JPH07273412A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH07273412A JPH07273412A JP8770394A JP8770394A JPH07273412A JP H07273412 A JPH07273412 A JP H07273412A JP 8770394 A JP8770394 A JP 8770394A JP 8770394 A JP8770394 A JP 8770394A JP H07273412 A JPH07273412 A JP H07273412A
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- Japan
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- circuit board
- pad
- conductors
- pin
- pins
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は回路基板に関し、簡易な構成で目的の
ピンを容易に見つけることができる回路基板を実現す
る。 【構成】複数のピンがそれぞれ半田付けされる複数の導
体１１のうち所定のピンに対応する導体１１Ａを、他の
導体１１Ｂよりも長くしたことにより、当該長い導体１
１Ａを目安に目的のピンを容易に見つけ出すことがで
き、かくして簡易な構成で目的のピンを容易に見つける
ことができる回路基板１０を実現できる。
ピンを容易に見つけることができる回路基板を実現す
る。 【構成】複数のピンがそれぞれ半田付けされる複数の導
体１１のうち所定のピンに対応する導体１１Ａを、他の
導体１１Ｂよりも長くしたことにより、当該長い導体１
１Ａを目安に目的のピンを容易に見つけ出すことがで
き、かくして簡易な構成で目的のピンを容易に見つける
ことができる回路基板１０を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に関し、例えば
狭ピツチ集積回路が面実装される回路基板に適用して好
適なものである。
狭ピツチ集積回路が面実装される回路基板に適用して好
適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路基板においては、狭
ピツチ集積回路（すなわちピン間隔の狭い集積回路、以
下これを狭ピツチＩＣと呼ぶ）近傍に所定のマークを印
刷することにより、狭ピツチＩＣのピンを数え易いよう
になされている。すなわち図５に示すように、回路基板
１は、狭ピツチＩＣのパツドパターン（すなわちピンが
半田付けされる導体）２の近傍にピン番号シルク３Ａ〜
３Ｅが印刷されている。この場合、ピン番号シルク３Ａ
〜３Ｅはパツドパターン２全部に対して印刷されず、識
別し易いように所定のピン毎に印刷される。
ピツチ集積回路（すなわちピン間隔の狭い集積回路、以
下これを狭ピツチＩＣと呼ぶ）近傍に所定のマークを印
刷することにより、狭ピツチＩＣのピンを数え易いよう
になされている。すなわち図５に示すように、回路基板
１は、狭ピツチＩＣのパツドパターン（すなわちピンが
半田付けされる導体）２の近傍にピン番号シルク３Ａ〜
３Ｅが印刷されている。この場合、ピン番号シルク３Ａ
〜３Ｅはパツドパターン２全部に対して印刷されず、識
別し易いように所定のピン毎に印刷される。
【０００３】ここで図５及び図６に示すように、回路基
板１は、通常、ベース基板６上に例えば銅でなるパツド
パターン２及びパターン（すなわち各回路を電気的に接
続する導体）４が形成されると共に、ベース基板６の表
裏間にパターン４を通すビア５が形成され、このベース
基板６上にレジスト膜７を掛けることにより構成されて
いる。この場合、レジスト膜７の厚さが薄いため、パタ
ーン４は上方から目視することができる。
板１は、通常、ベース基板６上に例えば銅でなるパツド
パターン２及びパターン（すなわち各回路を電気的に接
続する導体）４が形成されると共に、ベース基板６の表
裏間にパターン４を通すビア５が形成され、このベース
基板６上にレジスト膜７を掛けることにより構成されて
いる。この場合、レジスト膜７の厚さが薄いため、パタ
ーン４は上方から目視することができる。
