JPH01176681A - コネクタ実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明はプリント板に基板装着型コネクタを実装する際
に適用するコネクタ実装方法に関し、特にプリント板の
板面から突出したコネクタピン上に付着するのを防止し
たコネクタ実装方法の提供を目的とし、 プリント板の板面から突出したコネクタピンに挿入され
たリング半田の後からさらに半田付は性の良好な材料で
形成された座金を挿入し、先に挿入されたリング半田が
後から挿入された座金によって前記プリント板側へ押圧
された状態で半田付けされるようにした点にその特徴が
ある。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント板に基板装着型コネクタを実装する際
に適用されるコネクタ実装方法に関する。

〔従来の技術〕

第２図は基板装着型コネクタの適用例を示す模式図、第
３図（ａ）と山）は従来のコネクタ実装方法を示す要部
側断面図である。

第２図に示すように、基板装着型コネクタ１０はコネク
タピン１がプリント板２０を挿通してプリント板面から
突出した形になっている。そして、プリント板２０の板
面から突出したコネクタピン１は接続ケーブル４０のケ
ーブル側コネクタ４１と接続され、もう一方の側に設け
られたジャック部３には他のプリント板３０のコネクタ
部３１が接続される構成になっている。

以下第３図（ａｌと（ｂｌを用いて前記基板装着型コネ
クタの実装方法について説明する。

■、第３図（ａｌに示すように、プリント板２０のスル
ーホール１９に基板装着型コネクタ１０のコネクタピン
１を係入させる。

０３次に座金型に形成されたリング半田１１をプリント
板２０の板面から突出しているコネクタピン１に挿入す
る。

■、リング半田１１に対して熱風５０を吹き付けてこれ
を溶融させる。

■、溶融したリング半田１１ａは第３図（ｂｌに示すよ
うにスルーホール１９内に流れ込んでプリント板２０と
コネクタピン１とを結合する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のコネクタ実装方法は、熱風５０
によってリング半田１１を溶融する方式であるため、第
３図（ｂ）に示すように、溶融リング半田１１ａがコネ
クタピンｌ上に流れ出して所謂半田上がり現象１５を生
じる。そしてこの半田上がり現象１５が発生すると、コ
ネクタピン１とジャック４との接触面積が減少するので
、両者間の接触度は当然低下する。

本発明は上記の半田上がり現象１５を防止するためにな
されたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によるコネクタ実装方法は、第１図の実施例図に
示すように、プリント板２０の板面から突出したコネク
タピン１に挿入されたリング半田１１の後からさらに半
田付は性の良好な材料で形成された座金５を挿入し、先
に挿入されたリング半田１１が後から挿入された座金５
によって押圧された状態で半田付けされる方式をとって
いる。

〔作　用〕

このように、リング半田１１の後に半田付は性の良い座
金５を配置することにより、コネクタピン１の先端方向
へ流れようとしていた溶融リング半田１１ａは全て該座
金５に付着してしまう。このため、従来方式では屡々発
生していた半田上がり現象１５〔前記第３図（ｂ）参照
〕は的確に防止される。

〔実施例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）とｆｂ）は本発明の一実施例を示す要部側
断面図であるが、前記第２図、第３図と同一部分には同
一符号を付している。

第１図（ａ）に示すように、本発明によるコネクタ実装
方法の特徴は、コネクタピン１に挿入されたリング半田
１１の後から半田付は性の良好な金属。

例えば金等の鍍金を施した座金５を挿入するようにして
いる点にある。なお、該座金５はコネクタピン１に圧入
状態で挿入されるような寸法に仕上げられているので、
前記リング半田１１は後から挿入された咳座金５によっ
てプリント板２０側へ押圧された形で半田付けされる。

以下第１図（ａ）と（′ｂ）に基づいて本発明によるコ
ネクタ実装方法の説明を行う。

（１）第１工程〔第１図ｆａ）参照〕 ■、プリント板２０のスルーホール１９にコネクタピン
１を挿通ずる。

■、プリント板２０の板面から突出したコネクタピン１
に先ずリング半田１１を挿入する。

■、その後から座金５を挿入して先に挿入したリング半
田１１をプリント板２０側へ押圧する。

（２）第２工程〔第１図（ｂ）参照〕 ■、リング半田１１と座金５に熱風５０を吹きつけてリ
ング半田１１を溶融させる。

■、溶融した溶融リング半田Ｈａはスルーホール１９と
コネクタビン１間を埋め、且つ半田付は性の良好な座金
５に付着する。

■、しかし前述上る如く、座金５とコネクタビン１との
間には隙間が殆ど無いので、前記溶融リング半田１１ａ
は座金５を超えてコネクタビン１の先端方向へ流れ出す
ようなことは無い。

以上述べたように、本発明方式によれば、溶融リング半
田１１ａの流動による半田上がり現象１５が的確に防止
される。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、コネク
タビン上に座金を配置するといった簡単な手段によって
溶融リング半田の流出が防止されるので、コネクタ実装
時における信頼性を著しく向上し得る、といった優れた
工業的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）と（ｂｌは本発明の一実施例を示す要部側
断面図、 第２図は基板装着型コネクタの適用例を示す模式図、 第３図（ａｌと（ｂｌは従来のコネクタ実装方法を示す
要部側断面図である。 図中、１はコネクタビン、 ３はジャック部、 ５は座金、 ＩＯは基板装着型コネクタ、 ｊｌはリング半田、 １５は半田上がり現象、 １９はスルーホール、 ２０はプリント板、 ３０は他のプリント牟反、 ４０は接続ケーブル、 ４１はケーブル側コネクタ、 ５０は熱風、 をそれぞれ示す。 序沁９も一虹境例図 第１図 転装＠ｑ］享７りのＪ１斤Ｈ列図 第２図 ｔｃｏ　　　　　　　＋ｂ＋ 谷わｒ−コ子７７定較万しｋ（不７ｍ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント板（２０）のスルーホール（１９）と、該スル
   ーホール（１９）を挿通して前記プリント板（２０）の
   板面から突出した基板装着型コネクタ（１０）のコネク
   タピン（１）とを溶融リング半田（１１ａ）によって接
   合する方式のコネクタ実装方法であって、 前記プリント板（２０）の板面から突出したコネクタピ
   ン（１）に挿入されたリング半田（１１）の後からさら
   に半田付け性の良好な材料で形成された座金（５）を挿
   入し、先に挿入されたリング半田（１１）が後から挿入
   された座金（５）によって前記プリント板（２０）側へ
   押圧された状態で半田付けされるようにしたことを特徴
   とするコネクタ実装方法。