JP3311865B2 - 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク - Google Patents
電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスクInfo
- Publication number
- JP3311865B2 JP3311865B2 JP15481094A JP15481094A JP3311865B2 JP 3311865 B2 JP3311865 B2 JP 3311865B2 JP 15481094 A JP15481094 A JP 15481094A JP 15481094 A JP15481094 A JP 15481094A JP 3311865 B2 JP3311865 B2 JP 3311865B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pad
- opening
- terminal
- arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Description
の電子部品をプリント板、セラミック基板、金属基板な
どといった実装基板に半田付けする電子部品の半田付け
方法に関する。
と称される電子部品では、実装基板の組込みに際し、リ
フロ−半田付けを用いて、実装基板の表面に実装するこ
とが多く行われている。
14(a),(b)に示されるように四方向へ突出する
複数のリ−ド端子1をもつフラットパッケ−ジタイプの
電子部品2を、表面に複数のパッド3が形成された実装
基板4に実装するときは、まず、スクリ−ンマスク(図
示しない)を用いて、図15に示されるように実装基板
4の各パッド3に半田ペ−スト5(半田層)を印刷によ
り塗布しておく。ついで、これら各半田ペ−スト5に電
子部品2の各リ−ド端子1を載せて、リフロ−炉を用い
た加熱工程で、半田ペ−スト5を溶融する。これによ
り、半田ペ−ストはパッド3の表面をぬれ広がり、各リ
−ド端子1はそれぞれパッド3に接合(半田付け)され
る。
ているために、電子部品1は大きさが微小となり、また
リ−ド端子1の間隔も狭小化してきている。つまり、電
子部品2は、微小化ならびにリ−ド端子1の狭ピッチ化
が進む。
法ならびに間隔は、リ−ド端子1の狭ピッチ化に伴い、
狭小化になる。ところが、パッド3に塗布された半田ペ
−スト5は、電子部品1のマウントにしたがってリ−ド
端子1が載るに伴い、同リ−ド端子1によって上方側か
ら押し潰される。
進むと、その潰れた半田ペ−スト5が隣合うパッド3の
半田ペ−スト5に触れ、図16に示されるように隣合う
パッド3の半田につながってしまう現象、すなわち半田
ブリッジ6が生じて、ショ−トを発生させてしまう。こ
のため、単なるリフロ−半田付けでは、パッド3の狭ピ
ッチ化を進めるには限界があった。
9836号公報、特開平2−281683号公報にも示
されるような技術が提案されている。これは、図17お
よび図18の左側に在る図に示されるように、半田ペ−
スト5で形成される半田層をパッド3の前後方向に対し
て、二分割させた技術である。なお、図17は塗布され
た半田ペ−スト5にリ−ド端子1を載せた状態を示し、
図18の左側の図は同塗布された半田ペ−スト5のパタ
−ンを示している。
ペ−スト5の量が抑制される。しかし、この技術でも、
パッド3のピッチPが狭小化していくと、図8の右側に
在る図に示されるように半田ペ−スト5の押し潰れを要
因として、隣合うパッド3の半田ペ−スト同志が触れる
不具合があり、依然、半田ブリッジ6によるショ−トが
発生する問題は残る。なお、図18の右側に在る図は、
半田ペ−スト5にリ−ド端子1を載せたときの状態を示
している。
−スト5の量を抑制する技術としては、特公平4−35
917号公報、特開昭62−163392号公報に示さ
れるもの、さらには図22および図23に示されるよう
な技術が提案されている。
の左側に在る図に示されるようにパッド3に形成される
半田ペ−スト5を、ほぼ三角形とし、同形状の半田ペ−
スト5を一つおきに倒立して形成した技術が示されてい
る。
ト5,5間に形成されるパッド3の間隙(半田が無い部
分)により、張り出す半田ペ−スト同志を接触しにくく
して、ショ−トを防ぐようにしている。
ようにパッド3のピッチPが狭小化していくと、三角形
の角度θは次第に小さくなり、半田ペ−スト3の三角形
の斜辺がパッド3の側縁に限りなく近づく(平行に近く
なっていく)。つまり、パッド3のピッチPを狭小化を
進めていくと、半田ペ−スト3の三角形の斜辺は、パッ
ド3の側縁とほぼ同じに配置されることとなる。
Pの狭小化が進むと、期待できない問題がある。しか
も、半田ペ−スト5を三角形に塗布する技術は、実際に
は、パッド全体に半田がぬれ広がらず、接合強度の確保
が難しい。
スクリーンマスクの三角形の開口を通して、パッド3の
表面に印刷によって塗布されることになるが、印刷の
際、三角形の頂部分は狭いために、この部分に食んだペ
ースト5が引っ掛かって、パッド3には転写されない。
つまり、図20の左側の図に示されるようにピッチPが
大きい場合は、それでも影響が少ないものの、図20の
右側の図に示されるようにピッチPが極小化になると、
全く同部分からの転写を期待できなく、パッド3の全体
には半田をぬれ広げることができない。
と、図21に示されるように複数のパッド3に形成され
る半田ペ−スト5を、パッド3の長さ方向中央を境とし
て、パッド3に載るリ−ド端子1の端子部分2aの基端
部1aと対向する部位、同端子部分2aの先端部1bと
対向する部位という具合に、ちどり状に形成した技術で
ある。
ト5と隣合うパッド部分から、ショ−トの原因となる半
田部分を無くして、張り出す半田ペ−スト5を接触しに
くくし、ショ−トを防ぐようにしている。
ても、ショ−ト防止効果は確保されるものの、反面、外
観目視検査で半田が付いているか否かを判定するとき
に、半田が付いていないと判定、すなわち半田不良と判
定されてしまうおそれが高い。
