JPH1187896A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH1187896A JPH1187896A JP9245608A JP24560897A JPH1187896A JP H1187896 A JPH1187896 A JP H1187896A JP 9245608 A JP9245608 A JP 9245608A JP 24560897 A JP24560897 A JP 24560897A JP H1187896 A JPH1187896 A JP H1187896A
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- lands
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】狭ピッチ・多ピン化したフラットパッケージの
リードをランドにリフロー半田付けした後、フロー半田
を行う場合に、スルーホールが半田槽の熱をランドまで
伝播し、クリーム半田の再融解でフラットパッケージが
位置ずれする問題を解消できるプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】フラットパッケージ１を半田付けするプリ
ント配線板７のランド１０の一部に、スルーホールから
伝播する熱を放熱するための放熱用拡幅部８を設けた。
リードをランドにリフロー半田付けした後、フロー半田
を行う場合に、スルーホールが半田槽の熱をランドまで
伝播し、クリーム半田の再融解でフラットパッケージが
位置ずれする問題を解消できるプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】フラットパッケージ１を半田付けするプリ
ント配線板７のランド１０の一部に、スルーホールから
伝播する熱を放熱するための放熱用拡幅部８を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ、ワ
ークステーション、ページプリンタ等に搭載される高集
積回路のプリント配線板の構造に関するものである。
ークステーション、ページプリンタ等に搭載される高集
積回路のプリント配線板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、演算システムの中核であるＭＰＵ
（マルチ プロセッシング ユニット：Multi Processi
ng Unit ）のデータバス幅の拡張に伴い、狭ピッチで多
ピン化したＩＣ，ＬＳＩパッケージ（以下これらを総称
して「高集積回路パッケージ」という）が発展し、特に
表面実装タイプでは、例えば、リードピンを０．５ｍｍ
ピッチで有するＱＦＰ（クワッド フラット パッケー
ジ：Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）や０．３５
ｍｍピッチで有するＱＴＰ（クワッド テープ パッケ
ージ：ＱｕａｄＴａｐｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）が知ら
れ、更には、より狭ピッチ・多ピン化したリードピンを
有するパッケージにも進展する傾向にある。
（マルチ プロセッシング ユニット：Multi Processi
ng Unit ）のデータバス幅の拡張に伴い、狭ピッチで多
ピン化したＩＣ，ＬＳＩパッケージ（以下これらを総称
して「高集積回路パッケージ」という）が発展し、特に
表面実装タイプでは、例えば、リードピンを０．５ｍｍ
ピッチで有するＱＦＰ（クワッド フラット パッケー
ジ：Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）や０．３５
ｍｍピッチで有するＱＴＰ（クワッド テープ パッケ
ージ：ＱｕａｄＴａｐｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）が知ら
れ、更には、より狭ピッチ・多ピン化したリードピンを
有するパッケージにも進展する傾向にある。
【０００３】図３は、このような狭ピッチ・多ピン化し
たパッケージのうち、０．５ｍｍピッチのＱＦＰを用い
て構成された従来のプリント回路基板の構成を示したも
のであり、同図の（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示
している。
たパッケージのうち、０．５ｍｍピッチのＱＦＰを用い
て構成された従来のプリント回路基板の構成を示したも
のであり、同図の（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示
している。
【０００４】この図において、１０１はＱＦＰを示し、
１０１１はＱＦＰの本体ボディ、１０１２は０．５ｍｍ
ピッチで設けられているＱＦＰリードを示している。な
お該リード１０１２は、一般的なガルウイング形状に形
成されている。
１０１１はＱＦＰの本体ボディ、１０１２は０．５ｍｍ
