JPH0719874B2 - 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載する
半導体搭載基板のスルーホール等に挿入され、当該半導
体搭載基板の出力端子あるいは入力端子として使用され
る導体ピン及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載すると
ともに、出力端子あるいは入力端子として使用される導
体ピンを有する半導体搭載基板としては、第11図に示す
ようなピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（30）が
開発されている。

この種の半導体搭載基板（30）は、その搭載部に半導体
素子を搭載してマザーボード等と呼ばれる他の基板に接
続されて、半導体素子の実装に使用されるものである。
そして、この種のピングリッドアレイ型の半導体搭載基
板（30）は、半導体素子にワイヤーボンディングされる
導体部（33）と、この導体部（33）と導通する複数のス
ルーホール（32）を備えており、スルーホール（32）の
全部または一部に導体ピンが嵌合されている。これによ
り、このピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（30）
は、マザーボード等の他の基板に実装された場合に、上
記半導体素子を、ワイヤーボンディングのワイヤー、導
体部（33）、スルーホール（32）及びこれに嵌合されて
いる導体ピンを通して、マザーボード等に形成されてい
る導体回路あるいは電子部品と電気的に接続するのであ
る。

従って、ピングリッドアレイ型の半導体搭載基板（30）
における導体ピンにあっては、外部出力端子として実装
時の高い信頼性が必要であり、半導体搭載基板（30）の
スルーホール（32）との十分な接合強度を必要とし、か
つスルーホール（32）と当該導体ピンとの嵌合部は電気
的にも確実に接合されていなければならない。また、こ
の種の導体ピンとスルーホール（32）との接合をハンダ
（34）によって行なう場合があり、この場合にはハンダ
（34）がこの種の導体ピンとスルーホール（32）との接
合部内に十分浸透することが必要となる。

このような必要上、第16図及び第17図に示すように、基
板（31）に形成したスルーホール（32）内に嵌合される
頭部（41）と、この頭部（41）に近接されてスルーホー
ル（32）の内径より大きい外径を有した鍔部（42）から
なる導体ピン（40）を備えるとともに、スルーホール
（32）に嵌合した導体ピン（40）側から溶融ハンダ内に
浸漬して構成した半導体搭載基板（30）が従来より知ら
れている。

しかしながら、この第16図及び第17図に示した半導体搭
載基板（30）にあっては、その導体ピン（40）の略円形
の鍔部（42）により、半導体搭載基板（30）に形成され
ているスルーホール（32）の導体ピン（40）側が密閉に
近い状態になってしまうこともあった。従って、このよ
うな状態になった場合には、導体ピン（40）側より当該
半導体搭載基板（30）を溶融ハンダ内に浸漬したとき、
ハンダ浸漬前に導体ピン（40）側に塗布したフラックス
中の溶剤がガス化してガス溜りを生じ、このガス溜りに
よってハンダ（34）がスルーホール（32）内に十分浸透
することができず、導体ピン（40）とスルーホール（3
2）との電気的接合を完全に行なうことが困難となり、
また接合強度上の問題もあったのである。これを解決す
るために、溶融ハンダに対する浸漬時間を長くすること
も考えられるが、このように浸漬時間を長くすると、半
導体搭載基板（30）自体がダメージを受けることになる
ばかりか、浸漬時間を長くする割には溶融ハンダの浸透
は十分には行なえないものである。

そこで、上記の半導体搭載基板（30）の基板（31）と導
体ピン（40）の鍔部（42）間に、ハンダ（34）が浸透し
易くなるような間隙を積極的に形成することが考えられ
る。このような例としては、第18図及び第19図に示した
ような半導体搭載基板（30）がある。この第18図及び第
19図に示した半導体搭載基板（30）にあっては、鍔部
（42）の半導体搭載基板（30）に対向する面に複数の凸
部（43）を形成することにより、これら各凸部（43）に
よって鍔部（42）が直接半導体搭載基板（30）の基板
（31）に接しないようにして、半導体搭載基板（30）の
基板（31）と鍔部（42）間に間隙を積極的に形成するも
のである。

