TW202224520A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

印刷配線基板(1)是至少將QFPIC(四方扁平封裝積體電路，Quad Flat Package Integrated Circuit)(2)流動焊接安裝於表面的印刷配線基板。QFPIC(2)配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板(1)的移動方向(D1)傾斜大致45度。QFPIC端子用焊盤(3)是用於將配置於印刷配線基板(1)上之QFPIC(2)的引線端子(6)焊接的構件。並且，QFPIC端子用焊盤(3)是做成從印刷配線基板(1)的移動方向(D1)上的QFPIC(2)的最前面到中心，並且從QFPIC(2)的中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。

Description

印刷配線基板

本揭示是有關於一種以焊接方式裝設四方扁平封裝(Quad Flat Package，以下稱為「QFP」)IC(積體電路，Integrated Circuit)的印刷配線基板。

從以往至今，在印刷配線基板上進行電子零件之安裝的方法有流動焊接(flow soldering)工法及迴流焊接(reflow soldering)工法。

專利文獻1揭示一種進行QFPIC的流動焊接的印刷配線基板。配置於該印刷配線基板之SMD(焊罩限定，Solder Mask Defined)零件(以下稱為「表面安裝零件」)即QFPIC呈大致正方形的形狀。QFPIC在其四邊全周具有複數個引線端子，並且在印刷配線基板配置有QFPIC端子用焊盤(land)，以對應於該引線端子。由於該QFPIC的引線端子是以窄距來配置，因此在實施流動焊接時，容易在引線端子間等產生焊橋(solder bridge)。尤其，當銷(pin)連續排列在相對於流動焊接之印刷配線基板的移動方向呈直角的方向時，焊橋的產生頻度會變高。因此，在該印刷配線基板中，QFPIC是相對於流動焊接之印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度左右而配置。 先前技術文獻

專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2002-329955號公報

本揭示提供一種可抑制QFPIC的引線端子間的焊橋，並且可進行穩定的流動焊接安裝的印刷配線基板。

本揭示中的印刷配線基板是至少將QFPIC流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度。QFPIC端子用焊盤是用於將配置於印刷配線基板上之QFPIC的引線端子焊接的構件。QFPIC端子用焊盤是做成從印刷配線基板的移動方向上的QFPIC的最前面到中心，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。並且，QFPIC端子用焊盤是做成從印刷配線基板的移動方向上的QFPIC的中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。

又，本揭示中的印刷配線基板是至少將QFPIC流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度。本揭示中的印刷配線基板在位於相對於印刷配線基板的移動方向正交的QFPIC之對角的兩處角部分別設置拖錫焊盤，前述拖錫焊盤將從QFPIC的引線端子及QFPIC端子用焊盤流過來的焊料拖入。拖錫焊盤是對印刷配線基板的移動方向上的QFPIC的中心到後方之下一個邊的QFPIC端子用焊盤確保焊料不被拖入的距離而配置。

此外，本揭示中的印刷配線基板是至少將QFPIC流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度。將配置於印刷配線基板上之QFPIC的引線端子焊接的QFPIC端子用焊盤是將引線端子的後圓角(back fillet)部的焊盤長度設為0.2mm~0.3mm。

本揭示中的印刷配線基板可抑制QFPIC的引線端子間的焊橋，並且可實現穩定的流動焊接安裝。

用以實施發明之形態 (成為本揭示之基礎的知識見解等) 從發明人等想到本揭示的當時，流動焊接工法就已經是作為生產性非常高的電子零件之安裝方法而為人所知。

隨著最近表面安裝零件之小型化，流動焊接安裝於印刷配線基板上之QFPIC也在朝多端子、窄距等小型化進展。作為一例，QFPIC的引線端子間距P也朝窄距化進展到P=0.8mm、P=0.65mm、P=0.5mm、P=0.4mm，QFPIC的表面積也伴隨於此而朝小型化進展，安裝工法也是技術革新大有進展。