ピッチで設けられているＱＦＰリードを示している。な
お該リード１０１２は、一般的なガルウイング形状に形
成されている。
【０００５】１０７は上記ＱＦＰ１０１を表面実装する
プリント配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・
多ピンのＱＦＰリード１０１２が対応して接続できるよ
うに該ＱＦＰ対応の非円形で細長いＱＦＰランド（以下
単に「ランド」という）１１０が０．５ｍｍピッチ（ラ
ンド幅０．２５ｍｍ）で複数設けられていると共に、そ
れぞれ対応するスルーホール１０６に信号パターン１０
５を介して接続されている。なおこの例のランド１１０
は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法に設定されてその
長尺方向の両端が半円形に形成された長円形形状のもの
とし、ＱＦＰリード１０１２はこのランドに接触長０．
５ｍｍの長さで接続するように構成されているものとす
る。
プリント配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・
多ピンのＱＦＰリード１０１２が対応して接続できるよ
うに該ＱＦＰ対応の非円形で細長いＱＦＰランド（以下
単に「ランド」という）１１０が０．５ｍｍピッチ（ラ
ンド幅０．２５ｍｍ）で複数設けられていると共に、そ
れぞれ対応するスルーホール１０６に信号パターン１０
５を介して接続されている。なおこの例のランド１１０
は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法に設定されてその
長尺方向の両端が半円形に形成された長円形形状のもの
とし、ＱＦＰリード１０１２はこのランドに接触長０．
５ｍｍの長さで接続するように構成されているものとす
る。
【０００６】次に上記の構成をなすプリント配線板１０
７への従来の一般的な実装操作を説明するが、実装前に
おいて、ランド１１０は全面レジスト削除され、信号パ
ターン１０５にはソルダレジスト４が表面に塗布されて
いる。
７への従来の一般的な実装操作を説明するが、実装前に
おいて、ランド１１０は全面レジスト削除され、信号パ
ターン１０５にはソルダレジスト４が表面に塗布されて
いる。
【０００７】まず、ランド１１０にクリーム半田１０９
を塗布した後、図３に示すようにＱＦＰ１０１のリード
１０１２をこのランド１１０のクリーム半田塗布面に搭
載し、赤外線で加熱して半田を融解、凝固させるいわゆ
るリフロー方式で半田付けを行う。
を塗布した後、図３に示すようにＱＦＰ１０１のリード
１０１２をこのランド１１０のクリーム半田塗布面に搭
載し、赤外線で加熱して半田を融解、凝固させるいわゆ
るリフロー方式で半田付けを行う。
【０００８】また、上記のＱＦＰ１０１の実装を行った
後、リード部品，ＤＩＰＩＣ部品等のインサート部品
を、プリント配線板１０７にインサートし、半田槽に半
田面を付けて流すいわゆるフロー半田により半田付けを
行う。
後、リード部品，ＤＩＰＩＣ部品等のインサート部品
を、プリント配線板１０７にインサートし、半田槽に半
田面を付けて流すいわゆるフロー半田により半田付けを
行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の一般的な操作、すなわち、図３に示した狭ピッチ・
多ピン化したＱＦＰ１０１をプリント配線板１０７のラ
ンド１１０にリフロー半田で表面実装し、次にインサー
ト部品をフロー半田で半田付けする操作によると、ラン
ド１１０の面積が小さく、したがって熱容量が小さいた
めに次のような問題を招くことがあった。
来の一般的な操作、すなわち、図３に示した狭ピッチ・
多ピン化したＱＦＰ１０１をプリント配線板１０７のラ
ンド１１０にリフロー半田で表面実装し、次にインサー
ト部品をフロー半田で半田付けする操作によると、ラン
ド１１０の面積が小さく、したがって熱容量が小さいた
めに次のような問題を招くことがあった。
【００１０】すなわち、リフロー半田終了後にフロー半
田を行う場合、狭ピッチフラットパッケージであるＱＦ
Ｐ１０１のランド１１０と、信号パターン１０５を介し
て該ランド１１０と接続されているスルーホール１０６
とが極めて近接している場合には、スルーホール１０６
が半田槽の熱をランド１１０まで伝播し、その結果、ク
リーム半田１０９を再融解させてＱＦＰ１０１が位置ず
れを起こしてしまうという問題である。これはＱＦＰに
特有の問題ではなく、狭ピッチ・多ピン化したリードピ
ンをランドに接続するフラットパッケージに共通した問
題である。
田を行う場合、狭ピッチフラットパッケージであるＱＦ
Ｐ１０１のランド１１０と、信号パターン１０５を介し
て該ランド１１０と接続されているスルーホール１０６
とが極めて近接している場合には、スルーホール１０６
が半田槽の熱をランド１１０まで伝播し、その結果、ク
リーム半田１０９を再融解させてＱＦＰ１０１が位置ず
れを起こしてしまうという問題である。これはＱＦＰに
特有の問題ではなく、狭ピッチ・多ピン化したリードピ