図に示されるように端子部分2aの先端部1bが載る部
分に形成された半田ペ−スト5aは、同半田ペ−スト5
aを加熱するに伴いぬれ広がって、端子部分2aの先端
部1bとパッド3とを接合するので、図21の右側の図
に示されるようにリ−ド端子1の前部側にリ−ドフィレ
ット8が形成される。
に示されるように端子部分2aの基端部1aが載る部分
に形成された半田ペ−スト5bの場合は、端子部分2a
の基端部1bとパッド3とを接合するので、図21の右
側の図に示されるようにリ−ド端子1の根元側にはリ−
ドフィレット9が形成されるものの、リ−ド端子1の前
部側にはリ−ドフィレットは形成されない。
印方向から目視することにより行われる。この検査は、
半田付けを終えた後、半田付けの具合を同方向から目視
することによりなされる。外観目視検査装置の場合は、
同方向から半田付けの良否を半田形状などから判定す
る。
田付けしたリ−ド端子1は、上記したようにリ−ド端子
1の前側にリ−ドフィレット9が形成されていないの
で、半田付けがなされていないと判定してしまう。
でないために生ずる。そのため、同方法は、実用的に
は、よいものといえるものではない。また、図22およ
び図23に示される技術は、複数のパッド3に形成され
る半田ペ−スト5を、パッド3の長さ方向中央を境とし
て、端子部分2aの基端部1aと対向する部位、端子部
分2aの先端部1bと対向する部位に分割し、かつ隣合
う半田ペ−スト5aと半田ペ−スト5bとの大きさを変
えた技術である。
前側にはリ−ドフィレット9が形成されるものの、隣合
うパッド3,3の半田ペ−スト5a,5a同志および半
田ペ−スト5b,5b同志は並ぶので、先にも述べたよ
うにパッド3のピッチPを狭小化していくと、先に述べ
たような半田ペ−スト5a,5bの押し潰れによって、
隣合う半田ペ−スト5a,5a同志、半田ペ−スト5
b,5b同志に触れる難点があり、半田ブリッジ6によ
るショ−トの発生は避けられない。
ッチ化が進められる技術が要望されている。本発明は、
このような事情に着目してなされたもので、その目的と
するところは、半田ショ−トの防止と適正な半田フィレ
ットの形成化とを両立させつつ、パッドの狭ピッチ化の
向上を図ることができる電子部品の半田付け方法および
その半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスクを提供
することにある。
に請求項2に記載の発明は、電子部品から突出する複数
のリ−ド端子を、実装基板の予め半田が供給された複数
のパッドに載せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−
ド端子をパッドに接合する電子部品の半田付け方法にお
いて、前記パッド上に、前記リ−ド端子が載る端子部分
の基端部と対向接触するパッド部分と同端子部分の先端
から前方の所定位置に離れて位置するパッド端部分を半
田形成部に定めた第1の半田配列と、前記端子部分の先
端部と対向接触するパッド部分を半田形成部に定めた第
2の半田配列とで、パッド毎に交互に半田層を形成する
とともに、前記端子部分と対向するパッド部分の半田層
を、前記端子部分の先端から前方の所定位置に離れて位
置するパッド端部分の半田層よりも大きく形成したこと
にある。
え、半田をパッドの幅方向両側からはみ出すように供給
して、半田層を形成したことにある。請求項3に記載の
発明は、実装基板のパッドに形成される半田層の位置と
対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を通じて
半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くスクリ−
ンマスクにおいて、前記開口部を、パッドに載るリ−ド
端子の端子部分の基端部と対向するパッド位置と同端子
部分の先端から前方の所定位置に離れて位置するパッド
端位置とを開口位置に定めた第1の開口配列と、前記端
子部分の先端部と対向するパッド位置を開口位置に定め
た第2の開口配列にしたがって、前記パッド毎に交互に
開口させるとともに、前記前記端子部分と対向する位置
に在る開口の大きさを、前記端子部分の先端から所定位
置離れた位置に在る開口よりも大きくしたことにある。
防止に重点をおいてパッドの狭いピッチ化を図るととも
に適正な半田フィレットの形成化を実現するために、実
装基板の複数のパッド上に、リ−ド端子が載る端子部分
の基端部と対向するパッド部分と同端子部分の先端から
前方の所定位置に離れて位置するパッド端部分を半田形
成部に定めた第1の半田配列と、前記端子部分の先端部
と対向するパッド部分を半田形成部に定めた第2の半田
配列とで、パッド毎に六角形形状の半田層を交互に形成
することにある。
回避に重点をおいたパッドの狭ピッチ化を図るとともに
適正な半田フィレットの形成化を実現するために、半田
ペ−ストを実装基板の複数のパッドに導く開口部を、パ
ッドに載るリ−ド端子の端子部分の基端部と対向するパ
ッド位置と同端子部分の先端から前方の所定位置に離れ
て位置するパッド端位置とを開口位置に定めた第1の開
口配列と、前記端子部分の先端部と対向するパッド位置
を開口位置に定めた第2の開口配列とで、前記パッド毎
に交互に六角形状に開口させて形成したことにある。
に加え、さらにリ−ド端子の前側に適正な半田フィレッ
トの形成化を実現するために、請求項4に記載の前記第
1の半田配列および第2の半田配列における、いずれも
前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第1および第2の
半田配列毎に交互にずれた前方のパッド端部に半田形成
部を定め、当該半田形成部に六角形形状の半田層をパッ
ド毎にずらして形成するようにしたことにある。
に加え、さらにリ−ド端子の前側で適正な半田フィレッ
トの形成化を実現するために、請求項5に記載の前記第
1の開口配列および第2の開口配列における、いずれも
前記リ−ド端子から前方に外れ、かつ第1および第2の
開口配列毎に交互にずれた前方のパッド端位置に開口位
