JP2009004690A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に形成した側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に形成した後方半田引きランド８とを備え、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線５で側方半田引きランド４と接続した印刷配線を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半田付け方法にディップ槽を用いた４方向リードフラットパッケージIＣの半田ディップ半田付け方法に関するものである。

従来、この種の４方向リードフラットパッケージはIＣをプリント配線基板に形成した所定の半田付ランドに半田ディップ法により取り付けるプリント配線基板は、予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板プの半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成すると共に、はんだディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の後部位置になるように前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドを前方半田付けランド群の後尾の角部に置き、さらに半田ディップの進行方向に対して後方半田引きランドを形成したプリント配線基板を準備し、そのプリント配線板の前記半田付けランド群を形成した面側に前記IＣを装着した後、前記プリント配線基板を予め設定された半田付進行方向の状態で半田ディップ装置に搬送し、前記IＣの装着面を溶融半田噴流中にIＣの半田面を下にして、IＣの前方から後方に向かって接触させ、半田付けを行うことを特徴としている（例えば、特許文献１参照）。

特許第２６３５２３号公報

しかしながら、前記従来技術の側方半田引きランド形状では、前方半田付けランド群の最後部ランドと側方半田引きランド及び後方半田付けランド群と後方半田引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、前方半田付けランド群の後尾と後方半田付けランド群の後尾に半田ブリッジが、多発するという課題を有していた。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。

本発明のプリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドと、後方半田付けランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群の後部位置に後方半田付けランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドとを備え、前方半田付けランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドの間を少なくとも前方半田付けランド群の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線で接続したことを特徴としている。

本発明のプリント配線板は、容易に実現可能な配線形状と、最小半田付け面積で半田ブリッジを効果的に防止することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

図１は、本発明の第１の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図１のプリント配線基板１上に、４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に後方半田付けランド群６の各ランドより大きな後方半田引きランド８とを備え、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４の間を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さの１／２以上の幅を有するプリント接続配線５で接続している。

以上のように構成されたプリント配線基板について、以下その動作、作用を説明する。

まず、図２において、プリント配線基板１の下面に、前記４方向リードフラットパッケージIＣ９の装着面が来るように配置し、半田付け装置の半田チムニー１０から噴出する溶融半田噴流１１の中をゆっくり搬送する。フラットパッケージIＣ９の前方から後方に向かって、溶融半田噴流１１中をゆっくり搬送した場合、一番半田ブリッジが発生し易い箇所は、プリント配線基板１の進行方向の後方にある。

すなわち、図１の前方半田付けランド群２の後尾と後方半田付けランド群６の後尾は、半田ブリッジが発生しやすい。図２のように、４方向フラットパッケージIＣ９の半田付けランド群が溶融半田噴流１１の中を進行する場合、半田の表面張力は溶融半田噴流１１に引かれて進行方向に向かって後方に働く。従って、進行方向前方には半田ブリッジが発生し難いが、最後尾は溶融半田噴流１１から離れた時点で、最後のランドに残る溶融半田が行き場を失って滞留し、半田ブリッジを発生させる。

従って、従来の特許例にあるように、側方半田引きランドや後方半田引きランドは、その面積を大きくする事によって、半田が滞留できる量を増やし、表面張力をある程度確保させることで後尾の半田付けランドの半田ブリッジを防止する機能を持たせていた。

しかしながら、従来の特許例に示す側方半田引きランドと後方半田引きランドの形状では、前方半田付けランド群の最後部ランドと側方引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、前方半田付けランド群の後尾に半田ブリッジが発生する。また、後方半田付けランド群の最後部ランドと後方半田付け引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、後方半田付けランド群の後尾に半田ブリッジが発生する。

本発明のプリント配線基板では、前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４の間を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さＬ１の１／２以上の幅を有してプリント接続配線５で橋渡しするように接続していることで、前方半田付けランド群２の後尾の表面張力の低下を防止し、側方半田引きランド４に半田を移行することができ、半田ブリッジを防止できる。