ところが、このように形成された各凸部（43）は、鍔部
（42）自体の直径が１〜2mm程度の大きさであることか
ら非常に小さいものであり、この凸部（43）の形成は非
常に困難である。また、この凸部（43）が小さなもので
あることから、この凸部（43）を有する導体ピン（40）
を半導体搭載基板（30）側に嵌合固定する際の嵌合圧力
を微妙に調整しない限り、この押圧力によって凸部（4
3）が潰れてしまい、所定の間隙を半導体搭載基板（3
0）の基板（31）と鍔部（42）間に形成することができ
なくなってしまうことがあった。以上のことは、第20図
及び第21図に示した半導体搭載基板（30）のような場合
にも言えることである。第20図及び第21図に示した半導
体搭載基板（30）にあっては、上記の各凸部（43）に代
えて長尺凸部（44）を形成したものである。

また、溶融ハンダの浸透をより良好に行なうために、第
22図及び第23図に示した半導体搭載基板（30）のように
することも考えられた。これら第22図及び第23図に示し
た半導体搭載基板（30）にあっては、鍔部（42）の形状
を次のようにしたものである。すなわち、鍔部（42）の
形状を楕円あるいは長方形等とすることによって、この
鍔部（42）がスルーホール（32）の内径より大きい部分
と小さい部分とを有するものとしたのである。各導体ピ
ン（40）の鍔部（42）を以上のように形成することによ
って、当該導体ピン（40）を半導体搭載基板（30）の基
板（31）に嵌合固定した場合に、第23図に示したような
間隙（45）が形成され、このような半導体搭載基板（3
0）を溶融ハンダ内に浸漬した場合に、この間隙（45）
から溶融ハンダがスルーホール（32）内に浸透すること
を目的としているのである。

ところが、このようにした半導体搭載基板（30）にあっ
ても次のような難点がある。すなわち、この種の導体ピ
ン（40）は前述したような非常に小さなものであり、目
的とする間隙（45）を形成するためには、導体ピン（4
0）側は勿論のこと、半導体搭載基板（30）のスルーホ
ール（32）側のクリアランス等の精度を相当高めなけれ
ばならず、理論上は考えられても実際上は非常に困難な
技術なのである。また、導体ピン（40）に形成する鍔部
（42）は、もともと半導体搭載基板（30）の基板（31）
に対する支持強度を高めるためのものであるが、上記の
ような言わば支持面となる部分が少なくなるような形状
とすれば、この鍔部（42）の目的が達成できなくなる場
合もあったのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、その
解決しようとする問題点は、この種の導体ピンの半導体
搭載基板との接合部におけるハンダ浸透性の悪さ及びこ
れを解決することの困難性であり、これに伴なう半導体
搭載基板自体の信頼性の欠如である。