在流動焊接工法中，可進行流動焊接之QFPIC的引線端子間距P的極限是設為0.65mm。因此，引線端子間距P為0.5mm以下之QFPIC的安裝在流動焊接工法中無法確保品質，所以是以迴流焊接工法來進行。迴流焊接工法相較於流動焊接工法，是一種使用成本較高的基板材料且工時較大的工法。

以流動焊接工法安裝引線端子間距P為0.5mm以下之QFPIC時的重大課題在於：在流動焊接步驟中，會在窄距焊盤間產生焊橋。像這樣，發明人等發現在由流動焊接工法所進行之引線端子間距P為0.5mm以下之QFPIC的安裝中，穩定的焊料品質確保變得非常困難這項課題，並且為了解決該課題而終至構成本揭示之主題。

於是，本揭示提供一種可實現引線端子間距P為0.5mm以下之QFPIC的穩定的流動焊接安裝的印刷配線基板。

以下，一邊參照圖式，一邊詳細地說明實施形態。但是，有時會省略超出必要之詳細的說明。例如，有時會省略已周知之事項的詳細說明，或是對於實質上相同之構成的重複說明。這是因為要避免以下的說明超出必要地變得冗長，以讓所屬技術領域中具有通常知識者容易理解的緣故。

另外，附加圖式及以下的說明都是為了讓所屬技術領域中具有通常知識者充分理解本揭示而提供的，並非意圖藉由這些來限定申請專利範圍中所記載的主題。 (實施形態1)

以下，使用圖1、圖2，來說明本揭示之實施形態1中的印刷配線基板1。 [1-1.構成]

圖1是顯示實施形態1中的印刷配線基板1的構成的平面示意圖。印刷配線基板1是至少將QFPIC2流動焊接安裝於表面的印刷配線基板。在圖1中，印刷配線基板1是從右往左(參照流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1(以下亦僅稱為「印刷配線基板1的移動方向D1」)移動來進行流動焊接安裝。此時，焊料與印刷配線基板1的移動方向D1相反，是從左往右(參照焊料的流動方向D2)流動。

在印刷配線基板1上搭載有引線端子6間的間距為0.5mm尺寸以下之QFPIC2。QFPIC2配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜大致45度。亦即，將本揭示中的QFPIC之除了本揭示中的引線端子以外的部分設為大致正方形狀或大致長方形狀時，與本揭示中的印刷配線基板的移動方向平行的線和本揭示中的QFPIC的各邊所形成的角度成為大致45度。在本實施形態1的例子中，如圖1所示，QFPIC2之除了引線端子6以外的部分為大致正方形狀，且與印刷配線基板1的移動方向D1平行的線和QFPIC2的各邊所形成的角度為大致45度。又，除了引線端子6以外的部分為大致正方形狀的QFPIC2之對角彼此配置於與印刷配線基板1的移動方向D1平行的虛擬線或是與平行的虛擬線正交的虛擬線上。

在印刷配線基板1上，相應於QFPIC2的引線端子6的數量，在各四邊全都形成有QFPIC端子用焊盤3。QFPIC端子用焊盤3是用於將配置於印刷配線基板1上之QFPIC2的引線端子6焊接的構件，且對應於1個引線端子6而形成有1個QFPIC端子用焊盤3。QFPIC端子用焊盤3是做成從流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的最前面到中心，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。亦即，例如，從QFPIC端子用焊盤3a到QFPIC端子用焊盤3b，外側的焊盤長度呈階梯狀地延伸。而且，QFPIC端子用焊盤3是做成從流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。亦即，例如，從QFPIC端子用焊盤3c到QFPIC端子用焊盤3d，外側的焊盤長度呈階梯狀地延伸。另外，在此，從QFPIC2的中心觀看，將相對於引線端子6而成為外側的QFPIC端子用焊盤3的部分定義為「外側的焊盤」，將成為內側的QFPIC端子用焊盤3的部分定義為「內側的焊盤」。

