JP2009004689A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ７と、プリント配線基板１と、前記プリント基板１に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板１の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群４の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群４の後部位置に形成した後方半田付けランド郡４の各ランドより大きな後方半田引きランド５と、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群３の最後尾のランドを前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３とを備えた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半田付け方法にディップ槽を用いた４方向リードフラットパッケージIＣの半田ディップ半田付け方法に関するものである。

従来、この種の４方向リードフラットパッケージはIＣをプリント配線基板に形成した所定の半田付ランドに半田ディップ法により取り付けるプリント配線基板は、予め半田付ランド群の並びをプリント配線基板プの半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成すると共に、はんだディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の後部位置になるように前方半田付けランド群の各ランドより大きな側方半田引きランドを前方半田付けランド群の後尾の角部に置き、さらに半田ディップの進行方向に対して後方半田引きランドを形成したプリント配線基板を準備し、そのプリント配線板の前記半田付けランド群を形成した面側に前記ICを装着した後、前記プリント配線基板を予め設定された半田付進行方向の状態で半田ディップ装置に搬送し、前記IＣの装着面を溶融した半田噴流中にIＣの半田面を下にして、IＣの前方から後方に向かって接触させ、半田付けを行うことを特徴としている（例えば、特許文献１参照）。

特許第２６３５２３号公報

しかしながら、前記従来技術の側方半田引きランド形状では、前方半田付けランド群の最後尾ランドと側方半田付け引きランド及び後方半田付けランド群と後方半田引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、前方ランド群の後尾と後方ランド群の後尾に半田ブリッジが、多発するという課題を有していた。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安価な方法で、半田ブリッジの発生を防止するための半田付けランド形状を提供することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群の後部位置に形成した後方ランド郡の各ランドより大きな後方半田引きランドと、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の最後尾のランドを前方ランド群と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群の最後尾延長ランドとを備えたものである。

本発明のプリント配線板は、容易に実現可能な配線形状と、最小半田付け面積で半田ブリッジを効果的に防止することができ、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

図１は、本発明の第１の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図１のプリント配線基板１上に、前記４方向リードフラットパッケージIＣ７の各端子のリード部に対応して、前方半田付けランド群２と後方半田付けランド群４の配線を印刷形成する。前方半田付けランド群２の最後尾のランド３を前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３を形成して、印刷配線を構成する。

以上のように構成されたプリント配線基板について、以下その動作、作用を説明する。

まず、図２において、プリント配線基板１の下面に、前記４方向リードフラットパッケージIＣ７の装着面が来るように配置し、半田付け装置の半田チムニー８から噴出する溶融した半田噴流９の中にゆっくり搬送する。フラットパッケージIＣ７前方から後方に向かって、半田噴流９中をゆっくり搬送した場合、一番半田ブリッジが発生し易い箇所は、プリント配線基板の進行方向の後方にある。

すなわち、図１の前方半田付けランド群２の後尾と後方半田付けランド群４の後尾は、半田ブリッジが発生しやすい。図２のように、４方向フラットパッケージIＣ７の半田付けランド群が噴流半田９の中を進行する場合、半田の表面張力は半田噴流９に引かれて進行方向に向かって後方に働く。従って、進行方向前方には半田ブリッジが発生し難いが、最後尾は半田噴流９から離れた時点で、最後のランドに残る溶融半田が行き場を失って滞留し、半田ブリッジを発生させる。

従って、従来の特許例にあるように、側方半田引きランドや後方半田引きランドは、その面積を大きくする事によって、半田が滞留できる量を増やし、表面張力をある程度確保させることで後尾の半田付けランドの半田ブリッジを防止する機能を持たせていた。

しかしながら、従来の特許例に示す側方半田引きランドと後方半田引きランドの形状では、前方半田付けランド群の最後尾ランドと側方半田引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、前方半田付けランド群の後尾に半田ブリッジが発生する。また、後方半田付けランド群の最後尾ランドと後方半田引きランドが分離しているため、表面張力が十分に発生せず、後方半田付けランド群の後尾に半田ブリッジが発生する。

本発明のプリント配線基板では、前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３を前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成することで、表面張力の低下を防止し、前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３に半田を移行することができ、半田ブリッジを防止できる。

以上のように、本実施の形態１においては、４方向リードフラットパッケージIＣ７の前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３を前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成することで、表面張力の低下を防止し、前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３に半田を移行することができ、半田ブリッジを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態２．
図３は、本発明の第２の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図３のプリント配線基板１上に前記４方向リードフラットパッケージIＣ１７の前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭のランド６との間隔Ｌ１をランド群のランド間隔Ｌ２以上空けるように形成して、印刷配線を構成する。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが発生し易い箇所は、実施の形態１で説明したように、図１の前方半田付けランド群２の後尾である。半田ブリッジを解消するために、請求項１記載の前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３を大きくしすぎると、後方半田付けランド群４の先頭ランド６と前記延長ランド３で半田ブリッジが発生しやすくなる。

そこで、前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭ランド６の間隔Ｌ１をランド群のランド間隔Ｌ２以上空けるようランドを形成すると、最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭ランド６の表面張力を低下させることができ、最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭ランド６間の半田ブリッジが防止できる。