以上のように、本実施の形態１においては、４方向リードフラットパッケージIＣ９の前方半田付けランド群２の最後部の半田付けランド３と側方半田引きランド４の間を少なくとも前方半田付けランド群２の各ランド長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線５で接続することで、前方半田付けランド群２の後尾の表面張力の低下を防止し、側方半田引きランド４に半田を移行することができ、半田ブリッジを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態２．
図３は、本発明の第２の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図３のプリント配線基板１上に、４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に後方半田付けランド群６の各ランドより大きな後方半田引きランド８とを備え、前記前方半田付けランド群２の最後部ランド３と側方半田引きランド４の間を４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根側１２から前記最後部ランド３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線５で接続している。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが最も発生し易い箇所は、図１の前方半田付けランド群２の最後部ランド３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部である。

そこで、４方向リードフラットパッケージIＣ９の前方半田付けランド群２の最後部ランド３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根側１２から前記最後部ランド３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有して、前記最後部ランド３と側方半田引きランド４の間をプリント接続配線５で接続する。

以上のように、本実施の形態２においては、４方向リードフラットパッケージIＣ９のリード付け根側１２から前記最後部ランド３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有して前記最後部ランド３と側方半田引きランド４の間をプリント接続配線５で接続することにより、前方半田付けランド群２の最後部ランド３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部の表面張力の低下を防止し、側方半田引きランド４に半田を移行できるので、前方半田付けランド群２の最後部ランド３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部の半田ブリッジが防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。
実施の形態３．
図４は、本発明の第３の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図４のプリント配線基板１上の、前記４方向リードフラットパッケージＩＣ９の側方半田引きランド４と後方半田付ランド群６の先頭ランド７との間隔Ｌ４をランド群のランド間隔Ｌ３以上確保するように印刷配線を構成する。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが発生し易い箇所は、実施の形態１で説明したように、図１の前方半田付けランド群２の後尾である。半田ブリッジを解消するために、請求項１及び請求項２記載の側方半田引きランド４を大きくしすぎると、後方半田付けランド群６の先頭ランド７と前記側方半田引きランド４の間で半田ブリッジが発生しやすくなる。

そこで、側方半田引きランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７の間隔Ｌ４をランド群のランド間隔Ｌ３以上空けるようランドを形成すると、側方半田引きランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７の表面張力を低下させることができ、側方ランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７間の半田ブリッジが防止できる。

以上のように、本実施の形態３において、４方向リードフラットパッケージIＣ９の側方半田引きランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７の間隔Ｌ４をランド群のランド間隔Ｌ３以上空けるようランドを形成することにより、側方半田引きランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７の表面張力を低下させることができ、側方半田引きランド４と後方半田付けランド群６の先頭ランド７間の半田ブリッジが防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態４．
図５は、本発明の第４の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図５のプリント配線基板１上に、４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に後方半田付けランド群６の各ランドより大きな後方半田引きランド８とを備え、２つの後方半田付けランド群６の２つの最後部の半田付けランド１３と後方半田引きランド８の間を少なくとも後方半田付けランド群６の各ランド長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線１４で接続している。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが発生し易い箇所は、図１の後方半田付けランド群６の後尾である。前記後方半田付けランド群６の最後部ランドと後方半田引きランド８は分離されているために、表面張力を低下させ、後方半田付けランド群６の後尾に半田ブリッジが発生しやすくなる。

そこで、２つの後方半田付けランド群６の２つの最後部の半田付けランド１３と後方半田引きランド８を少なくとも後方半田付けランド群６の各ランド長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線１４で接続した印刷配線を形成することで、後方ランド群６の後尾の表面張力の低下を防止し、後方半田付けランド群６の後尾の半田を後方半田引きランド８に移行することができ、後方半田付けランド群６の後尾の半田ブリッジを防止できる。

以上のように、本実施の形態４において、４方向リードフラットパッケージIＣ９の２つの後方半田付けランド群６の２つの最後部の半田付けランド１３と後方半田引きランド８を少なくとも後方半田付けランド群６の各ランド長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線１４で接続することで、後方半田付けランド群６の後尾の表面張力の低下を防止し、後方半田付けランド群６の後尾の半田を後方半田引きランド８に移行することができ、後方半田付けランド群６の後尾の半田ブリッジを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態５．
図６は、本発明の第５の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図６のプリント配線基板１上に、４方向リードフラットパッケージＩＣ９と、プリント配線基板１と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群２の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランド４と、後方半田付けランド群６の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群６の後部位置に後方半田付けランド群６の各ランドより大きな後方半田引きランド８とを備え、前記後方半田付けランド群６の最後部ランド１３と後方半田引きランド８の間を４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根側１５から少なくとも前記最後部ランド１３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有してプリント接続配線１４で接続している。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが最も発生し易い箇所は、図１の後方半田付けランド群６の最後部ランド１３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部である。