ンをランドに接続するフラットパッケージに共通した問
題である。
【００１１】そして、近時におけるプリント回路基板は
ますます高密度実装化の方向に進んでおり、プリント配
線板のフラットパッケージランドの極く近傍にスルーホ
ールを配置する傾向が高くなっているため、リフロー半
田終了後にフロー半田を行う場合の上述した問題は大き
くなっている。
ますます高密度実装化の方向に進んでおり、プリント配
線板のフラットパッケージランドの極く近傍にスルーホ
ールを配置する傾向が高くなっているため、リフロー半
田終了後にフロー半田を行う場合の上述した問題は大き
くなっている。
【００１２】本発明は、この問題を解決するためになさ
れたものである。
れたものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記特許請求の
範囲の各請求項に記載した発明により上記課題を解決す
るものである。
範囲の各請求項に記載した発明により上記課題を解決す
るものである。
【００１４】請求項１のプリント配線板の発明は、フラ
ットパッケージを半田付けするためのランドが狭ピッチ
で多数並設されているプリント配線板において、信号パ
ターンで接続されたスルーホールから該ランドに伝播す
る熱を放熱するための放熱用変形部を各ランドに設けた
ことを特徴とする。
ットパッケージを半田付けするためのランドが狭ピッチ
で多数並設されているプリント配線板において、信号パ
ターンで接続されたスルーホールから該ランドに伝播す
る熱を放熱するための放熱用変形部を各ランドに設けた
ことを特徴とする。
【００１５】上記において、フラットパッケージとは、
例えばＱＦＰ，ＱＴＰ等のＩＣ，ＬＳＩパッケージ群を
総称してこれらを含むものであり、リードがガルウイン
グに形成されたものあるいはされないもののいずれも包
含する。ランドとしては、代表的には非円形で細長い長
円形に設けられたものを幅方向に狭ピッチで並設したも
のを挙げることができる。銅パターンのランドの一部と
して設けられる放熱用変形部は、面積を拡大して放熱に
有効なものであれば形状を限定されるものではなく、ま
た一カ所に限定されず複数カ所に設けることもできる。
またこの放熱用変形部は、スルーホール側からランドの
フラットパッケージ半田付け部位への熱の伝播を低減、
抑制するものであるから、フラットパッケージ半田付け
部位よりもスルーホール側（信号パターン側）に位置し
て設けるのがよい。
例えばＱＦＰ，ＱＴＰ等のＩＣ，ＬＳＩパッケージ群を
総称してこれらを含むものであり、リードがガルウイン
グに形成されたものあるいはされないもののいずれも包
含する。ランドとしては、代表的には非円形で細長い長
円形に設けられたものを幅方向に狭ピッチで並設したも
のを挙げることができる。銅パターンのランドの一部と
して設けられる放熱用変形部は、面積を拡大して放熱に
有効なものであれば形状を限定されるものではなく、ま
た一カ所に限定されず複数カ所に設けることもできる。
またこの放熱用変形部は、スルーホール側からランドの
フラットパッケージ半田付け部位への熱の伝播を低減、
抑制するものであるから、フラットパッケージ半田付け
部位よりもスルーホール側（信号パターン側）に位置し
て設けるのがよい。
【００１６】この発明によれば、放熱性がランド面積を
拡大する変形部により増し、かつ面積拡大によって同時
に熱容量を増すので、フロー半田時の伝播熱でランド上
のクリーム半田が再融解することによるフラットパッケ
ージの位置ずれが防止される。
拡大する変形部により増し、かつ面積拡大によって同時
に熱容量を増すので、フロー半田時の伝播熱でランド上
のクリーム半田が再融解することによるフラットパッケ
ージの位置ずれが防止される。
【００１７】請求項２の発明は、ランドが細長い非円形
形状で幅方向に狭ピッチで多数並設されていて、各ラン
ドに設けた放熱用変形部が、並設するランドの隣接方向
に部分的に拡幅した拡幅変形部であることを特徴とす
る。
形状で幅方向に狭ピッチで多数並設されていて、各ラン
ドに設けた放熱用変形部が、並設するランドの隣接方向
に部分的に拡幅した拡幅変形部であることを特徴とす
る。
【００１８】上記の拡幅変形部は、例えば細長い長円形
の両幅縁に設けることができ、上記請求項１の発明と同
様にフロー半田時の伝播熱によるフラットパッケージの
位置ずれが防止できる。
の両幅縁に設けることができ、上記請求項１の発明と同
様にフロー半田時の伝播熱によるフラットパッケージの
位置ずれが防止できる。
【００１９】請求項３の発明は、上記発明におけるラン
ドに設けた拡幅変形部の位置が、隣接ランド間で互い違
いの配置に設けられていることを特徴とする。
ドに設けた拡幅変形部の位置が、隣接ランド間で互い違
いの配置に設けられていることを特徴とする。
【００２０】この発明によれば、隣接するランドの拡幅
面積を大きくできるので、より良好な熱容量の増大、及
び放熱性が得られる。
面積を大きくできるので、より良好な熱容量の増大、及
び放熱性が得られる。
【００２１】請求項４の発明は、上記の各発明におい
