JPS614456U - プラグインパツケ−ジ基板 - Google Patents

プラグインパツケ−ジ基板

Info

Publication number
JPS614456U
JPS614456U JP1984088291U JP8829184U JPS614456U JP S614456 U JPS614456 U JP S614456U JP 1984088291 U JP1984088291 U JP 1984088291U JP 8829184 U JP8829184 U JP 8829184U JP S614456 U JPS614456 U JP S614456U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plug
conductor pin
package board
diameter
flange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1984088291U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0442940Y2 (ja
Inventor
勝美 馬渕
光一 泉
Original Assignee
イビデン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イビデン株式会社 filed Critical イビデン株式会社
Priority to JP1984088291U priority Critical patent/JPS614456U/ja
Publication of JPS614456U publication Critical patent/JPS614456U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0442940Y2 publication Critical patent/JPH0442940Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のプラグインパッケージ基板の斜視図、
第２図は導体ピンの側面図、第３図は第２図のＡ−Ａ’
線の断面図、第４図は、導体ピンのプリント配線板への
取り付け方法の一例を示す縦断面図、第５図は導体ピン
を取付けたプリント配線板の縦断面図、第６図は本考案
の基板に半導抹素子を実装した状態の縦断面図、第７図
はスタ−ンドオフピンの側面図、第８図は第７図のＢ−
Ｂ′線の縦断面図、第９図は、プラグインパッケージを
マザーボードに実装した状態の縦断面図を示す。 １・・・・・・有機系樹脂素材からなるプリント配線板
、２・・・・・・回路（パターン５、３・・・・・・ス
ルホール、４・・・・・・半導体搭載部、５・・・・一
・導体ピン、６・・・・・・鍔、７・・・・・・凸状扁
平部、８・・・・・・テーパー状端面、９・・・・・・
凹状扁平部、１０−・・・・・スルホール、−１−１・
・・・・・導体ピン、１２・・・・・・矢印、１３・・
・・・・封止用工，ポキシ樹脂、１４・・・・・・ボン
デイングワイヤー、１５・・・・・・導体ピン、１６・
・・・・・鍔、１７・・・・・・半導体素子、１８・・
・・・・はんだ、１９・・・・・・マザーボード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 断面が略円形状である金属線の一部に金属線の直径
    よりも大きい鍔を有し且つ前記鍔の上部・近辺の二方向
    に突出し卓径よりも太い凸状扁平部と、これとほぼ直交
    する位置に前記金属線の直径よりも小さい凹状扁平部を
    有する導体ピンが、有機系樹脂素材からなるプリント配
    線基板の一部に形成された前記金属線の凸状部よりも小
    さい直径からなるスルホールに、少くとも前記導体ピン
    の凸部と凹部が嵌入された状態で固着されていることを
    特徴とするプラグインパッケージ基板。 ２ 前記導体ピン上端が曲面又はテーパー面を形成して
    いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載のプラグインパツケｉジ基板。 ３ 前記導体ピンの表面には予め金属メッキ被膜が形成
    されていることを特徽とする実用新案登録請求の範囲第
    １項記載のプ才グインパッケージ基板。 ４ 前記導体ピンの鍔の下部に他の鍔が形成されている
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    プラグインパッケージ基板。
JP1984088291U 1984-06-13 1984-06-13 プラグインパツケ−ジ基板 Granted JPS614456U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984088291U JPS614456U (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プラグインパツケ−ジ基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984088291U JPS614456U (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プラグインパツケ−ジ基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS614456U true JPS614456U (ja) 1986-01-11
JPH0442940Y2 JPH0442940Y2 (ja) 1992-10-12

Family

ID=30641287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984088291U Granted JPS614456U (ja) 1984-06-13 1984-06-13 プラグインパツケ−ジ基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS614456U (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62257754A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板
JPS62257755A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板
JPS62283651A (ja) * 1986-05-31 1987-12-09 Ibiden Co Ltd 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法
JPS63101161U (ja) * 1986-12-15 1988-07-01
JPH0278252A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Matsushita Electric Works Ltd 多層プラスチックチップキャリア
JP2024006753A (ja) * 2022-07-04 2024-01-17 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 回路基板および電子部品の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2753368B1 (fr) 1996-09-13 1999-01-08 Chauvin Jean Luc Cage d'osteosynthese expansive
US9314348B2 (en) 2014-06-04 2016-04-19 Wenzel Spine, Inc. Bilaterally expanding intervertebral body fusion device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5982757A (ja) * 1982-11-04 1984-05-12 Toshiba Corp 半導体用ステムおよびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5982757A (ja) * 1982-11-04 1984-05-12 Toshiba Corp 半導体用ステムおよびその製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62257754A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板
JPS62257755A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板
JPS62283651A (ja) * 1986-05-31 1987-12-09 Ibiden Co Ltd 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法
JPS63101161U (ja) * 1986-12-15 1988-07-01
JPH0335480Y2 (ja) * 1986-12-15 1991-07-26
JPH0278252A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Matsushita Electric Works Ltd 多層プラスチックチップキャリア
JP2024006753A (ja) * 2022-07-04 2024-01-17 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 回路基板および電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0442940Y2 (ja) 1992-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS614456U (ja) プラグインパツケ−ジ基板
JPS58188684U (ja) 電子表示装置
JPS6113938U (ja) プラグインパツケ−ジ基板
JP2818700B2 (ja) 半導体装置
JPH01135663U (ja)
JPS6025909Y2 (ja) 半導体装置
JPS61182039U (ja)
JPH0377459U (ja)
JPS63167733U (ja)
JPS6139952U (ja) 半導体装置
JPS6115746U (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPS60109388U (ja) トランジスタ実装プリント配線板
JPS59158336U (ja) 半導体装置
JPS59180449U (ja) 半導体装置
JPS596860U (ja) フレキシブルプリント回路基板
JPS5846472U (ja) プリント配線基板
JPS60130670U (ja) プリント基板回路面保護粘着テ−プ
JPH03122542U (ja)
JPS59107195U (ja) プリント配線基板回路装置
JPS59177972U (ja) 印刷配線基板装置
JPS6088564U (ja) 半導体装置
JPS60119773U (ja) プリント配線基板
JPH0444175U (ja)
JPS6092832U (ja) 混成集積回路装置
JPS60158760U (ja) 基板装置