【０００４】このとき図７（Ａ）に示すように、パツド
パターン２は狭ピツチＩＣのピン（又はリード端子とも
呼ぶ）幅に対応させてパターン４よりも幅広く形成され
る。また図７（Ｂ）に示すように、レジスト膜７は、パ
ツドパターン２の長さａ、幅ｂに対応した形状がくり抜
かれ、これにより当該レジスト膜７をベース基板６に掛
けた後、パツドパターン２が回路基板１の表面に露出す
るようになされている。
パターン２は狭ピツチＩＣのピン（又はリード端子とも
呼ぶ）幅に対応させてパターン４よりも幅広く形成され
る。また図７（Ｂ）に示すように、レジスト膜７は、パ
ツドパターン２の長さａ、幅ｂに対応した形状がくり抜
かれ、これにより当該レジスト膜７をベース基板６に掛
けた後、パツドパターン２が回路基板１の表面に露出す
るようになされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のピン番
号シルク３Ａ〜３Ｅは、人間の可読能力を考慮した大き
さで回路基板１上に印刷される。このため狭ピツチＩＣ
の場合、ピン番号シルク３Ａ〜３Ｅがパツドパターン２
の大きさの数倍になることがある。またピン番号シルク
３Ａ〜３Ｅは、本来印刷すべき位置に別の部品等が実装
されていると、若干位置をずらして印刷されることがあ
る。このためピン番号シルク３Ａ〜３Ｅがピン位置と正
確に一致せず、回路基板１の検査者等が目的のピンを見
つけにくい問題があつた。この場合、検査者は、ピン番
号シルク３Ａ〜３Ｅが印刷されていても、実際にはピン
を端から数えて目的のピンを見つけ出しており、この手
間が基板評価等の作業性を悪くしていた。
号シルク３Ａ〜３Ｅは、人間の可読能力を考慮した大き
さで回路基板１上に印刷される。このため狭ピツチＩＣ
の場合、ピン番号シルク３Ａ〜３Ｅがパツドパターン２
の大きさの数倍になることがある。またピン番号シルク
３Ａ〜３Ｅは、本来印刷すべき位置に別の部品等が実装
されていると、若干位置をずらして印刷されることがあ
る。このためピン番号シルク３Ａ〜３Ｅがピン位置と正
確に一致せず、回路基板１の検査者等が目的のピンを見
つけにくい問題があつた。この場合、検査者は、ピン番
号シルク３Ａ〜３Ｅが印刷されていても、実際にはピン
を端から数えて目的のピンを見つけ出しており、この手
間が基板評価等の作業性を悪くしていた。
【０００６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、簡易な構成で目的のピンを容易に見つけることがで
きる回路基板を提案しようとするものである。
で、簡易な構成で目的のピンを容易に見つけることがで
きる回路基板を提案しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、複数のピン１５を有する回路部品
１４が面実装される回路基板１０において、複数のピン
１５がそれぞれ半田付けされる複数の導体１１のうち所
定のピンに対応する導体１１Ａを、他の導体１１Ｂより
も長くした。
め本発明においては、複数のピン１５を有する回路部品
１４が面実装される回路基板１０において、複数のピン
１５がそれぞれ半田付けされる複数の導体１１のうち所
定のピンに対応する導体１１Ａを、他の導体１１Ｂより
も長くした。
【０００８】
【作用】複数のピン１５がそれぞれ半田付けされる複数
の導体１１のうち所定のピンに対応する導体１１Ａを、
他の導体１１Ｂよりも長くしたことにより、当該長い導
体１１Ａを目安にピン１５を数えることができ、目的の
ピン１５を容易に見つけ出すことができる。
の導体１１のうち所定のピンに対応する導体１１Ａを、
他の導体１１Ｂよりも長くしたことにより、当該長い導
体１１Ａを目安にピン１５を数えることができ、目的の
ピン１５を容易に見つけ出すことができる。
【０００９】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１０】図５との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、１０は全体として回路基板を示し、狭ピ
ツチＩＣが半田付けされるパツドパターン１１は、所定
の間隔で長さが変えられている。この実施例の場合、パ
ツドパターン１１は、長方形状に形成されており、狭ピ
