JP2014112598A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】噴流半田付けによる実装時における溶融半田の流れを制御するとともに溶融半田の戻りを抑制することにより半田ブリッジの形成を抑制することができ、かつ、生産性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、一対の前方半田付けランド群２と、一対の後方半田付けランド群３と、一対の側方半田引きランド４と、一対の後方半田引きランド５とを備える。側方半田引きランド４および後方半田引きランド５は、細線導体部７，９ａ，９ｂと半田溜まり導体部８，１０とを有する。細線導体部７および細線導体部９ａ，９ｂは、前方半田付けランド群２または後方半田付けランド群３の配列方向に直交する方向に対して交差して延在する。半田溜まり導体部８，１０は、細線導体部７，９ａ，９ｂの後方側に位置し、細線導体部７，９ａ，９ｂよりも幅が広くかつ面積が大きい。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線基板に関し、特に、噴流半田付けによって４方向リードフラットパッケージＩＣに代表される表面実装型電子部品が実装されるプリント配線基板に関する。

近年、通信機器、電子機器、空気調和機等の小型化および軽量化に伴い、これらに具備されるプリント配線基板においても小型化および軽量化が要求されている。プリント配線基板には、表面実装型電子部品としての４方向リードフラットパッケージＩＣが搭載されている場合が多く、当該４方向リードフラットパッケージＩＣにおいても小型化、狭ピッチ化が要求されており、さらなる高密度実装化が求められている。

このように小型化、狭ピッチ化が要求される４方向リードフラットパッケージＩＣにあっては、リード間の距離が非常に狭くなるため、プリント配線基板への実装時に半田ブリッジが形成されることでリード間が短絡してしまう問題があった。

ここで、一般的に、４方向リードフラットパッケージＩＣは、噴流半田付けによってプリント配線基板に実装される。当該噴流半田付けによって４方向リードフラットパッケージ１Ｃが実装されるプリント配線基板において、上述した半田ブリッジの形成の抑制が図られたものとして、特開２００７−１４１９１３号公報（特許文献１）や特開２００６−３２６９６号公報（特許文献２）に開示のものがある。

特許文献１には、一対の前方半田付けランド群と、一対の後方半田付けランド群と、前方半田付けランド群と後方の半田付けランド群との間に形成された複数の側方半田引きランドと、一対の後方半田付けランド群の後方に形成された後方半田引きランドとを備え、一対の後方半田付けランド群の後方に設けられた後方半田引きランドが、半田付け進行方向に対して後方に凸部を有する湾曲状に形成されたプリント配線基板が開示されている。

また、特許文献２には、一対の前方半田付けランド群と、一対の後方半田付けランド群と、一対の後方半田付けランド群のそれぞれに対応して設けられた複数の後方半田引きランドとを備え、後方半田引きランドの半田付け進行方向となる長さが、一対の前方半田付けランド群および一対の後方半田付けランド群を構成するランドの長手方向の長さの２√２倍以上５倍以下となるように形成されたプリント配線基板が開示されている。

特開２００７−１４１９１３号公報 特開２００６−３２６９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のプリント配線基板では、実装時において、一対の後方半田付けランド群の両方から流れてくる溶融半田が、後方半田引きランドの凸部に引きこまれることにより、互いに衝突する問題がある。この結果、溶融半田の流れが乱れ、後方半田付けランド群において半田ブリッジが形成される場合がある。

また、特許文献１に記載のプリント配線基板においては、側方半田引きランドが複数形成されているが、それぞれのランドの幅が略同一に形成されているため、余剰の溶融半田が隣接する側方半田引きランド間を容易に移動することができ、それぞれの配置を変更するのみでは余剰の溶融半田を側方半田引きランド上に溜めることが困難となる。この結果、余剰の溶融半田が前方半田付けランド群側に戻ってしまい、前方半田付けランド群側において半田ブリッジが形成される場合が生じる。

一方、特許文献２に記載のプリント配線基板では、後方半田引きランドの形状が大きいため後方半田引きランド上に溜められる溶融半田の量が多くなり、噴流半田付けが終了した際に溶融半田の表面張力によって後方半田引きランド上の溶融半田が後方半田付けランド群側に戻ってしまい、後方半田付けランド群において半田ブリッジが形成される場合が生じる。

