JPH08316398A - リードピンおよびその取付構造 - Google Patents
リードピンおよびその取付構造Info
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- JPH08316398A JPH08316398A JP11569495A JP11569495A JPH08316398A JP H08316398 A JPH08316398 A JP H08316398A JP 11569495 A JP11569495 A JP 11569495A JP 11569495 A JP11569495 A JP 11569495A JP H08316398 A JPH08316398 A JP H08316398A
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- Japan
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- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板等のスルーホールに圧入され、はんだ付
けされる際に、はんだの好適なメニスカスが得られるよ
うに形成されたリードピンを提供する。 【構成】 外部の回路に接続される先端部１１を有して
ピン状に形成され、後端部１２が、プリント基板２０に
設けられて内壁面にめっきが施されたスルーホール２２
に圧入されて、プリント基板２０に立設されるリードピ
ン１０であって、後端部１２が偏平に形成され、その軸
線方向の長さが、スルーホール２２の深さよりも短く形
成されている。
けされる際に、はんだの好適なメニスカスが得られるよ
うに形成されたリードピンを提供する。 【構成】 外部の回路に接続される先端部１１を有して
ピン状に形成され、後端部１２が、プリント基板２０に
設けられて内壁面にめっきが施されたスルーホール２２
に圧入されて、プリント基板２０に立設されるリードピ
ン１０であって、後端部１２が偏平に形成され、その軸
線方向の長さが、スルーホール２２の深さよりも短く形
成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、パッケー
ジ、基板に使用されるリードピンおよびその取付構造に
関する。
ジ、基板に使用されるリードピンおよびその取付構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用パッケージには、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージがあ
る。このＰＧＡ型パッケージは、パッケージ本体部を構
成する基板に多数のリードピンが立設された構造を備え
ている。そして、樹脂製の基板を構成部材とするＰＧＡ
型パッケージにおいては、リードピンの後端部が、樹脂
製の基板に設けられて内壁面にめっきが施されたスルー
ホールに圧入された後、はんだ付けされることで、その
リードピンが基板に立設されている。なお、樹脂製の基
板とは、主にガラスクロスにより強化されたエポキシ基
板に銅箔パターンを設けて形成したプリント基板を含む
ものをいう。
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型パッケージがあ
る。このＰＧＡ型パッケージは、パッケージ本体部を構
成する基板に多数のリードピンが立設された構造を備え
ている。そして、樹脂製の基板を構成部材とするＰＧＡ
型パッケージにおいては、リードピンの後端部が、樹脂
製の基板に設けられて内壁面にめっきが施されたスルー
ホールに圧入された後、はんだ付けされることで、その
リードピンが基板に立設されている。なお、樹脂製の基
板とは、主にガラスクロスにより強化されたエポキシ基
板に銅箔パターンを設けて形成したプリント基板を含む
ものをいう。
【０００３】プリント基板のスルーホールにリードピン
の後端部を挿入して固定する場合、圧入のみで高い耐引
き抜き強度を得るためには、スルーホールを変形させて
その変形に伴う弾性力を、リードピンを固定する固定力
として利用している。そして、強い固定力を得るには、
リードピンの後端部を偏平に潰れた形状とし、その後端
部で圧入されたスルーホールの断面形状を楕円形に変形
させることが好ましい。このため、従来は図５および図
６に示すようにリードピン５０の後端部５２を単に偏平
に形成したものがある。
の後端部を挿入して固定する場合、圧入のみで高い耐引
き抜き強度を得るためには、スルーホールを変形させて
その変形に伴う弾性力を、リードピンを固定する固定力
として利用している。そして、強い固定力を得るには、
リードピンの後端部を偏平に潰れた形状とし、その後端
部で圧入されたスルーホールの断面形状を楕円形に変形
させることが好ましい。このため、従来は図５および図
６に示すようにリードピン５０の後端部５２を単に偏平
に形成したものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】より高い耐引き抜き強
度を得るためには、リードピン５０の後端部５２の軸線
方向の長さが、プリント基板２０の厚さよりも長く、後