以上のように、本実施の形態２においては、４方向リードフラットパッケージIＣ７の前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３と後方ランド群４の先頭ランド６の間隔Ｌ１をランド群のランド間隔Ｌ２以上空けるようランドを形成することにより、最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭ランド６の表面張力を低下させることができ、最後尾延長ランド３と後方半田付けランド群４の先頭ランド６間の半田ブリッジが防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態３．
図４は、本発明の第３の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図４のプリント配線基板１上に、前記４方向リードフラットパッケージIＣ７の各端子のリード部に対応して、前方半田付けランド群２と後方半田付けランド群４の配線を印刷形成する。前方半田付けランド群２の最後尾のランド３を前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾円筒ランド３を形成すると共に、前記４方向リードフラットパッケージIＣ７の半田ディップの進行方向に対して２つの後方半田付けランド群４の最後尾の２つのランド１２を延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した後方半田付けランド群４の最後尾延長ランド１３を形成して、印刷配線を構成する。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ブリッジが発生し易い箇所は、図１の後方半田付けランド群４の後尾である。請求項１記載の後方半田付けランド群４の最後尾ランド１２と後方半田引きランド５は分離されているために、表面張力を低下させ、後方半田付けランド群４の後尾に半田ブリッジが発生しやすくなる。

そこで、前方半田付けランド群２と後方半田付けランド群４の配線を印刷形成する。前方半田付けランド群２の最後尾のランド３を前方半田付けランド群２と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群２の最後尾延長ランド３を形成することに加えて、２つの後方半田付けランド群４の最後尾の２つのランド１２を延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した後方半田付けランド群４の最後尾延長ランド１３を形成することで、表面張力の低下を防止し、後方半田付けランド群４の最後尾延長ランド１３に半田を移行することができ、後方半田付けランド群４の後尾の半田ブリッジを防止できる。

以上のように、本実施の形態３においては、更に、４方向リードフラットパッケージIＣ７の２つの後方半田付けランド群４の最後尾の２つのランド１２を延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した後方半田付けランド群４の最後尾延長ランド１３を形成することで、表面張力の低下を防止し、後方半田付けランド群４の最後尾延長ランド１３に半田を移行することができ、後方半田付けランド群４の後尾の半田ブリッジを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

実施の形態４．
図５は、本発明の第４の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図である。

図５のプリント配線基板１上に、前記４方向リードフラットパッケージＩＣ７の半田ディップの進行方向に対して２つの後方半田付けランド群４の最後尾の２つのランド１２を延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した最後尾延長ランド１３の半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝１４で分割し、半田ディップの進行方向と反対側の先端を細くするように形成して、印刷配線を構成する。

以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用を説明する。

半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した最後尾延長ランド１３の半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝で分割していることにより、その先端が細くなっていることで、半田の流れがスムーズになり、最後尾延長ランド１４に半田が余剰に滞留して、後方半田付けランド群４の後尾に半田ブリッジが発生することを防止できる。

以上のように、本実施の形態４においては、４方向リードフラットパッケージIＣ７の２つの後方半田付けランド群４の最後尾の２つのランド１２を延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した最後尾延長ランド１３の半田ディップの進行方向と反対側の部分を分割溝１４で分割し、その先端を細くしたことで、半田の流れがスムーズになり、最後尾延長ランド１４に半田が余剰に滞留して、後方半田付けランド４の後尾に半田ブリッジが発生することを防止でき、半田付けの手直しが減少し、生産効率の向上と品質が安定する、プリント配線基板を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第１の実施の形態における動作・作用の説明図 本発明の第２の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第３の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図 本発明の第４の実施の形態を示すプリント配線基板のIＣ半田ランドの形状図

符号の説明

１ プリント配線基板
２ 前方半田付けランド群
３ 前方半田付けランド群の最後尾延長ランド
４ 後方半田付けランド群
５ 後方半田付け引きランド
６ 後方半田付けランド群の先頭ランド
７ ４方向フラットパッケージIＣ
８ 半田チムニー
９ 溶融した半田噴流
１０ 後方半田付けランド群の最後尾ランド
１１ 後方半田付けランド群の最後尾延長ランド
１２ 分割溝

Claims (4)

1. ４方向リードフラットパッケージＩＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、後方半田付けランド群の後尾の角部において半田ディップの進行方向に対して後方半田付ランド群の後部位置に形成した後方ランド郡の各ランドより大きな後方半田引きランドと、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の最後尾のランドを前方ランド群と同一方向に延長してその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群の最後尾延長ランドとを備えたプリント配線基板。
2. 前記前方半田付けランド群の最後尾延長ランドと後方半田付ランド群の先頭ランドとの間隔をランド群のランド間隔以上確保した請求項１記載のプリント配線基板。
3. ４方向リードフラットパッケージIＣと、プリント配線基板と、前記プリント基板に予め半田付けランド群の並びをプリント配線基板の半田ディップの進行方向に対して１つの角部が先頭となるように傾斜させて形成し、半田ディップの進行方向に対して前方半田付けランド群の最後尾のランドを前方ランド群と同一方向にその他ランドより大きく形成した前方半田付けランド群の最後尾延長ランドと、半田ディップの進行方向に対して２つの後方半田付けランド群の最後尾の２つのランドを延長して結合し、半田ディップの進行方向と反対側にその他ランドより大きく形成した後方半田付けランド群の最後尾延長ランドとを備えたプリント配線基板。
4. 前記後方半田付けランド群の最後尾延長ランドを、その半田ディップの進行方向に対して反対方向の先端が細くなるように分割溝を形成した請求項３記載のプリント配線基板。

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