以上のように、半田ブリッジが形成された場合には、４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間における短絡箇所を修正する必要が生じ、プリント配線基板の生産性が著しく低下してしまう。したがって、半田ブリッジの抑制させるために、側方半田付けランドもしくは後方半田付けランドの構成に関して未だ改善の余地がある。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、噴流半田付けによる実装時における溶融半田の流れを制御するとともに溶融半田の戻りを抑制することにより半田ブリッジの形成を抑制することができ、かつ、生産性を向上させることができるプリント配線基板を提供することにある。

上記本発明に基づくプリント配線基板は、１つの局面において、噴流半田上を移動させつつ４方向リードフラッドパッケージＩＣが実装されるものである。上記本発明に基づくプリント配線基板は、実装の際の上記プリント配線基板の進行方向における互いの後方が遠ざかるように傾斜して並んで配列され、各々が複数の半田付けランドを含む一対の前方半田付けランド群と、上記進行方向における上記前方半田付けランド群の後方側に位置し、上記進行方向における互いの後方が近づくように傾斜して並んで配列され、各々が複数の半田付けランドを含む一対の後方半田付けランド群と、上記進行方向における上記前方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置、もしくは、上記進行方向における上記後方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置のうち少なくともいずれかに設けられた半田引きランドとを備える。上記半田引きランドは、細線導体部と半田溜まり導体部とを有し、上記細線導体部は、上記細線導体部に隣り合う上記前方半田付けランド群または上記後方半田付けランド群の配列方向に直交する方向に対して交差して延在する。上記半田溜まり導体部は、上記進行方向における上記細線導体部の後方側に位置し、上記細線導体部よりも幅が広くかつ面積が大きい。

ここで上記４方向リードフラットパッケージＩＣとは、略矩形形状を有する電子部品パッケージの本体部の各辺から４方向に接続端子を配列させてなるものであり、本体部が必ずしも４隅に頂点を有する矩形形状に限定されるものではなく、４隅に切欠きが設けられていてもよく、４隅が円弧状に構成されていてもよい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記細線導体部は、上記半田溜まり導体部と接続することが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記細線導体部は、上記細線導体部に隣り合う上記前方半田付けランド群または上記後方半田付けランド群の前記進行方向における後尾の半田付けランドと接続することが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記半田引きランドが、上記進行方向における上記前方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた側方半田引きランドを含むことが好ましい。上記側方半田引きランドが有する細線導体部は、当該細線導体部に隣り合う上記前方半田付けランド群の配列方向に沿って延在することが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記側方半田引きランドは、複数の細線導体部を有することが好ましく、上記側方半田引きランドが有する複数の細線導体部は、上記前方半田付けランド群の配列方向と直交する方向に並ぶことが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記半田引きランドが、上記進行方向における上記後方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた後方半田引きランドを含むことが好ましい。上記後方半田引きランドが有する細線導体部は、上記進行方向に沿って延在することが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板にあっては、上記後方半田引きランドは、複数の細線導体部を有することが好ましく、上記後方半田引きランドが有する複数の細線導体部は、上記進行方向と直交する方向に並ぶことが好ましい。

上記本発明に基づくプリント配線基板は、他の局面において、噴流半田上を移動させつつ表面実装型電子部品が実装されるものである。上記本発明に基づくプリント配線基板は、実装の際の上記プリント配線基板の進行方向に対して傾斜して並んで配列され、複数の半田付けランドを含む半田付けランド群と、上記進行方向における上記半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた半田引きランドとを備える。上記半田引きランドは、細線導体部と半田溜まり導体部とを有し、上記細線導体部は、上記細線導体部に隣り合う上記半田付けランド群の配列方向に直交する方向に対して交差して延在し、上記半田溜まり導体部は、上記進行方向における上記細線導体部の後方側に位置し、上記細線導体部よりも幅が広くかつ面積が大きい。

本発明によれば、噴流半田付けによる実装時における溶融半田の流れを制御するとともに溶融半田の戻りを抑制することにより半田ブリッジの形成を抑制することができ、かつ、生産性を向上させることができるプリント配線基板を提供することができる。

本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の概略平面図である。 図１に示す４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に実装する際の概略図である。 図１中のＩＩＩ線に囲まれる領域を拡大して示す図である。 図１中のＩＶ線に囲まれる領域を拡大して示す図である。 本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態５に係るプリント配線基板の概略平面図である。 本発明の実施の形態６に係るプリント配線基板の概略平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