置が定め、同開口位置に六角形形状の開口を形成したこ
とにある。
に加え、狭ピッチ化されても容易に所定の半田層が形成
されるために、請求項4又は請求項6に記載の前記半田
層を、半田がパッドの幅方向両側からはみ出すように供
給されることで形成するようにした。
を実現するために、請求項5又は請求項7に記載の前記
開口部を、パッドの幅寸法よりも大きい開口で形成され
るようにした。
半田配列でも第1の半田配列のときよ同様な半田フィレ
ットを形成させるために、請求項4に記載の前記第1の
半田配列にしたがって形成される六角形形状の半田層
を、パッドの幅寸法よりも幅広く形成させ、前記第2の
半田配列にしたがって形成される六角形形状の半田層
を、その第1の半田配列で形成される半田層よりも幅広
に形成させたことにある。
ットの形成を実現するために、請求項5に記載の前記第
1の開口配列の六角形形状の開口を、パッドの幅寸法よ
りも幅広く形成させ、前記第2の開口配列の六角形形状
の開口を、その第1の開口配列の六角形形状の開口より
も幅広に形成させたことにある。
パッドに載る端子部分に付く半田層と同端子部分の先端
から前方に外れたパット端部分に形成される半田層とが
配設されたパッドと、同端子部分の先端部に付く半田層
が配設されたパッドとが交互に並ぶ。
ッドが並ぶ方向から見たとき、いずれも半田層は、ずれ
て配置される。そして、第1の半田配列にて端子部分の
基端部に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の根
元側にフィレットを形成しながら、リ−ド端子とパッド
とを接合する。
分に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の先端側
にフィレットを形成しながら、リ−ド端子とパッドとを
接合する。
端部に付いた半田層が溶融されると、リ−ド端子の先端
部および根元側にフィレットを形成しながら、リ−ド端
子とパッドとを接合する。
んでも、半田同志は接触しにくく、半田同志がつながる
ことによる半田ショ−トは回避される。しかも、リ−ド
端子の前側に常にフィレットが形成されるので、良品の
半田付けが得られる。
は、パッドが並ぶ方向から見たとき、いずれもずれてい
るので、パッドからはみだすように半田が供給されて形
成されても、半田ショ−トは回避される。
に収めなければいけないとういう精度の上での制約がな
いから、パッドに対する半田ペ−ストの供給が容易とな
る。請求項3に記載の発明によると、開口部を通じ、複
数のパッドに対し、半田ペ−ストが、パッドに載るリ−
ド端子の端子部分の基端部と対向するパッド位置と同端
子部分の先端から前方に外れたパット端位置に塗布され
る、上記端子部分の先端部と対向するパッド位置に塗布
されるという配列で、パッド毎に交互に塗布される。
ぶ方向から見たとき、互いにずれる配列、ならびにリ−
ド端子の先端部にフィレットが形成可能に塗布される。
つまり、半田ショ−トの回避、良品の半田付けに適した
半田ペ−ストの塗布が実現される。
子が載るパッドには、同端子部分の基端部に付く六角形
形状の半田層と、同端子部分の先端部に付く六角形形状
の半田層とがパッド毎に交互が形成される。
化されても、その六角形を形成する角度は三角形状の半
田層のときのように小さくならない。そのうえ、六角形
を形成する角度は、三角形の半田層の頂部に比べ、格段
に大きく、半田ペ−ストが引っ掛かるのが回避される。
も、六角形形状の半田層を溶融させれば、高い接合強度
で、かつ半田同志の接触を回避しつつ、リ−ド端子とパ
ッドとの接合が行われる。
たパッドの狭ピッチ化が、半田層の形状だけで実現す
る。しかも、半田フィレットが適正に形成されないおそ
れのある第1の半田配列のリード端子から前方に外れた
パッド端部分に六角形形状の半田層が形成されるから、
常に適正な半田フィレットが形成される。
上記半田ショートの回避に重点をおいたパッドの狭ピッ
チ化が実現される。しかも、半田フィレットが適正に形
成されないおそれのある第1の半田配列のリード端子か
ら前方に外れたパッド端部分に半田ペーストが六角形形
状に塗布されるから、常にリード端子の前側には適正な
半田フィレットが形成される。請求項6に記載の発明に
よると、リード端子から前方に外れたパッド端部にも、
六角形形状の半田層が、パッド毎に交互にずれながら形
成される。
パッド端部において、六角形形状の半田層の特長を利用
して、リ−ド端子の前側に適正な半田フィレットを形成
される。
ショ−トのない適正な半田フィレットをリ−ド端子の前
側に形成するべく、半田ペ−ストがリ−ド端子から前方
に外れたパッド端部にパッド毎に塗布される。
における半田層のすれから、半田の供給は、パッド内に
収めなければいけないという精度上での制約がないか
ら、狭ピッチ化されても容易に所定の半田層が形成させ
ることが可能となる。
ストがパッドの幅方向両側からはみ出るようにパッドに
供給することが可能となる。請求項10に記載の発明に
よると、第2の半田配列でも第1の半田配列のときと同
様な良好な半田フィレットを形成するが可能となる。
半田配列でも第1の半田配列のときと同様な良好な半田
フィレットが形成されるよう、半田ペーストをパッドに
塗布することが可能となる。
図1ないし図3に示す一実施例にもとづいて説明する。
なお、図面において、電子部品1、実装基板4廻りの構
造は、先の「従来の技術」の項で述べた説明と同じなの
で、同部分の図面については、図14および図15を共
用し、また同部分の説明については省略し、この項では
異なる部分(発明の要部)について説明する。
10を用いて、実装基板4の各パッド列のパッド3の表
面に、図1の左側に在る図および図2の左側に在る図に
示されるように所定の配列で半田層16を交互に形成す
るようにしたものである。
3に示されるように各パッド3の各位置と対応する部位
に、第1の開口配列で規定された開口パタ−ン11と、
第2の開口配列で規定された開口パタ−ン12とがパッ
ド毎に交互に形成してある。
載る端子部分2aの基端部1aに対向するパッド位置に