そして、本発明の目的とするところは、半導体搭載基板
に対する接合強度を十分なものとすることができること
は勿論のこと、半導体搭載基板に対する接合部のハンダ
浸透性を簡単な構成によって向上させることのできる導
体ピンを提供することにある。また、本発明の他の目的
は、以上のような効果を有する導体ピンを簡単に製造す
ることができる製造方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する各図を参照して説明すると、まず第一
の発明は、 全体が導体材料によって形成されるとともに半導体搭載
基板（30）のスルーホール（32）に嵌合される頭部（1
1）と、この頭部（11）の下方に位置する鍔部（12）
と、さらにこの鍔部（12）の下方に位置して半導体搭載
基板（30）を他の基板に支持する支持部（13）とからな
る導体ピンにおいて、 鍔部（12）の頭部（11）側の面に、この鍔部（12）の中
心部から当該鍔部（12）の外周部にまで延在する凹部
（21）を形成したことを特徴とする半導体搭載基板（3
0）用の導体ピン（10A） である。また、第二の発明は、 全体が導体材料によって形成されるとともに半導体搭載
基板（30）のスルーホール（32）に嵌合される頭部（1
1）と、この頭部（11）の下方に位置する鍔部（12）
と、さらにこの鍔部（12）の下方に位置して半導体搭載
基板（30）を他の基板に支持する支持部とからなる導体
ピンにおいて、 鍔部（12）の頭部（11）側の面に、この鍔部（12）の中
心部から当該鍔部（12）の外周部にまで延在する凹部
（21）を形成するとともに、 この凹部（21）が当該導体ピンの頭部（11）に形成した
凹所（22）に連続するようにしたことを特徴とする半導
体搭載基板（30）用の導体ピン（10B） である。さらに、第三の発明に係る方法は、次の各工程
からなる半導体搭載基板用の導体ピンの製造方法であ
る。すなわち、 （ａ）連続した金属導線の所定間隔離れた二個所を、金
属導線の半径方向の突起を少なくとも一方が有する二つ
のチャックにより挟持して、この二つのチャックを金属
導線の軸芯方向に相対的に移動させることにより、挟持
した部分を押圧変形させて、鍔部（12）とこの鍔部（1
2）の表面に凹部（21）を形成する工程； （ｂ）鍔部（12）の凹部（21）側にて突出する金属導線
を、半導体搭載基板（30）のスルーホール（32）に挿入
されるに必要な長さに切断して頭部（11）を形成する工
程； （ｃ）この頭部（11）をその半径方向から押圧して扁平
にすることによって、当該頭部（11）に突出部を形成す
る工程； （ｄ）この頭部（11）とは反対側にある金属導線を所定
の寸法に切断する工程。

である。

（発明の作用） 上記各発明のそれぞれが以上のような手段を採ることに
よって、各発明については以下のような作用がそれぞれ
ある。

まず、第一の発明に係る導体ピン（10A）にあっては、
その頭部（11）を半導体搭載基板（30）のスルーホール
（32）内に嵌合することによって、第８図及び第９図に
示すように接合されるが、この場合鍔部（12）の凹部
（21）以外の部分が半導体搭載基板（30）の基板（31）
またはこれに形成されている導体部（33）に当接する。
この鍔部（12）の基板（31）側に当接している部分は、
十分な広さを有しているため、接合時の押圧力によって
変形するようなことは全くないのである。

また、この第一の発明に係る導体ピン（10A）にあって
は、鍔部（12）の凹部（21）以外の部分が半導体搭載基
板（30）の基板（31）またはこれに形成されている導体
部（33）に当接する結果、鍔部（12）の基板（31）側に
形成した凹部（21）によって、第８図及び第９図に示し
たように間隙（21a）が形成される。この間隙（21a）
は、半導体搭載基板（30）の基板（31）に形成したスル
ーホール（32）内と外部とを連通させるから、この第一
の発明に係る導体ピン（10A）を嵌合固定した半導体搭
載基板（30）にあっては、各導体ピン（10A）を嵌合固
定した後に溶融ハンダ槽内に浸漬すれば、溶融ハンダは
上記の間隙（21a）を通って基板（31）のスルーホール
（32）内に十分に浸透し得るのである。

また、第二の発明に係る導体ピン（10B）にあっては、
鍔部（12）上の凹部（21）と、この凹部（21）に連続す
る凹所（22）を頭部（11）側に形成したので、これら凹
部（21）及び凹所（22）によって、第８図及び第10図に
示すように、互いに連続する間隙（21a）及び間隙（22
a）が形成されることになり、これらの間隙（21a）及び
間隙（22a）によって基板（31）のスルーホール（32）
と外部とが確実に連通するのである。従って、この第二
の発明に係る導体ピン（10B）は、上述した第一の発明
に係る導体ピン（10A）の作用を有することは勿論、そ
の作用をより一層確実に生じさせるようになっている。

