JPS63285960A - 半導体搭載基板用の導体ピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子簿を搭載する
半導体搭載基板のスルーホール等に挿入され、当該半導
体搭載用基板の出力端子或いは入力端子として使用され
る導体ピン及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載すると
ともに、出力端子あるいは入力端子として使用される導
体ピンを有する半導体搭載基板としては、第９図に示す
ようなピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（３０）
か開発されている。

この種の半導体搭載基板（３０）は、その搭載部に半導
体素子を搭載してマザーボート等と呼ばれる他の基板に
接続されて、を導体素子の実装に使用されるものである
。

そして、この種のピングリッドアレイ型の半導体搭載基
板（３０）は、半導体素子にワイヤーボンディングされ
る導体部（３３）と、この導体部（３コ）と導通する複
数のスルーホール（３２）を備えており、スルーホール
（３２）の全部または一部に導体ピンが嵌合されている
。これにより、このピンクリットアレイ型の半導体搭載
基板（３０）は、マザーボート等の他の基板に実装され
た場合に、上記半導体素子をワイヤーボンディングのワ
イヤー、導体部（３３）、スルーホール（３２）及びこ
れに嵌合されている導体ピンを通して、マザーボード等
に形成されている導体回路あるいは電子部品と電気的に
接続するのである。

従って、この種の半導体搭載基板（３０）における導体
ピンにあっては、外部出力端子として実装時の高い信頼
性が必要であり、半導体搭載基板（３０）のスルーホー
ル（３２）との十分な接合強度を必要とし、かつスルー
ホール（３２）と当該導体ピンとの嵌合部は電気的にも
確実に接合されていなければならない、また、この種の
導体ピンとスルーホール（３２）との接合をハンダ（３
４）によって行なう場合かあり、この場合にはハンダ（
３４）がこの種の導体ピンとスルーホール（３２）との
接合部内に十分浸透することが必要となる。

そして、半導体素子の搭載後封止パッケージング処理の
熱処理工程後も該導体ピンかマザーボートの実装部品穴
と良好な接続か必要となる。

このような必要上、第１４図及び第１５図に示すように
、基板（３１）に形成したスルーホール（コ２）内に嵌
合される頭部（４［）と、この頭部（４Ｉ）に近接され
てスルーホール（３２）の内径より大きい外径を有した
鍔部（４２）からなる導体ピン（４０）を備えるととも
に、スルーホール（３２）に嵌合した導体ピン（４０）
側から溶融ハンダ内に浸漬しハンダ結合して構成した半
導体搭載基板（３０）か従来より知られている。

しかしながら、この第１４図及び第１５図に示した半導
体搭載基板（３０）にあっては、その導体ピン（４０）
の略円形の鍔部（４２）により、半導体搭ａ７．ｉｉ板
（３０）に形成されているスルーホール（３２）の導体
ピン（４０）側か密閉に近い状態になってしまうことも
あった。従って、このような状態になった場合には、導
体ピン（４０）側より当該半導体搭載基板（３０）を溶
融ハンダ内に浸漬したとき、ハンダ浸漬前に導体ピン（
４０）側に塗布したフラックス中の溶剤がガス化してガ
ス溜りを生じ、このガス溜りによってハンダ（３４）が
スルーホール（３２）内に上の浸透することができず、
導体ピン（４０）とスルーホール（３２）との電気的接
合を完全に行なうことが困難となり、また接合強度りの
問題もあったのである。これを解決するために、溶融ハ
ンダに対する浸漬時間を長くすることも考えられるか、
このように浸漬時間を長くすると、半導体搭載基板（３
０）自体がダメージを受けることになるばかりか、浸漬
時間を長くする割には溶融ハンダの浸透は十分には行な
えないものである。

そして、浸透時間を長くすると導体ピン表面のハンダの
厚みが薄くなる傾向かあり、特に導体ピン鍔部の溶融ハ
ンダと対面する側にフィレット状のハンダかコーティン
グされるか、フィレットの先端に位置する部分が極端に
ハンダが薄くなる傾向にあり、浸漬時間か長く溶融ハン
ダ温度か高く設定された場合、導体ピンの素地か露出す
る程に薄くなる。

