JPH0338846Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は半導体装置の品種等の表示に係り、特
に品種、アセンブリナンバー、インデツクス等を
側面に表示した高密度実装の半導体装置に関す
る。

(2) 技術の背景 最近、LSI技術の進歩と共に周辺技術の発達も
著しく、シングルインラインタイプモジユールが
考案されている。このタイプのモジユールは多層
セラミツク基板の表面に複数のLCC（リードレス
チツプキヤリア）を実装し、下側面に複数のリー
ド端子が一列に設けられている。また、この多層
セラミツク基板は例えば４，５層を成し、LCC
間とリード端子への配線パターンが配設されてい
る。このタイプのモジユールは従来のデユアルイ
ンラインパツケージICをプリント基板に実装し
た場合と比較すると幅が狭く縦長である為遥かに
高密度実装が可能となつている。その結果、これ
は製品の低コスト化、故障個所の減少に依る信頼
性の向上等に貢献している。

(3) 従来技術と問題点 従来、このタイプのモジユールに於いて、実装
されているLCCのIC（Integrated Circuit）自体
の名称は表面に印刷等で表示されていた。然し乍
らこのタイプのモジユールにはマザーボードナン
バー、アセンブリナンバー、その他にインデツク
ス等の表示がなされて無い。尚、マザーボードと
は多層セラミツク基板に各種の論理回路を実装す
る点から呼んでいる。

従つて、多層セラミツク基板であるマザーボー
ドに例えばLCCとして複数の同一RAMを実装し
た場合、一例として、このマザーボードの両面に
メモリ素子の256K×1bitRAMを合計８個実装に
於いて、この多層の基板内の配線パターンに依り
このモジユールは、256K×8bit，512K×4bit，
2M×1bit等の構成と出来る為に、いかなる配線
パターンであるかの表示がなされていないとその
ICの機能が不明確となり、プリント基板への実
装等が困難となる問題を有していた。更に、アセ
ンブリナンバーの表示がなされて無い場合、不良
品モジユールが何時、何処の製造段階で発生した
欠陥モジユールなのか調査に時間が掛かる問題を
有していた。また、このモジユールの一番リード
端子は何れの方向か、マザーボードの両面に
LCCを実装している場合に何面を表面と見なす
か等のインデツクス表示が無ければプリント基板
に実装する際、誤つて行なわれる問題を有してい
た。

更に、多層セラミツク基板の片面のみにLCC
を複数個実装されている場合には、その裏面にマ
ザーボードナンバー、アセンブリナンバー、イン
デツクス等表示が出来ないことはない。然し乍ら
多層セラミツク基板の両面にLCCを実装してい
る場合、各種表示の印刷等をする場所がなくなる
問題を有していた。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、半導体チツプ
を収容した複数のリードレスチツプキヤリヤと、
表面及び裏面の両面に該リードレスチツプキヤリ
ヤ取付用パツドが形成され実装用基板にほぼ垂直
に立てて実装される多層配線基板と、該多層配線
基板の一方の端部から導出された複数のリードと
を具備し、該多層配線基板の該複数のリードが導
出された実装用基板への実装側と反対側の他方の
端部の実装されたとき上面となる側面に品種識別
用パターン表示、アセンブリナンバーのパターン
表示及びインデツクス表示が形成されていること
を特徴とする半導体装置を提供することを目的と
する。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば半導体チツプ
を収容した複数のリードレスチツプキヤリヤと、
両面に該リードレスチツプキヤリヤ取付用パツド
が形成された多層配線基板と、該多層配線基板の
一方の端部から導出された複数のリードとを具備
し、該多層配線基板の該複数のリードが導出され
た側と反対側の他方の端部の側面に品種識別用パ
ターン、アセンブリナンバーのパターン及びイン
デツクスのパターンが形成されていることを特徴
とする半導体装置を提供することによつて達成さ
れる。

(6) 考案の実施例 以下本考案一実施を図面に基づいて詳述する。

第１図は本考案一実施例の概略的斜視図であ
る。

同図に於いて、多層セラミツク基板１には
LCC２とコンデンサ３が複数個実装され、下方
向の側面にリード端子４が複数個一列に設けられ
ている。更に、上記リード端子４の導出側端部と
反対側の端部にあたる上方向に側面には、多層セ
ラミツク基板１のマザーボードナンバー５、モジ
ユール１１のアセンブリナンバー６、インデツク
スとしての矢印７が印刷され、一方LCC２の実
装されている一面の上端部の角隅に△印８が印刷
されている。

前記モジユール１１は多層セラミツク基板１の
表面に図示した如く、メタライズ９にマスクを使
いハンダペーストを印刷し、LCC２のメタライ
ズ９′の部分をわせて電気炉で固定する。隣接す
るLCC２の間にはコンデンサ３がLCC２同様に
実装される。上述の如くして製造されたモジユー
ル１１は、一般的にプリント基板に実装して使用
される。この時、例えば多層セラミツク基板１の
両面にLCC２が実装されている場合、何れの方
向に向けて実装するかを知る為の目安として例え
ば、その面の上端角隅に△印８を印刷してある。
なお、この△印８は他の印でも良い。