また、以下の説明において使用する「前方」とは、噴流半田付けによる実装時のプリント配線基板の進行方向における上流側を意味し、「後方」とは、当該進行方向における下流側を意味示する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の概略平面図である。図２は、図１に示す４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント基板に実装する際の概略図である。図１および図２を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１について説明する。

図１に示すように、本実施の形態に係るプリント配線基板１は、電子部品パッケージとしての４方向リードフラットパッケージＩＣ６と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６のリード（不図示）に対応するように形成され、各々が複数の半田付けランドを含む一対の前方半田付けランド群２および一対の後方半田付けランド群３と、半田引きランドとして、一対の前方半田付けランド群２と一対の後方半田付けランド群３との間にそれぞれ設けられた一対の側方半田引きランド４と、一対の後方半田付けランド群３のそれぞれに対応して設けられた一対の後方半田引きランド５とを備える。

図２に示すように、４方向リードフラットパッケージＩＣ６をプリント基板に実装する際においては、予め４方向リードフラットパッケージＩＣ６の接着面がプリント配線基板１の一方側の主表面に対向するように、４方向リードフラットパッケージＩＣ６がプリント配線基板１上に配置される。次に、この状態でプリント配線基板１の当該主表面が半田付け装置の噴流孔１２から噴流する溶融半田１１（噴流半田）に接触するように、噴流半田上をプリント配線基板１が進行方向（図中矢印Ａ）に移動することにより、４方向リードフラットパッケージＩＣ６がプリント配線基板１に実装される。

図１に示すように、４方向リードフラットパッケージＩＣ６は、平面視矩形形状を有し、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の１つの頂点が実装時における進行方向（図中矢印Ａ）の先頭に位置するようにプリント配線基板１に配置される。

一対の前方半田付けランド群２は、進行方向（図中矢印Ａ）における互いの後方が遠ざかるように傾斜して並んで配列されており、一対の後方半田付けランド群３は、進行方向（図中矢印Ａ）における互いの後方が近づくように傾斜して並んで配列されている。たとえば、一対の前方半田付けランド群２および一対の後方半田付けランド群３のそれぞれの配列方向は、進行方向（図中矢印Ａ）に対して４５°傾斜している。

一対の側方半田引きランド４のそれぞれは、進行方向（図中矢印Ａ）における前方半田付けランド群２の後方側の位置に設けられ、２本の細線導体部７と１つの半田溜まり導体部８とを有する。細線導体部７は、細線導体部７に隣り合う前方半田付けランド群２の配列方向に直交する方向に対して交差して延在し、当該配列方向に交差する方向に並んで配置されている。たとえば、細線導体部７の延在方向は、前方半田付けランド群２の配列方向に平行であり、細線導体部７は、当該配列方向に直交する方向に並んで配置されている。

半田溜まり導体部８は、進行方向（図中矢印Ａ）における細線導体部７の後方側の位置に設けられ、細線導体部７よりも幅が広くかつ面積が大きい。また、半田溜まり導体部８は、五角形形状を有し、たとえば前方半田付けランド群２の配列方向に平行な１組の対辺とおよび当該配列方向に垂直な１組の対辺を含む矩形形状と、当該矩形形状における配列方向に垂直な辺を底辺とし細線導体部７に対して前方半田付けランド群２の反対側に頂点を含む三角形形状とが一体化した五角形形状を有する（図３参照）。

一対の後方半田引きランド５のそれぞれは、進行方向（図中矢印Ａ）における後方半田付けランド群３に隣り合う後方側の位置に設けられ、２本の細線導体部９ａ，９ｂと１つの半田溜まり導体部１０とを有する。細線導体部９ａ，９ｂは、細線導体部９ａ，９ｂに隣接する後方半田付けランド群３の配列方向に直交する方向に対して交差して延在し、実装時のプリント配線基板の進行方向（図中矢印Ａ）と交差する方向に並んで配置されている。たとえば、細線導体部９ａ，９ｂの延在方向は、進行方向（図中矢印Ａ）に平行であり、細線導体部９ａ，９ｂは進行方向（図中矢印Ａ）に直交する方向に並んで配置されている。

