JP3295933B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP3295933B2 JP3295933B2 JP2000024749A JP2000024749A JP3295933B2 JP 3295933 B2 JP3295933 B2 JP 3295933B2 JP 2000024749 A JP2000024749 A JP 2000024749A JP 2000024749 A JP2000024749 A JP 2000024749A JP 3295933 B2 JP3295933 B2 JP 3295933B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、４方向フラットパ
ッケージＩＣの第１の角部が半田付進行方向に対し先頭
となり、また前記第１の角部に対向する第２の角部が前
記半田付け進行方向に対して後尾となるように、４方向
フラットパッケージＩＣが半田付進行方向に対して傾け
て実装されるプリント配線板に関し、特に半田ディップ
法により前記フラットパッケージＩＣが半田付けされる
プリント配線板に関するものである。
ッケージＩＣの第１の角部が半田付進行方向に対し先頭
となり、また前記第１の角部に対向する第２の角部が前
記半田付け進行方向に対して後尾となるように、４方向
フラットパッケージＩＣが半田付進行方向に対して傾け
て実装されるプリント配線板に関し、特に半田ディップ
法により前記フラットパッケージＩＣが半田付けされる
プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】４方向フラットパッケージＩＣをフロー
半田法によって半田付けするプリント配線板としては、
前記フラットパッケージＩＣの第１の角部が半田付進行
方向に対し先頭となり、また前記第１の角部に対向する
第２の角部が前記半田付け進行方向に対して後尾となる
ように、前記フラットパッケージＩＣを半田付進行方向
に対して傾けて実装するプリント配線板が提案されてい
る。上記内容に関し、例えば特開昭６３−２１３９９４
号公報が提案されている。
半田法によって半田付けするプリント配線板としては、
前記フラットパッケージＩＣの第１の角部が半田付進行
方向に対し先頭となり、また前記第１の角部に対向する
第２の角部が前記半田付け進行方向に対して後尾となる
ように、前記フラットパッケージＩＣを半田付進行方向
に対して傾けて実装するプリント配線板が提案されてい
る。上記内容に関し、例えば特開昭６３−２１３９９４
号公報が提案されている。
【０００３】前記プリント配線板は、前記フラットパッ
ケージＩＣの各リードに対応し、半田付進行方向に対し
傾けて設けられた前方半田付ランド群及び後方半田付ラ
ンド群と、前記前方半田付ランド群及び前記後方半田付
ランド群の間に形成され、前記各ランド群の各ランドよ
り大きな側方半田引きランドと、各後方半田付ランド群
間に形成され、前記各後方半田付ランド群の各ランドよ
り大きな後方半田引きランドとを備えることによって、
前記各前方半田付ランド群から前記各後方半田付ランド
群へ向けて半田の流れを良好とし、かつ前記各ランド群
の各ランドに変更を与えることなく、前記プリント配線
板の半田付ランド及び前記フラットパッケージＩＣのリ
ード間のフロー半田による半田ブリッジの発生を防ぐも
のである。
ケージＩＣの各リードに対応し、半田付進行方向に対し
傾けて設けられた前方半田付ランド群及び後方半田付ラ
ンド群と、前記前方半田付ランド群及び前記後方半田付
ランド群の間に形成され、前記各ランド群の各ランドよ
り大きな側方半田引きランドと、各後方半田付ランド群
間に形成され、前記各後方半田付ランド群の各ランドよ
り大きな後方半田引きランドとを備えることによって、
前記各前方半田付ランド群から前記各後方半田付ランド
群へ向けて半田の流れを良好とし、かつ前記各ランド群
の各ランドに変更を与えることなく、前記プリント配線
板の半田付ランド及び前記フラットパッケージＩＣのリ
ード間のフロー半田による半田ブリッジの発生を防ぐも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田温
度，半田の流速度，フラックス成分及び半田成分等の半
田付け条件は、様々異なるものであり、前記各ランド群
のランド間及び前記フラットパッケージＩＣのリード間
の半田ブリッジの発生に対して、前記プリント配線板の
各半田引きランドの形状を可変しなくては対応できず、
プリント基板におけるパターン設計が煩雑になってしま
うといった問題点を有している。
度，半田の流速度，フラックス成分及び半田成分等の半
田付け条件は、様々異なるものであり、前記各ランド群
のランド間及び前記フラットパッケージＩＣのリード間
の半田ブリッジの発生に対して、前記プリント配線板の