そして、第三の発明に係る上記導体ピン（10A）及び導
体ピン（10B）の製造方法にあっては、特に連続した金
属導線の所定間隔離れた二個所を、金属導線の半径方向
の突起を少なくとも一方が有する二つのチャックにより
挟持して、この二つのチャックを金属導線の軸芯方向に
相対的に移動させることにより、挟持した部分を押圧変
形させて、鍔部（12）とこの鍔部（12）の表面に凹部
（21）を形成するようにしたので、非常に小さな導体ピ
ン（10A）または導体ピン（10B）であっても、その鍔部
（12）の頭部（11）側の面に必要とされる凹部（21）を
簡単に形成することが可能となっているのである。ま
た、この方法によれば、チャックの形状を僅かに変える
のみで、鍔部（12）を形成するときに、凹部（21）また
は凹部（21）及び凹所（22）を同時に形成することが可
能となっているのである。

（実施例） 以下に本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第１図〜第３図には、第一の発明に係る導体ピン（10
A）が示してある。この導体ピン（10A）は、半導体搭載
基板（30）に形成されたスルーホール（32）に挿入され
る頭部（11）と、この頭部（11）の下側に位置する鍔部
（12）と、この鍔部（12）のさらに下側に位置する支持
部（13）とからなっているものである。そして、この導
体ピン（10A）の鍔部（12）の頭部（11）側の面には、
この鍔部（12）の中心部から当該鍔部（12）の外周部に
まで延在する凹部（21）が形成されている。

この凹部（12）は、鍔部（12）に形成された言わば溝で
あり、鍔部（12）の中心部より外周部（円周部）に向っ
て連続した構造であればその形状については特に限定さ
れない。また、凹部（21）を構成している溝の深さにつ
いては、フラックス、あるいはハンダの浸透に充分なも
のであれば特に限定されないが、具体的な深さとしては
50〜100μｍ程度のものであることが最も望ましい。な
お、この凹部（21）の数については種々考えられるが、
製造上の容易性及び鍔部（12）自体の支持強度を考慮す
ると図面に示したような二個所程度が最も適しているも
のである。

この導体ピン（10A）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有することによって、この導体ピン（10A）を半導体搭
載基板（30）を構成する基板（31）のスルーホール（3
2）に嵌合または挿入して接合したとき、第８図及び第
９図に示すように、この導体ピン（10A）の鍔部（12）
と、基板（31）または基板（31）に形成されている導体
部（33）との間に間隙（21a）が形成されるのである。
この間隙（21a）を通してハンダ（34）がスルーホール
（32）内に浸透するのである。

また、第４図〜第６図には第二の発明に係る導体ピン
（10B）が示してある。この導体ピン（10B）の上記導体
ピン（10A）と異なる点は、導体ピン（10B）の頭部（1
1）に、鍔部（12）側に形成した凹部（21）に連続する
凹所（22）が更に形成されていることである。この凹所
（22）は頭部（11）に形成された言わば溝であり、この
凹所（22）は鍔部（12）よりこの頭部（11）の先端部に
至って連続していなければならない。

この導体ピン（10B）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有するとともに、この凹部（21）に連続する凹所（22）
をその頭部（11）に有することによって、この導体ピン
（10B）を、半導体搭載基板（30）を構成する基板（3
1）のスルーホール（32）に嵌合または挿入して接合し
たとき、第８図及び第10図に示すように、この導体ピン
（10B）の鍔部（12）の凹部（21）及び頭部（11）の凹
所（22）によって、鍔部（12）と基板（31）間に間隙
（21a）が、また頭部（11）が挿入されるスルーホール
（32）内に上記の間隙（21a）と互いに連続する間隙（2
2a）がそれぞれ形成されるのである。この間隙（21a）
及び間隙（22a）を通してハンダ（34）がスルーホール
（32）内に浸透するのである。

