JPS6139952U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6139952U
JPS6139952U JP12601584U JP12601584U JPS6139952U JP S6139952 U JPS6139952 U JP S6139952U JP 12601584 U JP12601584 U JP 12601584U JP 12601584 U JP12601584 U JP 12601584U JP S6139952 U JPS6139952 U JP S6139952U
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JP
Japan
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insulator
leads
semiconductor equipment
lead
wiring board
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Pending
Application number
JP12601584U
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Inventor
慶一 前田
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6139952U publication Critical patent/JPS6139952U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第1図、第2図、第3図は本考案の1実施例の斜視図、
正面図、右側面図である。 第4図a,b, C, dは本実施例に係る装置の印刷
配線基板への装着動作の説明図、第5図は他の実施例の
説 、・明図、第6図はさらに他の実施例を示す
ものであり第7図はこの他の実施例に係る装置の印刷配
線基板への装着状態を示す説明図である。 1・・・絶縁体、2,3.4・・・リード、6・・・印
刷配線基板、7・・・穴、8at8b・・・配線パター
ン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を封止した絶縁体から外部へ導出されるリー
    ドを前記絶縁体の外側方に配備してなる半導体装置にお
    いて、前記リードは弾性を有する材料で形成されており
    かつ前記絶縁体の上面よりもいったん上側に伸びその後
    下方に向けて屈曲されさらに前記絶縁体の下面よりも下
    方に伸びるように形成されており、該リードの上部と下
    部とは配線基板の表裏各面の各パターンにそれぞれ接続
    しうるように構成されていることを特徴とする半一 導
    体装置。
JP12601584U 1984-08-20 1984-08-20 半導体装置 Pending JPS6139952U (ja)

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JP12601584U JPS6139952U (ja) 1984-08-20 1984-08-20 半導体装置

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JPS6139952U true JPS6139952U (ja) 1986-03-13

Family

ID=30684701

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JP12601584U Pending JPS6139952U (ja) 1984-08-20 1984-08-20 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12034047B2 (en) 2019-06-10 2024-07-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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