各半田引きランドの形状を可変しなくては対応できず、
プリント基板におけるパターン設計が煩雑になってしま
うといった問題点を有している。
【０００５】また、平面的な半田引きランドを使用して
も、特に側方の半田引きランドの形状によっては後方へ
の半田の流れに影響を及ぼすため大きな形状にできず、
結果として十分に半田ブリッジの発生を防止するもので
はなかった。
も、特に側方の半田引きランドの形状によっては後方へ
の半田の流れに影響を及ぼすため大きな形状にできず、
結果として十分に半田ブリッジの発生を防止するもので
はなかった。
【０００６】そこで、本発明は前記問題点に着目し、４
方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装
し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田
付けを行っても、ランド間、リード間及び引き出しリー
ド間における半田ブリッジの発生を簡単な構成により効
果的に防止できるプリント配線板を提供するものであ
る。
方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装
し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田
付けを行っても、ランド間、リード間及び引き出しリー
ド間における半田ブリッジの発生を簡単な構成により効
果的に防止できるプリント配線板を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、４方向フラットパッケージＩＣの第１の角
部が半田付進行方向に対し先頭となり、また前記第１の
角部に対向する第２の角部が前記半田付け進行方向に対
して後尾となるように前記フラットパッケージＩＣの各
リードに対応した前方半田付ランド群及び後方半田付ラ
ンド群を形成するとともに、前記フラットパッケージＩ
Ｃを半田ディップ法によって半田付けを行うプリント配
線板であって、前記前方半田付ランド群と前記後方半田
付ランド群との間に位置する前記フラットパッケージＩ
Ｃの二カ所の第３の角部のうちの少なくとも一カ所の角
部近傍であってランドを形成しない領域に貫通穴を設け
るとともに、前記貫通穴の中心が、この貫通穴を挟む前
記フラットパッケージＩＣの各リード群のリードの先端
を結ぶ各延長線の交点と各リード群の半田付け有効ラン
ドより外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長線
の交点との間に位置するよう形成したことを特徴とする
プリント配線板である。
決するため、４方向フラットパッケージＩＣの第１の角
部が半田付進行方向に対し先頭となり、また前記第１の
角部に対向する第２の角部が前記半田付け進行方向に対
して後尾となるように前記フラットパッケージＩＣの各
リードに対応した前方半田付ランド群及び後方半田付ラ
ンド群を形成するとともに、前記フラットパッケージＩ
Ｃを半田ディップ法によって半田付けを行うプリント配
線板であって、前記前方半田付ランド群と前記後方半田
付ランド群との間に位置する前記フラットパッケージＩ
Ｃの二カ所の第３の角部のうちの少なくとも一カ所の角
部近傍であってランドを形成しない領域に貫通穴を設け
るとともに、前記貫通穴の中心が、この貫通穴を挟む前
記フラットパッケージＩＣの各リード群のリードの先端
を結ぶ各延長線の交点と各リード群の半田付け有効ラン
ドより外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長線
の交点との間に位置するよう形成したことを特徴とする
プリント配線板である。
【０００８】また、前記貫通穴の中心が、この貫通穴を
挟む前記フラットパッケージＩＣの各リード群のリード
の先端を結ぶ各延長線と各リード群の半田付け有効ラン
ドより外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長線
との交点によって囲まれる領域に位置するよう形成した
ことを特徴とするプリント配線板である。
挟む前記フラットパッケージＩＣの各リード群のリード
の先端を結ぶ各延長線と各リード群の半田付け有効ラン
ドより外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長線
との交点によって囲まれる領域に位置するよう形成した
ことを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】また、前記貫通穴を、この貫通穴の端縁か
ら前記各リード群のうちの前記貫通穴側に位置するコー
ナーリード端縁までの間隔が前記リード群のリードピッ
チ以上となるように形成したことを特徴とするプリント
配線板である。
ら前記各リード群のうちの前記貫通穴側に位置するコー
ナーリード端縁までの間隔が前記リード群のリードピッ