開けた大径の例えば楕円状の開口14と同端子部分2a
の先端部1bから前方に外れたパッド端位置に開けた上
記開口14より小さな例えば円形の開口13との二つ孔
配列からなる。開口14は、長軸方向をパッド3の長さ
方向に向けて配置される。
先端部1bと対応するバッド位置に開けた上記開口14
とほぼ同じ楕円状の開口15の一つ孔配列からなる。開
口15は、長軸方向をパッド3の長さ方向に向けて配置
される。
も大きく設定され、開口14および開口15の短方向は
パッド3の幅寸法よりも大きく設定されていて、パッド
3に対して、一部がパッド3の側部から、はみ出るよう
な状態で半田ペ−スト5を供給できるようにしてある。
ッド列のパッド3の表面には、パッド毎に、パッド3に
載るリ−ド端子1の端子部分2aの基端部1aと対向す
るパッド部分と同端子部分2aの先端部1bから外れた
前方のパッド端部分とを半田形成部に定めた第1の半田
配列の半田層16aと、上記端子部分2aの先端部1b
と対向するパッド部分を半田形成部に定めた第2の半田
配列の半田層16bとが交互に形成されるようになって
いる。
例えば図14に示されるような四方向へ突出する複数の
リ−ド端子1をもつフラットパッケ−ジタイプの電子部
品2を、表面に複数のパッド3が形成された実装基板4
に実装するときは、まず、図3に示されるようにスクリ
−ンマスク10を用いて、実装基板4の各パッド列の各
パッド3に半田層16a,16bを形成する。
実装基板4の板面に重ね合わて、スクリ−ンマスク10
における開口パタ−ン11(開口13と開口14とが並
ぶパタ−ン)および開口パタ−ン12(開口15だけの
パタ−ン)を、実装基板4において矩形に並ぶパット列
の各パッド3の上面に一致させる。
ジ(図示しない)によって半田ペ−スト5を伸ばす。す
ると、半田ペ−スト5は、スクリ−ンマスク10の開口
13〜15を通じて、矩形に並ぶ各パッド列の各パッド
3の表面に供給される。
1および図2の左側に在る図に示されるように、パッド
幅より大きな外形をもつ楕円形状と小径な円形状とが並
ぶパタ−ンで、半田ペ−スト5が印刷される。
開口パタ−ン11によって位置が規定されているから、
円形状の半田ペ−スト5aは端子部分2aの先端部1b
から前方に外れた位置に配置され、楕円形状の半田ペ−
スト5bは同基端部1aが載置される位置に配置され
る。
されたパッド3に挟まれるパッド3には、パッド幅より
大きな外形をもつ楕円形状のパタ−ンで、半田ペ−スト
5cが印刷される。
パタ−ン12によって位置が規定されているから、楕円
形状の半田ペ−スト5cは端子部分2aの先端部が載る
位置に配置される。
3毎には、開口パタ−ン11,12で規定されたパタ−
ンの半田層16a,16bが交互に形成される。このと
きの各半田層16a,16bは、パッド3が並ぶ方向か
ら見ると、互いにずれて配置される。
端子1を載せて、実装基板4に電子部品2をマウントす
る。これにより、図1の中央に在る図および図2の中央
に在る図に示されるように半田層16aが在るパッド3
においては、端子部分2aの基端部1aだけが楕円形状
の半田ペ−スト5bに載り、半田層16bが在るパット
3においては、端子部分2aの先端部1bだけが楕円形
状の半田ペ−スト5cに載る。
部分2aの先端から前方の離れた地点に配置される。こ
のとき、先にも述べたようにパッド列の各パッド3に形
成された各半田層16a,16bは、パッド3が並ぶ方
向から見たとき、相互がずれた位置関係となって配置さ
れるから、電子部品2のマウントにより、それぞれ半田
ペ−スト5a〜5cがリ−ド端子1で上側から押し潰さ
れて、パッド3の側方から、かなり張り出ても、隣合う
パッド3の半田ペ−スト5a〜5cとは接触せずにす
む。
チ化が進んでも、半田同志は接触しにくく、半田同志が
つながることによる半田ショ−トを防止することができ
る。上記のようにして電子部品2のマウントが終えたな
らば、リフロ−炉(図示しない)に実装基板4を入れて
加熱し(加熱工程)、半田ペ−スト5を溶融させる。
は、図1および図2の右側に在る図に示されるように、
溶けた半田ペ−スト5bがパッド3にぬれ広がって、リ
−ド端子1の根元側にフィレット18aを形成しなが
ら、リ−ド端子1とパッド3とを接合していく。またこ
れと共に、溶けた半田ペ−スト5aは、パッド3の先端
側にぬれ広がって、同リ−ド端子1の先端側にフィレッ
ト18bを形成しながら、リ−ド端子1とパッド3とを
接合していく。
1および図2の右側に在る図に示されるように、溶けた
半田ペ−スト5cがパッド3の先端側および根元側にぬ
れ広がって、同リ−ド端子1の先端側および根元側にフ
ィレット18cを形成しながら、リ−ド端子1とパッド
3とを接合していく。
は、リ−ド端子1の前方のパッド部分の全体に半田ペ−
スト5a,5cがぬれ広がっていることがわかる。この
ことは、半田付けされるリ−ド端子11の前側に、常に
十分なフィレット18b,18cが形成される。
ことは、半田付けを終えた後の検査、すなわち図1の右
側に在る図のI矢印方向から半田付けした部分を目視す
ることで行われる外観目視検査では、良好な判定が得ら
れる。
フィレット18b,18cの適正な形成化を向上させつ
つ、パッド3の狭ピッチ化を進めることができる。その
うえ、リ−ド端子1に付く半田ペ−スト5b,5cは、
同リ−ド端子1から外れた位置の半田ペ−スト5aより
大きいので、常に高い接合強度が得られ、強度的にも優
れる。
a〜5cは、パッド3が並ぶ方向から見たとき、互いに
ずれているので、半田ペ−スト5a〜5cの供給には、
パッド3内に収めなければいけないとういう精度の上で
の制約がなくなり、その分、半田ペ−スト5a〜5cを
パッド3の幅方向両側からはみ出して供給しても、半田
ショ−トは生じずにすむ。
を越えて、半田ペ−ストがパッド3からはみ出しても、
半田ショ−トは発生しないものであった。これにより、
パッド3の寸法に合わせるような高い精度を必要とせず
に、半田ペ−スト5a〜5cを供給することが可能とな
るので、半田ペ−スト5a〜5cの供給は容易である。