半田溜まり導体部１０は、細線導体部９ａ，９ｂが延在する方向において細線導体部９ａ，９ｂの後方側の位置に設けられ、細線導体部７よりも幅が広くかつ面積が大きい。半田溜まり導体部８は、五角形形状を有し、たとえば実装時のプリント配線基板１の進行方向に垂直な１組の対辺と進行方向に平行な１組の対辺とを含む矩形形状と、当該矩形形状における進行方向に垂直な辺を底辺とし進行方向の後方側に頂点を有する三角形形状とが一体化した五角形形状を有する（図４参照）。

図３は、図１中のＩＩＩ線に囲まれる領域を拡大して示す図である。図４は、図１中のＩＶ線に囲まれる領域を拡大して示す図である。図３および図４を参照して、前方半田付けランド群２、側方半田引きランド４、後方半田付けランド群３および後方半田引きランド５の寸法等の一例について説明する。

図３に示すように、たとえば、前方半田付けランド群２におけるランドの幅Ｗ１寸法は、０．３５ｍｍであり、当該ランドのピッチＰ１寸法は、０．６５ｍｍであり、ランドの長さＬ１は、３．５ｍｍとなるように構成される。この場合において、側方半田引きランド４における細線導体部７の幅Ｗ２寸法は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、細線導体部７のピッＰ２寸法は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、細線導体部７の長さＬ２は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。また、半田溜まり導体部８においては、たとえば幅Ｗ３寸法が０．６ｍｍより大きいことが好ましく、長さＬ３が１．０ｍｍより大きいことが好ましい。

なお、前方半田付けランド群２における後尾の半田付けランド２ｂと細線導体部７との間の間隔は、前方半田付けランド群２におけるランド間の間隔と同程度とすることにより、前方半田付けランド群２から細線導体部７に溶融半田が引き込まれやすくなる。また、細線導体部７と半田溜まり導体部８との間の間隔も同様に、前方半田付けランド群２におけるランド間の間隔と同程度とすることにより、細線導体部７から半田溜まり導体部８に溶融半田が引き込まれやすくなる。

したがって、２本の細線導体部７におけるそれぞれの先端部と前方半田付けランド群２の後尾の半田付けランド２ｂとの間の間隔が同一なることが好ましく、２本の細線導体部７におけるそれぞれの後端部と半田溜まり導体部８との間の間隔が同一となることが好ましい。

図４に示すように、たとえば、後方半田付けランド群３におけるランドの幅Ｗ４寸法は、０．３５ｍｍであり、当該ランドのピッチＰ４寸法は、０．６５ｍｍであり、ランドの長さＬ４は、３．５ｍｍとなるように構成される。この場合において、後方半田引きランド５における細線導体部９ａ，９ｂの幅Ｗ５寸法は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、細線導体部９ａ，９ｂのピッチＰ５寸法は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、細線導体部９ａ，９ｂの長さＬ５は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。また、半田溜まり導体部１０においては、たとえば幅Ｗ６寸法が０．６ｍｍより大きいことが好ましく、長さＬ６が１．０ｍｍより大きいことが好ましい。

なお、後方半田付けランド群３の進行方向における後尾の半田付けランド２ｂと細線導体部９ａ，９ｂとの間の間隔は、後方半田付けランド群３におけるランド間の間隔と同程度とすることにより、後方半田付けランド群３から細線導体部９ａ，９ｂに溶融半田が引き込まれやすくなる。また、細線導体部９ａ，９ｂと半田溜まり導体部１０との間の間隔も同様に、後方半田付けランド群３におけるランド間の間隔と同程度とすることにより、細線導体部９ａ，９ｂから半田溜まり導体部１０に溶融半田が引き込まれやすくなる。

したがって、細線導体部９ａ，９ｂの先端部と後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂとの間の間隔が同一なることが好ましく、細線導体部９ａ，９ｂの後端部と半田溜まり導体部１０との間の間隔が同一となることが好ましい。たとえば、細線導体部９ａ，９ｂが実装時におけるプリント配線基板１の進行方向に平行に延在する場合には、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の角部側に位置する細線導体部９ｂの長さが細線導体部９ａの長さよりも長くなることが好ましい。