チ以上となるように形成したことを特徴とするプリント
配線板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、４方向フラットパッケ
ージＩＣの各リード群を半田付け進行方向に対して傾け
て実装するプリント配線板に関するものであり、プリン
ト配線板１には、フラットパッケージＩＣ２の各リード
２ａに対応し、半田付進行方向に対して前方及び後方に
設けられる前方半田付ランド群１１と後方半田付ランド
群１２とが形成されている。
ージＩＣの各リード群を半田付け進行方向に対して傾け
て実装するプリント配線板に関するものであり、プリン
ト配線板１には、フラットパッケージＩＣ２の各リード
２ａに対応し、半田付進行方向に対して前方及び後方に
設けられる前方半田付ランド群１１と後方半田付ランド
群１２とが形成されている。
【００１１】また、プリント配線板に実装されるフラッ
トパッケージＩＣ２の半田付進行方向に対して先頭側の
角部を第１の角部２１とし、この第１の角部に対向する
角部を第２の角部２２とし、前方半田付ランド群１１と
後方半田付ランド群１２との間に位置するフラットパッ
ケージＩＣ２の角部を第３の角部２３とした場合、フラ
ットパッケージＩＣ２の第２の角部２２近傍には、半田
を半田付進行方向に対し後方に引くための半田付引きラ
ンド３をプリント配線板１上に設けている。
トパッケージＩＣ２の半田付進行方向に対して先頭側の
角部を第１の角部２１とし、この第１の角部に対向する
角部を第２の角部２２とし、前方半田付ランド群１１と
後方半田付ランド群１２との間に位置するフラットパッ
ケージＩＣ２の角部を第３の角部２３とした場合、フラ
ットパッケージＩＣ２の第２の角部２２近傍には、半田
を半田付進行方向に対し後方に引くための半田付引きラ
ンド３をプリント配線板１上に設けている。
【００１２】また、各第３の角部２３の近傍に対応する
プリント配線板１のランドを形成しない領域には、円形
の貫通穴４が形成されており、この貫通穴４の中心４ａ
は、フラットパッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む
各リード群の各リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、
プリント配線板１の半田付け面にて各ランド１ａの半田
付け領域を確定するレジスト印刷５の境界ラインの延長
線５Ｌとの交点によって囲まれる領域に位置するよう形
成される。
プリント配線板１のランドを形成しない領域には、円形
の貫通穴４が形成されており、この貫通穴４の中心４ａ
は、フラットパッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む
各リード群の各リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、
プリント配線板１の半田付け面にて各ランド１ａの半田
付け領域を確定するレジスト印刷５の境界ラインの延長
線５Ｌとの交点によって囲まれる領域に位置するよう形
成される。
【００１３】かかるプリント配線板１上に設けられる貫
通穴４は、その中心４ａを、上述したようにフラットパ
ッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各
リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板
１の半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定
するレジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点
によって囲まれる領域に位置するよう配置するととも
に、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうちの前
記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの間隔
Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となるよう
に形成している。
通穴４は、その中心４ａを、上述したようにフラットパ
ッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各
リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板
１の半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定
するレジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点
によって囲まれる領域に位置するよう配置するととも