の供給を満たすスクリ−ンマスク10の採用により、半
田ショ−トの回避、良品の半田付けに適した半田ペ−ス
トの塗布を簡単に実現することができる。
例を示す。本実施例は、半田ショ−トの防止に重点をお
いたパッドの狭ピッチ化を半田層の形状だけで実現させ
るようにしたものである。
ち、図4(a)は各パッド列のパッド3の表面に半田ペ
−スト5が塗布された状態を示し、図4(b)は同塗布
された半田ペ−ス5にリ−ド端子1の各端子部分2aを
載せた状態を示してある。
の半田配列20は、リ−ド端子1の端子部分2aの基端
部と対向するパッド部分を半田形成部としてあり、第2
の半田配列21は、リ−ド端子1の端子部分2aの先端
部と対向するパッド部分を半田形成部としてある。
の半田層22を形成している。これにより、第1の半田
配列20の六角形形状の半田層22aと第2の半田配列
21の六角形形状の半田層22bとがパッド毎に交互に
ずれるように配列してある。
例においては全体がパッド3の幅寸法内に収まってい
る。詳しくは、各半田層22a,22bは、角部がパッ
ド3の前後側に向き、かつパッド形状に合致するように
前後方向に細長く形成するよう、スクリ−ンマスク(図
示しない)を用いて、半田ペ−スト5を各パッド3の表
面上の各半田形成部に塗布することで形成してある。
a,22bは、パッド毎に交互にずれている(パッド間
の半田干渉を抑制している)上、六角形形状であるか
ら、たとえパッド3の狭ピッチ化が進んでも、半田層2
2a,22bを溶融させれば、高い接合強度で、かつ半
田同志の接触を回避しつつ、リ−ド端子1とパッド3と
の接合を行なうことができる。
2bは、パッド3を狭ピッチ化しても、その六角形を形
成する角度は図19に示した三角形状の半田層のときの
ように小さくならない。
9に示した三角形の半田層のときの頂部とは異なり、パ
ッド幅に応じて小さくなるものでなく、一義的に決めら
れるから、同角度は上記三角形の半田層のときよりも格
段に大きく、常に半田同志の接触を回避する領域を確保
できる。
も、半田層22a,22bによって、リ−ド端子1とパ
ッド3とが高い接合強度で、かつ半田同志の接触を回避
しつつ、リ−ド端子とパッドとの接合が行われることと
なる。
たパッドの狭ピッチ化が、半田層22a,22bの形状
だけで実現できる。図5は、請求項5に記載した発明の
一実施例を示す。
形成を、スクリ−ンマスク10によって実現したもので
ある。すなわち、スクリ−ンマスク10の第1の開口配
列で規定される開口パタ−ン11を、リ−ド端子1の端
子部分2aの基端部と対向するパッド位置に定めた上記
半田層22aと対応する六角形形状の開口23から構成
し、第2の開口配列で規定される開口パタ−ン12を、
リ−ド端子1の端子部分2aの先端部と対向するパッド
位置に定めた上記半田層22bの形状と対応する六角形
形状の開口24から構成したものである。
は、開口23と開口24とがパッド毎に交互にずれてい
る上、半田ペ−ストが引っ掛かりにくい開口形状をなし
ているから、半田ショ−トを防ぐ半田ペ−ストの塗布が
行なえることとなる。
おいたパッド狭ピッチ化が進められるスクリ−ンマスク
10を得ることができる。なお、図5にはスクリ−ンマ
スク10を実装基板4と共に示してある。
例を示す。本実施例は、図4に示した実施例の変形であ
る。すなわち、本実施例の第1の半田配列20には、先
の六角形形状の半田層22aに加え、リ−ド端子1の端
子部分2aの先端から外れたパット端部分を半田形成部
に定めて、この半田形成部にも六角形形状の半田層24
aを形成してある。また第2の半田配列21には、先の
六角形形状の半田層22bに加え、リ−ド端子1の端子
部分2aの先端から外れたパット端部分を半田形成部に
定めて、この半田形成部にも六角形形状の半田層24b
を形成してある。
田配列毎に交互にずらしてある。このような六角形形状
の半田層24a,24bを有する半田配列20,21を
採用すると、先に述べたような六角形形状の半田層24
a,24bの特長を利用して、リ−ド端子1の前側に半
田ショ−トのない適正な半田フィレットを形成すること
ができる。
例を示す。本実施例は、図5に示した実施例の変形で、
上記半田層22a,22b,24a,24bの形成を、
スクリ−ンマスク10によって実現したものである。
たような六角形形状の開口23に加え、上記半田層24
aと対応する部位に六角形形状の開口25を形成し、開
口パタ−ン12に上記半田層24bと対応する部位に六
角形形状の開口26を形成したスクリ−ンマスク10を
採用したものである。
は、開口配列毎に交互にずれた六角形状の開口25,2
6とから、リ−ド端子1から外れた前方のパッド端部分
に半田ペ−ストを引っ掛からずに塗布させられるから、
リ−ド端子1の前側に常に適正な半田フィレットを形成
することができる。
例を示す。本実施例は、図4に示した実施例の変形であ
る。すなわち、第1の半田配列20に、先の六角形形状
の半田層22aに加え、リ−ド端子1の端子部分2aの
先端から外れたパット端部分を半田形成部として、この
半田形成部に六角形形状の半田層24aを形成するよう
にしたものである。
を、六角形形状の半田層22aとパット端の六角形形状
の半田層24aとで形成し、第2の半田配列21を六角
形形状の半田層22bのみで形成したものである。
適正な半田フィレットを形成することができる。すなわ
ち、半田層22a,22bだけを形成する半田配列2
0,21の場合、半田層22aはリ−ド端子1の基端部
に付くために、ときには半田フィレットがリ−ド端子1
の前側に形成されないおそれがあるが、第1の半田配列
20にだけに六角形形状の半田層24aを形成するよう
にすると、パット端部分においてぬれ広がる半田層24
aにより、適正な半田フィレットがリ−ド端子1の前側
に形成させることができる。
層22bの供給量を第1の半田配列20の半田層22a
より多くすれば、第2の半田配列21においても、最も
適した形状の半田フィレットをリ−ド端子1の前側に形
成させることができる。
例を示す。本実施例は、図5に示した実施例の変形で、