ツチＩＣのピンを数え易いように例えば５ピン毎に長手
方向外側の長さが変えられている。これにより回路基板
１０は、この長手方向外側に長いパツドパターン（以下
これをロングパツドと呼ぶ）１１Ａを目安に狭ピツチＩ
Ｃのピンを容易に数えることができる。
図１において、１０は全体として回路基板を示し、狭ピ
ツチＩＣが半田付けされるパツドパターン１１は、所定
の間隔で長さが変えられている。この実施例の場合、パ
ツドパターン１１は、長方形状に形成されており、狭ピ
ツチＩＣのピンを数え易いように例えば５ピン毎に長手
方向外側の長さが変えられている。これにより回路基板
１０は、この長手方向外側に長いパツドパターン（以下
これをロングパツドと呼ぶ）１１Ａを目安に狭ピツチＩ
Ｃのピンを容易に数えることができる。
【００１１】因みに、パツドパターン１１の長手方向内
側を長くすると、狭ピツチＩＣを実装したとき、当該狭
ピツチＩＣのピンによつてパツドパターン１１の長手方
向内側が隠れ、これにより回路基板１０の検査者等がロ
ングパツド１１Ａと通常のパツドパターン（以下これを
スタンダードパツドと呼ぶ）１１Ｂとを識別できなくな
る。またパツドパターン１１の幅方向の大きさを変える
と、半田ブリツジが発生し易くなると共に、形状を識別
しにくくなる。このため回路基板１０では、上述のよう
にロングパツド１１Ａの長手方向外側を長くしている。
側を長くすると、狭ピツチＩＣを実装したとき、当該狭
ピツチＩＣのピンによつてパツドパターン１１の長手方
向内側が隠れ、これにより回路基板１０の検査者等がロ
ングパツド１１Ａと通常のパツドパターン（以下これを
スタンダードパツドと呼ぶ）１１Ｂとを識別できなくな
る。またパツドパターン１１の幅方向の大きさを変える
と、半田ブリツジが発生し易くなると共に、形状を識別
しにくくなる。このため回路基板１０では、上述のよう
にロングパツド１１Ａの長手方向外側を長くしている。
【００１２】また回路基板１０は、ピン番号シルク１２
Ａ〜１２Ｄが印刷され、これにより一段と狭ピツチＩＣ
のピンを数え易くされている。
Ａ〜１２Ｄが印刷され、これにより一段と狭ピツチＩＣ
のピンを数え易くされている。
【００１３】この実施例の場合、図２（Ａ）に示すよう
に、スタンダードパツド１１Ｂの寸法を長さａ、幅ｂと
すると、ロングパツド１１Ａは、長さａ’、幅ｂの寸法
で形成されている。このとき長さ比ａ：ａ’は、検査者
が見たときにロングパツド１１Ａとスタンダードパツド
１１Ｂとを識別できる程度に設定される。
に、スタンダードパツド１１Ｂの寸法を長さａ、幅ｂと
すると、ロングパツド１１Ａは、長さａ’、幅ｂの寸法
で形成されている。このとき長さ比ａ：ａ’は、検査者
が見たときにロングパツド１１Ａとスタンダードパツド
１１Ｂとを識別できる程度に設定される。
【００１４】ここでこのようにパツド形状を大きくする
と、ロングパツド１１Ａでは、半田ブリツジ、半田の不
均一性等の問題が発生する恐れがある。このため図２
（Ｂ）に示すように、回路基板１０に掛けられるレジス
ト膜１３は、全てのパツドパターン１１Ａ、１１Ｂに対
して長さａ、幅ｂの寸法（すなわちスタンダードパツド
１１Ｂの寸法）がくり抜かれる。従つて図２（Ｃ）に示
すように、ロングパツド１１Ａの一部にレジスト膜１３
が掛かり、ロングパツド１１Ａの半田付着部分がスタン
ダードパツド１１Ｂと等しくなる。このようにして回路
基板１０においては、ロングパツド１１Ａに半田ブリツ
ジ、半田の不均一性等の問題が発生しないようになされ
ている。
と、ロングパツド１１Ａでは、半田ブリツジ、半田の不
均一性等の問題が発生する恐れがある。このため図２
（Ｂ）に示すように、回路基板１０に掛けられるレジス
ト膜１３は、全てのパツドパターン１１Ａ、１１Ｂに対
して長さａ、幅ｂの寸法（すなわちスタンダードパツド
１１Ｂの寸法）がくり抜かれる。従つて図２（Ｃ）に示
すように、ロングパツド１１Ａの一部にレジスト膜１３
が掛かり、ロングパツド１１Ａの半田付着部分がスタン
ダードパツド１１Ｂと等しくなる。このようにして回路
基板１０においては、ロングパツド１１Ａに半田ブリツ
ジ、半田の不均一性等の問題が発生しないようになされ
ている。
【００１５】かくして図３に示すように、狭ピツチＩＣ
１４がパツドパターン１１上に面実装された場合、ロン
