JP2000223802A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の印刷回路基板においては、実装される
電子部品のリードの数が多数となるとともに、各リード
間のピッチが非常に狭くなってきているため、検査員が
各リード番号を目視で認識することが困難であり、どの
リードが良でどのリードが不良であるかの判別等を行う
ことは殆ど不可能な状況となっていた。 【解決手段】 電子部品１０が実装されるエリアの四隅
に、該電子部品１０のリード１２のリード番号に対応す
る数字マーキング５を付し、該数字マーキング５は、該
電子部品１０の各リード列の両端部に付され、該エリア
の周囲に、該電子部品１０における基準リードから時計
回り方向又は反時計回り方向へ一定リード数毎にドット
マーキング６を付した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多数のリードを有
する電子部品が実装される印刷回路基板であって、実装
された電子部品における特定リードを容易に識別可能に
構成した印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、印刷回路基板への電子部品の
実装行程においては、電子部品をはんだ付け等により印
刷回路基板へ実装した後に、実装された電子部品の各リ
ードと印刷回路基板の回路パターンとの間のオープン・
ショートチェック等の電気的特性の検査を行い、実装が
終了した印刷回路基板が良品であるか不良品であるかを
判別している。この場合のオープン・ショートチェック
は電気的な検査により行われ、例えば、検査員がテスタ
ー等の測定器のテストピンを電子部品のリードにあてて
行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、検査員
が実装後の電子部品のオープン・ショートチェックを行
う場合、実装された電子部品が、リード本数が少なくて
比較的サイズが大きなコンデンサやトランジスタ等であ
れば、どのリードが良でどのリードが不良であるかを一
目で判別できる。しかし、実装される電子部品がＩＣや
ＬＳＩ等の集積回路であった場合、これらの集積回路は
近年集積度が高くなって小型化されており、リードの数
が多数となるとともに、各リード間のピッチが非常に狭
くなってきているため、検査員が各リード番号を目視で
認識することが困難であり、どのリードが良でどのリー
ドが不良であるかの判別等を行うことは殆ど不可能な状
況となっていた。

【０００４】本発明は、上記問題を解決するために提案
されるものであり、多数のリードを有するＩＣチップ等
の電子部品を実装した印刷回路基板の検査を行う際に、
検査員が印刷回路基板を見ただけで、該電子部品のリー
ド番号を容易に認識することができる印刷回路基板を提
供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、給紙装置にお
ける以上のような課題を解決すべく、次のような手段を
用いるものである。即ち、請求項１においては、多数の
リードを有する電子部品が実装される印刷回路基板にお
いて、該電子部品が実装されるエリアの四隅に、該電子
部品のリード番号に対応する数字マーキングを付した。

【０００６】また、請求項２においては、前記数字マー
キングは、前記電子部品の各リード列の両端部に付され
る。

【０００７】また、請求項３においては、前記エリアの
周囲に、該電子部品における基準リードから時計回り方
向又は反時計回り方向へ一定リード数毎にドットマーキ
ングを付した。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、添付の図
面より説明する。図１は本発明の印刷回路基板における
電子部品実装エリアを示し、四辺にリードを有する電子
部品が実装された状態の実装エリアを示す平面図、図２
は同じく対向する二辺にリードを有する電子部品が実装
されるエリアを示す平面図、図３は電子部品実装エリア
において数字マーキングを一定リード数毎に付した状態
を示す平面図である。

【０００９】本発明の印刷回路基板について説明する。
まず、図１には、印刷回路基板の実装面１における、四
辺に多数のリード１２を有する電子部品１０が実装され
た状態の実装エリアを示している。尚、本例においては
実装面１に実装される電子部品として、四辺にリードを
有するＱＦＰ（Ｑｕａｄｒａｔｅ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）型ＩＣを用いて説明するが、表面実装タイプの
ＩＣとして、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａ
ｃｋａｇｅ）型ＩＣやＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ ＱＦＰ）型
ＩＣ等を用いてもよく、また、ピン挿入タイプのＩＣと
して、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇ
ｅ）型ＩＣやＳ−ＤＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ ＤＩＰ）型Ｉ
Ｃ等を用いてもよい。