端部５２をスルーホール２２の全長に亘って挿入すれば
よいが、はんだ付けの際に、はんだのメニスカス３０の
形成が好適になされないという課題がある。メニスカス
は、プリント基板２０とリードピン５０の耐引き抜き強
度の向上、電気的接続の信頼性向上のために必要であ
る。メニスカス３０が好適に形成されにくいのは、スル
ーホール２２の内壁面３８とリードピン５０の後端部外
面（偏平面５４）との隙間が一部で大きくなってしまう
ためと、偏平面５４とランド２６の内周縁２６ａとの間
隔が各部で異なるために、はんだ付けの際に表面張力が
均等に作用できないことによる。なお、メニスカス３０
は、はんだ２８が、ランド２６のリング状上面を底周縁
としてリードピン５０の外周との間で表面張力によって
略円錐状に形成される部分である。
度を得るためには、リードピン５０の後端部５２の軸線
方向の長さが、プリント基板２０の厚さよりも長く、後
端部５２をスルーホール２２の全長に亘って挿入すれば
よいが、はんだ付けの際に、はんだのメニスカス３０の
形成が好適になされないという課題がある。メニスカス
は、プリント基板２０とリードピン５０の耐引き抜き強
度の向上、電気的接続の信頼性向上のために必要であ
る。メニスカス３０が好適に形成されにくいのは、スル
ーホール２２の内壁面３８とリードピン５０の後端部外
面（偏平面５４）との隙間が一部で大きくなってしまう
ためと、偏平面５４とランド２６の内周縁２６ａとの間
隔が各部で異なるために、はんだ付けの際に表面張力が
均等に作用できないことによる。なお、メニスカス３０
は、はんだ２８が、ランド２６のリング状上面を底周縁
としてリードピン５０の外周との間で表面張力によって
略円錐状に形成される部分である。
【０００５】そこで、本発明の目的は、基板等のスルー
ホールに圧入され、はんだ付けされる際に、はんだの好
適なメニスカスが得られるように形成されたリードピン
を提供することにある。また、そのリードピンを利用
し、はんだ付けによって好適なはんだのメニスカスが形
成されるリードピンの取付構造を提供することにある。
ホールに圧入され、はんだ付けされる際に、はんだの好
適なメニスカスが得られるように形成されたリードピン
を提供することにある。また、そのリードピンを利用
し、はんだ付けによって好適なはんだのメニスカスが形
成されるリードピンの取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、外部
の回路に接続される先端部を有してピン状に形成され、
後端部が、樹脂製の基板に設けられて内壁面にめっきが
施されたスルーホールに圧入されて、前記基板に立設さ
れるリードピンにおいて、前記後端部が偏平に形成さ
れ、その軸線方向の長さが、スルーホールの深さよりも
短く形成されていることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明は、外部
の回路に接続される先端部を有してピン状に形成され、
後端部が、樹脂製の基板に設けられて内壁面にめっきが
施されたスルーホールに圧入されて、前記基板に立設さ
れるリードピンにおいて、前記後端部が偏平に形成さ
れ、その軸線方向の長さが、スルーホールの深さよりも
短く形成されていることを特徴とする。
【０００７】また、前記後端部が、断面略十字形に形成
され、その十字形の一方向の部位が略直交する他方向の
部位よりも長く形成されていることで、スルーホールの
内壁面とリードピンとの隙間を好適に小さくすることが
できるため、充填するはんだの量を減らすことができ
る。
され、その十字形の一方向の部位が略直交する他方向の
部位よりも長く形成されていることで、スルーホールの
内壁面とリードピンとの隙間を好適に小さくすることが
できるため、充填するはんだの量を減らすことができ
る。
【０００８】また、本発明は、上記の請求項１または２
記載にかかるリードピンが、前記後端部が前記スルーホ
ール内に圧入されると共に、はんだによってろう付けさ
れて前記基板に立設されていることを特徴とするリード
ピンの取付構造にもある。
記載にかかるリードピンが、前記後端部が前記スルーホ
ール内に圧入されると共に、はんだによってろう付けさ
れて前記基板に立設されていることを特徴とするリード
ピンの取付構造にもある。
【０００９】
【作用】本発明のリードピンによれば、後端部が偏平に
形成され、その後端部軸線方向の長さが、スルーホール
の深さよりも短く形成されているため、スルーホール内
に圧入されたとき、その後端部はスルーホール内に完全
に没入できる。偏平に形成された後端部がスルーホール
内に完全に入り込むため、スルーホールの外側に突出す
る部分のリードピンの断面形状は、略円形状である。従
って、はんだ付けによるメニスカス形成側のランドの内
周縁と、スルーホールの外側に突出する部分のリードピ
ン外周との間隔が、全周について同等になる。このた
め、はんだ付けの際に、ランドの表面とリードピン外周
面との間に全周に亘って均等な表面張力が作用し、はん
だの好適なメニスカスが得られる。
形成され、その後端部軸線方向の長さが、スルーホール
の深さよりも短く形成されているため、スルーホール内
に圧入されたとき、その後端部はスルーホール内に完全
に没入できる。偏平に形成された後端部がスルーホール