て、ランドに設けた放熱用変形部の表面にソルダレジス
ト層が設けられていることを特徴とする。
て、ランドに設けた放熱用変形部の表面にソルダレジス
ト層が設けられていることを特徴とする。
【００２２】上記ソルダレジスト層の形成は、スクリー
ン印刷法、感光材料を用いて露光・現像する写真法のい
ずれによってもよい。
ン印刷法、感光材料を用いて露光・現像する写真法のい
ずれによってもよい。
【００２３】この発明によれば、ソルダレジスト層によ
って半田のブリッジ形成を抑制することができる。
って半田のブリッジ形成を抑制することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００２５】実施形態１ 図１に示した本例は、０．５ｍｍピッチの狭ピッチ・多
ピン化したＱＦＰを用いてプリント回路基板を構成した
場合の例を示す、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示している。
ピン化したＱＦＰを用いてプリント回路基板を構成した
場合の例を示す、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示している。
【００２６】この図１において、１はＱＦＰを示し、１
ａはＱＦＰの本体ボディ、１ｂは０．５ｍｍピッチで設
けられたＱＦＰリードを示している。なお該リード１ｂ
は、ガルウイング形状に形成されている。
ａはＱＦＰの本体ボディ、１ｂは０．５ｍｍピッチで設
けられたＱＦＰリードを示している。なお該リード１ｂ
は、ガルウイング形状に形成されている。
【００２７】７は上記ＱＦＰ１を表面実装するプリント
配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・多ピンの
ＱＦＰリード１ｂが対応して接続できるように非円形で
細長いＱＦＰランド（以下単に「ランド」という）３が
０．５ｍｍピッチ（ランド幅０．２５ｍｍ）で複数設け
られていると共に、それぞれ対応するスルーホール６に
信号パターン５を介して接続されている。なおこの例の
ランド３は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法に設定さ
れてその長尺方向の両端が半円形に形成された長円形形
状をなし、ＱＦＰリード１ｂはこのランド３に接触長
０．５ｍｍの長さの接触面２で接続するように構成され
ている。
配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・多ピンの
ＱＦＰリード１ｂが対応して接続できるように非円形で
細長いＱＦＰランド（以下単に「ランド」という）３が
０．５ｍｍピッチ（ランド幅０．２５ｍｍ）で複数設け
られていると共に、それぞれ対応するスルーホール６に
信号パターン５を介して接続されている。なおこの例の
ランド３は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法に設定さ
れてその長尺方向の両端が半円形に形成された長円形形
状をなし、ＱＦＰリード１ｂはこのランド３に接触長
０．５ｍｍの長さの接触面２で接続するように構成され
ている。
【００２８】８はランド３の幅縁に設けられた放熱用変
形部であり、上記接触面２と信号パターン５の間に配置
されている。そして本例のこの放熱用変形部８は、ラン
ド３の幅寸法を拡幅（ランド幅０．２５ｍｍを０．４５
ｍｍに拡幅）するように両側に０．１ｍｍづつ矩形
（０．１ｍｍ×０．２ｍｍ）に延出され、またランドの
拡幅部が隣接するもの同士の間で接触しないクリアラン
スを保つように、その放熱用変形部８は隣接ランドの長
尺方向に位置がずれて配置（千鳥状配置）されている。
形部であり、上記接触面２と信号パターン５の間に配置
されている。そして本例のこの放熱用変形部８は、ラン
ド３の幅寸法を拡幅（ランド幅０．２５ｍｍを０．４５
ｍｍに拡幅）するように両側に０．１ｍｍづつ矩形
（０．１ｍｍ×０．２ｍｍ）に延出され、またランドの
拡幅部が隣接するもの同士の間で接触しないクリアラン
スを保つように、その放熱用変形部８は隣接ランドの長
尺方向に位置がずれて配置（千鳥状配置）されている。
【００２９】次に上記の構成をなすプリント配線板７に
対して、フラットパッケージであるＱＦＰ１の実装操作
を説明する。
対して、フラットパッケージであるＱＦＰ１の実装操作
を説明する。
【００３０】実装前において、ランド３は放熱用変形部
８を除いて表面レジストを削除し、また信号パターン５
及び放熱用変形部８にソルダレジスト４を表面に塗布す
ることで半田ブリッジを発生を回避できる状態とする。
８を除いて表面レジストを削除し、また信号パターン５
及び放熱用変形部８にソルダレジスト４を表面に塗布す
ることで半田ブリッジを発生を回避できる状態とする。
【００３１】次に、ランド３の表面に放熱用変形部８を
除いてクリーム半田９を塗布した後、ＱＦＰ１のリード
１ｂをこのランド３のクリーム半田塗布面の接触面２位
置に搭載し、赤外線で加熱して半田を融解、凝固させて