又，印刷配線基板1在位於相對於印刷配線基板1的移動方向D1正交的QFPIC2之對角的兩處角部2a、2b分別設置有第1拖錫焊盤4a、4b。亦即，如上所述，除了引線端子6以外的部分為大致正方形狀的QFPIC2之對角彼此配置於與印刷配線基板1的移動方向D1平行的虛擬線或是與平行的虛擬線正交的虛擬線上。第1拖錫焊盤4a、4b分別設置於角部2a、2b，前述角部2a、2b位於QFPIC2之對角當中配置於與平行的虛擬線正交的虛擬線上之對角，前述平行的虛擬線是指與印刷配線基板1的移動方向D1平行的虛擬線。第1拖錫焊盤4a、4b將從QFPIC2的引線端子6及QFPIC端子用焊盤3流過來的焊料拖入。亦即，第1拖錫焊盤4a、4b將從印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的最前面到中心之QFPIC2的引線端子6及QFPIC端子用焊盤3流過來的焊料拖入。第1拖錫焊盤4a、4b將相對於印刷配線基板1的移動方向D1為相反側的焊料的流動方向D2的下游側局部地切割。另外，印刷配線基板1在QFPIC2之最終邊(配置有位於印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的中心到後方之引線端子6的兩邊)之間設置有第2拖錫焊盤5。

圖2是顯示實施形態1中的印刷配線基板1的構成的剖面示意圖。圖2顯示在印刷配線基板1上搭載有QFPIC2的狀態下，QFPIC2的引線端子6與QFPIC端子用焊盤3的位置關係。又，圖2顯示QFP零件端子的引線端子6的後圓角部7。引線端子6的後圓角部7的焊盤長度X全部規定為0.2mm~0.3mm。 [1-2.動作]

針對如以上所構成之印刷配線基板1，以下說明其動作、作用。

QFPIC端子用焊盤3是做成從流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的最前面到中心，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。並且，QFPIC端子用焊盤3是做成從流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。因此，印刷配線基板1可以活用焊料的流動性，從QFPIC2的本體朝外側拉伸焊料。

又，在印刷配線基板1中，兩處角部2a、2b位於相對於印刷配線基板1的移動方向D1正交的QFPIC2之對角。印刷配線基板1在兩處角部2a、2b分別設置第1拖錫焊盤4a、4b，前述第1拖錫焊盤4a、4b將從QFPIC2的引線端子6及QFPIC端子用焊盤3流過來的焊料拖入。而且，第1拖錫焊盤4a、4b將相對於印刷配線基板1的移動方向D1為相反側的焊料的流動方向D2的下游側局部地切割。亦即，第1拖錫焊盤4a、4b上的焊料有確保距離，以使其不影響流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1之QFPIC2的中心到後方之下一個邊的QFPIC端子用焊盤3。以下亦將「流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1之QFPIC2的中心到後方之下一個邊的QFPIC端子用焊盤3」僅稱為「下一個邊的QFPIC端子用焊盤3」。在本實施形態1中，第1拖錫焊盤4a、4b成為如圖1所示的三角形狀。為了使焊料不被拖入下一個邊的QFPIC端子用焊盤3，可規定該下一個邊的QFPIC端子用焊盤3和與其鄰接之第1拖錫焊盤4a、4b的邊之間的距離。另外，第1拖錫焊盤4a、4b是本揭示中的拖錫焊盤的一例，本揭示中的拖錫焊盤的形狀亦可並非三角形狀，例如可為圓形狀或四角形狀等其他形狀。亦即，本揭示中的拖錫焊盤只要是對本揭示中的印刷配線基板的移動方向上的本揭示中的QFPIC的中心到後方之本揭示中的QFPIC端子用焊盤，確保焊料不被拖入的距離而配置即可。