に、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうちの前
記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの間隔
Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となるよう
に形成している。
【００１４】これにより、貫通穴４の前方側に位置する
リード群のうちの半田ブリッジが発生し易い最後方リー
ド２ａに付着する余分の半田を貫通穴４の半田引き込み
作用によって良好に引き寄せ、最も半田ブリッジし易い
最後方リード２ａ付近での半田の流れを速めて半田ブリ
ッジの発生を良好に防止できる。
リード群のうちの半田ブリッジが発生し易い最後方リー
ド２ａに付着する余分の半田を貫通穴４の半田引き込み
作用によって良好に引き寄せ、最も半田ブリッジし易い
最後方リード２ａ付近での半田の流れを速めて半田ブリ
ッジの発生を良好に防止できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例におけるプリント配線
板を添付図面に基づき説明する。図１は本発明の第１実
施例における４方向フラットパッケージＩＣを半田ディ
ップ法により半田付けするプリント配線板を示す図で、
図２は第１実施例における前記フラットパッケージＩＣ
を実装したプリント配線板を示す図であり、図３は本発
明になる貫通穴の形成位置を説明する要部拡大図であ
る。
板を添付図面に基づき説明する。図１は本発明の第１実
施例における４方向フラットパッケージＩＣを半田ディ
ップ法により半田付けするプリント配線板を示す図で、
図２は第１実施例における前記フラットパッケージＩＣ
を実装したプリント配線板を示す図であり、図３は本発
明になる貫通穴の形成位置を説明する要部拡大図であ
る。
【００１６】以下、図１，図２および図３を用いて本発
明の第１実施例を説明する。図中において、１は、紙フ
ェノールやガラス繊維入り樹脂等からなるプリント配線
板、２は、４方向フラットパッケージＩＣ、１１、１２
はフラットパッケージ１Ｃ２を実装するプリント配線板
２の半田付進行方向に対して傾けて形成した半田ディッ
プ用ランド領域を示す前方半田付ランド群及び後方半田
付ランド群であり、点線で囲んだ領域以外の保護表面は
レジスト印刷５によって絶縁被覆している。３は、半田
付進行方向に対してフラットパッケージＩＣ２の後尾に
位置する第２の角部２２近傍に対応するプリント配線板
に設けられ、後方半田付ランド群１２から半田を後方へ
引くために設けられた半田引きランドである。
明の第１実施例を説明する。図中において、１は、紙フ
ェノールやガラス繊維入り樹脂等からなるプリント配線
板、２は、４方向フラットパッケージＩＣ、１１、１２
はフラットパッケージ１Ｃ２を実装するプリント配線板
２の半田付進行方向に対して傾けて形成した半田ディッ
プ用ランド領域を示す前方半田付ランド群及び後方半田
付ランド群であり、点線で囲んだ領域以外の保護表面は
レジスト印刷５によって絶縁被覆している。３は、半田
付進行方向に対してフラットパッケージＩＣ２の後尾に
位置する第２の角部２２近傍に対応するプリント配線板
に設けられ、後方半田付ランド群１２から半田を後方へ
引くために設けられた半田引きランドである。
【００１７】また、各第３の角部２３の近傍に対応する
プリント配線板１のランドを形成しない領域には、プリ
ント配線板１の表裏を貫通する円形の貫通穴４が形成さ
れており、この貫通穴４の中心４ａは、フラットパッケ
ージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各リー
ド２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板１の
半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定する
レジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点によ
って囲まれる領域に位置するよう形成されている。
プリント配線板１のランドを形成しない領域には、プリ
ント配線板１の表裏を貫通する円形の貫通穴４が形成さ
れており、この貫通穴４の中心４ａは、フラットパッケ
ージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各リー
ド２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板１の
半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定する
レジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点によ