そこで、４方向リードフラットパッケージIＣ９の後方半田付けランド群６の最後部ランド１３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根側１５から前記最後部ランド１３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有して、前記最後部ランド１３と後方半田引きランド８の間をプリント接続配線１４で接続する。

以上のように、本実施の形態５においては、４方向リードフラットパッケージIＣ９の後方半田付けランド群６の最後部ランド１３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根側１５から前記最後部ランド１３の長さＬ１の１／２以上の幅Ｌ２を有して前記最後部ランド１３と後方半田引きランド８の間をプリント接続配線１４で接続することにより、後方半田付けランド群６の最後部ランド１３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部の表面張力の低下を防止し、後方半田引きランド８に半田を移行できるので、後方半田付けランド群６の最後部ランド１３の４方向リードフラットパッケージＩＣ９のリード付け根部の半田ブリッジが防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態６．
図７は、本発明の第７の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図７のプリント配線基板１上に、前記４方向リードフラットパッケージＩＣ９の後方半田引きランド８の半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝１６で分割し、半田ディップの進行方向と反対側の先端を細くする。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した後方半田引きランド８の半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝１６で分割し、その先端が細くなっていることで、半田の流れがスムーズになり、後方半田引きランド８に半田が余剰に滞留して、後方半田付けランド群６の後尾に半田ブリッジが発生することを防止できる。

以上のように、本実施の形態６においては、４方向リードフラットパッケージIＣ９の後方半田引きランド８を、半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝１６で分割し、その先端を細くしたことで、半田の流れがスムーズになり、後方半田引きランド８に半田が余剰に滞留して、後方半田付けランド群６の後尾に半田ブリッジが発生することを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第１の実施の形態における動作・作用の説明図 本発明の第２の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第３の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第４の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第５の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第６の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図

符号の説明

１ プリント配線基板
２ 前方半田付けランド群
３ 前方半田付けランド群の最後部ランド
４ 後方半田引きランド
５ 接続配線
６ 後方半田付けランド群
７ 後方半田付けランド群の先頭ランド
８ 後方半田引きランド
９ ４方向リードフラットパッケージＩＣ
１０ 半田チムニー
１１ 溶融半田噴流
１２ 前方半田付けランド群の最後部ランドの４方向リードフラットパッケージＩＣ
のリード付け根側
１３ 後方半田付けランド群の最後部ランド
１４ 接続配線
１５ 後方半田付けランド群の最後部ランドの４方向リードフラットパッケージＩＣ
のリード付け根側
１６ 分割溝

Claims (6)

1. ４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドと、後方半田付けランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群の後部位置に後方半田付けランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドとを備え、前方半田付けランド群の最後部の半田付けランドと側方半田引きランドの間を少なくとも前方半田付けランド群の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線で接続したことを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記プリント接続配線は、４方向リードフラットパッケージＩＣリード付け根側から前記最後部ランド長さの１／２以上の幅を有していることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
3. 前記側方半田引きランドと後方半田付ランド群の先頭ランドとの間隔をランド群のランド間隔以上確保したことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線基板。
4. ４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の後部位置に前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドと、後方半田付けランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付けランド群の後部位置に後方半田付けランド群の各ランドより大きな後方半田引きランドとを備え、２つの後方半田付けランド群の２つの最後部の半田付けランドと後方半田引きランドの間を少なくとも後方半田付けランド群の各ランド長さの１／２以上の幅を有してプリント接続配線で接続したことを特徴とするプリント配線基板。
5. 前記プリント接続配線は、４方向リードフラットパッケージＩＣリード付け根側から前記最後部ランド長さの１／２以上の幅を有していることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板。
6. 前記後方半田引きランドを、その半田ディップの進行方向に対して反対方向の先端が細くなるように分割溝を形成したことを特徴とする請求項４または請求項５記載のプリント配線基板。

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