次に、図１を参照して、実装時におけるプリント配線基板１の主表面上における溶融半田の流れについて説明する。

図１中において矢印で示すように、まず、実装時において、溶融半田は、前方半田付けランド群２の配列方向に沿って（前方半田付けランド群２の先頭の半田付けランド２ａから後尾の半田付けランド２ｂに向かって）流れる。次に、前方半田付けランド群２の後方に位置する溶融半田が、細線導体部７を介して半田溜まり導体部８に引き込まれる。この際、細線導体部７は、溶融半田を前方半田付けランド群２の配列方向に沿って移動させることとなり、側方半田引きランド４において、溶融半田の流れを整流化できる。

続いて、半田溜まり導体部８は、前方半田付けランド群２から引き込んだ溶融半田の一部を後方半田付けランド群３に流す。このとき、半田溜まり導体部８は、後方半田付けランド群３に向かって延在する部位を有するため、溶融半田を後方半田付けランド群３に円滑に移動させることができる。

次に、プリント配線基板１の移動が進行することにより、半田付け装置の噴流孔から噴流される溶融半田が半田溜まり導体部８から離れることとなる。このときの溶融半田の表面張力により、一度半田溜まり導体部８に引き込まれた溶融半田が前方半田付けランド群２に戻ろうとする。

ここで、本実施の形態に係るプリント配線基板１においては、半田溜まり導体部８の前方に位置する細線導体部７は、半田溜まり導体部８よりも幅が狭く、かつ、面積が小さいため、細線導体部７の濡れ性は、半田溜まり導体部８の濡れ性よりも低くなっている。このような濡れ性の差により、半田溜まり導体部８に引き込まれた溶融半田が前方半田付けランド群２に戻ろうとする力が抑制されるため、前方半田付けランド群２において半田ブリッジの形成を抑制することができる。

続いて、溶融半田は、後方半田付けランド群３の配列方向に沿って（後方半田付けランド群３の先頭の半田付けランド３ａから後尾の半田付けランド２ｂに向かって）流れる。次に、後方半田付けランド群３の後方に位置する溶融半田が、細線導体部９ａ，９ｂを介して半田溜まり導体部１０に引き込まれる。この際、細線導体部９ａ，９ｂのそれぞれは、後方半田付けランド群３から流れてくる溶融半田のそれぞれをプリント配線基板の進行方向に沿って移動させることとなり、後方半田引きランド５において、溶融半田の流れを整流化できる。これにより、一対の後方半田付けランド群３の両方から流れてくる溶融半田が衝突することを防止でき、溶融半田の流れが乱れることを防止できるため、溶融半田が後方半田付けランド群３に向かって流れることを抑制することができる。

次に、プリント配線基板１の移動が進行することにより、半田付け装置の噴流孔から噴流される溶融半田が半田溜まり導体部１０から離れることとなる。このときの溶融半田の表面張力により、一度半田溜まり導体部１０に引き込まれた溶融半田が後方半田付けランド群３に戻ろうとする。

ここで、本実施の形態に係るプリント配線基板１においては、半田溜まり導体部１０の前方に位置する細線導体部９ａ，９ｂは、半田溜まり導体部１０よりも幅が狭く、かつ、面積が小さいため、細線導体部９ａ，９ｂの濡れ性は、半田溜まり導体部１０の濡れ性よりも低くなっている。このような濡れ性の差により、半田溜まり導体部１０に引き込まれた溶融半田が後方半田付けランド群３に戻ろうとする力が抑制される。これらの結果、後方半田付けランド群３において半田ブリッジの形成を抑制することができる。

以上のように、本実施の形態に係る構成とすることにより、細線導体部７および細線導体部９ａ，９ｂは、溶融半田の流れを乱すことなく半田溜まり導体部８および半田溜まり導体部１０に溶融半田を引き込むことができるとともに、引き込まれた溶融半田が前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３に戻ることを防止することができる。これらの結果、本実施の形態に係るプリント配線基板１にあっては、半田ブリッジの形成を抑制することができ、半田ブリッジによる短絡箇所の修正を大幅に削減できるため生産性を向上させることができる。

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の概略平面図である。図５を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ａについて説明する。

図５に示すように本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板１Ａは、実施の形態１に係るプリント配線基板１と比較した場合に、側方半田引きランド４Ａにおける半田溜まり導体部８および後方半田引きランド５Ａにおける半田溜まり導体部１０の形状が相違する。