また、上記の導体ピン（10A）及び（10B）の頭部（11）
にあっては、第１図及び第４図に示したように、これを
扁平形状に形成することにより、スルーホール（32）の
内径よりも当該頭部（11）の外径を大きくする突出部
（11a）を形成して実施してもよい。各頭部（11）のス
ルーホール（32）に対する挿入固定を確実に行なうため
である。

次に、第12図〜第15図を参照して、上記の導体ピン（10
A）及び導体ピン（10B）の製造方法について説明する。

第12図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向の突起を少なくとも一方が有す
る二つのチャックにより挟持して、この二つのチャック
を金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
り、挟持した部分を押圧変形させて、鍔部（12）とこの
鍔部（12）の表面に凹部（21）を形成する工程を示して
いる。すなわち、この工程にあっては、連続した均一な
径の金属導線の所定の間隔を持った２ヵ所をチャッキン
グして、この所定の間隔を圧縮する方向に金属導線を変
形させることにより、鍔部（12）を形成するのである。
この工程の場合、鍔部（12）を形成させると同時に、鍔
部（12）の一方を押す面の金型に凹部（21）に対応する
突起を設けて、この突起により鍔部（12）に凹部（21）
を形成するのである。

このように、導体ピン（10A）の鍔部（12）に凹部（2
1）を形成させる工程にあっては、この凹部（21）の形
成を鍔部（12）の形成と同時にできるので、鍔部（12）
形成工程と凹部（21）形成工程を２工程に別ける必要が
ないものである。

第13図は、鍔部（12）の凹部（21）側にて突出する金属
導線を、半導体搭載基板（30）のスルーホール（32）に
挿入されるに必要な長さに切断して頭部（11）を形成す
る工程を示したものである。すなわち、半導体搭載基板
（30）のスルーホール（32）に挿入される部分である頭
部（11）になる金属導線を、スルーホール（32）への挿
入に必要な長さに切断して頭部（11）を形成するのであ
る。そして、この工程において、切断された金属導線の
先端を円錐状の凹部を持った金型でたたくことにより、
形成された頭部（11）にテーパーを形成するのである。
この頭部（11）の切断長さは、これが挿入される基板
（31）の板厚により決り、板厚と同等かそれ以下である
ことが望ましい。なお、頭部（11）の先端に形成された
テーパーは、導体ピン（10A）または導体ピン（10B）を
基板（31）に形成されるスルーホール（32）に挿入する
場合の面取り部になるものであるから、その先端径が小
さくしかも当該テーパーの傾斜はなだらかな方がよい。

第14図は、以上のように形成した頭部（11）をその半径
方向から押圧して扁平にすることによって、当該頭部
（11）に突出部を形成する工程を示している。すなわ
ち、この工程にあっては、導体ピン（10A）または導体
ピン（10B）における頭部（11）の大径部分の径が、こ
れを挿入する基板（31）のスルーホール（32）の内径よ
り大きくなるように突出部を設ける工程である。また、
この工程において、型の一部に上述した凹所（22）に対
応する突起部を設けておくことによって、当該頭部（1
1）の長さ方向に連続した溝である凹所（22）を形成す
ることができるのである。

第15図は、頭部（11）とは反対側にある金属導体を所定
の寸法に切断する工程を示したものである。すなわち、
この工程にあっては、鍔部（12）に対して頭部（11）と
反対側の金属導線を切断する工程を示している。この切
断により導体ピン（10A）または導体ピン（10B）の外部
接続端子の長さを規定するのである。その後に、切断さ
れた導体ピン（10A）または導体ピン（10B）の端部をバ
レル研磨することにより、切断部等のバリを取り、端部
の面取りをするのである。

このような導体ピン（10A）、または導体ピン（10B）の
一連の加工後、その表面仕上げを施し、必要に応じて表
面に金属メッキを形成させれば、導体ピン（10A）また
は導体ピン（10B）が完成するのである。

