JPH08250844A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08250844A JPH08250844A JP7049785A JP4978595A JPH08250844A JP H08250844 A JPH08250844 A JP H08250844A JP 7049785 A JP7049785 A JP 7049785A JP 4978595 A JP4978595 A JP 4978595A JP H08250844 A JPH08250844 A JP H08250844A
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- Japan
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- solder
- pad
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】カッドフラットパッケージをプリント配線板に
実装する際に、リード間ではんだブリッジが発生するこ
とがないようにする。 【構成】カッドフラットパッケージのリードに対応させ
て形成された複数のパッド３２ａ、３２ｂ、…３２ｉ
と、はんだの流れ方向Ｆにおける最も下流端のパッド３
２ｉに隣接させて、設定されたギャップｄ1 を置いて形
成されたダミーパッド３４と、前記最も下流端のパッド
３２ｉとダミーパッド３４とを接続し、はんだの逆流を
阻止することができる幅で形成された接続部３７とを有
する。過剰のはんだを前記接続部３７を介してダミーパ
ッド３４に十分に引き込むことができる。はんだが切れ
る際に、ダミーパッド３４に引き込まれたはんだがリー
ドに逆流しようとするが、ダミーパッド３４とパッド３
２ｉとを接続する接続部３７の幅が狭いので、はんだの
逆流を阻止する。
実装する際に、リード間ではんだブリッジが発生するこ
とがないようにする。 【構成】カッドフラットパッケージのリードに対応させ
て形成された複数のパッド３２ａ、３２ｂ、…３２ｉ
と、はんだの流れ方向Ｆにおける最も下流端のパッド３
２ｉに隣接させて、設定されたギャップｄ1 を置いて形
成されたダミーパッド３４と、前記最も下流端のパッド
３２ｉとダミーパッド３４とを接続し、はんだの逆流を
阻止することができる幅で形成された接続部３７とを有
する。過剰のはんだを前記接続部３７を介してダミーパ
ッド３４に十分に引き込むことができる。はんだが切れ
る際に、ダミーパッド３４に引き込まれたはんだがリー
ドに逆流しようとするが、ダミーパッド３４とパッド３
２ｉとを接続する接続部３７の幅が狭いので、はんだの
逆流を阻止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クワッドフラットパッ
ケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）をフロ
ーはんだ付け又は手はんだ付けによって実装するための
プリント配線板に関するものである。
ケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）をフロ
ーはんだ付け又は手はんだ付けによって実装するための
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、クワッドフラットパッケージ（以
下「ＱＦＰ」という。）をフローはんだ付け又は手はん
だ付けによってプリント配線板に実装するに当たり、該
プリント配線板にはんだ付け用のパッドが形成される。
図２は従来のプリント配線板のパッドパターンを示す図
である。
下「ＱＦＰ」という。）をフローはんだ付け又は手はん
だ付けによってプリント配線板に実装するに当たり、該
プリント配線板にはんだ付け用のパッドが形成される。
図２は従来のプリント配線板のパッドパターンを示す図
である。
【０００３】図において、１１は図示しないＱＦＰのリ
ードに対応させてプリント配線板に形成された４個のパ
ッド群であり、正方形又は長方形の各辺上にパターン成
形によって形成される。各パッド群１１は、所定の間隔
を置いて形成された複数のパッド１２ａ、１２ｂ、…、
１２ｉから成る。なお、前記ＱＦＰは、各パッド１２
ａ、１２ｂ、…、１２ｉに対応させて同じ数のリードを
有する。
ードに対応させてプリント配線板に形成された４個のパ
ッド群であり、正方形又は長方形の各辺上にパターン成
形によって形成される。各パッド群１１は、所定の間隔
を置いて形成された複数のパッド１２ａ、１２ｂ、…、
１２ｉから成る。なお、前記ＱＦＰは、各パッド１２
ａ、１２ｂ、…、１２ｉに対応させて同じ数のリードを
有する。
【０００４】そして、フローはんだ付けにおいては、前
記ＱＦＰの各リードと前記プリント配線板に形成された
各パッド１２ａ、１２ｂ、…、１２ｉとを対向させ、接
着剤等の既知の方法により仮固定した状態で、前記プリ