【００１０】実装面１はランド部２を除き略全面に渡っ
てソルダレジストにより覆われており、該ランド部２に
は、実装される電子部品１０のリード１２と接続され
る、回路パターンのランド３が露出している。該ランド
３は電子部品１０のリード１２に対応して、各辺に列状
に並設されている。

【００１１】実装面１において、電子部品１０のパッケ
ージ１１が装着される部分には、該パッケージ１１と略
同一形状の外形線７が記されている。図１における外形
線７の左下角部分は切り欠かれている。また、部品１０
の一つの角部分も同様に切り欠かれている。これらの切
り欠きの位置と、パッケージ１１表面に記されているマ
ーキング８の位置とを合わせて電子部品１０を実装する
ことにより、該電子部品１０の実装方向が常に一定とな
るようにしている。該外形線７は実装面１のソルダレジ
スト表面にシルク印刷により付されている。また、パッ
ケージ１１の略中央部には、電子部品１０の部品名や部
品番号等の品名表示９を付している。また、実装面１に
おいて、部品１０の側方には品名表示９と同様の品名表
示（図示略）が同じ向きでシルク印刷により形成されて
いる。

【００１２】電子部品１０が実装されるエリアの四隅に
は、電子部品１０の各リード１２に対応してリード番号
を表示する数字マーキング５がそれぞれ付されており、
該数字マーキング５は各リード１２列の両端部に、各列
の両端部に位置するリード１２のリード番号に対応する
数字を用いて記されている。即ち、例えば電子部品１０
の如く、リード１２を６４本有し、該リード１２が各辺
に等しい数だけ配置されて、ピン番号が反時計回りに数
えられ、下辺の左端に配置されるリードを１番リードと
した場合には、下辺の左端部に「１」の数字を付し、下
辺の右端には１６番リードが配置されるため該右端部に
「１６」の数字を付し、以下同様に、右辺の下端部には
「１７」の数字を、右辺の上端部には「３２」の数字
を、上辺の右端部には「３３」の数字を、上辺の左端部
には「４８」の数字を、左辺の上端部には「４９」の数
字を、左辺の下端部には「６４」の数字を付すようにし
ている。

【００１３】さらに、電子部品１０の実装エリア周囲に
は、基準リードとなる一番リードから数えて、反時計回
りに一定リード数毎、例えば５リード毎に「・」形状で
表示されるドットマーキング６を付している。尚、ドッ
トマーキング６は時計回り方向へ一定リード数毎に付し
てもよく、該ドットマーキング６を付す間隔を変化させ
て付してもよい。これらの数字マーキング５及びドット
マーキング６は、ソルダレジスト表面にシルク印刷によ
り付されており、該数字マーキング５の文字は、正しい
方向で実装した電子部品１０の前記品名表示９の文字と
同じ向きに記されている。

【００１４】また、図３に示すように、リード番号を表
示する数字マーキング５を、前記ドットマーキング６の
如く配置して、該当するリード番号に対応した数字を一
定リード数毎に付すことが考えられるが、シルク印刷に
より記されている数字マーキング５は、文字太さを一定
の太さ（例えば０．２ｍｍ程度）以下に記すことが困難
であり、電子部品１０のリード１２間ピッチ（例えば
０．３〜０．５ｍｍ程度）は数字マーキング５の文字の
大きさに対して細かくなるため、この場合には、付した
数字マーキング５が複数のリード１２に跨がってしま
い、該数字マーキング５がどのリード１２を指している
のかを識別することが難しくなる。そして、数字マーキ
ング５がどのリード１２を指しているのか識別できる程
度まで該数字マーキング５を小さくすると、文字がつぶ
れて数字が読めなくなってしまう。

【００１５】従って、本例においては、数字マーキング
５を各リード１２列の左右及び上下に付し、該各リード
１２列の左右及び上下のリード番号を表示するように構
成して、確実にリード番号を識別するようにしている。
各リード１２列の端部に数字マーキング５を付した場合
は、文字大きさを大きく記しても数字マーキング５がど
のリード１２を指しているのかを容易に識別することが
できるのである。

【００１６】このように、電子部品１０の実装エリアの
四隅にリード１２のリード番号に対応する数字マーキン
グ５を付すことにより、該リード１２のリード番号を容
易に識別することが可能となる。これにより、印刷回路
基板の検査時等に、検査対象とすべきリード１２の発見
が容易となり、検査対象リード１２と該リード１２が接
続される回路パターンのランド３とにテスター等の測定
器のテストピンを当てがえば、両者間の導通状態等の電
気的特性についての良否判断を容易に行うことが可能と
なる。