第９図及び第10図は、本発明に係る導体ピン（10A）及
び導体ピン（10B）を半導体搭載基板（30）に形成され
たスルーホール（32）に挿入した後に、この半導体搭載
基板（30）を導体ピン（10A）または導体ピン（10B）側
より溶融ハンダに浸漬して、このハンダをスルーホール
（32）内に充填させることにより、導体ピン（10A）ま
たは導体ピン（10B）とスルーホール（32）とを一体接
合した状態の部分拡大縦断面図である。導体ピン（10
A）に形成した凹部（21）、または導体ピン（10B）に形
成した凹部（21）及び凹所（22）によって、導体ピン
（10A）または導体ピン（10B）と基板（31）のスルーホ
ール（32）との間に一定の間隙（21a）、または間隙（2
1a）とこれに連続する間隙（22a）を設けることがで
き、これらの間隙により導体ピン（10A）または導体ピ
ン（10B）側より半導体搭載基板（30）を溶融ハンダに
浸漬した場合、第９図または第10図の矢印（↑）方向
へ、フラックス中の溶剤のガス化によるガスが容易にス
ルーホール（32）上部に抜けることができ、また溶融ハ
ンダも容易に均一にスルーホール（32）内に充填される
のである。

第11図には、本発明に係る導体ピン（10A）または導体
ピン（10B）を有する半導体搭載基板（30）の一実施例
を示す斜視図が示してある。この半導体搭載基板（30）
にあっては、半導体搭載基板（30）に形成したスルーホ
ール（32）に、導体ピン（10A）または導体ピン（10B）
の頭部（11）（これは金属導線の一部にスルーホール
（32）の直径より太い突出部を形成したものである）が
嵌入固定されている。これにより、この導体ピン（10
A）または導体ピン（10B）とスルーホール（32）の電気
的接合は、半導体搭載基板（30）を導体ピン（10A）ま
たは導体ピン（10B）側より溶融ハンダ槽内に浸漬すれ
ば、容易に行なわれている。

すなわち、各導体ピン（10A）または導体ピン（10B）に
あっては、鍔部（12）の基板（31）と対向する面に、鍔
部（12）の中心より該鍔部（12）の円周に向かった溝状
の構造を持った凹部（21）が形成されており、また特に
導体ピン（10B）を使用した場合には、上記鍔部（12）
に形成した凹部（21）の他にこの凹部（21）に対応した
溝状の凹所（22）が頭部（11）に形成されている。従っ
て、半導体搭載基板（30）を導体ピン（10A）または導
体ピン（10B）側より溶融ハンダ槽内に浸漬すると、導
体ピン（10A）の鍔部（12）に形成した溝状の凹部（2
1）、または導体ピン（10B）の鍔部（12）と頭部（11）
の表面に形成した溝状の凹部（21）と凹所（22）を通じ
てハンダ（34）がスルーホール（32）内に浸透し、この
ハンダ（34）がスルーホール（32）内に充填される。

このようにして、当該半導体搭載基板（30）にあって
は、その導体ピン（10A）または導体ピン（10B）とスル
ーホール（32）とは、電気的に完全に接合されているの
である。また、これらの作業は非常に短時間になされる
ため、半導体搭載基板（30）はハンダ（34）の浸漬時の
熱によるダメージを受けず、確実にハンダ（34）がスル
ーホール（32）内に充填されたものとなっているのであ
る。