ント配線板をはんだ槽に浸漬（しんせき）することによ
って、各パッド１２ａ、１２ｂ、…、１２ｉにＱＦＰの
各リードがはんだ付けされるようになっている。この場
合、前記プリント配線板は、傾斜させた状態ではんだ槽
内に進入させられ、該はんだ槽内において水平な状態で
進行させられ、その後、傾斜させた状態で取り出され
る。また、前記プリント配線板を噴流する溶融はんだに
傾斜させた状態で進入させ、傾斜させた状態で取り出す
こともできる。
記ＱＦＰの各リードと前記プリント配線板に形成された
各パッド１２ａ、１２ｂ、…、１２ｉとを対向させ、接
着剤等の既知の方法により仮固定した状態で、前記プリ
ント配線板をはんだ槽に浸漬（しんせき）することによ
って、各パッド１２ａ、１２ｂ、…、１２ｉにＱＦＰの
各リードがはんだ付けされるようになっている。この場
合、前記プリント配線板は、傾斜させた状態ではんだ槽
内に進入させられ、該はんだ槽内において水平な状態で
進行させられ、その後、傾斜させた状態で取り出され
る。また、前記プリント配線板を噴流する溶融はんだに
傾斜させた状態で進入させ、傾斜させた状態で取り出す
こともできる。
【０００５】ところで、この種のプリント配線板におい
ては、はんだ槽内における移動方向に対し４５度の角度
でＱＦＰが実装される。そして、各パッド１２ａ、１２
ｂ、…、１２ｉとＱＦＰの各リードとは、はんだの流れ
方向Ｆにおける上流側から下流端まではんだ付けによっ
て順に接続されるが、はんだの流れ方向Ｆにおける最も
下流端のパッド１２ｉと前記対応するリードとが接続さ
れたときに、該リードに過剰のはんだが付着し、隣接す
るリードとの間ではんだブリッジが発生することがあ
る。
ては、はんだ槽内における移動方向に対し４５度の角度
でＱＦＰが実装される。そして、各パッド１２ａ、１２
ｂ、…、１２ｉとＱＦＰの各リードとは、はんだの流れ
方向Ｆにおける上流側から下流端まではんだ付けによっ
て順に接続されるが、はんだの流れ方向Ｆにおける最も
下流端のパッド１２ｉと前記対応するリードとが接続さ
れたときに、該リードに過剰のはんだが付着し、隣接す
るリードとの間ではんだブリッジが発生することがあ
る。
【０００６】そこで、前記パッド１２ｉに隣接させて、
設定されたギャップｄを置いてダミーパッド１４を形成
し、前記リードに付着した過剰のはんだをダミーパッド
１４に引き込むことによって、はんだブリッジが発生す
るのを防止している。なお、ギャップｄを置かず、パッ
ド１２ｉに接触させてダミーパッドを形成することもで
きる。
設定されたギャップｄを置いてダミーパッド１４を形成
し、前記リードに付着した過剰のはんだをダミーパッド
１４に引き込むことによって、はんだブリッジが発生す
るのを防止している。なお、ギャップｄを置かず、パッ
ド１２ｉに接触させてダミーパッドを形成することもで
きる。
【０００７】また、フローはんだ付けの場合、プリント
配線板をはんだ槽から傾斜させた状態で取り出すように
なっているので、はんだの流れ方向Ｆにおける最も上流
側のパッド１２ａと前記対応するリードとが接続される
ときには、前記パッド１２ａに付着した過剰のはんだ
は、順次下流側に引き込まれるので、前記対応するリー
ドに過剰のはんだが付着することはない。したがって、
プリント配線板の部分ＡＲにはダミーパッドを形成する
必要がない。
配線板をはんだ槽から傾斜させた状態で取り出すように
なっているので、はんだの流れ方向Ｆにおける最も上流
側のパッド１２ａと前記対応するリードとが接続される
ときには、前記パッド１２ａに付着した過剰のはんだ
は、順次下流側に引き込まれるので、前記対応するリー
ドに過剰のはんだが付着することはない。したがって、
プリント配線板の部分ＡＲにはダミーパッドを形成する
必要がない。
【０００８】これに対して、手はんだ付けの場合は、作
業者のきき腕の左右の別によって作業方向が異なる。し
たがって、前記パッド１２ｉとリードとのはんだ付けか
ら作業を開始した場合は、はんだの流れ方向は逆にな
り、パッド１２ａと前記対応するリードとをはんだ付け
した際に、該リードに過剰のはんだが付着することがあ
る。したがって、前記部分ＡＲにもダミーパッドが形成
される。
業者のきき腕の左右の別によって作業方向が異なる。し
たがって、前記パッド１２ｉとリードとのはんだ付けか
ら作業を開始した場合は、はんだの流れ方向は逆にな
り、パッド１２ａと前記対応するリードとをはんだ付け
した際に、該リードに過剰のはんだが付着することがあ
る。したがって、前記部分ＡＲにもダミーパッドが形成
される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプリント配線板において、下流端のパッド１２ｉと
の間にギャップｄを置いてダミーパッド１４を形成した
ものにおいては、前記リードに付着した過剰のはんだを
十分にダミーパッド１４に引き込むことができず、リー
ド間ではんだブリッジが発生するのを完全に防止するこ
とができない。