上記半田層22a,22b,24aの形成を、スクリ−
ンマスク10によって実現したものである。
たような六角形形状の開口22に加え、上記半田層24
aと対応する部位に六角形形状の開口25を形成したス
クリ−ンマスク10を採用したものである。
は、リ−ド端子1から外れた前方のパッド端部分へ、六
角形状の開口25から、半田ペ−ストを引っ掛からずに
塗布させられるから、半田フィレットが形成されないお
それがあるリ−ド端子1の前側に、常に適正な半田フィ
レットを形成することができる。
3を開口パタ−ン11の開口22よりも大きくすれば、
リ−ド端子1の前側に適正な半田フィレットを形成する
ような半田ペ−ストの塗布が実現されるものである。
実施例を示す。本実施例は、図4に示した実施例の変形
例である。すなわち、本実施例は、六角形形状をなす半
田層22a,22bの大きさをパッド3の幅寸法よりも
幅広くしたものである。
ド3の幅方向両側からはみ出すような供給によって、パ
ッド3よりも幅広の六角形形状の半田層22a,22b
を形成したものである。
されても、容易に所定の半田層22a,22bが形成で
きる。これは、半田層22a,22bがパッド毎に交互
にずれて形成されることによって、パッド3内に収めな
ければならないという精度上での制約がなくなるからで
ある。
りも幅広くする構造は、図4に示す実施例への適用だけ
でなく、図6に示す実施例(半田層24a,24bを形
成するもの)、図8に示す実施例(半田層24aだけを
形成するもの)に適用してもよいことはいうまでもな
い。
実施例を示す。本実施例は、図5に示した実施例の変形
例で、上記パッド3よりも幅広の半田層22a,22b
の形成を、スクリ−ンマスク10によって実現したもの
である。
10は、開口パタ−ン11の開口22と開口パタ−ン1
2の開口23とを、パッド3の幅寸法よりも幅広の六角
形形状の開口から構成して、パッド3の幅寸法からはみ
出るように半田ペ−ストを塗布するようにしたものであ
る。
と、パッド3が狭ピッチ化されても、容易に半田ペ−ス
トを塗布することができる。これは、半田層22a,2
2bがパッド毎に交互にずれて形成されることで、パッ
ド3内に収めなければならないという精度上での制約が
なくなるからである。
り幅広とするスクリ−ンマスク10の構造は、図5に示
す実施例への適用だけでなく、図7に示す実施例(半田
層24a,24bを形成する六角形状の開口25,26
をもつスクリ−ンマスク10)、図9に示す実施例(半
田層24aを形成する六角形状の開口25をもつスクリ
−ンマスク10)に適用してもよいことはいうまでもな
い。
実施例を示す。本実施例は、図8に示す実施例の変形例
である。すなわち、本実施例は、第1の半田配列20の
各六角形形状の半田層22a,24aと、第2の半田配
列21の六角形形状の半田層22bとを、いずれも半田
ペ−ストをパッド3の幅方向両側からはみ出るような供
給によって、パッド3よりも幅広の六角形形状に形成す
るに加えて、第2の半田配列21の半田層22bの外形
を第1の半田配列20の半田層22aよりも大きく(幅
広)したものである。
半田層22bでも、第1の半田配列20の半田層24a
を用いて形成されるときと同様な良好は半田フィレット
をリ−ド端子1の前側に形成することができる。
様、半田ペ−ストをパッド3の幅方向両側からはみ出る
ように供給するだけでよいから、半田層22a,22
b,24aの形成は容易である。
実施例を示す。本実施例は、図9に示した実施例の変形
である。すなわち、本実施例のスクリーンマスク10
は、開口パターン11の各六角形形状の開口22,25
と、開口パターン12の六角形形状の開口23bとを、
いずれもパッド3の幅寸法よりも幅広の六角形形状に形
成するとともに、開口パターン12の開口23bの外形
を開口パターン11の開口22よりも大きく(幅広)し
たものである。
開口パタ−ン11の開口25から半田ペ−ストを塗布し
たときと同様、リ−ド端子1の前側に適正な半田フィレ
ットを形成させるべく、半田ペ−ストを塗布することが
できる。しかも、これは開口23を開口22よりも大き
くするだけでよいから、簡単である。
明によれば、パッド毎に形成される各半田層は、パッド
が並ぶ方向から見たとき、互いにずれて配置されるか
ら、電子部品のリ−ド端子で上側から押し潰されても、
半田同志はつながりにくく、半田ショ−トを、かなりパ
ッドの狭ピッチ化が進んでも回避することができる。
のパッド端部分に半田層を形成したことにより、パッド
毎、リ−ド端子の前側には常にフィレットが形成され
る。したがって、半田ショ−トの防止と適正な半田フィ
レットの形成とを両立して、パッドの狭ピッチ化の向上
を図ることができる。
ド端子から外れた位置の半田層より大きいので、常に高
い接合強度を得ることができる。また請求項2に記載の
発明によれば、半田ペ−ストの供給には、パッド内に収
めなければいけないという精度の制約がないから、パッ
ドに対する半田ペ−ストの供給を容易にすることができ
る。
ートの回避、良品の半田付けに適した半田ペーストの塗
布を実現することができる。請求項4に記載の発明によ
れば、半田ショートの防止に重点をおいたパッドの狭ピ
ッチ化ができるうえ、適正な半田フィレットを形成する
ことができる。
ショートの回避に重点おいたパッドの狭ピッチ化、適正
な半田フィレットを実現させるための半田ペーストの塗
布ができる。請求項6に記載の発明によれば、請求項4
の効果に加え、さらにリード端子の前側に適正な半田フ
ィレットを形成することができる。
の効果に加え、さらにリード端子の前側で適正な半田フ
ィレットの形成化を実現する半田ペーストの塗布ができ
る。
4、請求項6の効果に加え、パッドが狭ピッチ化されて
も容易に半田層を形成することができる。
5、請求項7の効果に加え、パッドが狭ピッチ化されて
も容易に半田ペーストを塗布することができる。請求項
10に記載の発明によれば、請求項4の効果に加え、第
2の半田配列においてリード端子の前側に適正な半田フ
ィレットを形成することができる。
5の効果に加え、第2の半田配列においてリード端子の