グパツド１１Ａがレジスト膜１３越しに見える。これに
より回路基板１０では、ロングパツド１１Ａを目安にし
て狭ピツチＩＣ１４のピン１５が容易に数えられる。
１４がパツドパターン１１上に面実装された場合、ロン
グパツド１１Ａがレジスト膜１３越しに見える。これに
より回路基板１０では、ロングパツド１１Ａを目安にし
て狭ピツチＩＣ１４のピン１５が容易に数えられる。
【００１６】以上の構成において、回路基板１０は、パ
ツドパターン１１上に狭ピツチＩＣ１４が半田付けされ
る。この回路基板１０は、検査者によつて狭ピツチＩＣ
１４又は回路基板１０そのものが評価される。このとき
検査者は、パツドパターン１１中に所定の間隔で形成さ
れたロングパツド１１Ａを目安に目的のピン１５を見つ
け出し、作業効率よく回路基板１０を評価することがで
きる。
ツドパターン１１上に狭ピツチＩＣ１４が半田付けされ
る。この回路基板１０は、検査者によつて狭ピツチＩＣ
１４又は回路基板１０そのものが評価される。このとき
検査者は、パツドパターン１１中に所定の間隔で形成さ
れたロングパツド１１Ａを目安に目的のピン１５を見つ
け出し、作業効率よく回路基板１０を評価することがで
きる。
【００１７】このようにして回路基板１０においては、
狭ピツチＩＣ１４が半田付けされるパツドパターン１１
に、所定の間隔で長手方向外側が長いロングパツド１１
Ａを設けたことにより、従来のように端からピン１５を
数えることなく、目的のピン１５を容易に見つけ出すこ
とができる。
狭ピツチＩＣ１４が半田付けされるパツドパターン１１
に、所定の間隔で長手方向外側が長いロングパツド１１
Ａを設けたことにより、従来のように端からピン１５を
数えることなく、目的のピン１５を容易に見つけ出すこ
とができる。
【００１８】またこの場合、ピン番号シルク１２Ａ〜１
２Ｄを併用することにより、目的のピン１５を一段と容
易に見つけ出すことができる。これにより狭ピツチＩＣ
１４又は回路基板１０そのものを評価するとき、狭ピツ
チＩＣ１４のピン１５を数える手間が大幅に省ける。ま
たピン番号シルク１２Ａ〜１２Ｄの印刷数が減り、一段
とピン番号シルク１２Ａ〜１２Ｄを見易くすることがで
きる。
２Ｄを併用することにより、目的のピン１５を一段と容
易に見つけ出すことができる。これにより狭ピツチＩＣ
１４又は回路基板１０そのものを評価するとき、狭ピツ
チＩＣ１４のピン１５を数える手間が大幅に省ける。ま
たピン番号シルク１２Ａ〜１２Ｄの印刷数が減り、一段
とピン番号シルク１２Ａ〜１２Ｄを見易くすることがで
きる。
【００１９】すなわち回路基板１０においては、狭ピツ
チＩＣ１４のパツドパターン１１のうち所定のピンに対
応するパツドパターンを、他のパツドパターンよりも長
くしたことにより、当該長いパツドパターン（ロングパ
ツド１１Ａ）を目安にして目的のピン１５を容易に見つ
け出すことができる。
チＩＣ１４のパツドパターン１１のうち所定のピンに対
応するパツドパターンを、他のパツドパターンよりも長
くしたことにより、当該長いパツドパターン（ロングパ
ツド１１Ａ）を目安にして目的のピン１５を容易に見つ
け出すことができる。
【００２０】以上の構成によれば、狭ピツチＩＣ１４の
パツドパターン１１に、所定の間隔で長手方向外側が長
いロングパツド１１Ａを設けたことにより、当該ロング
パツド１１Ａを目安にして目的のピン１５を容易に見つ
け出すことができ、かくして簡易な構成で目的のピンを
容易に見つけることができる回路基板１０を実現でき
る。
パツドパターン１１に、所定の間隔で長手方向外側が長
いロングパツド１１Ａを設けたことにより、当該ロング
パツド１１Ａを目安にして目的のピン１５を容易に見つ
け出すことができ、かくして簡易な構成で目的のピンを
容易に見つけることができる回路基板１０を実現でき
る。
【００２１】なお上述の実施例においては、５ピン毎に
ロングパツド１１Ａを設けた場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えば１０ピン毎にロングパツド
１１Ａを設けても良く、要は数え易い間隔でロングパツ
ド１１Ａを設ければ上述の場合と同様の効果を得ること
ができる。
ロングパツド１１Ａを設けた場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えば１０ピン毎にロングパツド