来のプリント配線板において、下流端のパッド１２ｉと
の間にギャップｄを置いてダミーパッド１４を形成した
ものにおいては、前記リードに付着した過剰のはんだを
十分にダミーパッド１４に引き込むことができず、リー
ド間ではんだブリッジが発生するのを完全に防止するこ
とができない。
【００１０】これに対して、ギャップｄを置かず、パッ
ド１２ｉに接触させてダミーパッド１４を形成したもの
においては、前記リードに付着した過剰のはんだを十分
にダミーパッド１４に引き込むことができるが、はんだ
が切れる際に、ダミーパッド１４に引き込まれたはんだ
の一部がはんだの表面張力によってリードに逆流し、隣
接するリードとの間ではんだブリッジが発生してしま
う。
ド１２ｉに接触させてダミーパッド１４を形成したもの
においては、前記リードに付着した過剰のはんだを十分
にダミーパッド１４に引き込むことができるが、はんだ
が切れる際に、ダミーパッド１４に引き込まれたはんだ
の一部がはんだの表面張力によってリードに逆流し、隣
接するリードとの間ではんだブリッジが発生してしま
う。
【００１１】本発明は、前記従来のプリント配線板の問
題点を解決して、ＱＦＰをプリント配線板に実装する際
に、リード間ではんだブリッジが発生することがないプ
リント配線板を提供することを目的とする。
題点を解決して、ＱＦＰをプリント配線板に実装する際
に、リード間ではんだブリッジが発生することがないプ
リント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のプ
リント配線板においては、ＱＦＰをはんだ付けすること
ができるようになっている。そして、ＱＦＰのリードに
対応させて形成された複数のパッドと、はんだの流れ方
向における最も下流端のパッドに隣接させて、設定され
たギャップを置いて形成されたダミーパッドと、前記最
も下流端のパッドとダミーパッドとを接続し、はんだの
逆流を阻止することができる幅で形成された接続部とを
有する。
リント配線板においては、ＱＦＰをはんだ付けすること
ができるようになっている。そして、ＱＦＰのリードに
対応させて形成された複数のパッドと、はんだの流れ方
向における最も下流端のパッドに隣接させて、設定され
たギャップを置いて形成されたダミーパッドと、前記最
も下流端のパッドとダミーパッドとを接続し、はんだの
逆流を阻止することができる幅で形成された接続部とを
有する。
【００１３】
【作用】本発明によれば、前記のようにプリント配線板
においては、ＱＦＰをはんだ付けすることができるよう
になっている。そして、ＱＦＰのリードに対応させて形
成された複数のパッドと、はんだの流れ方向における最
も下流端のパッドに隣接させて、設定されたギャップを
置いて形成されたダミーパッドと、前記最も下流端のパ
ッドとダミーパッドとを接続し、はんだの逆流を阻止す
ることができる幅で形成された接続部とを有する。
においては、ＱＦＰをはんだ付けすることができるよう
になっている。そして、ＱＦＰのリードに対応させて形
成された複数のパッドと、はんだの流れ方向における最
も下流端のパッドに隣接させて、設定されたギャップを
置いて形成されたダミーパッドと、前記最も下流端のパ
ッドとダミーパッドとを接続し、はんだの逆流を阻止す
ることができる幅で形成された接続部とを有する。
【００１４】この場合、はんだの流れ方向における最も
下流端のパッドとリードとをはんだ付けした際に、リー
ドに過剰のはんだが付着することがあるが、前記リード
に付着した過剰のはんだを、前記接続部を介してダミー
パッドに十分に引き込むことができる。そして、はんだ
が切れる際に、ダミーパッドに引き込まれたはんだがリ
ードに逆流しようとするが、ダミーパッドとはんだの流
れ方向における最も下流端のパッドとを接続する接続部
の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止することができ
る。
下流端のパッドとリードとをはんだ付けした際に、リー
ドに過剰のはんだが付着することがあるが、前記リード
に付着した過剰のはんだを、前記接続部を介してダミー
パッドに十分に引き込むことができる。そして、はんだ
が切れる際に、ダミーパッドに引き込まれたはんだがリ
ードに逆流しようとするが、ダミーパッドとはんだの流
れ方向における最も下流端のパッドとを接続する接続部
の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止することができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例における
プリント配線板のパッドパターンを示す図、図３は本発
明の実施例におけるパッドパターン要部斜視図である。
図において、３１は図示しないＱＦＰのリード４０に対
応させてプリント配線板に形成された４個のパッド群で
あり、正方形又は長方形の各辺上にパターン成形によっ
て形成される。各パッド群３１は、所定の間隔を置いて