前側に適正な半田フィレットを形成するよう、半田ペー
ストを塗布することができる。
田付け方法を説明するための図。
の装着」、「リフロ−炉による加熱」の順で説明するた
めの図。
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。
を説明するための図。
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。
を説明するための図。
いられるスクリ−ンマスクの一実施例を、実装基板と共
に示す斜視図。
説明するための図。
方法で用いられるスクリーンマスクを、実装基板と共に
示す斜視図。
法を説明するための図。
用いられるスクリーンマスクの一実施例を、実装基板と
共に示す斜視図。
方法を説明するための図。
で用いられるスクリーンマスクの一実施例を、実装基板
と共に示す斜視図。
ッケ−ジタイプの電子部品を示す斜視図。(b)は、同
図(a)の分解斜視図。
品のリ−ド端子が載った状態を示す断面図。
れによって生じる半田ブリッジを示す斜視図。
ぐために半田層を分割した例を示す断面図。
て生じるブリッジを説明するための図。
ぐために半田層を三角形にした例を説明するための図。
て半田の供給が損なわれてしまうことを説明するための
図。
ぐために分割した半田層をパッド毎に交互に形成した例
を、同半田層によってリ−ド端子とパッドとが接合され
るまでの工程と共に示す図。
ぐために分割した大小の半田層をパッド毎に交互に形成
した例を示す図
スク 13〜15…開口 16a,16b…半田
層 22a,22b,24a,24b…六角形状の半田層 23,23,25,26…六角形状の開口
Claims (11)
- 【請求項1】 電子部品から突出する複数のリ−ド端子
を、実装基板の予め半田が供給された複数のパッドに載
せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−ド端子をパッ
ドに接合する電子部品の半田付け方法において、 前記パッド上に、前記リ−ド端子が載る端子部分の基端
部と対向接触するパッド部分と同端子部分の先端から前
方の所定位置に離れて位置するパッド端部分を半田形成
部に定めた第1の半田配列と、前記端子部分の先端部と
対向接触するパッド部分を半田形成部に定めた第2の半
田配列とで、 パッド毎に交互に半田層を形成するとともに、前記端子
部分と対向するパッド部分の半田層を、前記端子部分の
先端から前方の所定位置に離れて位置するパッド端部分
の半田層よりも大きく形成したことを特徴とする電子部
品の半田付け方法。 - 【請求項2】 半田層は、半田がパッドの幅方向両側か
らはみ出すように供給されることで形成してあることを
特徴とする請求項1に記載の電子部品の半田付け方法。 - 【請求項3】 実装基板のパッドに形成される半田層の
位置と対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を
通じて半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くス
クリ−ンマスクにおいて、 前記開口部は、パッドに載るリ−ド端子の端子部分の基
端部と対向するパッド位置と同端子部分の先端から前方
の所定位置に離れて位置するパッド端位置とを開口位置
に定めた第1の開口配列と、前記端子部分の先端部と対
向するパッド位置を開口位置に定めた第2の開口配列に
したがって、前記パッド毎に交互に開口させるととも
に、前記前記端子部分と対向する位置に在る開口の大き
さを、前記端子部分の先端から所定位置離れた位置に在
る開口よりも大きくしてなることを特徴とするスクリ−
ンマスク。 - 【請求項4】 電子部品から突出する複数のリ−ド端子
を、実装基板の予め半田が供給された複数のパッドに載
せた後、前記半田を溶融させて、前記リ−ド端子をパッ
ドに接合する電子部品の半田付け方法において、 前記パッド上に、前記リ−ド端子が載る端子部分の基端
部と対向するパッド部分と同端子部分の先端から前方の
所定位置に離れて位置するパッド端部分を半田形成部に
定めた第1の半田配列と、前記端子部分の先端部と対向
するパッド部分を半田形成部に定めた第2の半田配列と
で、 パッド毎に六角形形状の半田層を交互に形成したことを
特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項5】 実装基板のパッドに形成される半田層の
位置と対応する部位に開口部に有してなり、同開口部を
通じて半田ペ−ストを前記パッドの所定の部位へ導くス
クリ−ンマスクにおいて、 前記開口部は、パッドに載るリ−ド端子の端子部分の基
端部と対向するパッド位置と同端子部分の先端から前方
の所定位置に離れて位置するパッド端位置とを開口位置
に定めた第1の開口配列と、前記端子部分の先端部と対
向するパッド位置を開口位置に定めた第2の開口配列と
で、 前記パッド毎に交互に六角形状に開口させてなることを
特徴とするスクリ−ンマスク。 - 【請求項6】 前記第2の半田配列は、前記リード端子
から前方の所定位置に離れ、かつ前記第1の半田配列の
パッド端部分の半田形成部から交互にずれたパッド端部
分にも半田形成部が定められ、当該半田形成部に六角形
形状の半田層が形成されることを特徴とする請求項4に
記載の電子部品の半田付け方法。 - 【請求項7】 前記第2の開口配列は、前記リード端子
から前方の所定位置に離れ、かつ前記第1の開口配列の
パッド端部分の開口位置から交互にずれたパッド端部分
にも開口位置が定められ、同開口位置に六角形形状の開
口を形成してなることを特徴とする請求項5に記載のス
クリーンマスク。 - 【請求項8】 前記半田層は、半田がパッドの幅方向両
側からはみ出すように供給されることで形成してあるこ
とを特徴とする請求項4又は請求項6に記載の電子部品
の半田付け方法。 - 【請求項9】 前記開口部は、パッドの幅寸法よりも大
きい開口で形成されていることを特徴とする請求項5又
は請求項7に記載のスクリーンマスク。 - 【請求項10】 前記第1の半田配列にしたがって形成
