JP6521681B2 - 側面実装型発光装置 - Google Patents
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- H01L2924/181—Encapsulation
Description
2 基板
3,4 配線パターン
3a,4a 実装パターン部
3b,4b 端子電極
3c,4c 導入部
3d,4d 実装側端面
3e,4e 切込み
3f,4f スリット
3g,4g,3h,4h 端面
5 発光素子
5a,5b ワイヤー
6 封止樹脂
6a 側面
7 マザーボード
8 パターン
9,10 半田
Claims (6)
- 基板と、該基板上に設けられた配線パターンと、該配線パターン上に実装された発光素子と、該発光素子及び前記配線パターンの一部を封止する封止樹脂と、を備え、前記基板の実装側側面をマザーボードに当接させて実装する側面実装型発光装置であって、
前記配線パターンにおける端子電極は、前記基板の表面側にのみ形成され、
前記端子電極の実装側端面は、前記基板の実装側側面に対して面一となるように前記封止樹脂の外側にのみ形成され、
前記封止樹脂は、少なくとも基板の実装側側面に対して面一となるように形成された側面を有する側面実装型発光装置。 - 前記配線パターンは、前記端子電極から前記封止樹脂内に引き込む導入部を有し、前記端子電極に付着する半田の前記マザーボードからの高さ以上の距離だけ前記基板の実装側側面から離れた位置に前記導入部を形成した請求項1に記載の側面実装型発光装置。
- 前記配線パターンは、前記端子電極から前記封止樹脂内に引き込む導入部を有し、前記マザーボード側に開口するスリットを前記導入部に設けた請求項1に記載の側面実装型発光装置。
- 前記スリットは、前記端子電極に付着する半田の前記マザーボードからの高さ以上の長さに形成された請求項3に記載の側面実装型発光装置。
- 前記端子電極の端面は、前記基板の実装側側面のみと面一となる請求項1乃至4のいずれか一つに記載の側面実装型発光装置。
- 前記端子電極の実装側端面に、金メッキ又は半田メッキを施した請求項1乃至4のいずれか一つに記載の側面実装型発光装置。
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