内に完全に入り込むため、スルーホールの外側に突出す
る部分のリードピンの断面形状は、略円形状である。従
って、はんだ付けによるメニスカス形成側のランドの内
周縁と、スルーホールの外側に突出する部分のリードピ
ン外周との間隔が、全周について同等になる。このた
め、はんだ付けの際に、ランドの表面とリードピン外周
面との間に全周に亘って均等な表面張力が作用し、はん
だの好適なメニスカスが得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかるリードピ
ンの一実施例が基板に固定された状態（リードピンの取
付構造）を示す断面図であり、図２は図１の底面図であ
る。また、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本
実施例では、プリント基板を有するＰＧＡ型半導体装置
用パッケージに利用されるリードピンおよびその取付構
造について説明する。１０はリードピンであり、外部の
回路に接続される先端部１１を有してピン状に形成され
ている。リードピン１０の後端部１２は、偏平に形成さ
れていると共に、その軸線方向の長さが、スルーホール
２２の深さよりも短く形成されている。
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかるリードピ
ンの一実施例が基板に固定された状態（リードピンの取
付構造）を示す断面図であり、図２は図１の底面図であ
る。また、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。なお、本
実施例では、プリント基板を有するＰＧＡ型半導体装置
用パッケージに利用されるリードピンおよびその取付構
造について説明する。１０はリードピンであり、外部の
回路に接続される先端部１１を有してピン状に形成され
ている。リードピン１０の後端部１２は、偏平に形成さ
れていると共に、その軸線方向の長さが、スルーホール
２２の深さよりも短く形成されている。
【００１１】プリント基板２０は、主にガラスクロスに
より強化されたエポキシ基板に銅箔等の金属箔からなる
回路パターンを設けて形成されている。このプリント基
板２０には、偏平な後端部１２の幅よりも若干小径のス
ルーホール２２が設けられている。スルーホール２２
は、内壁面に銅めっき等のめっき２４が施されている。
このめっき２４は、プリント基板２０両面でスルーホー
ル２２の回りにリング状に形成されたランド２６と、連
続して一体的に設けられている。
より強化されたエポキシ基板に銅箔等の金属箔からなる
回路パターンを設けて形成されている。このプリント基
板２０には、偏平な後端部１２の幅よりも若干小径のス
ルーホール２２が設けられている。スルーホール２２
は、内壁面に銅めっき等のめっき２４が施されている。
このめっき２４は、プリント基板２０両面でスルーホー
ル２２の回りにリング状に形成されたランド２６と、連
続して一体的に設けられている。
【００１２】リードピン１０は、スルーホール２２にそ
の後端部１２が挿入されることで、プリント基板２０に
立設される。スルーホール２２の直径が、後端部１２の
幅よりも小径となるように形成されているため、後端部
１２はスルーホール２２に対して圧入状態になり、リー
ドピン１０は確実に立設できる。さらに本実施例におい
て具体的には、図１に示すように、めっき２４はスルー
ホール２２の両端縁部に付き易く、スルーホール２２の
下端縁部近傍のめっき２４の内周面２４ａに、後端部１
２の最も後端側の部分１２ａが強く圧入される。リード
ピン１０の圧入によってスルーホール２２は楕円形に変
形され、その変形に伴って発生する弾性力によってリー
ドピン１０が立設状態に固定される。
の後端部１２が挿入されることで、プリント基板２０に
立設される。スルーホール２２の直径が、後端部１２の
幅よりも小径となるように形成されているため、後端部
１２はスルーホール２２に対して圧入状態になり、リー
ドピン１０は確実に立設できる。さらに本実施例におい
て具体的には、図１に示すように、めっき２４はスルー
ホール２２の両端縁部に付き易く、スルーホール２２の
下端縁部近傍のめっき２４の内周面２４ａに、後端部１
２の最も後端側の部分１２ａが強く圧入される。リード
ピン１０の圧入によってスルーホール２２は楕円形に変
形され、その変形に伴って発生する弾性力によってリー
ドピン１０が立設状態に固定される。
【００１３】次に、「リードピンの取付構造」の一態様
であるリードピン１０が立設された半導体装置用パッケ
ージを、その製造工程と共に説明する。先ず、リードピ
ン１０は、プリント基板２０のスルーホール２２に、後
端部１２が圧入（挿入）され、上述のようにプリント基
板２０に立設される。このとき、後端部１２は、その軸
線方向の長さが基板の厚さよりも短く形成されているた
め、スルーホール２２内に完全に没入できる。
であるリードピン１０が立設された半導体装置用パッケ
ージを、その製造工程と共に説明する。先ず、リードピ
ン１０は、プリント基板２０のスルーホール２２に、後
端部１２が圧入（挿入）され、上述のようにプリント基
板２０に立設される。このとき、後端部１２は、その軸
線方向の長さが基板の厚さよりも短く形成されているた
め、スルーホール２２内に完全に没入できる。