また前記モジユール１１の１番リード端子を知
る為の目安は多層セラミツク基板１の上方向の側
面に例えば矢印７を印刷して示す。前記多層セラ
ミツク基板１は例えば、４，５層を成してLCC
２の品種によつて、その中の配線パターンが異な
る。前記LCC２に同品種を使用している場合に
も、前述の従来技術の項目で述べた如く多層セラ
ミツク基板１内の配線パターンを変える事で異な
る使用が為される。従つて前記モジユール１１の
上側面にマザーボードナンバーを印刷して置く必
要がある。更に前記モジユール１１のアセンブリ
ナンバーは、前述した如く、前記モジユール１１
に不良品が発生した場合或いはプリント基板に実
装されている製品として出荷された後に問題が発
生した場合に問題解決に必要である。従つて前記
モジユール１１にはアセンブリナンバーを印刷し
て置かなければならない。以上述べた以外にも前
記モジユール１１には他の表示等の為の印刷を行
なつても良い。

第２図は本考案一実施例の平面図である。

同図に於いて、本考案のモジユールの構成は第
１図と同じである為に省略する。

第２図に於いて第１図で詳述した如く矢印７の
印刷は一番リード端子等を表す為、左側端部を指
した側端部に設けている。尚例えば一番リード端
子が右側端部に有る場合は右側端部を指し右側端
部に設けても良い。またマザーボードナンバー５
は略中央部の位置に印刷する。更にアセンブリナ
ンバー６は右側の位置に印刷する。尚、以上の印
刷配置は必要に応じて変えても良いし、他の表示
を印刷しても良い。

一方、この印刷の方法は、不滅インキ等による
捺印、レーザー光による刻印、印刷されているテ
ープを張る事に依り行なう。その他には、彫刻を
した後にインキを付着させても良い。または、そ
の他表示を印刷できる方法が有ればそれで行なつ
ても良い。

第３図は、本考案一実施例の部分的平面図であ
る。

同図に於いて、左側端部には細帯１０状の印刷
が施されている。この細帯１０状は、例えばモジ
ユール１１の１番リード端子が有る側等を表示し
ている。これは、例えば前記モジユール１１をマ
ニユアルでプリント基板等に実装する場合の目安
として必要なもので有る。

尚、マザーボードナンバー５、アセンブリナン
バー６、矢印７、△印８等の表示の印刷の色は、
印刷が成されるセラミツクの保護色でなければ何
色でも良い。

第４図ａ，ｂは、本考案一実施例をプリント基
板に実装した部分的平面図と第４図ａの矢印Ａ方
向からの部分的平面図である。

同図に於いて、モジユール１１はプリント基板
１２に実装されている状態を示している。

第４図ａの如くモジユール１１の実装された状
態ではマザーボードナンバー５、アセンブリナン
バー６、矢印９の表示がモジユール１１の上側面
に表示されているので、これらを上方より一瞥で
認識できる。

(7) 考案の効果 以上詳細に説明した様に、本考案によれば、マ
ザーボードナンバーのような品種識別用パターン
が表示される事により、多層基板の配線パターン
がわかるので、たとえば、64KのLCCが８個実装
されている場合でも、64Kワード×８ビツトなの
か128Kワード×４ビツトなのか容易に認識でき
プリント基板等への実装、トラブルシユーテング
に於けるモジユールの交換に関して有用な効果を
有する。またアセンブリナンバーが表示される事
により不良品モジユールが発生しても、何処の製
造ラインで製造されたモジユールであるか速やか
に認識し、対策を施せる効果を有する。更にイン
デツクス表示でモジユールの一番リード端子を示
す為の矢印、細帯を印刷する事によりプリント基
板等への誤実装がなされない効果を有する。さら
に、これらマザーボードナンバー、アセンブリナ
ンバー、インデツクス等の表示をモジユールのリ
ード導出側と反対側の側面に印刷したので、この
モジユールの高さを低く抑えることができるから
プリント基板への高密度実装を一層増進すること
ができる。従つて本考案はプリント基板の実装、
調整、メンテナンス等に有用な効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例の概略的斜視図、第２
図は本考案一実施例の平面図、第３図は本考案の
一実施例の部分的平面図、第４図ａは本考案一実
施例の実装状態図、第４図ｂはａの矢印Ａ方向か
らの側面図である。 １……多層セラミツク基板、２……LCC（リー
ドレスチツプキヤリア）、４……リード端子、５
……マザーボードナンバー、６……アセンブリナ
ンバー、７……矢印、８……△印、１０……細
帯、１１……モジユール、１２……プリント基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体チツプを収容した複数のリードレスチツ
   プキヤリヤと、表面及び裏面の両面に該リードレ
   スチツプキヤリヤ取付用パツドが形成され実装用
   基板にほぼ垂直に立てて実装される多層配線基板
   と、該多層配線基板の一方の端部から導出された
   複数のリードとを具備し、該多層配線基板の該複
   数のリードが導出された実装用基板への実装側と
   反対側の他方の端部の実装されたとき上面となる
   側面に品種識別用パターン表示、アセンブリナン
   バーのパターン表示及びインデツクス表示が形成
   されていることを特徴とする半導体装置。