これは、この半導体搭載基板に半導体素子を搭載し封止
パッケージング処理する際の熱処理にて導体ピン表面の
ハンダぬれ性を阻害し、マザーボートへのこの封ＩＦパ
ッケージの実装な′行なえなくするのである。

更にこのピングリッドアレイ型パッケージにあっては、
マザーボートへの実装までのハンドリングにて導体ピン
の思わぬ変形が容易に発生する。

変形か起こる部位は導体ピンを半田付けするまでの工程
では鍔部の下方側の特に鍔つけ根部に集中し、また半田
付けした後の工程では正常なフィレット形状を有してい
ない導体ピンのフィレット変形部にその発生が見られ、
この変形を修正する作業を必要とした。この作業は手作
業によるものであり、その労力と時として発生する導体
ピン破断は従来技術の大きな問題点であった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、その
解決しようとする問題点は、この種の導体ピンの半導体
搭載基板との接合部におけるハンダ浸透性の悪さ及びこ
れを解決することの困難性であり、導体ピンのハンダぬ
れ性の阻害であり、これに伴なう半導体搭載基板自体の
信頼性の欠如である。また、導体ピンの容易な変形とそ
の修正時に時として発生する導体ピン破断である。

そして、本発明の目的とするところは、半導体搭載基板
に対する接合強度を十分なものとすることかできるのは
勿論のこと、半導体搭載基板に対する接合部のハンダ浸
透性を簡単な構成によって向上させることのできる導体
ピンを提供することにあり、更に導体ピン表面のハンダ
の厚みが全ての領域て均一にコーティングされるような
ピン形状を提供するとともに、この導体ピンの変形ある
いは破断しやすい部分を構造的に強化したピン形状を提
供することにある。

また、本発明の他の目的は、以−ヒのような効果を有す
る導体ピンを簡単に製造することかできる製造方法を提
供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以］−の問題点を解決するために未発「月か採った手段
は、実施例に対応する各国を参照して説明すると、まず
第一の発明は 「全体が導体材料によって形成されるとともに半導体搭
載基板（３０）のスルーホール（３２）に嵌合される頭
′？！６（１１）と、この頭部（１１）のＦ方に位置す
る鍔部（１２）とからなり、この鍔部（１２）の下方側
部分を円錐形状になした半導体搭載基板（３１１）川の
導体ピン（１０）Ｊ である。

また、第二の発明は、全体が導体材料によって形成され
るとともに寥導体搭藏基板（３０）のスルーホール（３
２）に嵌合される頭部（１１）と、この頭部（！ｌ）の
下方に位置する鍔部（１２）とからなり、この鍔部の下
方側の而が円錐形状になっている導体ピンにおいて。

鍔部（１２）の頭部（１１）側の面に、この鍔部（１２
）の中心部から当該鍔ｆｆ６（ｔｚ）の外周部にまで延
在する凹部（２■）を形成するようにしたことを特徴と
する半導体搭載基板（３０）用の導体ピンの製造方法で
ある。すなわち、この第二の発明に係る方法は、次の各
工程からなる半導体搭載基板用の導体ピンの製造方法で
ある。

（ａ）　ｉ！！統した金属導線の所定箇所を挟持すると
ともに前記金属導線の半径方向の少なくとも二個の突起
を有したチャ・ンクに対して、このチャックから所定距
離離れた位置で前記金属導線の一部を挟持しかつ円錐状
の凹所を持った受けを、前記金届導線の軸芯方向に相対
的に移動させることにより、前記チャック及び受け間に
て前記金属導線の挟持した部分を押圧変形させて、鍔部
とこの鍔部の表裏両面にそれぞれ凹部と円錐形状部分と
を形成する工程： （ｂ）鍔部の凹部側にて突出する前記金属導線を、半導
体搭載基板（３０）のスルーホール（３２）に挿入され
るに必要な長さに切断して頭部（１１）を形成する工程
； （ｃ）この頭部（１１）をその半径方向から押圧して扁
モにすることによって、当該頭部（１１）に突出部を形
成する工程： （ｄ）この頭部（１１）とは反対側にある金属導線を所
定の寸法に切断する工程： である。