リフロー半田付けを行う。
除いてクリーム半田９を塗布した後、ＱＦＰ１のリード
１ｂをこのランド３のクリーム半田塗布面の接触面２位
置に搭載し、赤外線で加熱して半田を融解、凝固させて
リフロー半田付けを行う。
【００３２】この後、リード部品，ＤＩＰＩＣ部品等の
インサート部品を、プリント配線板７にインサートし、
半田槽に半田面を付けて流すいわゆるフロー半田により
半田付けを行う。
インサート部品を、プリント配線板７にインサートし、
半田槽に半田面を付けて流すいわゆるフロー半田により
半田付けを行う。
【００３３】本例の構成のプリント配線板７によれば、
フラットパッケージのＱＦＰ１の狭ピッチリード１ｂを
半田付けする該プリント配線板７上のランド３が部分的
に拡幅された放熱用変形部８を有するので、ランド３の
熱容量が大きくなり、かつ放熱効果が高くなるので、近
くにスルーホール６が配置されている場合にも、フロー
半田時にランド３のクリーム半田９に伝播する熱が抑制
され、該クリーム半田９の再融解によるフラットパッケ
ージの位置ずれを有効に防止できる。
フラットパッケージのＱＦＰ１の狭ピッチリード１ｂを
半田付けする該プリント配線板７上のランド３が部分的
に拡幅された放熱用変形部８を有するので、ランド３の
熱容量が大きくなり、かつ放熱効果が高くなるので、近
くにスルーホール６が配置されている場合にも、フロー
半田時にランド３のクリーム半田９に伝播する熱が抑制
され、該クリーム半田９の再融解によるフラットパッケ
ージの位置ずれを有効に防止できる。
【００３４】実施形態２ 図２に示した本例は、０．５ｍｍピッチの狭ピッチ・多
ピン化したＱＦＰを用いてプリント回路基板を構成した
場合の例を示す、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示し、上記実施形態１とは、ランド１４の放熱用変形
部１５の配置が異なるが、その他は図１と同じ構造をな
している。すなわち、１はＱＦＰ、１ａはＱＦＰの本体
ボディ、１ｂは０．５ｍｍピッチで設けられたＱＦＰリ
ードを示している。
ピン化したＱＦＰを用いてプリント回路基板を構成した
場合の例を示す、同図（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示し、上記実施形態１とは、ランド１４の放熱用変形
部１５の配置が異なるが、その他は図１と同じ構造をな
している。すなわち、１はＱＦＰ、１ａはＱＦＰの本体
ボディ、１ｂは０．５ｍｍピッチで設けられたＱＦＰリ
ードを示している。
【００３５】１３はＱＦＰ１を表面実装する本例のプリ
ント配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・多ピ
ンのＱＦＰリード１ｂが対応して接続できるように非円
形で細長いＱＦＰランド（以下単に「ランド」という）
１４が０．５ｍｍピッチ（ランド幅０．２５ｍｍ）で複
数設けられていると共に、それぞれ対応するスルーホー
ル６に信号パターン５を介して接続されている。なおこ
の例のランド１４は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法
に設定されてその長尺方向の両端が半円形に形成された
長円形形状をなし、ＱＦＰリード１ｂはこのランド１４
に接触長０．５ｍｍの長さの接触面１６で接続するよう
に構成されている。
ント配線板であり、その表面には、上記狭ピッチ・多ピ
ンのＱＦＰリード１ｂが対応して接続できるように非円
形で細長いＱＦＰランド（以下単に「ランド」という）
１４が０．５ｍｍピッチ（ランド幅０．２５ｍｍ）で複
数設けられていると共に、それぞれ対応するスルーホー
ル６に信号パターン５を介して接続されている。なおこ
の例のランド１４は、０．２５ｍｍ×１．８ｍｍの寸法
に設定されてその長尺方向の両端が半円形に形成された
長円形形状をなし、ＱＦＰリード１ｂはこのランド１４
に接触長０．５ｍｍの長さの接触面１６で接続するよう
に構成されている。
【００３６】１５はランド１４の幅縁に設けられた放熱
用変形部であり、上記接触面１６と信号パターン５の間
に配置されている。そして本例のこの放熱用変形部１５
は、ランド１４の幅寸法を拡幅（ランド幅０．２５ｍｍ
を０．４５ｍｍに拡幅）するように両側に０．１ｍｍづ
つ矩形（０．１ｍｍ×０．２ｍｍ）に延出され、またラ
ンドの拡幅部が隣接するもの同士の間で接触しないクリ
アランスを保つように、その両側の放熱用変形部１５は
長尺方向に位置がずれて配置されている。したがってす
べてのランド１４は共通の構成を有することになる。
用変形部であり、上記接触面１６と信号パターン５の間
に配置されている。そして本例のこの放熱用変形部１５
は、ランド１４の幅寸法を拡幅（ランド幅０．２５ｍｍ
を０．４５ｍｍに拡幅）するように両側に０．１ｍｍづ
つ矩形（０．１ｍｍ×０．２ｍｍ）に延出され、またラ
ンドの拡幅部が隣接するもの同士の間で接触しないクリ
アランスを保つように、その両側の放熱用変形部１５は
長尺方向に位置がずれて配置されている。したがってす
