JPS61245U - Ｉｃモジユ−ル - Google Patents
Ｉｃモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS61245U JPS61245U JP8453184U JP8453184U JPS61245U JP S61245 U JPS61245 U JP S61245U JP 8453184 U JP8453184 U JP 8453184U JP 8453184 U JP8453184 U JP 8453184U JP S61245 U JPS61245 U JP S61245U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- etching
- wiring board
- utility
- side opposite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の一実施例の斜視図である。
１・・・・・・配線基板、２・・・・・・ＩＣチップ、
３・・・・・・リード、４・・・・・・標識。
３・・・・・・リード、４・・・・・・標識。
Claims (2)
- （１）エッチングにより導体回路パターンが形成された
配線基板の前記導体回路パターン形成面に、ＩＣチップ
その他の回路素子を実装してなるＩＣモジュールにおい
て、前記配線基板の回路素子実装面と反対側の面にエッ
チングにより標識を形成してなることを特徴とするＩＣ
モジュール。 - （２）ＩＣモジュールがＤＩＰ型ＩＣモジュールであり
、かつ複数本のリードが標識形成面と反対の側に向けて
突設されている実用新案登録請求の範囲第１項記載のＩ
Ｃモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453184U JPS61245U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453184U JPS61245U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Ｉｃモジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245U true JPS61245U (ja) | 1986-01-06 |
Family
ID=30634126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8453184U Pending JPS61245U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | Ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245U (ja) |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP8453184U patent/JPS61245U/ja active Pending
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