【００１４】次に、リードピン１０が後端部１２の部分
でプリント基板２０にはんだ付けされる。このはんだ付
けは、一般に、溶融したはんだに、リードピン１０が後
端部１２で圧入されて立設されたプリント基板２０を、
浸漬する方法でなされる。なお、他のはんだ付け方法と
しては、ワッシャ状のはんだを対応する部分に配設して
おき、或いははんだを対応する部分にプリントしてお
き、加熱してリフローすることで、溶融したはんだをリ
ードピン１０が圧入されているスルーホール２２内に流
してはんだ付けする方法がある。
でプリント基板２０にはんだ付けされる。このはんだ付
けは、一般に、溶融したはんだに、リードピン１０が後
端部１２で圧入されて立設されたプリント基板２０を、
浸漬する方法でなされる。なお、他のはんだ付け方法と
しては、ワッシャ状のはんだを対応する部分に配設して
おき、或いははんだを対応する部分にプリントしてお
き、加熱してリフローすることで、溶融したはんだをリ
ードピン１０が圧入されているスルーホール２２内に流
してはんだ付けする方法がある。
【００１５】上述のように偏平に形成された後端部１２
がスルーホール２２内に入り込むため、スルーホール２
２の外側に突出する部分のリードピンの断面形状は、略
円形状である。従って、ランド２６の内周縁２６ａと、
スルーホール２２の外側に突出する部分のリードピン１
０外周１０ａとの間隔が、全周について同等になる。こ
のため、上述のような方法によるはんだ付けの際に、ラ
ンド２６の表面とリードピン１０外周１０ａとの間に全
周に亘って均等な表面張力が作用し、はんだ２８の好適
なメニスカス３０が得られる。
がスルーホール２２内に入り込むため、スルーホール２
２の外側に突出する部分のリードピンの断面形状は、略
円形状である。従って、ランド２６の内周縁２６ａと、
スルーホール２２の外側に突出する部分のリードピン１
０外周１０ａとの間隔が、全周について同等になる。こ
のため、上述のような方法によるはんだ付けの際に、ラ
ンド２６の表面とリードピン１０外周１０ａとの間に全
周に亘って均等な表面張力が作用し、はんだ２８の好適
なメニスカス３０が得られる。
【００１６】なお、リードピン１０の後端部１２の形状
は、種々の方法で成形することが可能であるが、製造コ
ストを低減するためには、断面円形の素線をプレス加工
することで形成すればよい。このプレス加工によって素
線を潰す際には、後端部１２の断面積が、断面円形の素
線の断面積よりも広くなるように形成することが可能で
あり、前記のようなはんだ付けにおいては少ないはんだ
の量で、好適なメニスカス３０を得ることができる。
は、種々の方法で成形することが可能であるが、製造コ
ストを低減するためには、断面円形の素線をプレス加工
することで形成すればよい。このプレス加工によって素
線を潰す際には、後端部１２の断面積が、断面円形の素
線の断面積よりも広くなるように形成することが可能で
あり、前記のようなはんだ付けにおいては少ないはんだ
の量で、好適なメニスカス３０を得ることができる。
【００１７】次に、本発明の他の実施例について図４に
基づいて説明する。図４は後端部の断面図である。上記
の実施例のように、後端部３２の軸線方向の長さが、ス
ルーホールの深さよりも短く形成されると共に、その後
端部３２が、断面略十字形に形成され、その十字形の一
方向の部位３４が略直交する他方向の部位３６よりも長
く形成されることで、次のような効果を得ることができ
る。先ず、断面略十字形の一方向の部位３４のみがスル
ーホールの内壁面３８に強く圧接でき、スルーホールに
対するリードピンの高い耐引き抜き強度が得られる。そ
して、その十字形の他方向の部位によって、スルーホー
ルの隙間を埋めることができ、後端部３２の外面とスル
ーホールの内壁面３８との間隔が大きくなる部分をなく
すことができる。このため、はんだ付けにおいては少な
いはんだ量で、さらに好適なメニスカスを得ることがで
きる。
基づいて説明する。図４は後端部の断面図である。上記
の実施例のように、後端部３２の軸線方向の長さが、ス
ルーホールの深さよりも短く形成されると共に、その後
端部３２が、断面略十字形に形成され、その十字形の一
方向の部位３４が略直交する他方向の部位３６よりも長
く形成されることで、次のような効果を得ることができ
る。先ず、断面略十字形の一方向の部位３４のみがスル
ーホールの内壁面３８に強く圧接でき、スルーホールに
対するリードピンの高い耐引き抜き強度が得られる。そ
して、その十字形の他方向の部位によって、スルーホー
ルの隙間を埋めることができ、後端部３２の外面とスル
ーホールの内壁面３８との間隔が大きくなる部分をなく
すことができる。このため、はんだ付けにおいては少な
いはんだ量で、さらに好適なメニスカスを得ることがで
きる。
【００１８】以上の実施例では、半導体装置用パッケー
ジに使用されるリードピンについて説明してきたが、本
発明にかかるリードピンおよびその取付構造は、種々の
半導体装置、パッケージ、または基板等について好適に
利用できるのはもちろんである。以上本発明につき好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
ジに使用されるリードピンについて説明してきたが、本
発明にかかるリードピンおよびその取付構造は、種々の
半導体装置、パッケージ、または基板等について好適に
利用できるのはもちろんである。以上本発明につき好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１９】
【発明の効果】本発明のリードピンによれば、後端部の
軸線方向の長さが、基板の厚さよりも短く形成されてい
るため、その後端部がスルーホール内に入り込むことに
よって、ランドの内周縁と、スルーホールの外側に突出
する部分のリードピン外周との間隔が、全周について同
等になる。このため、はんだ付けの際に、ランドの表面
とリードピン外周面との間に全周に亘って均等な表面張
力が作用し、はんだの好適なメニスカスが得られ、基板
とリードピンとの引き抜き強度の向上、および電気的接
続の信頼性の向上を図ることができるという著効を奏す
る。
軸線方向の長さが、基板の厚さよりも短く形成されてい
るため、その後端部がスルーホール内に入り込むことに
よって、ランドの内周縁と、スルーホールの外側に突出
する部分のリードピン外周との間隔が、全周について同
等になる。このため、はんだ付けの際に、ランドの表面
とリードピン外周面との間に全周に亘って均等な表面張
力が作用し、はんだの好適なメニスカスが得られ、基板
とリードピンとの引き抜き強度の向上、および電気的接
続の信頼性の向上を図ることができるという著効を奏す
る。
【図１】本発明に係るリードピンの取付構造の一実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図２】図１の底面図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明に係るリードピンの他の実施例を示す断
面図。
面図。
【図５】リードピンの取付構造の従来例を示す断面図。
【図６】図５のＸ−Ｘ断面図。
１０ リードピン １２ 後端部 ２０ プリント基板 ２２ スルーホール ２４ めっき ２６ ランド ２８ はんだ ３０ メニスカス
Claims (3)
- 【請求項１】 外部の回路に接続される先端部を有して
ピン状に形成され、後端部が、樹脂製の基板に設けられ
て内壁面にめっきが施されたスルーホールに圧入され
て、前記基板に立設されるリードピンにおいて、 前記後端部が偏平に形成され、その軸線方向の長さが、
スルーホールの深さよりも短く形成されていることを特
徴とするリードピン。 - 【請求項２】 前記後端部が、断面略十字形に形成さ
れ、その十字形の一方向の部位が略直交する他方向の部
位よりも長く形成されていることを特徴とする請求項１
記載のリードピン - 【請求項３】 前記請求項１または２記載のリードピン
が、前記後端部が前記スルーホール内に圧入されると共
に、はんだによってろう付けされて前記基板に立設され
ていることを特徴とするリードピンの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11569495A JP3294738B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | リードピンの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11569495A JP3294738B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | リードピンの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316398A true JPH08316398A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3294738B2 JP3294738B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=14668933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11569495A Expired - Fee Related JP3294738B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | リードピンの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294738B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011114039A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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| JP2011114039A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Ibiden Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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