又，印刷配線基板1藉由在最終邊之間設置第2拖錫焊盤5，即可蓄積從下一個邊的引線端子6及QFPIC端子用焊盤3流過來的多餘焊料。因此，印刷配線基板1可抑制QFPIC2的引線端子6間的焊橋產生。

又，在印刷配線基板1中，引線端子6的後圓角部7的焊盤長度X全部規定為0.2mm~0.3mm。像這樣，藉由使所有引線端子6的後圓角部7的長度相同，印刷配線基板1即可使流動焊接安裝時之引線端子6的後圓角部7的焊接量恆定。 [1-3.效果等]

如以上所述，在本實施形態1中，印刷配線基板1是至少將QFPIC2流動焊接安裝於表面的印刷配線基板。QFPIC2配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜大致45度。QFPIC端子用焊盤3是用於將配置於印刷配線基板1上之QFPIC2的引線端子6焊接的構件。並且，QFPIC端子用焊盤3是做成從印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的最前面到中心，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。並且，QFPIC端子用焊盤3是做成從印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。

藉此，印刷配線基板1可抑制在QFPIC2的引線端子6附近的焊料蓄積。因此，印刷配線基板1可抑制在QFPIC2的引線端子6的部分的焊橋產生。亦即，印刷配線基板1可抑制QFPIC2的引線端子6間的焊橋，並且可實現穩定的流動焊接安裝。

如本實施形態1，印刷配線基板1是至少將QFPIC2流動焊接安裝於表面的印刷配線基板。QFPIC2配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜大致45度。印刷配線基板1在位於相對於印刷配線基板1的移動方向D1正交的QFPIC2之對角的兩處角部2a、2b分別設置第1拖錫焊盤4a、4b。第1拖錫焊盤4a、4b將從QFPIC2的引線端子6及QFPIC端子用焊盤3流過來的焊料拖入。第1拖錫焊盤4a、4b是對印刷配線基板1的移動方向D1上的QFPIC2的中心到後方之下一個邊的QFPIC端子用焊盤3確保焊料不被拖入的距離而配置。

藉此，印刷配線基板1可抑制第1拖錫焊盤4a、4b上的焊料流入從流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1之QFPIC2的中心到後方之下一個邊的QFPIC端子用焊盤3的情形。因此，印刷配線基板1可在下一個邊的QFPIC2的引線端子6間抑制焊橋產生。亦即，印刷配線基板1可抑制QFPIC2的引線端子6間的焊橋，並且可實現穩定的流動焊接安裝。

如本實施形態1，印刷配線基板1是至少將QFPIC2流動焊接安裝於表面的印刷配線基板1。QFPIC2配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜大致45度。將配置於印刷配線基板1上之QFPIC2的引線端子6焊接的QFPIC端子用焊盤3是將引線端子6的後圓角部7的焊盤長度X設為0.2mm~0.3mm。

藉此，印刷配線基板1在流動焊接安裝時，可使引線端子6的後圓角部7的焊接量恆定。因此，印刷配線基板1可抑制在引線端子6的後圓角部7所產生之QFPIC2的引線端子6間的焊橋產生。亦即，印刷配線基板1可抑制QFPIC2的引線端子6間的焊橋，並且可實現穩定的流動焊接安裝。 (其他實施形態)

如以上所述，作為本揭示中的技術的例示，說明了實施形態1。然而，本揭示中的技術並非限定於此，也能夠適用於進行過變更、置換、附加、省略等之實施形態。

於是，以下例示其他實施形態。

本揭示不限於上述例子，本揭示中的QFPIC的形狀、本揭示中的引線端子間的間距尺寸、本揭示中的QFPIC端子用焊盤的長度、形狀可以是任意的。流動焊接安裝時，本揭示中的引線端子的焊接是從本揭示中的印刷配線基板的移動方向上的本揭示中的QFPIC的最前面來進行。只要構成為在焊料移動至本揭示中的QFPIC的後方時，在焊料斷裂之最終的本揭示中的QFPIC端子用焊盤中，焊料蓄積於鄰接之本揭示中的拖錫焊盤即可。本揭示之目的在於使焊料不從本揭示中的拖錫焊盤朝QFPIC端子用焊盤流動，前述QFPIC端子用焊盤是指本揭示中的印刷配線基板的移動方向之本揭示中的QFPIC的中心到後方之下一個邊的呈連續之本揭示中的QFPIC端子用焊盤。