（発明の作用） 上記各発明のそれぞれが以上のような手段を採ることに
よって、各発明について以下のような作用がそれぞれあ
る。

まず、第一の発明に係る導体ピン（ｌＯ）にあっては、
その頭部（＋１）を半導体搭載基板（３０）のスルーホ
ール（３２）内に嵌合した後、その表面にハンダの塗膜
を形成するのであるが、鍔部（Ｉ２）の下側に形成した
円錐形状部分により、当該導体ピン（１０）先端より鍔
部（１２）まで均一なハンダの塗膜を形成でき、導体ピ
ン（１０）表面の半田ぬれ性の信頼性を熱処理により経
時劣化させることは無いのである。

また、上記円錐形状をとることにより鍔部（１２）目体
の剛性を高め、これにより鍔部（１２）を変形させるこ
となく鍔部（Ｉ２）のＬ方側部に凹部な容易に形成でき
る半導体搭載基板（３０）用の導体ピンであり、この導
体ピン（１０）の頭部（１１）を半導体搭載基板（３０
）のスルーホール（３２）内に嵌合することによって、
第７図及び第８図に示すように接合されるが、この場合
、鍔部（１２）の凹部（２１）以外の部分が半導体搭載
基板（３０）の基板（３１）またはこれに形成されてい
る導体部（３３）に当接する。この鍔部（Ｉ２）の基板
（３１）側に当接している部分は、十分な大きさを有し
ているため、接合時の押圧力によって変形するようなこ
とは全くないのである。

また、導体ピン（【０）の最も変形しゃすく破断につな
がる鍔部下方側面を応力分散効果のある円錐形状とする
ため、ハンドリングや修正時の変形や破断は極めて少な
くなるのである。

さらに、この発明に係る導体ピン（１０）にあっては鍔
部（Ｉ２）の凹部（２１）以外の部分が半導体搭載基板
（３０）の基板（３１）またはこれに形成されている導
体部（３３）に当接する結果、鍔部（１２）の基板（３
１）側に形成した凹部（２１）によって、第７図及び第
８図に示したように間隙（２１ａ）か形成される。この
間隙（２１ａ）は、を導体Ｂ、！基板（３０）の基板（
３１）に形成したスルーホール（３２）内と外部とを連
通させるからこの第一の発明に係る導体ピン（１０）を
嵌合固定した後に溶融ハンダ槽内に浸漬すれば、溶融ハ
ンダは上記の間隙（２１ａ）を通って基板（３１）のス
ルーホール（３２）内に十分に浸透し得るのである。

さらにまた、この発明に係る導体ピン（１０）にあって
は、鍔部（Ｉ２）の凹部（２１）と、この凹部（２１）
に連続する凹部（２２）を頭部（ＩＩ）に形成したので
、これら凹部（２１）及び凹部（２２）によって、第７
図及び第８図に示すように、互いに連続する間隙（２１
ａ）及び間隙（２２ａ）が形成されることになり、これ
らの間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ）によって基板（
３１）のスルーホール（３２）と外部とが確実に連通ず
るのである。従って、この第二の発明に係る導体ピン（
１０）は、上述した第一の発明に係る導体ピン（ｌＯ）
の作用を有することは勿論、その作用をより一層確実に
生じさせるようになっている。

そして、第二の発明に係る上記導体ピン（１０）の製造
方法にあっては、特に連続した金属導線の所定間隔離れ
た二個所を、金属導線の半径方向の突起を少なくとも一
方が有する二つのチャックと、このチャックから所定距
離離れた位置で金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹
所を持った受けとにより挟持して、このチャック及び受
けを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させる。ことに
より挟持した部分を押圧変形させて、鍔部とこの鍔部の
表面に凹部とその反対側に円錐を形成するようにしたの
て、非常に小さな導体ピン（１０）であっても、その鍔
部（１２）側の而に必要とされる凹部（２１）と円錐形
状部分（１４）を簡単に形成することが可能となってい
るのである。また、この方法によれば、チャック（受け
）の形状を僅かに変えるのみて、鍔部（１２）を形成す
るときに自由な形状の凹部（２１）及び円錐形状部分（
１４）を同時に形成することか可歳となっている。

（実施例） 以下に本発明を１図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図〜第３図には、第一の発明に係る導体ピン（１０
）の第一実施例が示しである。この導体ピン（ｌＯ）は
、半導体搭載基板（３０）に形成されたスルーホール（
３２）に挿入される頭部（１■）と、この頭部（！ｌ）
の下側に位置する鍔部（１２）とを備えているもので・
、特にこの鍔部（１２）の下側が円錐形状になっていて
１円錐形状部分（１４）を有しているものである。

この導体ピン（１０）の鍔部（１２）の頭部（１１）側
の面には、この鍔部（１２）の中心部から当該鍔部（１
２）の外周部にまで延在する。凹部（２１）が形成され
ている。この凹部（２１）は、鍔部（１２）に形成され
た言わば溝であり、鍔部（１２）の中心部より外周部（
円周部）に向９て連続した構造であればその形状につい
ては特に限定されない。また、凹部（２１）を構成して
いる溝の深さについては、フラックス、あるいはハンダ
の浸透に充分なものであれば特に限定されないが、具体
的な深さとしては５０〜１１００ＩＬ程度のものである
ことが最も望ましい、なお、この凹部（２１）の数につ
いては種々考えられるが、製造上の容易性及び鍔部（１
２）自体の支持強度を考慮すると図面に示したような二
個所程度が最も適しているものである。

この導体ピン（１０）かその鍔部（１２）に凹部（２１
）を有することによって、この導体ピン（１口）を半導
体塔Ｊ！基板（３０）を構成する基板（コ１）のスルー
ホール（３２）に嵌合または挿入して接合したとき、第
７図及び第８図に示すように、この導体ピン（１口）の
鍔部（１２）と、基板（３１）または基板（３１）に形
成されている導体部（３３）との間に間隙（２１ａ）が
形成されるのである。この間隙（２１ａ）を通してハン
ダ（３４）がスルーホール（３２）内に浸透するのであ
る。

また、第４図〜第６Ｕ：Ａには本発明に係る導体ピン（
１０）の第二実施例か示しである。この導体ピン（１０
）の上記導体ピン（１０）と異なる点は、導体ピン（ｌ
Ｏ）の頭部（１１）に、鍔部（１２）側に形成した凹部
（２１）に連続する凹部（２２）が更に形成されている
ことである。この凹部（２２）は頭部（１１）に形成さ
れた言わば溝であり、この凹部（２２）は鍔部（１２）
よりこの頭部（１１）の先端部に至って連続していなけ
ればならない。

この導体ピン（１０）かその鍔部（１２）に凹部（２１
）を有するとともに、この凹部（２１）に連続する凹部
（２２）をその頭部（１１）に有することによって、こ
の導体ピン（１０）を、半導体搭載基板（３ｏ）を構成
する基板（３１）のスルーホール（３２）に嵌合または
挿入して接合したとき、第７図及び第８図に示すように
、この導体ピン（１０）の鍔部（Ｉ２）の凹部（２１）
及び頭部（ＩＩ）の凹部（２２）によって、鍔部（１２
）と基板（］ｌ）間に間隙（２１ａ）が、また頭部（１
１）か挿入されるスルーホール（３２）内にＨ記の間隙
（２１ａ）と互いに連続する間隙（２２ａ）かそわそれ
形成されるのである。この間隙（２１ａ）及び間隙（２
２ａ）を通してハンダ（３４）がスルーホール（３２）
内に浸透するのである、なお、この導体ピン（ｌＯ）の
頭部（１１）にあっては第１図及び第４図に示したよう
に、これを扁平形状に形成することにより、スルーホー
ル（３２）の内径よりも当該頭部（１１）の外径を大き
くする突出部（ｌｌａ）を形成して実施してもよい、各
頭部（１１）のスルーホール（３２）に対する挿入固定
を確実に行なうためである。

次に、第１Ｏ図〜第１３図を参照して、Ｌ記の導体ピン
（Ｉ０）の製造方法について説明する。

第１Ｏ図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向に延在する突起を少なくとも一
方が有する二つのチャックにより挟持して、この二つの
チャックを金属導線の軸芯方向に相対的に移動゛させる
ことにより、挟持した部分を押圧変形させて、鍔部（１
２）とこの鍔部（１２）の表面に凹部（２１）を形成し
、これと同時に、このチャックから所定距離離れた位置
で金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹所な持った受
けを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
り、その反対面に円錐形状部分（１４）を形成する工程
を示している。この工程にありては、連続した均一な径
の金属導線の所定の間隔を持った２カ所をチャッキング
して、この所定の間隔を圧縮する方向に金属導線を変形
させることにより、鍔部（１２）及びこの鍔ｆｉ（１２
）の片面（凹部（２Ｉ）とは反対面）側を円錐形状に形
成するのである。この工程の場合、鍔部（１２）を形成
させると同時に、鍔部（１２）の一方を押す面の金型に
凹部（２１）に対応する突起を設けて、この突起により
鍔部（Ｉ２）に凹部（２１）を形成するのである。

このように、導体ピン（１０）の鍔部（１２）に凹部（
２１）を形成しかつこの鍔部（１２）の反対面に円錐形
状部分（１４）を形成させる工程にあっては、この凹部
（２りの形成を鍔部（１２）及び円錐形状部分（１４）
の形成と同時にてきるのて、鍔部（１２）形成工程と凹
部（２１）形成工程を２工程に別ける必要がないもので
ある。

第１１図は、鍔部（１２）の凹部（２１）側にて突出す
る金属導線を、半導体搭載基板（３０）のスルーホール
（３２）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（１
１）を形成する工程を示したものである。すなわち、半
導体搭載基板（３０）のスルーホール（３２）に挿入さ
れる部分である頭部（１１）になる金属導線を、スルー
ホール（３２）への挿入に必要な長さに切断して頭部（
１１）を形成するのである。そして、この工程において
、切断された金属導線の先端を円錐状の凹部を持った金
型でたたくことにより、形成された頭部（１１）にテー
パーを形成するのである。この頭部（１１）の切断長さ
は、これが挿入される基板（３１）の板厚により決り、
板厚と同等かそれ以下であることが望ましい、なお、頭
部（１１）の先端に形成されたテーパーは、導体ピン（
ｌＯ）を基板（３１）に形成されたスルーホール（３２
）に挿入する場合の面取り部になるものであるから、そ
の先端径が小さくしかも当該テーパーの傾斜はなたらか
な方かよい。

第１２図は、以−ヒのように形成した頭部（１１）をそ
の半径方向から押圧して扁平にすることによって、当該
頭部（１１）に突出部（ｌｌａ）を形成する工程を示し
ている。

すなわち、この工程にあっては、導体ピン（ｌＯ）にお
ける頭部（１１）の大径部分の径が、これを挿入する基
板（３１）のスルーホール（３２）の内径より大きくな
るように突出部（ｌｌａ）を設ける工程である。

また、この工程において、型の一部にＥ述した凹部（２
２）に対応する突起部を設けておくことによって、当該
頭部（１１）の長さ方向に連続した溝である凹部（２２
）を形成することかできるのである。

第１３図は、頭部（１１）とは反対側にある金属導線を
所定の寸法に切断する工程を示したものである。すなわ
ち、この工程にあっては、鍔部（１２）に対して頭部（
１１）と反対側の金属導線を切断する。

この切断により導体ピン（１０）の外部接続端子の長さ
を規定するのである。その後に、切断された導体ピン（
１０）の端部をバレル研唐することにより、切断部等の
ハリを取り、端部の面取りをするのである。

このような導体ピン（１０）の一連の加工後、その表面
仕上げを施し、必要に応じて表面に金属メッキを形成さ
せれば、導体ピン（１０）が完成するのである。

第７図及び第８図は、本発明に係る導体ピン（ｌＯ）を
半導体搭載基板（コ０）に形成されたスルーホール（３
２）に挿入した後に、この半導体搭載基板（３０）を導
体ピン（１０）側より溶融ハンダ内に浸漬して、このハ
ンダをスルーホール（３２）内に充填させることにより
、導体ピン（ｌＯ）とスルーホール（３２）とを一体接
合した状態の部分拡大縦断面図である。導体ピン（１０
）に形成した凹部（２１）または導体ピン（１０）に形
成した凹部（２１）及び凹ｍ＜ｚｚ）によって、導体ピ
ン（１０）と基板（３１）のスルーホール（３２）との
間に一定の間ＷＸ（２１ａ）または間隙（２１ａ）とこ
れに連続する間隙（２２ａ）を設けることができ、これ
らの間隙により導体ピン（１０）側より半導体搭４！基
板（３０）を溶融ハンダに浸漬した場合、第７図または
第８図の矢印（↑）方向へ、フラックス中の溶剤のガス
化によるガスが容易にスルーホール（３２）上部に抜け
ることができ、また溶融ハンダも容易に均一にスルーホ
ール（３２）内に充填されるのであり、また鍔の下方部
の円錐形状の表面のハンダの膜の均一な状態を得ること
ができる。

第９図には本発明に係る導体ピン（１０）を有する半導
体搭載基板（３０）の一実施例を示す斜視図が示しであ
る。この半導体搭載基板（３０）にあっては。

半導体搭載基板（３０）に形成したスルーホール（３２
）に、導体ピン（１０）の頭部（１１）　（これは金属
導線の一部にスルーホール（３２）の直径より太い突出
部（ｌｌａ）を゛形成したものである）が嵌入固定され
ている。この導体ピン（ｌＯ）とスルーホール（３２）
の電気的接合は、半導体搭載基板（３０）を導体ピン（
１０）側より溶融ハンダ層内に浸漬するこ゛とで、容易
に行なわれている。

すなわち、導体ピン（１０）にあっては、鍔部（１２）
の基板（３１）と対向する面に、鍔部（１２）の中心よ
り該鍔部（１２）の円周に向かった溝状の構造を持った
凹部（２１）が形成されており、この鍔の反対側が円錐
形状部分（１４）になっている、また特に第二実施例に
係る導体ピン（１０）を使用した場合には、上記鍔部（
Ｉ２）に形成した凹部（２１）の他にこの凹部（２１）
に対応した溝状の凹部（２２）か頭部（１１）に形成さ
れている。従って、半導体搭載基板（３０）を導体ピン
（１０）側より溶融ハンダ槽内に浸漬すると、導体ピン
（１０）の鍔部（Ｉ２）に形成した溝状の凹！　（２１
）または導体ピン（１０）の鍔部（Ｉ２）と頭部（Ｉｆ
）の表面に形成した溝状の凹部（２１）と凹部（２２）
を通じてハンダ（３４）がスルーホール（３２）内に浸
透し、このハンダ（３４）がスルーホール（３２）内に
充填される。

このようにして、当該半導体搭載基板（３０）にあって
は、その導体ピン（１０）とスルーホール（３２）とは
、電気的に完全に接合されているのであり、導体ピン表
面の全ての部分に於いてハンダが均一に塗布されている
。また、これらの作業は非常に短時間になされるため、
半導体搭載基板（３０）はハンダ（３４）の浸漬時の熱
によるダメージを受けず、確実にハンダ（３４）がスル
ーホール（３２）内に充填されたものとなっているので
ある。

（発明の効果） 以上に説明したように、第一の発明に係る導体ピン（１
０）によれば、上記実施例に例示した如く、この導体ピ
ン（ｌＯ）は、金属導線の中間部に鍔部（１２）を形成
し、鍔部（１２）に円錐形状部分（１４）を作ることに
より導体ピン表面に均一な半田塗膜を形成することかで
き、導体ピンの半田ぬれ性の信頼性を向上させることが
できるのである。

また、導体ピン（ｌＯ）の外力に対する弱点てあった鍔
部下方側を外力分散効果のある円錐形状としたことによ
り、ハンドリングや修正時の導体ピン変形や破断を防止
できるのである。

更に、この鍔部（１２）の表面に鍔部（１２）の中心よ
り円周に向かった溝状の構造を持った凹部（２１）を形
成することにより、当該導体ピン（ｌＯ）を基板（３１
）のスルーホール（３２）に挿入して接合する場合に基
板（３１）との間に間隙（２１ａ）を形成することがて
き、この間隙（２１ａ）によってハンダ（３４）のスル
ーホール（３２）内への浸透をより一層高めることがで
きるのである。

なお、第二実施例に係る導体ピン（１０）にあっては、
鍔ｆ！６（１２）の面に凹部（２１）が形成されている
とともに、この凹ｉＩｉ！Ｉ（２１）に対応した溝状の
凹部（２２）をその頭部（１１）に形成したことに特徴
があり、これにより、当該導体ピン（１０）を基板（３
１）のスルーホール（３２）に挿入して接合する場合に
基板（３１）との間に間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ
）を形成することができ、これらの間隙（２１ａ）及び
間隙（２２ａ）によってハンダ（３４）のスルーホール
（３２）内への浸透をより一層高めることができるので
ある。

以上のような効果を有する導体ピン（１０）を、導体部
（３３）を有する半導体搭載基板（３０）に形成された
スルーホール（３２）に嵌入固定された半導体搭載基板
（３０）においては、鍔部（１２）によって各導体ピン
（１０）が半導体搭載基板（３０）にしっかり支持され
るとともに、鍔部下面に形成された円錐形状部分（１４
）と鍔部（１２）表面に形成されている溝状の凹部（２
１）により、半導体Ｎｓ＠、Ｘｉ板（３０）ヲ導体ヒン
（１０）（ｌＯ）側より溶融ハンダ槽内に浸漬した時、
容易にハンダがスルーホール（コ２）内に浸透し、この
溶融ハンダは短時間にスルーホール（３２）内に充填さ
れるのである。特に凹部（２１）の他に凹部（２２）を
有する導体ピン（１０）を使用した半導体搭載基板（３
０）にあっては、εの効果か高い。

従ってこのような導体ピン（１０）を使用すれば、溶融
ハンダ浸漬時に、当該ハンダがスルーホール（３２）内
に短時間で揚がり、半導体搭載用基板（３０）の溶融ハ
ンダ浸漬時によるダメージも少なく、導体ピン表面に、
均一なハンダ塗膜を有することかでき、ハンダぬれ性の
信頼性の高いピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（
３０）とすることができるのである。

さらに、第二の発明である製造方法によれば。

導体ピン（１０）の溝状の凹部（２１）または凹部（２
２）。

及び円錐形状部分（１４）を、これら導体ピン（ｌＯ）
の製造工程中において付加的な工程を加えることもなく
鍔部（１２）や頭部（１１）を形成する工程と同時に加
工することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係る導体ピンの第一実施例を
示すものであり、第１図はその正面斜視図、第２図は同
側面図、第３図は同平面図である。また、第４図〜第６
図は本発明に係る導体ピンの第二実施例を示すものであ
り、第４図はその正面斜視図、第５図は同側面図、第６
図は同平面図である。 第７図及び第８区は半導体搭載基板の基板に導体ピンを
嵌合した場合の部分拡大縦断面図であり、第７図は導体
ピンを切断しない状態の部分拡大縦断面図、第８図は導
体ピンを切断した状態を示した部分拡大縦断面図、第９
図は本発明に係る導体ピンを接合した半導体搭載基板の
斜視図である。 また、第１Ｏ図〜第１３図のそれぞれは本発明に係る導
体ピンの製造方法を説明するための各工程を示す斜視図
である。 さらに、第１４図は従来の導体ピンの部分拡大縦断面図
、第１５図はその平面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｉｏ−・・導体ピン、１１−・・頭部、　１ｌａ−突出
部、１２−・・鍔部、１３・・・支持部、１４・・・円
錐形状部分、２１・・・凹部２１ａ・・・間隙、２２・
・・凹部、２２ａ・・・間隙、　３０−・・半導体搭載
用基板、３１・・・基板、３２・・・スルーホール、：
１：１−・・導体部、３４・・・ハンダ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、全体が導体材料によって形成されるとともに、導
   体部とスルーホール部を有するプリント基板からなる半
   導体搭載基板のスルーホールに嵌合される頭部と、この
   頭部の下方に位置する鍔部からなる導体ピンにおいて、 前記鍔部の下方側部分を円錐形状になしたことを特徴と
   する半導体搭載基板用の導体ピン。 ２）、次の各工程からなる半導体搭載基板用の導体ピン
   の製造方法。 （ａ）連続した金属導線の所定箇所を挟持するとともに
   前記金属導線の半径方向の少なくとも二個の突起を有し
   たチャックに対置して、このチャックから所定距離離れ
   た位置で前記金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹所
   を持った受けを、前記金属導線の軸芯方向に相対的に移
   動させることにより、前記チャック及び受け間にて前記
   金属導線の挟持した部分を押圧変形させて、鍔部とこの
   鍔部の表裏両面にそれぞれ凹部と円錐形状部分とを形成
   する工程； （ｂ）前記鍔部の前記凹部側にて突出する前記金属導線
   を、半導体搭載基板のスルーホールに挿入されるに必要
   な長さに切断して頭部を形成する工程； （ｃ）この頭部をその半径方向から押圧して扁平にする
   ことによって、当該頭部に突出部を形成する工程； （ｄ）この頭部とは反対側にある前記金属導線を所定の
   寸法に切断する工程。