本実施の形態に係るプリント配線基板１Ａにおいては、半田溜まり導体部８，１０は、矩形形状を有する。半田溜まり導体部８は、たとえば前方半田付けランド群２の配列方向に平行な１組の対辺とおよび当該配列方向に垂直な１組の対辺を含む矩形形状を有する。半田溜まり導体部１０は、たとえば実装時のプリント配線基板１の進行方向に垂直な１組の対辺と進行方向に平行な１組の対辺とを含む矩形形状を有する。

このような構成においても本実施の形態に係るプリント配線基板１Ａは、実施の形態１に係るプリント配線基板１とほぼ同様の効果が得られる。

（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の概略平面図である。図６を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｂについて説明する。

図６に示すように、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｂは、実施の形態１に係るプリント配線基板１と比較した場合に、側方半田引きランド４Ｂにおける半田溜まり導体部８の形状が相違し、主として細線導体部の本数が相違する。

本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｂにおいては、半田溜まり導体部８は、たとえば前方半田付けランド群２の配列方向に平行な１組の対辺とおよび当該配列方向に垂直な１組の対辺を含む矩形形状を有する。また、側方半田引きランド４Ｂが３本の細線導体部７を有し、後方半田引きランド５Ｂが３本の細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃを有する。

３本の細線導体部７は、前方半田付けランド群２の配列方向に平行な方向に延在し、当該配列方向に直交する方向に並んで配置されている。また、細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃは、実装時のプリント配線基板の進行方向に平行な方向に延在し、当該進行方向に直交する方向に並んで配置されている。

細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの先端部は、当該進行方向に交差する直線上に並ぶように位置し、細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの先端部と後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂとの間の間隔は略同一である。また、細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの後端部と半田溜まり導体部１０との間の間隔も略同一である。このとき、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の角部側から順に細線導体部の長さが短くなるように細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃが構成される。すなわち、当該角部側に位置する細線導体部９ｃの長さは、細線導体部９ｃと細線導体部９ａの略中央に位置する細線導体部９ｂの長さよりも長く、細線導体部９ｂの長さは、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の角部側から離れた細線導体部９ａの長さよりも長い。

このような構成においては、側方半田引きランド４Ｂにおける細線導体部７の本数および後方半田引きランド５Ｂにおける細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの本数が増加することにより、細線導体部７および細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの総面積が増加することで濡れ性が向上し、前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３から半田溜まり導体部８および半田溜まり導体部１０への引き込みがより容易になるとともにさらに溶融半田の整流化を図ることができる。一方、個々の細線導体部７および細線導体部９ａ，９ｂ，９ｃの濡れ性は、半田溜まり導体部８および半田溜まり導体部１０に比べて低いため、半田溜まり導体部８および半田溜まり導体部１０からの溶融半田の戻りは抑制される。

したがって、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｂにあっては、実施の形態１に係るプリント配線基板１とほぼ同様の効果が得られるとともに、前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３での半田ブリッジの形成をさらに抑制することができる。

（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線基板の概略平面図である。図７を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｃについて説明する。

図７に示すように、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｃは、実施の形態１に係るプリント配線基板１と比較した場合に、側方半田引きランド４Ｃにおける半田溜まり導体部８の形状が矩形形状である点において相違し、主として側方半田引きランド４Ｃにおいて細線導体部７が半田溜まり導体部８に接続している点および後方半田引きランド５Ｃにおいて細線導体部９ａ，９ｂが半田溜まり導体部１０に接続している点において相違する。

このような構成においては、側方半田引きランド４Ｃにおける細線導体部７が半田溜まり導体部８と接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により細線導体部７から半田溜まり導体部８に移動することができる。この際、溶融半田は、細線導体部７の延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を半田溜まり導体部８に容易に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

また、後方半田引きランド５Ｃにおいても細線導体部９ａ，９ｂが半田溜まり導体部１０と接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により細線導体部９ａ，９ｂから半田溜まり導体部１０に移動することができる。この際、溶融半田は、細線導体部９ａ，９ｂの延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を半田溜まり導体部１０に容易に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

したがって、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｃにあっては、実施の形態１に係るプリント配線基板１とほぼ同様の効果が得られるとともに、前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３での半田ブリッジの形成をさらに抑制することができる。

（実施の形態５）
図８は、本発明の実施の形態５に係るプリント配線基板の概略平面図である。図８を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｄについて説明する。