又，在本揭示中，藉由使本揭示中的引線端子之本揭示中的後圓角部的焊盤長度必定相同，即可抑制焊料量這點是很重要的一點。藉此，在本揭示中的QFPIC端子用焊盤之內側的焊盤中，即使從本揭示中的引線端子之本揭示中的後圓角部進行圖案配線，亦可做到不使焊料量局部地增加。

又，在實施形態1中，QFPIC2是作為配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜大致45度的構件來進行了說明。此大致45度是指包含在以45度為中心±3度的角度，亦即，QFPIC2亦可配置成相對於流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向D1傾斜42度~48度。

另外，由於上述之實施形態是例示本揭示中的技術之實施形態，因此在申請專利範圍或其均等範圍中，可以進行各種變更、置換、附加、省略等。

產業上之可利用性 本揭示可適用於以焊接方式裝設QFPIC的印刷配線基板。

1:印刷配線基板 2:QFPIC 2a,2b:角部 3,3a,3b,3c,3d:QFPIC端子用焊盤 4a,4b:第1拖錫焊盤 5:第2拖錫焊盤 6:引線端子 7:後圓角部 D1:流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向 D2:焊料的流動方向 P:引線端子間距 X:焊盤長度

圖1是顯示實施形態1中的印刷配線基板的構成的平面示意圖。

圖2是顯示實施形態1中的印刷配線基板的構成的剖面示意圖。

1:印刷配線基板

2:QFPIC

2a,2b:角部

3,3a,3b,3c,3d:QFPIC端子用焊盤

4a,4b:第1拖錫焊盤

5:第2拖錫焊盤

6:引線端子

D1:流動焊接安裝時之印刷配線基板1的移動方向

D2:焊料的流動方向

Claims (3)

1. 一種印刷配線基板，是至少將QFPIC(四方扁平封裝積體電路，Quad Flat Package Integrated Circuit)流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，其特徵在於： 前述QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之前述印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度， 將配置於前述印刷配線基板上之前述QFPIC的引線端子焊接的QFPIC端子用焊盤是做成從前述印刷配線基板的前述移動方向上的前述QFPIC的最前面到中心，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀，並且做成從前述印刷配線基板的前述移動方向上的前述QFPIC的前述中心到後方，將外側的焊盤長度階梯狀地延伸的形狀。
2. 一種印刷配線基板，是至少將QFPIC流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，其特徵在於： 前述QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之前述印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度， 在位於相對於前述印刷配線基板的前述移動方向正交的前述QFPIC之對角的兩處角部分別設置將從前述QFPIC的引線端子及QFPIC端子用焊盤流過來的焊料拖入的拖錫焊盤， 前述拖錫焊盤是對前述印刷配線基板的前述移動方向上的前述QFPIC的中心到後方之下一個邊的前述QFPIC端子用焊盤確保焊料不被拖入的距離而配置。
3. 一種印刷配線基板，是至少將QFPIC流動焊接安裝於表面的印刷配線基板，其特徵在於： 前述QFPIC配置成相對於流動焊接安裝時之前述印刷配線基板的移動方向傾斜大致45度， 將配置於前述印刷配線基板上之前述QFPIC的引線端子焊接的QFPIC端子用焊盤是將前述引線端子的後圓角部的焊盤長度設為0.2mm~0.3mm。

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