JP2695013B2 - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
- Publication number
- JP2695013B2 JP2695013B2 JP1217952A JP21795289A JP2695013B2 JP 2695013 B2 JP2695013 B2 JP 2695013B2 JP 1217952 A JP1217952 A JP 1217952A JP 21795289 A JP21795289 A JP 21795289A JP 2695013 B2 JP2695013 B2 JP 2695013B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- film
- thermal head
- conductors
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーマルヘッドの複数の発熱素子を画像情
報に従って選択的に発熱するためのプリント基板とサー
マルヘッドとを接続するためのフィルムキャリアに係
り、特に、そのパターンとサーマルヘッドのパターンと
の接続を位置のずれなく正確に行なうことができるフィ
ルムキャリアに関する。
報に従って選択的に発熱するためのプリント基板とサー
マルヘッドとを接続するためのフィルムキャリアに係
り、特に、そのパターンとサーマルヘッドのパターンと
の接続を位置のずれなく正確に行なうことができるフィ
ルムキャリアに関する。
前述したフィルムキャリアは、サーマルヘッドのパタ
ーンならびに可撓プリント基板などのプリント基板のパ
ターンとそれぞれ接続されるパターンをフィルム上に形
成するとともに、各パターンと接続されるIC等の半導体
チップを搭載して構成されている。
ーンならびに可撓プリント基板などのプリント基板のパ
ターンとそれぞれ接続されるパターンをフィルム上に形
成するとともに、各パターンと接続されるIC等の半導体
チップを搭載して構成されている。
まず、このようなフィルムキャリア１の従来のものを
第３図により説明する。
第３図により説明する。
第３図において、フィルムキャリア１の樹脂製のフィ
ルム２上には、サーマルヘッドのパターンと接続される
第１パターン３およびプリント基板のパターンと接続さ
れる第２パターン４が形成されている。このうち、前記
第１パターン３は、前記フィルム２の中央部から一端縁
にまで延在する、サーマルヘッドの導線の本数と等しい
本数の導線5,5…により形成されている。また、前記第
２パターン４は、前記フィルム２の中央部から他端縁ま
で延在する複数本の導線6,6…により形成されている。
ルム２上には、サーマルヘッドのパターンと接続される
第１パターン３およびプリント基板のパターンと接続さ
れる第２パターン４が形成されている。このうち、前記
第１パターン３は、前記フィルム２の中央部から一端縁
にまで延在する、サーマルヘッドの導線の本数と等しい
本数の導線5,5…により形成されている。また、前記第
２パターン４は、前記フィルム２の中央部から他端縁ま
で延在する複数本の導線6,6…により形成されている。
前記フィルム２の中央部には、前記第１パターン３の
各導線５および前記第２パターン４の各導線６とそれぞ
れ接続される半導体チップ７が搭載されており、この半
導体チップ７により前記第１パターン３の導線５の本数
より前記第２パターン４の導線６の本数を減少するよう
にしている。
各導線５および前記第２パターン４の各導線６とそれぞ
れ接続される半導体チップ７が搭載されており、この半
導体チップ７により前記第１パターン３の導線５の本数
より前記第２パターン４の導線６の本数を減少するよう
にしている。
一方、前述したフィルムキャリア１の接続されるサー
マルヘッド８は、第４図に示すように、サーマルヘッド
基板９上に整列状に形成された複数の発熱素子10,10…
を有しており、各発熱素子10の一側からはそれぞれ個別
電極をなす導線12が導出され、また各発熱素子10の他側
からは各発熱素子10を共通する１本の共通電極をなす導
線13が導出されている。したがって、前記サーマルヘッ
ド基板９上に形成されるパターン11の導線12,13の数は
発熱素子10の数よりも多くなることになり、発熱素子10