１１Ａを設けても良く、要は数え易い間隔でロングパツ
ド１１Ａを設ければ上述の場合と同様の効果を得ること
ができる。
【００２２】また上述の実施例においては、狭ピツチＩ
Ｃ１４のパツドパターン１１に適用した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、ピン間隔の狭い例えば
コネクタ等の部品に適用した場合にも上述の場合と同様
の効果を得ることができる。
Ｃ１４のパツドパターン１１に適用した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、ピン間隔の狭い例えば
コネクタ等の部品に適用した場合にも上述の場合と同様
の効果を得ることができる。
【００２３】さらに上述の実施例においては、長方形状
の長手方向がスタンダードパツド１１Ｂよりも長いロン
グパツド１１Ａを所定の間隔で設けた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、例えば図４（Ａ）に示す
ように、長手方向一端に針形状の突出部２１を形成する
ことによつてスタンダードパツドよりも長くなるように
したパツドパターン２０を所定の間隔で設けても良く、
また図４（Ｂ）に示すように、長手方向一端に円形状の
突出部２４を形成することよつてスタンダードパツドよ
りも長くなるようにしたパツドパターン２３を所定の間
隔で設けても良く、要はピンが数え易いように所定の間
隔でパツドパターンの形状を変えれば上述の場合と同様
の効果を得ることができる。
の長手方向がスタンダードパツド１１Ｂよりも長いロン
グパツド１１Ａを所定の間隔で設けた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、例えば図４（Ａ）に示す
ように、長手方向一端に針形状の突出部２１を形成する
ことによつてスタンダードパツドよりも長くなるように
したパツドパターン２０を所定の間隔で設けても良く、
また図４（Ｂ）に示すように、長手方向一端に円形状の
突出部２４を形成することよつてスタンダードパツドよ
りも長くなるようにしたパツドパターン２３を所定の間
隔で設けても良く、要はピンが数え易いように所定の間
隔でパツドパターンの形状を変えれば上述の場合と同様
の効果を得ることができる。
【００２４】この場合、上述の実施例と同様にレジスト
膜２２、２５は、全てのパツドパターンに対してスタン
ダードパツドの大きさがくり抜かれる。また針形状に長
いパツドパターン２０の場合には、その先端に合わせて
ピン番号シルクを印刷すれば、さらにピンの数え易さが
向上する。
膜２２、２５は、全てのパツドパターンに対してスタン
ダードパツドの大きさがくり抜かれる。また針形状に長
いパツドパターン２０の場合には、その先端に合わせて
ピン番号シルクを印刷すれば、さらにピンの数え易さが
向上する。
【００２５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、複数のピ
ンがそれぞれ半田付けされる複数の導体のうち所定のピ
ンに対応する導体を、他の導体よりも長くしたことによ
り、当該長い導体を目安に目的のピンを容易に見つけ出
すことができ、かくして簡易な構成で目的のピンを容易
に見つけることができる回路基板を実現できる。
ンがそれぞれ半田付けされる複数の導体のうち所定のピ
ンに対応する導体を、他の導体よりも長くしたことによ
り、当該長い導体を目安に目的のピンを容易に見つけ出
すことができ、かくして簡易な構成で目的のピンを容易
に見つけることができる回路基板を実現できる。
【図１】本発明の一実施例による回路基板を示す略線図
である。
である。
【図２】その回路基板のパツドパターン及びレジスト膜
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図３】その回路基板に狭ピツチＩＣが実装された状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】他の実施例を示す略線図である。
【図５】従来の回路基板を示す略線図である。
【図６】その回路基板の断面構造を示す略線図である。
【図７】その回路基板のパツドパターン及びレジスト膜