って囲まれる領域に位置するよう形成されている。
【００１８】かかるプリント配線板１上に設けられる貫
通穴４は、その中心４ａを、上述したようにフラットパ
ッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各
リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板
１の半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定
するレジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点
によって囲まれる領域に位置するよう配置するととも
に、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうちの前
記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの間隔
Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となるよう
に形成している。
通穴４は、その中心４ａを、上述したようにフラットパ
ッケージＩＣ２における貫通穴４を挟む各リード群の各
リード２ａの先端を結ぶ延長線２Ｌと、プリント配線板
１の半田付け面にて各ランド１ａの半田付け領域を確定
するレジスト印刷５の境界ラインの延長線５Ｌとの交点
によって囲まれる領域に位置するよう配置するととも
に、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうちの前
記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの間隔
Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となるよう
に形成している。
【００１９】本出願人は、貫通穴４の形成位置および穴
径について種々の形態にて種々実装実験を行い、リード
への半田ブリッジ発生状況を確認した結果、特にリード
ピッチが０．８ｍｍのフラットパッケージＩＣ２に対し
て、上記貫通穴４の中心位置にて良好な半田ブリッジ防
止効果を得ることができ、貫通穴４の端縁とコーナーリ
ードまでの間隔Ｌ０についても上記条件にて形成するこ
とで実験のほぼ全数量について半田ブリッジの発生がみ
られず、角部近傍の半田ブリッジの発生を防止すること
ができ、半田ブリッジ発生による修正作業もなくなるこ
とからプリント配線板１の品質を向上させることができ
たものである。なお、リードピッチが０．６５ｍｍのフ
ラットパッケージＩＣ２については、若干の半田ブリッ
ジが発生したが、従来のような専用の半田引きランドを
形成した場合の半田ブリッジ発生に対しても大きな差な
く半田修正工数の改善がなされることが判った。
径について種々の形態にて種々実装実験を行い、リード
への半田ブリッジ発生状況を確認した結果、特にリード
ピッチが０．８ｍｍのフラットパッケージＩＣ２に対し
て、上記貫通穴４の中心位置にて良好な半田ブリッジ防
止効果を得ることができ、貫通穴４の端縁とコーナーリ
ードまでの間隔Ｌ０についても上記条件にて形成するこ
とで実験のほぼ全数量について半田ブリッジの発生がみ
られず、角部近傍の半田ブリッジの発生を防止すること
ができ、半田ブリッジ発生による修正作業もなくなるこ
とからプリント配線板１の品質を向上させることができ
たものである。なお、リードピッチが０．６５ｍｍのフ
ラットパッケージＩＣ２については、若干の半田ブリッ
ジが発生したが、従来のような専用の半田引きランドを
形成した場合の半田ブリッジ発生に対しても大きな差な
く半田修正工数の改善がなされることが判った。
【００２０】上記のような半田ブリッジ発生抑制効果
は、貫通穴４の中心４ａをこの貫通穴４を挟む前記フラ
ットパッケージＩＣ２の各リード群のリード２ａの先端
を結ぶ各延長線２Ｌの交点と各リード群の半田付け有効
ランドより外側にあるレジスト印刷５の境界ラインの各
延長線５Ｌの交点との間に位置するよう形成したことに
より、この貫通穴４による引き込みによって半田流の流
れの方向を半田がリード２ａから良好に引かれるよう作
用することによるものと考えられる。また、前記貫通穴
４の中心４ａが、この貫通穴４を挟む前記フラットパッ
ケージＩＣ２の各リード群のリード２ａの先端を結ぶ各
延長線２Ｌと各リード群の半田付け有効ランドより外側
にあるレジスト印刷５の境界ラインの各延長線５Ｌとの
交点によって囲まれる領域に位置するよう形成すること
で、半田引き作用が同様に良好になり、さらに前記貫通
穴４を、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうち
の前記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの
間隔Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となる
ように形成したことにより、半田流にプリント配線板１
を通した際にリードピッチＬ１によりリード間でブリッ
ジする余分の半田を、それ以上の間隔Ｌ０にて確保され
る半田量の流れにて貫通穴４に引き込み、半田の流れを
早めてリードへの余分な半田付着をより良好に抑制する
ことができるものであり、従来のように専用に形状設計
した半田引きランドを設けることなく良好な半田ブリッ
ジ防止効果を得られるものである。
は、貫通穴４の中心４ａをこの貫通穴４を挟む前記フラ
ットパッケージＩＣ２の各リード群のリード２ａの先端
を結ぶ各延長線２Ｌの交点と各リード群の半田付け有効
ランドより外側にあるレジスト印刷５の境界ラインの各
延長線５Ｌの交点との間に位置するよう形成したことに
より、この貫通穴４による引き込みによって半田流の流
れの方向を半田がリード２ａから良好に引かれるよう作
用することによるものと考えられる。また、前記貫通穴
４の中心４ａが、この貫通穴４を挟む前記フラットパッ
ケージＩＣ２の各リード群のリード２ａの先端を結ぶ各
延長線２Ｌと各リード群の半田付け有効ランドより外側
にあるレジスト印刷５の境界ラインの各延長線５Ｌとの
交点によって囲まれる領域に位置するよう形成すること
で、半田引き作用が同様に良好になり、さらに前記貫通
穴４を、この貫通穴４の端縁から前記各リード群のうち
の前記貫通穴４側に位置するコーナーリード端縁までの
間隔Ｌ０が前記リード群のリードピッチＬ１以上となる
ように形成したことにより、半田流にプリント配線板１
を通した際にリードピッチＬ１によりリード間でブリッ
ジする余分の半田を、それ以上の間隔Ｌ０にて確保され
る半田量の流れにて貫通穴４に引き込み、半田の流れを
早めてリードへの余分な半田付着をより良好に抑制する
ことができるものであり、従来のように専用に形状設計
した半田引きランドを設けることなく良好な半田ブリッ
ジ防止効果を得られるものである。
【００２１】特に上記構造を採用することによって、半
田が付着するランドのない貫通穴４に半田流を通した際
に引き込まれた半田が、半田流を通り抜けた後にその重
量によって落下することでさらにその周辺の半田をも引
き込んでプリント配線板１に残らないように作用するこ
とで、近傍にあって半田がつながっている角部２３のリ
ード２ａに残留しようとする半田ブリッジの原因となる
余分の半田が残らないようになるものと考えられる。従
って貫通穴４の穴を大きめにすることによってそこに引
き込まれる半田の量が多めとなり、重量落下によってプ
リント配線板１から離れる作用が顕著となりその近傍の
余分の半田残留をより良好に防ぎ半田ブリッジが発生し
にくくなるものである。
田が付着するランドのない貫通穴４に半田流を通した際
に引き込まれた半田が、半田流を通り抜けた後にその重
量によって落下することでさらにその周辺の半田をも引
き込んでプリント配線板１に残らないように作用するこ
とで、近傍にあって半田がつながっている角部２３のリ
ード２ａに残留しようとする半田ブリッジの原因となる
余分の半田が残らないようになるものと考えられる。従
って貫通穴４の穴を大きめにすることによってそこに引
き込まれる半田の量が多めとなり、重量落下によってプ
リント配線板１から離れる作用が顕著となりその近傍の
余分の半田残留をより良好に防ぎ半田ブリッジが発生し
にくくなるものである。
【００２２】なお、実施例はフラットパッケージＩＣ２
の両側の第３の角部２３に対して各々貫通穴４を形成し
たものであるが、フラットパッケージＩＣ２の周辺にあ
る他の部品配列によるスペースの制約や、フラットパッ
ケージＩＣ２の周辺の他の部品配列状況による半田流の
流れによる半田ブリッジ発生への影響を考慮し、一方の
角部には従来のような半田引きランドを形成し、他方の
角部近傍にのみ貫通穴４を形成する構成としてもよい。
の両側の第３の角部２３に対して各々貫通穴４を形成し
たものであるが、フラットパッケージＩＣ２の周辺にあ
る他の部品配列によるスペースの制約や、フラットパッ
ケージＩＣ２の周辺の他の部品配列状況による半田流の
流れによる半田ブリッジ発生への影響を考慮し、一方の
角部には従来のような半田引きランドを形成し、他方の
角部近傍にのみ貫通穴４を形成する構成としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明は、半田流にプリ
ント配線板１を通した際に貫通穴４を設けた角部近傍の
半田を貫通穴４によって引き込み、半田の流れを早めて
リードへの余分な半田付着を抑制することができ、良好
な半田ブリッジ防止効果を得られるものである。
ント配線板１を通した際に貫通穴４を設けた角部近傍の
半田を貫通穴４によって引き込み、半田の流れを早めて
リードへの余分な半田付着を抑制することができ、良好
