JP5893455B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1および図2を参照して、本発明を実施することのできる、電子部品の製造装置100を説明する。この製造装置100は、基板124およびこの基板上の配線パターン126を有するプリント配線板122に電子素子108を実装し、電子部品112を製造する。なお、本明細書では、JIS C 5603およびIEC60914に従い、「プリント配線板」は、基板と、基板上に形成される配線パターンとを含み、実装する電子素子は含まない。
次に、図3〜図5を参照して、本発明の一実施形態による電子部品の製造方法を説明する。図3(A)〜(D)は、はんだ付け部位周辺の配線パターンの模式上面図であり、図4(A)〜(D)は、それぞれ図3(A)〜(D)のA−A位置での断面図である。図5は、本発明に従う製造方法により製造した電子部品の模式上面図である。本発明の製造方法は、融点が280℃以下の樹脂からなる基板124と、基板124上の配線パターン126と、を有するプリント配線板122に電子素子108を実装して電子部品112とする電子部品108の製造方法である。
(試料の作成)
融点が255℃のPETからなる基板(三菱樹脂社製:W400)を用いた。この基板は、50μmの厚みであり、可撓性を有する。まず、基板上に、公知の方法により銅箔をエッチングして、図8に示すような配線パターンを形成した。表1に記載の距離Yで離間した1対の10mm角の銅箔の間に、表1に記載の幅Wの線状の銅箔を有する、厚みが35μmの配線パターンを形成し、プリント配線板を作製した。
実施例および比較例において、基板ダメージを評価した。基板に25μm以上の損傷がある場合は×、無い場合は○として表1に記載した。端子の、配線パターンの延在方向の幅の中央から、配線パターンの延在方向両側の2mmの範囲内(ランド部)で、配線パターンを2mmとした場合は基板ダメージがなかったが、ランド部に幅2mm超えの部分がある場合は、基板ダメージが発生した。なお、いずれの場合もはんだボールの残存やフィレット形成不良はなかった。
(試料の作成)
融点が255℃のPETからなる、50μmの厚みであり、可撓性を有する基板(三菱樹脂社製:W400)を用いた。まず、基板上に、公知の方法により銅箔をエッチングして、長さが100mmで幅が表2の、厚みが35μmの銅箔からなる配線パターンを形成し、プリント配線板を作製した。
フィレット形状を目視および接触角計(協和界面科学株式会社製:自動接触角計)により評価した。高さ0.25mmの端子側面のほぼ全体にフィレットが接触しており、かつ、接触角が45°未満である場合は○、それ以外は×として表2に示す。また、はんだボールの残存の有無を、顕微鏡観察により評価した結果を表2に示す。さらに、基板上の25μm以上の損傷の有無を表2に示す。
(試料の作成)
融点が255℃のPETからなる、50μmの厚みであり、可撓性を有する基板(三菱樹脂社製:W400)を用いた。まず、基板上に、公知の方法により銅箔をエッチングして、幅Wが2mmの銅箔の配線パターンを有し、配線パターンの延在方向に対して垂直の方向に、ランド部における片方の幅方向端部から回路が分岐し、この回路の分岐位置での幅を0.9mmとした、図6の形状で、厚みが35μmの配線パターンを形成し、プリント配線板を作製した。
はんだボールの残存の有無は顕微鏡観察により評価した。はんだは分岐した回路へ流出せず、はんだボールの残存なく、長期接続信頼性を十分確保できる形状のフィレットではんだ付けできた。基板ダメージもなかった。
102 供給装置
104 はんだ
106 載置装置
108 電子素子
110 レーザー
112 電子部品
114 検査装置
116 ライン
118 リール
120 リール
122 プリント配線板
122A プリント配線板の裏面
124 基板
126 配線パターン
126A ランド部
128 端子
128A 端子の幅の中央
130 片方の幅方向端部
132 分岐した回路
134 回路の分岐位置
Claims (4)
- 融点が280℃以下の樹脂からなる基板と、該基板上の配線パターンと、を有するプリント配線板に電子素子を実装して電子部品とする電子部品の製造方法であって、
前記配線パターンの上にはんだを供給する工程と、
前記はんだ上に、前記電子素子の端子を載置する載置工程と、
前記プリント配線板の裏面側から前記はんだに向けて、近赤外レーザー光を照射して、前記はんだを融解させ、前記電子素子を前記プリント配線板にはんだ付けする工程と、
を有し、
前記載置工程では、
前記端子の、前記配線パターンの延在方向の幅の中央から、前記配線パターンの延在方向両側の少なくとも2mmの範囲内で、前記配線パターンを、その延在方向に垂直な方向の幅で2mm以下としたランド部を設け、
前記ランド部上における、前記配線パターンの前記延在方向に垂直な方向の片方の端部から前記端子までの最短距離を0.5mm〜1.6mmとし、
前記片方の端部側に前記はんだが偏るように、前記端子を前記はんだに対して押しつけて載置して、前記はんだ付け工程で、前記端子の底面および側面に接触するようにフィレットが形成されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記載置工程において、
前記配線パターンの延在方向に対して垂直の方向に沿って、前記ランド部における前記片方の端部から回路が分岐し、
前記回路の、分岐位置での幅を1mm以下とする、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記基板は、長尺、かつ、可撓性である、請求項1または2に記載の電子部品の製造方法。
- 複数の前記電子素子を、前記基板の長手方向に対して垂直の方向に沿って、各素子の2つの端子が並ぶように実装する、請求項3に記載の電子部品の製造方法。
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