また、第11図に示した本実施例では、半導体搭載基板
（30）の四隅の導体ピン（10A）または（10B）が、頭部
（11）近傍に設けられる鍔部（12）の下方に、さらに別
の鍔部（12）を有しており、この別の鍔部（12）によ
り、半導体搭載基板（30）を導体ピン（10A）または導
体ピン（10B）の支持部（13）を使用してマザーボード
等に固定した際、当該半導体搭載基板（30）はマザーボ
ード等の上に浮いた状態となり、半導体搭載基板（30）
はその放熱性等を向上させるようになっている。この別
の鍔部（12）を有する導体ピン（10A）または（10B）を
第７図に示した。この下側の鍔部（12）の形状には、マ
ザーボード側の実装用スルーホールの内径より大きい略
円形状のものであるが、この鍔部（12）のマザーボート
と対向する表面に鍔部（12）の中心より鍔部（12）の円
周に向った溝状の凹部（21）を形成すれば、ハンダ付け
実装時に発生するピン接続部のブローホール等のハンダ
付け不良を抑えることができるものである。

（発明の効果） 以上に説明したように、第一の発明に係る導体ピン（10
A）によれば、上記実施例に例示した如く、この導体ピ
ン（10A）は、金属導線の中間部に鍔部（12）を形成
し、該鍔部（12）の表面に鍔部（12）の中心より該鍔部
（12）の円周に向かった溝状の構造を持った凹部（21）
を形成したから、この凹部（21）によって、当該導体ピ
ン（10A）を基板（31）のスルーホール（32）に挿入し
て接合する場合に基板（31）との間に間隙（21a）を形
成することができ、この間隙（21a）によってハンダ（3
4）のスルーホール（32）内への浸透をより一層高める
ことができるのである。

また、第二の発明に係る導体ピン（10B）によれば、鍔
部（12）の面に凹部（21）が形成されているとともに、
この凹部（21）に対応した溝状の凹所（22）をその頭部
（11）に形成したことに特徴があり、これにより、当該
導体ピン（10B）を基板（31）のスルーホール（32）に
挿入して接合する場合に基板（31）との間に間隙（21
a）及び間隙（22a）を形成することができ、これらの間
隙（21a）及び間隙（22a）によってハンダ（34）のスル
ーホール（32）内への浸透をより一層高めることができ
るのである。

以上のような効果を有する導体ピン（10A）または導体
ピン（10B）を、導体部（33）を有する半導体搭載基板
（30）に形成されたスルーホール（32）に嵌入固定され
た半導体搭載基板（30）においては、鍔部（12）によっ
て各導体ピン（10A）または導体ピン（10B）が半導体搭
載基板（30）にしっかり支持されると同時に、鍔部（1
2）表面に形成されている溝状の凹部（21）により、基
板（31）と鍔部（12）の間に一定の間隙（21a）を設け
ることができるのである。これにより、半導体搭載基板
（30）を導体ピン（10A）または導体ピン（10B）側より
溶融ハンダ槽内に浸漬した時、この一定の間隙（21a）
を通じて容易にハンダがスルーホール（32）内に浸透
し、この溶融ハンダは短時間にスルーホール（32）内に
充填されるのである。特に凹部（21）の他に凹所（22）
を有する導体ピン（10B）を使用した半導体搭載基板（3
0）にあっては、この効果が高い。

従って、このような導体ピン（10A）または導体ピン（1
0B）を使用すれば、溶融ハンダ浸漬時に、当該ハンダが
スルーホール（32）内に短時間で揚がり、半導体搭載基
板（30）の溶融ハンダ浸漬時によるダメージも少なく、
スルーホール（32）内にフラックスの残渣も残らない信
頼性の高い接合状態のピングリッドアレイ型の半導体搭
載基板（30）とすることができるのである。