図８に示すように、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｄは、実施の形態１に係るプリント配線基板１と比較した場合に、側方半田引きランド４Ｄにおける半田溜まり導体部８の形状が矩形形状である点において相違し、主として側方半田引きランド４Ｄにおける細線導体部７が前方半田付けランド群２の後尾の半田付けランド２ｂに接続している点および後方半田引きランド５Ｄにおける細線導体部９ａ，９ｂが後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂに接続している点において相違する。

このような構成においては、側方半田引きランド４Ｄにおける細線導体部７が前方半田付けランド群２の後尾の半田付けランド２ｂに接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により前方半田付けランド群２から細線導体部７に移動できる。この際、溶融半田は、細線導体部７の延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を半田溜まり導体部８に容易に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

また、後方半田引きランド５Ｄにおける細線導体部９ａ，９ｂが後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂに接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により後方半田付けランド群３から細線導体部９ａ，９ｂに移動できる。この際、溶融半田は、細線導体部９ａ，９ｂの延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を半田溜まり導体部１０に容易に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

したがって、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｄにあっては、実施の形態１に係るプリント配線基板１とほぼ同様の効果が得られるとともに、前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３での半田ブリッジの形成をさらに抑制することができる。

（実施の形態６）
図９は、本発明の実施の形態７に係るプリント配線基板の概略平面図である。図９を参照して、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｅについて説明する。

図９に示すように、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｅは、実施の形態１に係るプリント配線基板１と比較した場合に、側方半田引きランド４Ｅにおける半田溜まり導体部８の形状が矩形形状である点において相違し、主として側方半田引きランド４Ｅにおける細線導体部７が、前方半田付けランド群２の後尾の半田付けランド２ｂおよび半田溜まり導体部８に接続する点および後方半田引きランド５Ｅにおける細線導体部９ａ，９ｂが後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂおよび半田溜まり導体部１０に接続する点において相違する。

このような構成においては、側方半田引きランド４Ｅにおける細線導体部７が、前方半田付けランド群２の後尾の半田付けランド２ｂおよび半田溜まり導体部８に接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により前方半田付けランド群２から細線導体部７に移動でき、細線導体部７に移動した溶融半田は、低い表面張力により半田溜まり導体部８に移動できることになる。この際、溶融半田は、細線導体部７の延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を容易に半田溜まり導体部１０に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

また、後方半田引きランド５Ｅにおける細線導体部９ａ，９ｂが後方半田付けランド群３の後尾の半田付けランド３ｂおよび半田溜まり導体部１０に接続することによって、溶融半田は、低い表面張力により後方半田付けランド群３から細線導体部９ａ，９ｂに移動でき、細線導体部９ａ，９ｂに移動した溶融半田は、低い表面張力により半田溜まり導体部１０に移動できることになる。この際、溶融半田は、細線導体部９ａ，９ｂの延在方向に沿って移動する。この結果、溶融半田を容易に半田溜まり導体部１０に引き込むことができるとともに溶融半田の整流化を図ることができる。

したがって、本実施の形態に係るプリント配線基板１Ｅにあっては、実施の形態１に係るプリント配線基板１とほぼ同様の効果が得られるとともに、前方半田付けランド群２および後方半田付けランド群３での半田ブリッジの形成をさらに抑制することができる。

以上において説明した本発明の実施の形態１ないし６においては、一対の側方半田付けランドおよび一対の後方半田付けランドのそれぞれが細線導体部および半田溜まり導体部を有する場合を例示して説明したが、これに限定されず、一対の側方半田付けランドおよび一対の後方半田付けランドのうち少なくともいずれかが細線導体部および半田溜まり導体部を有していてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１ないし６においては、プリント配線基板が一対の側方半田付けランドおよび一対の後方半田付けランドを備える場合を例示して説明したが、これに限定されず、進行方向における前方半田付けランド群の後方側の位置、もしくは、進行方向における後方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置のうち少なくともいずれかに細線導体部および半田溜まり導体部を有する半田引きランドが備えられていてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１ないし６においては、細線導体部が前方半田付けランド群の後尾の半田付けランドに接続し、細線導体部が後方半田付けランド群の後尾の半田付けランドに連続する場合、側方半田引きランドおよび後方半田付けランドにおいて細線導体部が半田溜まり導体部に接続する場合、前方半田付けランド群の後尾の半田付けランドと細線導体部と半田溜まり導体部とが接続され、後方半田付けランド群の後尾の半田付けランドと細線導体部と半田溜まり導体部とが接続される場合のいずれかを例示して説明したが、これに限定されず、複数の半田引きランドにおいてこれらを相互に組み合わせた構成としてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態１ないし６においては、半田溜まり導体部の形状が五角形形または矩形形状である場合を例示して説明したが、これに限定されず、円形形状、楕円形形状、多角形形状等の任意の形状を適宜選択することができる。