の密度を増して印字品質を向上させている近年のサーマ
ルヘッド８においては、サーマルヘッド８のパターン11
は非常に細かくなっている。この結果、サーマルヘッド
８のパターン11と接続されるフィルムキャリア１の第１
パターン３もパターン11に対応するように非常に細かく
なっている。
マルヘッド８は、第４図に示すように、サーマルヘッド
基板９上に整列状に形成された複数の発熱素子10,10…
を有しており、各発熱素子10の一側からはそれぞれ個別
電極をなす導線12が導出され、また各発熱素子10の他側
からは各発熱素子10を共通する１本の共通電極をなす導
線13が導出されている。したがって、前記サーマルヘッ
ド基板９上に形成されるパターン11の導線12,13の数は
発熱素子10の数よりも多くなることになり、発熱素子10
の密度を増して印字品質を向上させている近年のサーマ
ルヘッド８においては、サーマルヘッド８のパターン11
は非常に細かくなっている。この結果、サーマルヘッド
８のパターン11と接続されるフィルムキャリア１の第１
パターン３もパターン11に対応するように非常に細かく
なっている。
なお、前記フィルムキャリア１の第２パターン４は、
前述したように半導体チップ７により導線６の本数を導
線５の本数より減少しているので、プリント基板14上に
形成された複数本の導線16,16…からなるパターン15お
よびフィルムキャリア１の第２パターン４は、それほど
細かくはなく、したがって、フィルムキャリア１および
プリント基板14の接続を容易に行なうことができる。
前述したように半導体チップ７により導線６の本数を導
線５の本数より減少しているので、プリント基板14上に
形成された複数本の導線16,16…からなるパターン15お
よびフィルムキャリア１の第２パターン４は、それほど
細かくはなく、したがって、フィルムキャリア１および
プリント基板14の接続を容易に行なうことができる。
それぞれ細かく形成されている前述したフィルムキャ
リア１の第１パターン３とサーマルヘッド８のパターン
11との接続は、相互に対向する導線５と導線12,13とを
正確に接続しなければならず、例えば、各導線５および
導線12,13が相互の整列方向にずれて接続されると、電
気的に短絡されるおそれがあった。
リア１の第１パターン３とサーマルヘッド８のパターン
11との接続は、相互に対向する導線５と導線12,13とを
正確に接続しなければならず、例えば、各導線５および
導線12,13が相互の整列方向にずれて接続されると、電
気的に短絡されるおそれがあった。
このような不都合を回避し、対応する各導線５および
導線12,13を正確に接続するには、フィルムキャリア１
のフィルム２として透明なものを使用することが考えら
れ、このような透明な材料のフィルム２を使用すれば、
透明なフィルム２を通して各導線５および導線12,13を
目視しつつ正確に接続することができる。
導線12,13を正確に接続するには、フィルムキャリア１
のフィルム２として透明なものを使用することが考えら
れ、このような透明な材料のフィルム２を使用すれば、
透明なフィルム２を通して各導線５および導線12,13を
目視しつつ正確に接続することができる。
しかしながら、透明な材料のフィルム２は、熱による
寸法変化が大きいため、半導体チップ７を搭載すること
ができなかった。このため、半導体チップ７を搭載する
必要性から不透明な材料のフィルム２を使用せざるを得
なかったが、このような不透明な材料のフィルム２であ
ると、第５図に示すようなフィルムキャリア１の第１パ
ターン３とサーマルヘッド８のパターン11との接続の際
に、第６図に示す方向からの第１パターン３の先端のみ
における位置合せのみしかできないため、第１パターン
３の先端から多少引込んだ位置においては、ずれの生じ
るおそれがあり、前述した電気的な短絡を確実に防止す
ることが困難であった。
寸法変化が大きいため、半導体チップ７を搭載すること
ができなかった。このため、半導体チップ７を搭載する
必要性から不透明な材料のフィルム２を使用せざるを得
なかったが、このような不透明な材料のフィルム２であ
ると、第５図に示すようなフィルムキャリア１の第１パ
ターン３とサーマルヘッド８のパターン11との接続の際
に、第６図に示す方向からの第１パターン３の先端のみ
