーム半田 19B・・・半田

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の回路パターンと、回路パターン
    中に形成されるとともに、対の関係をもって相互に近接
    配置された複数組のジャンパーランドとを有するプリン
    ト配線板であって、各組におけるジャンパーランドはプ
    リント配線板が使用される電子機器毎に選択的に接続さ
    れるプリント配線板において、 前記各組のジャンパーランドには櫛歯状部が形成される
    とともに、各櫛歯状部は相互に入り込んだ状態で配置さ
    れていることを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項2】 前記各ジャンパーランドに連続するジ
    ャンパー線を有し、各ジャンパー線にはプリント配線板
    の機能をチェックするテスト用ランドが設けられている
    ことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
JP24042593A 1993-08-31 1993-08-31 プリント配線板 Pending JPH0774455A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007067019A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Kyocera Corp 回路基板、電子機器、及び回路基板の製造方法
JP2008028213A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Nichicon Corp 回路基板及びその検査方法

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