また、上述した本発明の実施の形態１ないし６においては、側方半田付けランドおよび後方半田付けランドのそれぞれが細線導体部を２本または３本有する場合を例示して説明したが、これに限定されず、側方半田付けランドおよび後方半田付けランドのそれぞれが１本の細線導体部を有していてもよいし、４本以上の細線導体部を有していてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ プリント配線基板、２ 前方半田付けランド群、２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ 半田付けランド、３ 後方半田付けランド群、４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ 側方半田引きランド、５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ 後方半田引きランド、６ ４方向リードフラットパッケージＩＣ、７，９ａ，９ｂ，９ｃ 細線導体部、８，１０ 半田溜まり導体部、１１ 溶融半田、１２ 噴流孔。

Claims (8)

1. 噴流半田上を移動させつつ４方向リードフラッドパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板であって、
   実装の際の前記プリント配線基板の進行方向における互いの後方が遠ざかるように傾斜して並んで配列され、各々が複数の半田付けランドを含む一対の前方半田付けランド群と、
   前記進行方向における前記前方半田付けランド群の後方側に位置し、前記進行方向における互いの後方が近づくように傾斜して並んで配列され、各々が複数の半田付けランドを含む一対の後方半田付けランド群と、
   前記進行方向における前記前方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置、もしくは、前記進行方向における前記後方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置のうち少なくともいずれかに設けられた半田引きランドとを備え、
   前記半田引きランドは、細線導体部と半田溜まり導体部とを有し、
   前記細線導体部は、前記細線導体部に隣り合う前記前方半田付けランド群または前記後方半田付けランド群の配列方向に直交する方向に対して交差して延在し、
   前記半田溜まり導体部は、前記進行方向における前記細線導体部の後方側に位置し、前記細線導体部よりも幅が広くかつ面積が大きい、プリント配線基板。
2. 前記細線導体部は、前記半田溜まり導体部と接続する、請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 前記細線導体部は、前記細線導体部に隣り合う前記前方半田付けランド群または前記後方半田付けランド群の前記進行方向における後尾の半田付けランドと接続する、請求項１または２に記載のプリント配線基板。
4. 前記半田引きランドが、前記進行方向における前記前方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた側方半田引きランドを含み、
   前記側方半田引きランドが有する細線導体部は、当該細線導体部に隣り合う前記前方半田付けランド群の配列方向に沿って延在する、請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
5. 前記側方半田引きランドは、複数の細線導体部を有し、
   前記側方半田引きランドが有する複数の細線導体部は、前記前方半田付けランド群の配列方向と直交する方向に並ぶ、請求項４に記載のプリント配線基板。
6. 前記半田引きランドが、前記進行方向における前記後方半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた後方半田引きランドを含み、
   前記後方半田引きランドが有する細線導体部は、前記進行方向に沿って延在する、請求項１から５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
7. 前記後方半田引きランドは、複数の細線導体部を有し、
   前記後方半田引きランドが有する複数の細線導体部は、前記進行方向と直交する方向に並ぶ、請求項６に記載のプリント配線基板。
8. 噴流半田上を移動させつつ表面実装型電子部品が実装されるプリント配線基板であって、
   実装の際の前記プリント配線基板の進行方向に対して傾斜して並んで配列され、複数の半田付けランドを含む半田付けランド群と、
   前記進行方向における前記半田付けランド群に隣り合う後方側の位置に設けられた半田引きランドとを備え、
   前記半田引きランドは、細線導体部と半田溜まり導体部とを有し、
   前記細線導体部は、前記細線導体部に隣り合う前記半田付けランド群の配列方向に直交する方向に対して交差して延在し、
   前記半田溜まり導体部は、前記進行方向における前記細線導体部の後方側に位置し、前記細線導体部よりも幅が広くかつ面積が大きい、プリント配線基板。