べてのランド１４は共通の構成を有することになる。
【００３７】本例の構成の放熱用変形部１５が設けられ
たランド１４を有するプリント配線板１３は、実施形態
１と同様にしてＱＦＰ１のリフロー半田付けによる表面
実装、及びリード部品，ＤＩＰＩＣ部品等のインサート
部品のフロー半田付けを行った際に、ランド１４の熱容
量、放熱効果が放熱用変形部１５を有する分だけ高くな
るので、実施形態１と同じく、近くにスルーホール６が
配置されていても、フロー半田時のランド１４のクリー
ム半田９に伝播する熱が抑制され、該クリーム半田９の
再融解によるフラットパッケージの位置ずれを有効に防
止することができる。
たランド１４を有するプリント配線板１３は、実施形態
１と同様にしてＱＦＰ１のリフロー半田付けによる表面
実装、及びリード部品，ＤＩＰＩＣ部品等のインサート
部品のフロー半田付けを行った際に、ランド１４の熱容
量、放熱効果が放熱用変形部１５を有する分だけ高くな
るので、実施形態１と同じく、近くにスルーホール６が
配置されていても、フロー半田時のランド１４のクリー
ム半田９に伝播する熱が抑制され、該クリーム半田９の
再融解によるフラットパッケージの位置ずれを有効に防
止することができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、狭ピ
ッチリードを半田付けする該プリント配線板上のランド
が部分的に拡幅された放熱用変形部を有するので、放熱
性が増し、かつ面積拡大によって同時に熱容量を増すの
で、フロー半田時の伝播熱でランド上のクリーム半田が
再融解してフラットパッケージが位置ずれする不具合が
防止されるという効果が奏される。したがって近くにス
ルーホールが配置される場合が多い高密度実装化が進ん
だプリント回路基板の構成に有効に用いることができ
る。
ッチリードを半田付けする該プリント配線板上のランド
が部分的に拡幅された放熱用変形部を有するので、放熱
性が増し、かつ面積拡大によって同時に熱容量を増すの
で、フロー半田時の伝播熱でランド上のクリーム半田が
再融解してフラットパッケージが位置ずれする不具合が
防止されるという効果が奏される。したがって近くにス
ルーホールが配置される場合が多い高密度実装化が進ん
だプリント回路基板の構成に有効に用いることができ
る。
【００３９】また請求項２の放熱用変形部を、並設する
ランドの隣接方向に部分的に拡幅した拡幅変形部とした
発明によれば、細長い長円形の両幅縁に設けることがで
き、フロー半田時の伝播熱によるフラットパッケージの
位置ずれ防止を図る該変形部を大きな面積で形成でき
る。
ランドの隣接方向に部分的に拡幅した拡幅変形部とした
発明によれば、細長い長円形の両幅縁に設けることがで
き、フロー半田時の伝播熱によるフラットパッケージの
位置ずれ防止を図る該変形部を大きな面積で形成でき
る。
【００４０】請求項３の拡幅変形部の位置を、隣接ラン
ド間で互い違いの配置に設けた発明によれば、隣接ラン
ドの拡幅長を大きくすることができ、より良好な熱容量
の増大、及び放熱性が得られる。
ド間で互い違いの配置に設けた発明によれば、隣接ラン
ドの拡幅長を大きくすることができ、より良好な熱容量
の増大、及び放熱性が得られる。
【００４１】請求項４の放熱用変形部の表面にソルダレ
ジスト層を設けた発明によれば、半田のブリッジ形成を
抑制することができる。
ジスト層を設けた発明によれば、半田のブリッジ形成を
抑制することができる。
【図１】本発明の実施形態１のプリント配線板のフラッ
トパッケージ半田付け部分の構造を示した図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
トパッケージ半田付け部分の構造を示した図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図２】本発明の実施形態２のプリント配線板のフラッ
トパッケージ半田付け部分の構造を示した図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
トパッケージ半田付け部分の構造を示した図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図３】従来のプリント配線板のフラットパッケージ半
田付け部分の構造を示した図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
田付け部分の構造を示した図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は縦断面図である。
１・・・ＱＦＰ、１ａ・・・ＱＦＰボディ、１ｂ・・・
ＱＦＰリード、２・・・接触面、３・・・ランド、４・
・・ソルダレジスト、５・・・信号パターン、６・・・
スルーホール、７・・・プリント配線板、８・・・放熱
用変形部、９・・・クリーム半田、１３・・・プリント
配線板、１４・・・ランド、１５・・・放熱用変形部、
１６・・・接触面。