さらに、第三の発明である製造方法によれば、導体ピン
（10A）または導体ピン（10B）の溝状の凹部（21）また
は凹所（22）を、これら導体ピン（10A）または導体ピ
ン（10B）の製造工程中において付加的な工程を加える
こともなく鍔部（12）や頭部（11）を形成する工程と同
時に加工することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第一の発明に係る導体ピンを示すもの
であり、第１図はその正面斜視図、第２図は同側面図、
第３図は同平面図である。第４図〜第６図は第二の発明
に係る導体ピンを示すものであり、第４図はその正面斜
視図、第５図は同側面図、第６図は同平面図である。な
お、第７図は鍔部を二つ有する導体ピンを示す正面斜視
図である。 第８図は半導体搭載基板の基板に導体ピンを嵌合した場
合の縦断面図であり、第９図及び第10図は第８図のI-I
線に沿って見た各導体ピンの状態を示した部分縦断面
図、第11図は本発明に係る導体ピンを接合した半導体搭
載基板の斜視図である。 また、第12図〜第15図のそれぞれは本発明に係る導体ピ
ンの製造方法を説明するための各工程を示す斜視図であ
る。 さらに、第16図〜第23図は従来の導体ピンを示すもので
あり、第16図、第18図、第20図及び第22図はその部分縦
断面図、第17図、第19図、第21図及び第23図は各々その
平面図である。 符号の説明 10A……導体ピン、10B……導体ピン、11……頭部、11a
……突出部、12……鍔部、13……支持部、21……凹部、
21a……間隙、22……凹所、22a……間隙、30……半導体
搭載基板、31……基板、32……スルーホール、33……導
体部、34……ハンダ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】全体が導体材料によって形成されるととも
   に、半導体搭載基板のスルーホールに嵌合される頭部
   と、この頭部の下方に位置する鍔部と、さらにこの鍔部
   の下方に位置して前記半導体搭載基板を他の基板に支持
   する支持部とからなる導体ピンにおいて、 前記鍔部の頭部側の面に、この鍔部の中心部から当該鍔
   部の外周部にまで延在する凹部を形成したことを特徴と
   する半導体搭載基板用の導体ピン。
2. 【請求項２】全体が導体材料によって形成されるととも
   に、半導体搭載基板のスルーホールに嵌合される頭部
   と、この頭部の下方に位置する鍔部と、さらにこの鍔部
   の下方に位置して前記半導体搭載基板を他の基板に支持
   する支持部とからなる導体ピンにおいて、 前記鍔部の頭部側の面に、この鍔部の中心部から当該鍔
   部の外周部にまで延在する凹部を形成するとともに、 この凹部が当該導体ピンの前記頭部に形成した凹所に連
   続するようにしたことを特徴とする半導体搭載基板用の
   導体ピン。
3. 【請求項３】前記頭部を扁平形状に形成して突出部を形
   成するとともに、この頭部の最大径部が前記半導体搭載
   基板のスルーホールよりも僅かに大きくなるようにした
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に
   記載の半導体搭載基板用の導体ピン。
4. 【請求項４】前記導体ピンは、前記鍔部の他に別の鍔部
   を形成したものであることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項〜第３項に記載の半導体搭載基板用の導体ピン。
5. 【請求項５】次の各工程からなる半導体搭載基板用の導
   体ピンの製造方法。 （ａ）連続した金属導線の所定間隔離れた二個所を、前
   記金属導線の半径方向の突起を少なくとも一方が有する
   二つのチャックにより挟持して、この二つのチャックを
   前記金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
   り、前記挟持した部分を押圧変形させて、鍔部とこの鍔
   部の表面に凹部を形成する工程； （ｂ）前記鍔部の前記凹部側にて突出する前記金属導線
   を、半導体搭載基板のスルーホールに挿入されるに必要
   な長さに切断して頭部を形成する工程； （ｃ）この頭部をその半径方向から押圧して扁平にする
   ことによって、当該頭部に突出部を形成する工程； （ｄ）この頭部とは反対側にある前記金属導線を所定の
   寸法に切断する工程。
6. 【請求項６】前記（ａ）工程において使用されるチャッ
   クを前記金属導線の半径方向の突起の他に軸芯方向の突
   起を有するものとして、この突起により前記凹部の他に
   凹所を前記頭部に形成するようにした特許請求の範囲第
   ５項に記載の半導体搭載基板用の導体ピンの製造方法。