【００１７】そして、四隅に付される数字マーキング５
は、各リード１２列の両側の計８箇所に付されているの
で、各リード１２列の片側のみ計４箇所に数字マーキン
グ５を付した場合よりも、より確実にリード番号を識別
することが可能となる。また、数字マーキング５に加え
て、一定リード数毎にドットマーキング６を付すことに
より、各リード１２のリード番号を、数字マーキング５
による識別と合わせて、より具体的かつ容易に識別する
ことが可能となる。

【００１８】また、図２に示すように、対向する二辺に
リードを有する電子部品１０’を印刷回路基板の実装面
１に実装した場合も同様に、実装エリアの四隅に数字マ
ーキング５を付すとともに、一定リード数（本例の場合
５リード毎）毎にドットマーキング６を付すことができ
る。さらに、外形線７及び品名表示９も前述の場合と同
様に付すことができる。

【００１９】尚、前述の数字マーキング５及びドットマ
ーキング６は、回路パターンをエッチングにより形成す
るサブトラクティブ法にて作成された印刷回路基板はも
ちろんのこと、回路パターンをメッキにより形成するア
ディティブ法にて作成された印刷回路基板にも適用する
ことができる。

【００２０】また、電子部品１０の実装エリア周辺にお
ける回路パターンの配線スペースに余裕があれば、数字
マーキング５及びドットマーキング６は、回路パターン
を構成する導体パターンにより形成したり、装着面１表
面に各マーキング５・６の形状に合わせてソルダレジス
トを形成しないことにより記すことも可能である。この
ように、導体パターンにて各マーキング５・６を形成し
た場合には、該各マーキング５・６が他の回路パターン
とショートしないようにソルダレジストで覆うことが望
ましく、ソルダレジストを形成しないことにより各マー
キング５・６を記す場合には、同様に導体パターンがな
い箇所に記すことが望ましい。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、印刷回路基板において、以上
のような構成とすることで、次のような効果を奏する。
まず、請求項１の如く、電子部品が実装されるエリアの
四隅に、該電子部品のリード番号に対応する数字マーキ
ングを付したので、該リード番号を容易に識別すること
が可能となる。これにより、印刷回路基板の検査時等
に、検査対象とすべきリードの発見が容易となり、検査
対象リードと該リードが接続される回路パターンのラン
ドとにテスター等の測定器のテストピンを当てがえば、
両者間の導通状態等の電気的特性についての良否判断を
容易に行うことが可能となる。

【００２２】更に、請求項２の如く、前記数字マーキン
グは、前記電子部品の各リード列の両端部に付されるの
で、各リード列の片側のみに数字マーキングを付した場
合よりも、より確実にリード番号を識別することが可能
となる。

【００２３】更に、請求項３の如く、前記エリアの周囲
に、該電子部品における基準リードから時計回り方向又
は反時計回り方向へ一定リード数毎にドットマーキング
を付したので、各リードのリード番号を、数字マーキン
グによる識別と合わせて、より具体的かつ容易に識別す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷回路基板における電子部品実装エ
リアを示し、四辺にリードを有する電子部品が実装され
た状態の実装エリアを示す平面図である。

【図２】同じく対向する二辺にリードを有する電子部品
が実装されるエリアを示す平面図である。

【図３】電子部品実装エリアにおいて数字マーキングを
一定リード数毎に付した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 実装面 ３ ランド ５ 数字マーキング ６ ドットマーキング ９ 品名表示 １０ 電子部品 １１ パッケージ １２ リード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数のリードを有する電子部品が実装さ
   れる印刷回路基板において、該電子部品が実装されるエ
   リアの四隅に、該電子部品のリード番号に対応する数字
   マーキングを付したことを特徴とする印刷回路基板。
2. 【請求項２】 前記数字マーキングは、前記電子部品の
   各リード列の両端部に付されることを特徴とする請求項
   １に記載の印刷回路基板。
3. 【請求項３】 前記エリアの周囲に、該電子部品におけ
   る基準リードから時計回り方向又は反時計回り方向へ一
   定リード数毎にドットマーキングを付したことを特徴と
   する請求項１又は請求項２に記載の印刷回路基板。