ＱＦＰリード、２・・・接触面、３・・・ランド、４・
・・ソルダレジスト、５・・・信号パターン、６・・・
スルーホール、７・・・プリント配線板、８・・・放熱
用変形部、９・・・クリーム半田、１３・・・プリント
配線板、１４・・・ランド、１５・・・放熱用変形部、
１６・・・接触面。
Claims (4)
- 【請求項１】 フラットパッケージを半田付けするため
のランドが狭ピッチで多数並設されているプリント配線
板において、信号パターンで接続されたスルーホールか
ら該ランドに伝播する熱を放熱するための放熱用変形部
を各ランドに設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、ランドが細長い非円
形形状で幅方向に狭ピッチで多数並設されていて、各ラ
ンドに設けた放熱用変形部が、並設するランドの隣接方
向に部分的に拡幅した拡幅変形部であることを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２において、ランドに設けた拡幅
変形部の位置が、隣接ランド間で互い違いの配置に設け
られていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
ランドに設けた放熱用変形部の表面にソルダレジスト層
が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9245608A JPH1187896A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9245608A JPH1187896A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187896A true JPH1187896A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17136246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9245608A Pending JPH1187896A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259038B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-07-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor chip mounting board and method of inspecting the same mounting board |
| JP2002374051A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Nec Corp | 回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 |
| WO2013141392A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日清紡ホ一ルディングス株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP9245608A patent/JPH1187896A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6259038B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-07-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor chip mounting board and method of inspecting the same mounting board |
| JP2002374051A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Nec Corp | 回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 |
| WO2013141392A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 日清紡ホ一ルディングス株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2013197273A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Nisshinbo Holdings Inc | 電子部品の製造方法 |
| CN104170535A (zh) * | 2012-03-19 | 2014-11-26 | 日清纺控股株式会社 | 电子部件的制造方法 |
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