JP2019129297A - プリント配線基板および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置101の平面図である。半導体装置101はプリント配線基板100と、プリント配線基板100に配設された回路部品を備える。回路部品は、プリント配線基板100の表面または裏面に自動実装される部品と手挿入される部品とを含む。自動実装される部品は例えば、SOPパッケージIC(Small Outline Package IC)12、4方向リードフラットパッケージIC14、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等である。手挿入される部品は例えば、大容量抵抗、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等である。
Claims (14)
- 主面に実装禁止領域が設けられた基板と、
前記主面に設けられ、はんだ付けの進行方向に対して傾いた四角形の4辺上に並んだ複数のはんだ付けランドを有するはんだ付けランド群と、
前記主面のうち、前記進行方向に対して前記はんだ付けランド群よりも後方に設けられた後方はんだ引きランドと、
を備え、
前記後方はんだ引きランドは、前記4辺のうち前記進行方向の後方の2辺をそれぞれ形成する一対の後方はんだ付けランド群の中心を通り前記進行方向に平行な仮想線を挟んで、互いに分離された第1後方はんだ引きランドと第2後方はんだ引きランドとを有し、
前記第2後方はんだ引きランドは、前記第1後方はんだ引きランドよりも前記実装禁止領域に近く、前記仮想線に近いことを特徴とするプリント配線基板。 - 前記実装禁止領域は帯状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記実装禁止領域は前記進行方向と平行であることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記進行方向は、前記基板の長辺と平行であることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記実装禁止領域は、前記主面の中心部に設けられることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第2後方はんだ引きランドは、前記第1後方はんだ引きランドよりも前記進行方向と垂直な方向の幅が大きいことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第2後方はんだ引きランドは、前記進行方向に対して後方ほど前記進行方向と垂直な方向の幅が小さいことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第2後方はんだ引きランドは、前記進行方向に対して前方ほど前記仮想線に近いことを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第1後方はんだ引きランドは、前記第2後方はんだ引きランドよりも前記進行方向に長いことを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記第1後方はんだ引きランドは、前記進行方向に対して後方ほど前記進行方向と垂直な方向の幅が小さいことを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記後方はんだ引きランドは、前記第1後方はんだ引きランドに対して前記第2後方はんだ引きランドと反対側に、独立した第3後方はんだ引きランドをさらに有することを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 前記実装禁止領域にはランドが設けられないことを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載のプリント配線基板。
- 主面に実装禁止領域が設けられた基板と、
前記主面に設けられ、はんだ付けの進行方向に対して傾いた四角形の4辺上に並んだ複数のはんだ付けランドを有するはんだ付けランド群と、
前記主面のうち、前記進行方向に対して前記はんだ付けランド群よりも後方に設けられた後方はんだ引きランドと、
前記はんだ付けランド群に接合された4方向リードフラットパッケージICと、
を備え、
前記後方はんだ引きランドは、前記4方向リードフラットパッケージICの前記進行方向に対して最後尾の頂点を通り前記進行方向に平行な仮想線を挟んで、互いに分離された第1後方はんだ引きランドと第2後方はんだ引きランドとを有し、
前記第2後方はんだ引きランドは、前記第1後方はんだ引きランドよりも前記実装禁止領域に近く、前記仮想線に近いことを特徴とする半導体装置。 - 前記実装禁止領域には回路部品が設けられないことを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
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