を示す略線図である。
を示す略線図である。
１、１０……回路基板、２、１１、２０、２３……パツ
ドパターン、３Ａ〜３Ｅ、１２Ａ〜１２Ｄ……ピン番号
シルク、４……パターン、５……ビア、６……ベース基
板、７、１３、２２、２５……レジスト膜、１１Ａ……
ロングパツド、１１Ｂ……スタンダードパツド、１４…
…狭ピツチＩＣ、１５……ピン。
ドパターン、３Ａ〜３Ｅ、１２Ａ〜１２Ｄ……ピン番号
シルク、４……パターン、５……ビア、６……ベース基
板、７、１３、２２、２５……レジスト膜、１１Ａ……
ロングパツド、１１Ｂ……スタンダードパツド、１４…
…狭ピツチＩＣ、１５……ピン。
Claims (7)
- 【請求項１】複数のピンを有する回路部品が面実装され
る回路基板において、 上記複数のピンがそれぞれ半田付けされる複数の導体の
うち所定のピンに対応する導体を、他の導体よりも長く
したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】上記回路基板は、上記複数のピンを数える
際に目安となる基準単位毎に上記長い導体を設けるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】上記長い導体にレジスト膜を掛け、半田付
着面積を他の導体と等しくしたことを特徴とする請求項
１に記載の回路基板。 - 【請求項４】上記長い導体は、長方形状の長手方向が他
の導体よりも長くなるようにしたことを特徴とする請求
項１に記載の回路基板。 - 【請求項５】上記長い導体は、長方形状の長手方向一端
に針形状の突出部を形成することよつて他の導体よりも
長くなるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
回路基板。 - 【請求項６】上記長い導体は、長方形状の長手方向一端
に円形状の突出部を形成することよつて他の導体よりも
長くなるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
回路基板。 - 【請求項７】上記複数の導体近傍に所定の間隔でピン番
号を印刷するようにしたことを特徴とする請求項１に記
載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8770394A JPH07273412A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8770394A JPH07273412A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273412A true JPH07273412A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13922287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8770394A Pending JPH07273412A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273412A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223802A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板 |
| JP2018157166A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | サミー株式会社 | 回路基板アセンブリ及び製造方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP8770394A patent/JPH07273412A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2018157166A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | サミー株式会社 | 回路基板アセンブリ及び製造方法 |
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