形成された複数のパッド３２ａ、３２ｂ、…、３２ｉか
ら成る。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例における
プリント配線板のパッドパターンを示す図、図３は本発
明の実施例におけるパッドパターン要部斜視図である。
図において、３１は図示しないＱＦＰのリード４０に対
応させてプリント配線板に形成された４個のパッド群で
あり、正方形又は長方形の各辺上にパターン成形によっ
て形成される。各パッド群３１は、所定の間隔を置いて
形成された複数のパッド３２ａ、３２ｂ、…、３２ｉか
ら成る。
【００１６】ところで、フローはんだ付けの場合、各パ
ッド３２ａ、３２ｂ、…、３２ｉとＱＦＰのリード４０
とは、はんだの流れ方向Ｆにおける上流側から下流端ま
ではんだ付けによって順に接続されるが、下流端のパッ
ド３２ｉと前記対応するリード４０とが接続されたとき
に、該リード４０に過剰のはんだが付着し、隣接するリ
ード４０との間ではんだブリッジが発生することがあ
る。
ッド３２ａ、３２ｂ、…、３２ｉとＱＦＰのリード４０
とは、はんだの流れ方向Ｆにおける上流側から下流端ま
ではんだ付けによって順に接続されるが、下流端のパッ
ド３２ｉと前記対応するリード４０とが接続されたとき
に、該リード４０に過剰のはんだが付着し、隣接するリ
ード４０との間ではんだブリッジが発生することがあ
る。
【００１７】そこで、前記パッド３２ｉに隣接させて、
設定されたギャップｄ1 を置いてダミーパッド３４を形
成し、前記リード４０に付着した過剰のはんだをダミー
パッド３４に引き込むことによって、はんだブリッジが
発生するのを防止している。また、手はんだ付けの場合
は、作業者による作業の方向によってパッド３２ａと前
記対応するリード４０とをはんだ付けした際にも、該リ
ード４０に過剰のはんだが付着することがあるので、前
記パッド３２ａに隣接させて、設定されたギャップｄ2
を置いてダミーパッド３３を形成し、前記リード４０に
付着した過剰のはんだをダミーパッド３３に引き込むこ
とによって、はんだブリッジが発生するのを防止してい
る。
設定されたギャップｄ1 を置いてダミーパッド３４を形
成し、前記リード４０に付着した過剰のはんだをダミー
パッド３４に引き込むことによって、はんだブリッジが
発生するのを防止している。また、手はんだ付けの場合
は、作業者による作業の方向によってパッド３２ａと前
記対応するリード４０とをはんだ付けした際にも、該リ
ード４０に過剰のはんだが付着することがあるので、前
記パッド３２ａに隣接させて、設定されたギャップｄ2
を置いてダミーパッド３３を形成し、前記リード４０に
付着した過剰のはんだをダミーパッド３３に引き込むこ
とによって、はんだブリッジが発生するのを防止してい
る。
【００１８】なお、フローはんだ付けの場合、前記パッ
ド３２ａと前記対応するリード４０とが接続されたとき
には、前記パッド３２ａに付着した過剰のはんだは、順
次パッド３２ｂ、…、３２ｉへと引き込まれ、最終的に
は前記ダミーパッド３４に引き込まれる。したがって、
前記対応するリード４０に過剰のはんだが付着すること
はないので、ダミーパッド３３は不要である。
ド３２ａと前記対応するリード４０とが接続されたとき
には、前記パッド３２ａに付着した過剰のはんだは、順
次パッド３２ｂ、…、３２ｉへと引き込まれ、最終的に
は前記ダミーパッド３４に引き込まれる。したがって、
前記対応するリード４０に過剰のはんだが付着すること
はないので、ダミーパッド３３は不要である。
【００１９】ところで、パッド３２ａとダミーパッド３
３との間、及びパッド３２ｉとダミーパッド３４との間
には、それぞれ接続部３６、３７がパターンによって形
成され、接続部３６によってパッド３２ａとダミーパッ
ド３３との間が、接続部３７によってパッド３２ｉとダ
ミーパッド３４との間が接続される。したがって、前記
リード４０に付着した過剰のはんだを、前記接続部３
６、３７を介してそれぞれダミーパッド３３、３４に十
分に引き込むことができる。
３との間、及びパッド３２ｉとダミーパッド３４との間
には、それぞれ接続部３６、３７がパターンによって形
成され、接続部３６によってパッド３２ａとダミーパッ
ド３３との間が、接続部３７によってパッド３２ｉとダ
ミーパッド３４との間が接続される。したがって、前記
リード４０に付着した過剰のはんだを、前記接続部３
６、３７を介してそれぞれダミーパッド３３、３４に十
分に引き込むことができる。
【００２０】そして、前記接続部３６、３７は、はんだ
の逆流を阻止することができるだけの幅を有し、例え
ば、パッド３２ａ、３２ｉの幅以下に設定される。した
がって、はんだが切れる際に、ダミーパッド３３、３４
に引き込まれたはんだの一部がはんだの表面張力によっ
てリード４０に逆流することがない。また、接続部３
６、３７は、最もはんだの溜（た）まりやすいリード４
０の屈曲部４０ａに隣接させて形成される。
の逆流を阻止することができるだけの幅を有し、例え
ば、パッド３２ａ、３２ｉの幅以下に設定される。した
がって、はんだが切れる際に、ダミーパッド３３、３４
に引き込まれたはんだの一部がはんだの表面張力によっ
てリード４０に逆流することがない。また、接続部３
６、３７は、最もはんだの溜（た）まりやすいリード４
０の屈曲部４０ａに隣接させて形成される。
【００２１】さらに、前記接続部３６、３７、パッド３
２ａ、３２ｉ及びダミーパッド３３、３４の上にはソル
ダーレジストは塗布されないようになっている。ところ
で、前記構成のプリント配線板において、手はんだによ
るはんだ付けをはんだの流れ方向Ｆ（この場合、手はん
だによるはんだ付け作業の方向を「はんだの流れ方向」
という。）に対して、逆方向に行う場合、前記パッド３
２ａと前記対応するリード４０とが接続されたときに、
該リード４０に過剰のはんだが付着することがある。こ
の場合、前記リード４０に付着した過剰のはんだをダミ
ーパッド３３に十分に引き込むことができるので、はん
だブリッジが発生するのを防止することができる。
２ａ、３２ｉ及びダミーパッド３３、３４の上にはソル
ダーレジストは塗布されないようになっている。ところ
で、前記構成のプリント配線板において、手はんだによ
るはんだ付けをはんだの流れ方向Ｆ（この場合、手はん
だによるはんだ付け作業の方向を「はんだの流れ方向」
という。）に対して、逆方向に行う場合、前記パッド３
２ａと前記対応するリード４０とが接続されたときに、
該リード４０に過剰のはんだが付着することがある。こ
の場合、前記リード４０に付着した過剰のはんだをダミ
ーパッド３３に十分に引き込むことができるので、はん
だブリッジが発生するのを防止することができる。
【００２２】そして、はんだが切れる際に、ダミーパッ
ド３３に引き込まれたはんだがリード４０に逆流しよう
とするが、ダミーパッド３３とパッド３２ａとを接続す
る接続部３６の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止する
ことができる。したがって、はんだブリッジが発生する
のを防止することができる。一方、手はんだによるはん
だ付けをはんだの流れ方向Ｆと順方向で行う場合、前記
パッド３２ｉと前記対応するリード４０とが接続された
ときに、リード４０に過剰のはんだが付着することがあ
るが、同様に、前記リード４０に付着した過剰のはんだ
をダミーパッド３４に十分に引き込むことができるの
で、はんだブリッジが発生するのを防止することができ
る。
ド３３に引き込まれたはんだがリード４０に逆流しよう
とするが、ダミーパッド３３とパッド３２ａとを接続す
る接続部３６の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止する
ことができる。したがって、はんだブリッジが発生する
のを防止することができる。一方、手はんだによるはん
だ付けをはんだの流れ方向Ｆと順方向で行う場合、前記
パッド３２ｉと前記対応するリード４０とが接続された
ときに、リード４０に過剰のはんだが付着することがあ
るが、同様に、前記リード４０に付着した過剰のはんだ
をダミーパッド３４に十分に引き込むことができるの
で、はんだブリッジが発生するのを防止することができ
る。
【００２３】そして、はんだが切れる際に、ダミーパッ
ド３４に引き込まれたはんだがリード４０に逆流しよう
とするが、ダミーパッド３４とパッド３２ｉとを接続す
る接続部３７の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止する
ことができる。したがって、はんだブリッジが発生する
のを防止することができる。なお、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種
々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲
から排除するものではない。
ド３４に引き込まれたはんだがリード４０に逆流しよう
とするが、ダミーパッド３４とパッド３２ｉとを接続す
る接続部３７の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止する
ことができる。したがって、はんだブリッジが発生する
のを防止することができる。なお、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種
々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲
から排除するものではない。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、プリント配線板においては、ＱＦＰをはんだ付け
することができるようになっている。そして、ＱＦＰの
リードに対応させて形成された複数のパッドと、はんだ
の流れ方向における最も下流端のパッドに隣接させて、
設定されたギャップを置いて形成されたダミーパッド
と、前記最も下流端のパッドとダミーパッドとを接続
し、はんだの逆流を阻止することができる幅で形成され
た接続部とを有する。
れば、プリント配線板においては、ＱＦＰをはんだ付け
することができるようになっている。そして、ＱＦＰの
リードに対応させて形成された複数のパッドと、はんだ
の流れ方向における最も下流端のパッドに隣接させて、
設定されたギャップを置いて形成されたダミーパッド
と、前記最も下流端のパッドとダミーパッドとを接続
し、はんだの逆流を阻止することができる幅で形成され
た接続部とを有する。
【００２５】この場合、はんだの流れ方向における最も
下流端のパッドとリードとをはんだ付けした際に、リー
ドに過剰のはんだが付着することがあるが、前記リード
に付着した過剰のはんだを、前記接続部を介してダミー
パッドに十分に引き込むことができる。そして、はんだ
が切れる際に、ダミーパッドに引き込まれたはんだがリ
ードに逆流しようとするが、ダミーパッドとパッドとを
接続する接続部の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止す
ることができる。
下流端のパッドとリードとをはんだ付けした際に、リー
ドに過剰のはんだが付着することがあるが、前記リード
に付着した過剰のはんだを、前記接続部を介してダミー
パッドに十分に引き込むことができる。そして、はんだ
が切れる際に、ダミーパッドに引き込まれたはんだがリ
ードに逆流しようとするが、ダミーパッドとパッドとを
接続する接続部の幅が狭いので、はんだの逆流を阻止す
ることができる。
【００２６】したがって、リード間ではんだブリッジが
発生するのを防止することができる。
発生するのを防止することができる。
【図１】本発明の実施例におけるプリント配線板のパッ
ドパターンを示す図である。
ドパターンを示す図である。
【図２】従来のプリント配線板のパッドパターンを示す
図である。
図である。
【図３】本発明の実施例におけるパッドパターン要部斜
視図である。
視図である。
４０ リード ３２ａ、３２ｂ、…３２ｉ パッド ３３、３４ ダミーパッド ３６、３７ 接続部 ４０ａ 屈曲部 ｄ1 、ｄ2 ギャップ
Claims (3)
- 【請求項１】 クワッドフラットパッケージをはんだ付
けするためのプリント配線板において、（ａ）前記クワ
ッドフラットパッケージのリードに対応させて形成され
た複数のパッドと、（ｂ）はんだの流れ方向における最
も下流端のパッドに隣接させて、設定されたギャップを
置いて形成されたダミーパッドと、（ｃ）前記最も下流
端のパッドとダミーパッドとを接続し、はんだの逆流を
阻止することができる幅で形成された接続部とを有する
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 クワッドフラットパッケージをはんだ付
けするためのプリント配線板において、（ａ）前記クワ
ッドフラットパッケージのリードに対応させて形成され
た複数のパッドと、（ｂ）前記複数のパッドのうち両端
のパッドに隣接させて、設定されたギャップを置いて形
成されたダミーパッドと、（ｃ）前記両端のパッドとダ
ミーパッドとをそれぞれ接続し、はんだの逆流を阻止す
ることができる幅で形成された接続部とを有することを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記接続部は、リードの屈曲部に隣接さ
せて形成された請求項１又は２に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7049785A JPH08250844A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7049785A JPH08250844A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250844A true JPH08250844A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12840824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7049785A Withdrawn JPH08250844A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250844A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-03-09 JP JP7049785A patent/JPH08250844A/ja not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|
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