JPS59171352U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59171352U
JPS59171352U JP6536083U JP6536083U JPS59171352U JP S59171352 U JPS59171352 U JP S59171352U JP 6536083 U JP6536083 U JP 6536083U JP 6536083 U JP6536083 U JP 6536083U JP S59171352 U JPS59171352 U JP S59171352U
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JP
Japan
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wiring board
multilayer wiring
semiconductor equipment
leadless chip
chip carriers
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JP6536083U
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JPH0338846Y2 (ja
Inventor
哲史 若林
鍋田　照行
村竹　清
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案−実施例′の概略的斜視図、第２図は本
考案−実施例の平面図、第３図は本考案−実施例の部分
的平面図、第４図ａは本考案−実施例の実装状態図、第
４図すはａの矢印Ａ方向からの側面図である。 １・・・・・・多層セラミック基板、２・・・・・・Ｌ
ＣＣ（リードレスチップキャリア）、４・・・・・・リ
ード端子、５・・・・・・マザーボードナンバー、６・
・・・・・アセンブリナンバー、７・・・・・・矢印、
８・・・・・・Δ印、１０・・・・・・細帯、１１・・
・・・・モジュール、１２・・・・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 、半導体チップを収容した複数のリードレスチップキャ
    リヤと、両面に該リードレスチップキャリヤ取付用パッ
    ドが形成された多層配線基板と、該多層配線基板の端部
    から導出された複数のリードとを具備し、該多層配線基
    板の側面に品種識別用パターンが形成されていることを
    特徴とする半導体装置。
JP6536083U 1983-04-30 1983-04-30 半導体装置 Granted JPS59171352U (ja)

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JP6536083U JPS59171352U (ja) 1983-04-30 1983-04-30 半導体装置

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JP6536083U JPS59171352U (ja) 1983-04-30 1983-04-30 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS59171352U true JPS59171352U (ja) 1984-11-16
JPH0338846Y2 JPH0338846Y2 (ja) 1991-08-15

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50111661U (ja) * 1974-02-22 1975-09-11
JPS5154253U (ja) * 1974-10-23 1976-04-24
JPS5681567U (ja) * 1979-11-26 1981-07-01
JPS57162396A (en) * 1981-03-30 1982-10-06 Fujitsu Ltd High density mounting circuit board and method of producing same

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JPS57162396A (en) * 1981-03-30 1982-10-06 Fujitsu Ltd High density mounting circuit board and method of producing same

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JPH0338846Y2 (ja) 1991-08-15

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