な半田ブリッジ防止効果を得られるものである。
【図１】本発明の第１実施例を示すプリント配線板の平
面図。
面図。
【図２】本発明の第１実施例を示すフラットパッケージ
ＩＣを搭載したのプリント配線板を示す平面図。
ＩＣを搭載したのプリント配線板を示す平面図。
【図３】本発明の第１実施例のプリント配線板の貫通穴
位置を示す要部拡大図。
位置を示す要部拡大図。
１ プリント配線板 ２ フラットパッケージＩＣ １１ 前方半田付ランド群 １２ 後方半田付ランド群 ２１ 第１の角部 ２２ 第２の角部 ２３ 第３の角部 ３ 半田引きランド ４ 貫通穴 ５ レジスト印刷 １ａ ランド ２ａ リード ２Ｌ リード先端を結ぶ延長線 ４ａ 貫通穴の中心 ５Ｌ レジスト印刷境界ラインの延長線 Ｌ０ 貫通穴端縁とコーナーリード端縁までの間隔 Ｌ１ リード群のリードピッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 ４方向フラットパッケージＩＣの第１の
角部が半田付進行方向に対し先頭となり、また前記第１
の角部に対向する第２の角部が前記半田付け進行方向に
対して後尾となるように前記フラットパッケージＩＣの
各リードに対応した前方半田付ランド群及び後方半田付
ランド群を形成するとともに、前記フラットパッケージ
ＩＣを半田ディップ法によって半田付けを行うプリント
配線板であって、前記前方半田付ランド群と前記後方半
田付ランド群との間に位置する前記フラットパッケージ
ＩＣの二カ所の第３の角部のうちの少なくとも一カ所の
角部近傍であってランドを形成しない領域に貫通穴を設
けるとともに、前記貫通穴の中心が、この貫通穴を挟む
前記フラットパッケージＩＣの各リード群のリードの先
端を結ぶ各延長線の交点と各リード群の半田付け有効ラ
ンドより外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長
線の交点との間に位置するよう形成したことを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項２】 前記貫通穴の中心が、この貫通穴を挟む
前記フラットパッケージＩＣの各リード群のリードの先
端を結ぶ各延長線と各リード群の半田付け有効ランドよ
り外側にあるレジスト印刷の境界ラインの各延長線との
交点によって囲まれる領域に位置するよう形成したこと
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記貫通穴を、この貫通穴の端縁から前
記各リード群のうちの前記貫通穴側に位置するコーナー
リード端縁までの間隔が前記リード群のリードピッチ以
上となるように形成したことを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000024749A JP3295933B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000024749A JP3295933B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210941A JP2001210941A (ja) | 2001-08-03 |
| JP3295933B2 true JP3295933B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=18550687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000024749A Expired - Fee Related JP3295933B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295933B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004690A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2009004689A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP6609772B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2019-11-27 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000024749A patent/JP3295933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001210941A (ja) | 2001-08-03 |
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