される六角形形状の半田層は、パッドの幅寸法よりも幅
広く形成され、 前記第2の半田配列にしたがって形成される六角形形状
の半田層は、その第1の半田配列で形成される半田層よ
りも幅広に形成されることを特徴とする請求項4に記載
の 電子部品の半田付け方法。 - 【請求項11】 前記第1の開口配列の六角形形状の開
口は、パッドの幅寸法よりも幅広く形成され、 前記第2の開口配列の六角形形状の開口は、その第1の
開口配列の六角形形状の開口よりも幅広に形成されてな
ることを特徴とする請求項5に記載の スクリーンマス
ク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15481094A JP3311865B2 (ja) | 1993-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16658393 | 1993-07-06 | ||
JP5-166583 | 1993-07-06 | ||
JP15481094A JP3311865B2 (ja) | 1993-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0774461A JPH0774461A (ja) | 1995-03-17 |
JP3311865B2 true JP3311865B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=26482991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15481094A Expired - Fee Related JP3311865B2 (ja) | 1993-07-06 | 1994-07-06 | 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3311865B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004314601A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | メタルマスク及びそれを用いた無鉛ソルダペースト印刷方法 |
EP1465468B1 (en) * | 2003-03-31 | 2007-11-14 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP15481094A patent/JP3311865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0774461A (ja) | 1995-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5926731A (en) | Method for controlling solder bump shape and stand-off height | |
JP2002151224A (ja) | 高密度コネクタ | |
JP2002329955A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2907168B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置と基板の接合構造 | |
JP3311865B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法およびその半田付け方法に用いられるスクリ−ンマスク | |
JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JP2017069333A (ja) | プリント基板 | |
CN213522495U (zh) | 一种电路板 | |
JPH11145367A (ja) | 表面実装部品のリード端子 | |
JP4220181B2 (ja) | 電子回路用基板 | |
JPS63124496A (ja) | 多端子部品の取付方法 | |
JP2000315852A (ja) | 回路基板 | |
JPS625690A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JP2006339685A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH01259592A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
JP2003158368A (ja) | チップ部品の半田付け構造 | |
TW202224520A (zh) | 印刷配線基板 | |
JPH01176681A (ja) | コネクタ実装方法 | |
JP2006024813A (ja) | プリント基板 | |
JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
KR100330579B1 (ko) | 4방향 플랫 패키지ic 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 | |
JPH09293955A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2008192869A (ja) | メタルマスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120524 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120524 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130524 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |