JPS63285961A - 半導体搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載する
半導体搭載用基板てあって、そのスルーホールに挿入さ
れ、当該半導体搭載用基板の出力端子或いは入力端子と
して使用される導体ビンを有した半導体搭載用基板に関
するものである。

（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載すると
ともに、出力端子あるいは入力端子として使用される導
体ビンを有する半導体搭載用基板としては、第１図に示
すようなピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板が開
発されている。

この種の半導体搭載用基板は、その半導体搭載部に半導
体素子を搭載してマザーボード等と呼ばれる他の基板に
接続されて、半導体素子の実装に使用されるものである
。そして、この種のピングリッドアレイ型の半導体搭載
用基板は、例えば第１因に示したように、半導体素子に
ワイヤーボンディングされる導体部（３３）と、この導
体部（３３）と導通する複数のスルーホール（３２）を
備えており、このスルーホール（３２）の全部または一
部に導体ビンが嵌合されている。これにより、このピン
グリッドアレイ型の半導体搭載用基板は、マザーボード
等の他の基板に実装された場合に、上記半導体素子をワ
イヤーボンディングのワイヤー、導体部（３３）、スル
ーホール（３２）及びこれに嵌合されている導体ビンを
通して、マザーボード等に形成されている導体回路ある
いは電子部品と電気的に接続するのである。

従って、この種の半導体搭載用基板において使用される
導体ビンにあっては、外部出力端子として実装時の高い
＠頼性が必要であり、半導体搭載用基板のスルーホール
（３２）との十分な接合強度な必要とし、かつスルーホ
ール（３２）と当該導体ピンとの嵌合部は電気的にも確
実に接合されていなければならない、すなわち、この種
の導体ビンとスルーホール（３２）との接合なハンダ（
コ４）によりて行なうのであるが、このハンダ（コ４）
がこの種の導体ビンとスルーホール（３２）との接合部
内に十分浸透していることが必要であることは勿論のこ
と、導体ビンの他の部分をこのハンダ（３４）によって
十分被覆する必要がある。比較的小さな導体ビンをハン
ダ（３４）によって十分しっかりと半導体搭載用基板側
に固定する必要があるからである。

このような必要上、第１４図及び第１５図に示すように
、半導体搭載用基板の基板（３１）に形成したスルーホ
ール（３２）内に嵌合される頭部（４１）と、この頭部
（４１）に近接されてスルーホール（３２）の内径より
大きい外径を有した平板状の鍔部（４２）からなる導体
ビン（４０）を備えるとともに、スルーホール（３２）
に嵌合した導体ビン（４０）の鍔部（４２）側から溶融
ハンダ内に浸漬して構成した半導体搭載用基板が従来よ
り知られている。

しかしながら、この第１４図及び第１５図に示した半導
体搭載用基板にあっては、その導体ビン（４０）の略円
形の鍔部（４２）により、半導体搭載用基板に形成され
ているスルーホール（３Ｚ）の導体ビン（４０）側が密
閉に近い状態になってしまうこともあった。従って、こ
のような状態になった場合には、導体ビン（４０）側よ
り当該半導体搭載用基板を溶融ハンダ内に浸漬したとき
、ハンダ浸漬前に導体ビン（４０）側に塗布したフラッ
クス中の溶剤がガス化してガス溜りを生じ、このガス溜
りによってハンダ（３４）がスルーホール（３２）内に
十分浸透することができず、導体ビン（４０）とスルー
ホール（３２）との電気的接合を完全に行なうことが困
難となり、また接合強度上の問題もありだのである。こ
れを解決するために、溶融ハンダに対する浸漬時間を長
くすることも考えられるが、このように浸漬時間を長く
すると、半導体搭載用基板自体がダメージを受けること
になるばかりか、浸漬時間を長くする割には溶融ハンダ
の浸透は十分には行なえないものである。しかも、浸漬
時間を長くすると導体ピン（４０）表面のハンダの厚み
が薄くなる傾向があり、特に導体ビン（４０）の鍔部（
４ｚ）の溶融ハンダと対向する側にフィレット状にハン
ダがコーティングされるが、フィレットの先端に位置す
る部分のハンダが極端に薄くなる傾向があり、浸漬時間
が長くしかも溶融ハンダの温度が高く設定された場合、
導体ビン（４０）の素地が露出して薄くなる。このこと
は、この半導体搭載用基板に半導体素子を搭載して封止
パッケージング処理の熱処理を行ない場合に、導体ピン
表面のハンダぬれ性を著しく阻害し、所謂マザーボード
へのこの封止パッケージの実装を困難にするものである
。

更にこのピングリッドアレイ型パッケージにあっては、
マザーボードへの実装までのへンドリンクにて導体ビン
の思わぬ変形が容易に発生する。変形が起こる部位は導
体ビンを半田付けするまでの工程では鍔部の下方側の特
に鍔つけ根部に集中し、また半田付けした後の工程では
正常なフィレット形状を有していない導体ビンのフィレ
ット変形部にその発生が見られ、この変形を修正する作
業を必要とした。この作業は手作業によるものであり、
そめ労力と時として発生する導体ピン破断は従来技術の
大きな問題点であった。

このような導体ビンにおける問題かあれば、半導体搭載
用基板自体の信頼性も低下することは否めないものであ
る。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、その
解決しようとする問題点は、この種の半導体搭載用基板
における導体ビンの接合部のハンダ浸透性の悪さ及びこ
れを解属することの困難性であり、導体ビンのハンダぬ
れ性の阻害であり、また、導体ビンの容易な変形とその
修正時に時として発生する導体ピン破断であり、これに
伴なう半導体搭載用基板自体の信頼性の欠如である。

そして、本発明の目的とするところは、導体ビンの基板
に対する接合部のハンダ浸透性を簡単な構成によって向
上させて、導体ビンの基板に対する接合強度を十分なも
のとすること、更に導体ピン表面のハンダの厚みが全て
の領域で均一にコーティングされるようなピン形状を提
供するとともに、この導体ビンの変形あるいは破断しや
すい部分を構造的に強化したピン形状を提供することに
より、信頼性に優れた半導体搭載用基板を提供すること
にある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する各国を参照して説明すると、 ［導体材料からなる導体ビン（１０）を、基板（３１）
に形成したスルーホールに、前記導体ビン（１０）の頭
部（１１）にて挿入して形成した半導体搭載用基板にお
いて、 前記導体ビン（１０）として、その中間部に前記スルー
ホールよりも大きな形状の鍔部（１２）を形成したもの
であって、しかも、この鍔部（１２）の下方部分を円錐
形状（１４）になしたものを採用したことを特徴とする
半導体搭載用基板（３０）Ｊである。

（発明の作用） 本発明に係る半導体搭載用基板（３０）が以上のような
手段を採ることによって、以下のような作用がある。

まず、当該半導体搭載用基板（３０）に使用されている
導体ビン（１０）にあワては、第２図及び第３図に示す
ように、その鍔部（１２）の下側に円錐形状部分（Ｉ４
）が形成してあり、この円錐形状部分（１４）によって
溶融ハンダが自然に流れ落ちるようになっている、従っ
て、この導体ピン（ｌＯ）を植設した基板（３１）を溶
融ハンダ内に浸漬して取り出した場合、溶融ハンダが円
錐形状部分（１４）に沿って流れ落ちるから、当該円錐
形状部分（１４）表面のハンダは均一に被覆されるから
、当該導体ピン（１０）を使用した半導体搭載用基板（
３０）は信頼性の高いものとなるのである。

また、当該半導体搭載用基板（３０）に使用されている
導体ピン（ｌＯ）にあっては、その頭部（１１）を半導
体搭載用基板（３０）のスルーホール（３２）内に嵌合
することによって、第２図及び第３図に示すように接合
されるが、この場合鍔部（１２）の凹部（２１）以外の
部分が半導体搭載用基板（コ０）の基板（３１）または
これに形成されている導体部（３３）に当接する。この
鍔部（ＩＺ）の基板（３１）側に当接している部分は、
十分な大きさを有しているため、接合時の押圧力によっ
て変形するようなことは全くないのである。

また、導体ピン（１０）の最も変形しゃす〈破断につな
がる鍔部下方側面を応力分散効果のある円錐形状とする
ため、ハンドリングや修正時の変形や破断は極めて少な
くなるのである。

なお、この導体ピン（ｌＯ）にあっては、鍔部（１２）
の凹部（２１）以外の部分が半導体搭載用基板（コ０）
の基板（３１）またはこれに形成されている導体部（３
３）に当接する結果、鍔部（１２）の基板（３１）側に
形成した凹部（２１）によって、第２図及び第３図に示
したように間隙（２１ａ）が形成される。この間隙（２
１ａ）は、半導体搭載用基板（３０）の基板（３１）に
形成したスルーホール（３２）内と外部とを連通させる
から、この導体ピン（１０）を嵌合固定した半導体搭載
用基板（３０）にあっては、各導体ピン（１０）を嵌合
固定した後に溶融ハンダ槽内に浸漬すれば、溶融ハンダ
は上記の間隙（２１ａ）を通って基板（３１）のスルー
ホール（３２）内に十分に浸透し得るのである。

また、凹部（２１）と、この凹部（２１）に連続する凹
所（２２）を有した導体ピン（ｌＯ）を使用した半導体
搭載用基板（コロ）にあっては、これら凹部（２１）及
び凹所（２２）によって、第２図及び第４図に示すよう
に、互いに連続する間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ）
が形成されることになり、これらの間隙（２１ａ）及び
間隙（２２ａ）によって基板（３１）のスルーホール（
３２）と外部とが確実に連通するのである。従って、こ
れらの間隙（２１ａ）及び間隙（２２ａ）を通して、溶
融ハンダは基板（３１）のスルーホール（３２）内に十
分に浸透し得るのである。

従って、このような導体ピン（１０）を使用した本発明
に係る半導体搭載用基板（コ０）にあっては、その各導
体ピン（１０）がその頭部（１１）にて基板（３１）の
スルーホール（３２）に対してしっかりと挿入固定され
るとともに、その鍔部（１２）が基板（３１）に接触す
ることによって各導体ピン（１０）に形成されている各
鍔部（１２）にて基板（３１）にしっかりと支持されて
いるから、基板（３１）のスルーホール（３２）に対す
る各導体ピン（ｌＯ）電気的接合が完全に行なわれてお
り、当該半導体搭載用基板（コ０）は信頼性の高いもの
となつているのである。

（実施例） 以下に本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図には本発明に係る半導体搭載用基板（３０）の斜
視図が示してあり、この半導体搭載用基板（３０）は基
板（３１）と、この基板（３１）に形成されているスル
ーホール（３２）及び導体部（３３）を有しているもの
で、各スルーホール（３２）内に導体ピン（１０）をそ
の頭部（１１）にて挿入・固定したちのである。

そして、この導体ピン（１０）は、第２図及び第３図に
示したように、その頭部（１１）の下側に位置する鍔部
（１２）とを備えているもので、特にこの鍔部（１２）
の下側か円錐形状になっていて、円錐形状部分（１４）
を有しているものである。

第２図は１本発明に係る半導体搭載基板（３０）に形成
されたスルーホール（３２）に導体ピン（１０）を挿入
した状態が示しである。このようにすれば、導体ピン（
１０）に形成した凹部（２１）または導体ピン（１０）
に形成した凹部（２１）及び凹部（２２）によって、導
体ピン（１０）と基板（３１）のスルーホール（３２）
との間に一定の間隙（２１ａ）または間隙（２１ａ）と
これに連続する間隙（２２ａ）を設けることができ、こ
れらの間隙（２１ａ）　　・（２２ａ）により導体ピン
（１０）側より半導体搭載基板（３０）を溶融ハンダに
浸漬した場合、フラックス中の溶剤のガス化によるガス
が第３図の矢印（↑）方向へ移動し、容易にスルーホー
ル（３２）上部に抜けさせることができる。

この導体ピン（１０）のスルーホール（３２）への挿入
後に、この半導体搭載基板（３０）を導体ピン（１０）
側より溶融ハンダ内に浸漬して、第３図に示すように、
このハンダをスルーホール（３２）内に充填させるとと
もに、導体ピン（１０）の円錐形状部分（１４）にもハ
ンダを付着させるのである。これにより、導体ピン（１
０）とスルーホール（３２）とは一体接合されるのであ
る。また溶融ハンダも容易に均一にスルーホール（３２
）内に充填されるのであり、鍔（１２）の下方部の円錐
形状部分（１４）の表面のハンダの膜の均一な状態を得
ることができる。

本実施例において使用される導体ピン（１０）にあって
は、鍔部（１２）の基板（３１）と対向する面に、鍔部
（１２）の中心より該鍔部（１２）の円周に向かワだ溝
状の構造を持った凹部（２１）が形成されており、この
鍔部（１２）の反対側が円錐形状部分（１４）になって
いる、また、特に後述の第二実施例に係る導体ピン（ｌ
Ｏ）を使用した場合には、上記鍔部（１２）に形成した
凹部（２１）の他に、この凹部（２１）に対応した溝状
の凹部（２２）が頭部（１１）に形成されている。

従ワて、半導体搭載基板（３０）を導体ピン（１０）側
より溶融ハンダ槽内に浸漬すると、導体ピン（１０）の
鍔部（１２）に形成した溝状の凹部（２１）または導体
ピン（ｌＯ）の鍔部（１２）と頭部（１１）の表面に形
成した溝状の凹部（２１）と凹部（２２）を通じてハン
ダ（コ４）がスルーホール（３２）内に浸透し、このハ
ンダ（３４）がスルーホール（３２）内に充填される。

このようにして、当該半導体搭載基板（３０）にあって
は、その導体ピン（１０）または導体ピン（ｌＯ）とス
ルーホール（３２）とは、電気的に完全に接合されてい
るのであり、ピン表面の全ての部分に於いてハンダか均
一に塗布されている。また、これらの作業は非常に短時
間になされるため、半導体搭載基板（３０）はハンダ（
３４）の浸漬時の熱によるダメージを受けず、確実にハ
ンダ（３４）がスルーホール（３２）内に充填されたも
のとなっているのである。第４図〜第６図には、本発明
に係る半導体搭載用基板（３０）に使用される導体ピン
（ｌＯ）の第一実施例が示しである。この導体ピン（ｌ
Ｏ）は、半導体搭載用基板（３０）に形成されたスルー
ホール（３２）に挿入される頭部（１１）と、この頭部
（１１）の下側に位置する鍔部（１２）とを備えている
もので、特にこの鍔部（１２）の下側が円錐形状になっ
ていて、円錐形状部分（１４）を有しているものである
。

この導体ピン（１０）の鍔部（１２）の頭部（１１）側
の面には、この鍔部（１２）の中心部から当該鍔部（１
２）の外周部にまで延在する凹部（２１）が形成されて
いる。この凹部（２１）は、鍔部（１２）に形成された
言わば溝であり、鍔部（１２）の中心部より外周部（円
周部）に向って連続した構造であればその形状について
は特に限定されない、また、凹部（２１）を構成してい
る溝の深さについては、フラックス、あるいはハンダの
浸透に充分なものであれば特に限定されないが、具体的
な深さとしては５０〜１１００ＩＬ程度のものであるこ
とが最も望ましい、なお、この凹部（２１）の数につい
ては種々考えられるが、製造上の容易性及び鍔部（１２
）自体の支持強度を考慮すると図面に示したような二個
所程度が最も適しているものである。

この導体ピン（１０）がその鍔部（１２）に凹部（２１
）を有することによって、この導体ピン（１０）を半導
体搭載用基板（３０）を構成する基板（３１）のスルー
ホール（３２）に嵌合または挿入して接合したとき、第
２図及び第３図に示したように、この導体ピン（１０）
の鍔部（１２）と、基板（コ１）または基板（３１）に
形成されている導体部（３３）との間に間隙（２１ａ）
が形成されるのである。この間隙（２Ｌａ）を通してハ
ンダ（３４）がスルーホール（３２）内に浸透するので
ある。

また、第７図〜第９図には本発明に係る半導体搭載用基
板（３０）に使用される導体ピン（ｌＯ）の第二実施例
が示しである。この第二実施例の導体ビン（ｌＯ）が上
記第一実施例の導体ピン（１０）と異なる点は、導体ビ
ン（１０）の頭部（１１）に、鍔部（１２）側に形成し
た凹所（２１）に連続する四部（２２）が更に形成され
ていることである。この凹部（２２）は頭部（１１）に
形成された言わば溝であり、この凹部（２２）は鍔部（
１２）よりこの頭部（１１）の先端部に至って連続して
いなければならない。

この導体ピン（１０）がその鍔部（１２）に凹部（２１
）を有するとともに、この凹部（２１）に連続する凹所
（２２）をその頭部（１１）に有することによって、こ
の導体ピン（１０）を、半導体搭載用基板（３０）を構
成する基板（３１）のスルーホール（３２）に嵌合また
は挿入して接合したとき、第２図及び第３図に示すよう
に、この導体ビン（１０）の鍔部（１２）の凹部（２１
）及び頭部（１１）の凹部（２２）によって、鍔部（１
２）と基板（３１）間に間隙（２１ａ）が、また頭部（
１１）が挿入されるスルーホール（３２）内に上記の間
隙（２１ａ）と互いに連続する間隙（２２ａ）がそれぞ
れ形成されるのである。この間隙（２１ａ）及び間隙（
２２ａ）を通してハンダ（３４）がスルーホール（３２
）内に浸透するのである。なお、この導体ビン（１０）
の頭部（１１）にあっては第４図及び第７図に示したよ
うに、これを扁平形状に形成することにより、スルーホ
ール（３２）の内径よりも当該頭部（１１）の外径を大
きくする突出部（ｌｌａ）を形成して実施してもよい、
これは各頭部（１１）のスルーホール（３２）に対する
挿入固定を確実に行なうためである。

次に、第１０図〜第１３図を参照して、上記の導体ビン
（１０）の製造方法について説明する。

第１Ｏ図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向に延在する突起を少なくとも一
方が有する二つのチャックにより挟持して、この二つの
チャックを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させるこ
とにより、挟持した部分な押圧変形させて、鍔部（１２
）とこの鍔部（１２）の表面に凹部（２１）（２２）を
形成し、これと同時に、このチャックから所定距離離れ
た位置で金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹所を持
った受けを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させるこ
とにより、その反対面に円錐形状部分（１４）を形成す
る工程を示している。この工程にあっては、連続した均
一な径の金属導線の所定の間隔を持った２カ所をチャッ
キングして、この所定の間隔を圧縮する方向に金属導線
を変形させることにより、鍔部（１２）及びこの鍔部（
１２）の片面（凹部（２１）とは反対面）側を円錐形状
に形成するのである。この工程の場合、鍔部（１２）を
形成させると同時に、鍔部（１２）の一方を押す面の金
型に凹部（２１）に対応する突起を設けて、この突起に
より鍔部（１２）に凹部（２１）を形成するのである。

このように、導体ビン（１０）の鍔部（１２）に凹部（
２１）を形成しかつこの鍔部（１２）の反対面に円錐形
状部分（１４）を形成させる工程にあっては、この凹部
（２１）の形成を鍔部（１２）及び円錐形状部分（１４
）の形成と同時にできるので、鍔部（１２）形成工程と
凹部（２１）形成工程を２工程に別ける必要がないもの
である。

第１１図は、鍔部（１２）の凹部（２１）側にて突出す
る金属導線を、半導体搭載用基板（３０）のスルーホー
ル（３２）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（
ｉＢを形成する工程を示したものである。すなわち、半
導体搭載用基板（３０）のスルーホール（３２）に挿入
される部分である頭部（１１）になる金属導線を、スル
ーホール（３２）への挿入に必要な長さに切断して頭部
（１１）を形成するのである。そして、この工程におい
て、切断された金属導線の先端を円錐状の凹部な持った
金型でたたくことにより、形成された頭部（１１）にテ
ーパーを形成するのである。この頭部（１１）の切断長
さは、これが挿入される基板（３１）の板厚により決り
、板厚と同等かそれ以下であることが望ましい、なお、
頭部（１１）の先端に形成されたテーパーは、導体ビン
（１０）を基板（３１）に形成されたスルーホール（３
２）に挿入する場合の面取り部になるものであるから、
その先端径か小さくしかも当該テーパーの傾斜はなだら
かな方がよい。

第１２図は、以上のように形成した頭部（１１）をその
半径方向から押圧して扁平にすることによって、当該頭
部（１１）に突出部を形成する工程を示している。

すなわち、この工程にあっては、導体ビン（１０）にお
ける頭部（１１）の大径部分の径が、これを挿入する基
板（３１）のスルーホール（３２）の内径より大きくな
るように突出部を設ける工程である。また、この工程に
おいて、型の一部に上述した凹部（２２）に対応する突
起部を設けておくことによって、当該頭部（１１）の長
さ方向に連続した溝である凹部（２２）を形成すること
ができるのである。

第１３図は、頭部（１１）とは反対側にある金属導線を
所定の寸法に切断する工程を示したものである。すなわ
ち、この工程にあっては、鍔部（１２）に対して頭部（
１１）と反対側の金属導線を切断する工程を示している
。この切断により導体ビン（１ｏ）の外部接続端子の長
さを規定するのである。その後に、切断された導体ビン
（１０）の端部をバレル研磨することにより、切断部等
のパリを取り、端部の面取りをするのである。

このような導体ピン（１０）の一連の加工後、その表面
仕上げを施し、必要に応じて表面に金属メッキを形成さ
せれば、導体ビン（１０）が完成するのである。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明に係る半導体搭載用基板
（３０）によれば、上記実施例に例示した如く、基板（
３１）に形成されているスルーホール（３２）内に挿入
固定されている導体ビン（１０）が、その鍔部（１２）
の下側に１円錐形状部分（１４）を有しているものであ
るから、溶融ハンダ浸漬時に導体ピン（１０）の円錐形
状部分（１４）の表面に、均一なハンダ塗膜を有するこ
とができ、ハンダぬれ性の信頼性の高いピングリットア
レイ型の半導体搭載用基板（３０）とすることができる
のである。

また、導体ピン（１０）の外力に対する弱点てあった鍔
部下方側を外力分散効果のある円錐形状としたことによ
り、ハンドリングや修正時の導体ビン変形や破断のない
ピングリッドアレイ型半導体搭載用基板（３０）とする
ことができるのである。

また、基板（３１）のスルーホール（３２）に挿入した
導体ビン（１０）が、金属導線の中間部に鍔部（１２）
を形成し、該鍔部（１２）の表面に鍔部（１２）の中心
より該鍔部（１２）の円周に向かった溝状の構造を持っ
た凹部（２１）を形成したちのであるから、この凹部（
２１）によって、当該導体ビン（１０）を基板（３１）
のスルーホール（３２）に挿入して接合する場合に基板
（３１）との間に間隙（２１ａ）を形成し、この間隙（
２１ａ）によってハンダ（３４）のスルーホール（３２
）内への浸透をより一層高めることがてきて、当該半導
体搭載用基板（３０）を導体ピン（ｌＯ）の接合強度が
高く電気的接続を確実なものとすることができるのであ
る。

換言すれば、以上のような構成を有する導体ピン（１０
）を、導体部（３３）を有する基板（３１）に形成され
たスルーホール（３２）に嵌入固着した本発明に係る半
導体搭載用基板（３０）においては、鍔部（１２）によ
って各導体ピン（１０）が半導体搭載用基板（３０）に
しっかり支持されると同時に、鍔部（１２）表面に形成
されている溝状の四部（２１）により、基板（３１）と
鍔部（１２）の間に一定の間隙（２１ａ）を設けること
ができるのである。これにより、当該半導体搭載用基板
（３０）を導体ピン（１０）側より溶融ハンダ槽内に浸
漬した時、この一定の間隙（２１ａ）を通じて容易にハ
ンダがスルーホール（３２）内に浸透し、この溶融ハン
ダは短時間にスルーホール（３２）内に充填されるので
ある。特に凹部（２１）の他に凹所（２２）を有する導
体ピン（１０）を使用した半導体搭載用基板（３０）に
あっては、この効果が高い。

従って、このような導体ピン（ｌＯ）を使用すれば、溶
融ハンダ浸漬時に、当該ハンダがスルーホール（３２）
内に短時間で揚がり、半導体搭載用基板（３０）の溶融
ハンダ浸漬時によるダメージも少なく、スルーホール（
３２）内にフラックスの残渣も残らない信頼性の高い接
合状態のピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板（３
０）とすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体搭載用基板の下方から見た
斜視図である。また、第２図及び第３図のそれぞれは半
導体搭載基板の基板に導体ピンを嵌合した場合の部分拡
大断面図であり、第２図は導体ピンを切断しない状態の
部分拡大断面図、第３図は導体ピンを切断した状態を示
した部分縦断面図である。 また、第４図〜第６図は本発明に係る半導体搭載用基板
に使用される導体ピンの第一実施例を示すものであり、
第４図はその正面斜視図、第５図は同側面図、第６図は
同平面図である。また、第７図〜第９図は本発明に係る
半導体搭載用基板に使用される導体ピンの第二実施例を
示すものであって、第７図はその正面斜視図、第８図は
同側面図、第９図は同平面図である。 さらに、第１０図〜第１３図のそれぞれは導体ピンの製
造方法を説明するための各工程を示す斜視図である。 なお、第１４図は従来の導体ピンの部分縦断面図、第１
５図はその平面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０−・・導体ピン、１１−・・頭部、　１ｌａ−突出
部、１２−・・鍔部、１３・・・支持部、１４−・円錐
形状部分、２１・・−凹部２１　ａ−間隙、２２−・・
凹部、２２ａ・・・間隙、　３０−・・半導体搭載用基
板、　：１１−・・基板、３２−・・スルーホール、３
３−・・導体部、３４−・・ハンダ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、導体材料からなる導体ピンを、基板に形成したス
   ルーホールに、前記導体ピンの頭部にて挿入して形成し
   た半導体搭載用基板において、前記導体ピンとして、そ
   の中間部に前記スルーホールよりも大きな形状の鍔部を
   形成したものであって、しかも、この鍔部の下方部分を
   円錐形状になしたものを採用したことを特徴とする半導
   体搭載用基板。 ２）、前記導体ピンが、前記鍔部の上方部分に凹部が形
   成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の半導体搭載用基板。 ３）、前記導体ピンが、前記鍔部に形成した前記凹部に
   連続する凹所を、当該導体ピンの前記頭部に有するもの
   であることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の
   半導体搭載用基板。 ４）、前記導体ピンの頭部を扁平形状に形成して突出部
   を形成するとともに、この頭部の最大径部が前記スルー
   ホールよりも僅かに大きくなるようにしたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の
   半導体搭載用基板。 ５）、前記導体ピンが、前記鍔部の他に別の鍔部を有し
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
   第４項に記載の半導体搭載用基板。 ６）、前記導体ピンを前記スルーホールに挿入固定する
   とき、前記鍔部が前記基板に当接することを特徴とする
   特許請求の範囲第１項〜第５項に記載の半導体搭載用基
   板。 ７）、前記スルーホールに挿入された前記導体ピンが当
   該スルーホールにハンダ付けされていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項〜第６項に記載の半導体搭載用
   基板。 ８）、前記基板がピングリッドアレイ基板であることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項〜第７項に記載の半導
   体搭載用基板。