における位置合せのみしかできないため、第１パターン
３の先端から多少引込んだ位置においては、ずれの生じ
るおそれがあり、前述した電気的な短絡を確実に防止す
ることが困難であった。
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服
し、サーマルヘッドのパターンを構成する複数本の導線
に対し対応する導線を正確な位置に接続しうるようにし
たフィルムキャリアを提供することを目的とする。
し、サーマルヘッドのパターンを構成する複数本の導線
に対し対応する導線を正確な位置に接続しうるようにし
たフィルムキャリアを提供することを目的とする。
前述した目的を達成するため本発明に係るフィルムキ
ャリアは、サーマルヘッド基板上に形成されている複数
本の導線からなるパターンならびにプリント基板上に形
成された複数本の導線からなるパターンとそれぞれ接続
される複数本の導線からなるパターンをフィルム上に形
成するとともに、フィルム上の各パターンと接続される
半導体チップを搭載してなるフィルムキャリアにおい
て、前記サーマルヘッド基板上のパターンと接続される
部位のパターンの背部のフィルムにパターンを構成する
複数本の導線のうち一部を直接目視するパターン露出開
口を形成したことを特徴としている。
ャリアは、サーマルヘッド基板上に形成されている複数
本の導線からなるパターンならびにプリント基板上に形
成された複数本の導線からなるパターンとそれぞれ接続
される複数本の導線からなるパターンをフィルム上に形
成するとともに、フィルム上の各パターンと接続される
半導体チップを搭載してなるフィルムキャリアにおい
て、前記サーマルヘッド基板上のパターンと接続される
部位のパターンの背部のフィルムにパターンを構成する
複数本の導線のうち一部を直接目視するパターン露出開
口を形成したことを特徴としている。
前述した構成からなる本発明によれば、フィルムに形
成されたパターン露出開口を介してフィルムキャリアお
よびサーマルヘッドの各パターンを構成する複数の導線
のうちの一部を直接目視できるので、開口内に露出して
いるフィルムキャリアおよびサーマルヘッドの対応する
導線同士を正確に位置決めして接続することができる。
この結果、他の対応する導線同士もおのずと正確に位置
決めされることになるため、すべての対応する導線同士
を正確に位置決めして接続することができる。
成されたパターン露出開口を介してフィルムキャリアお
よびサーマルヘッドの各パターンを構成する複数の導線
のうちの一部を直接目視できるので、開口内に露出して
いるフィルムキャリアおよびサーマルヘッドの対応する
導線同士を正確に位置決めして接続することができる。
この結果、他の対応する導線同士もおのずと正確に位置
決めされることになるため、すべての対応する導線同士
を正確に位置決めして接続することができる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。な
お、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成に
ついては、図面中に同一の符号を付して説明する。
お、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成に
ついては、図面中に同一の符号を付して説明する。
第１図A,Bは本発明に係るフィルムキャリア1Aの要部
を示すものであり、フィルムキャリア1Aの、サーマルヘ
ッド８のパターン11と接続される部位の第１パターン３
の背部のフィルム２には、ほぼ円形をなししかも小径に
形成された開口20が形成されている。この開口20は、本
実施例においては、第１パターン３を構成する複数本の
導線５のうち３本の導線５の長手方向における各一部を
直接目視しうるように露出させるような大きさとされて
いる。また、前記フィルム２は、本図には図示を省略し
たICチップ等の半導体チップを搭載するために、熱によ
る変形の小さい不透明な材料により形成されている。
を示すものであり、フィルムキャリア1Aの、サーマルヘ
ッド８のパターン11と接続される部位の第１パターン３
の背部のフィルム２には、ほぼ円形をなししかも小径に
形成された開口20が形成されている。この開口20は、本
実施例においては、第１パターン３を構成する複数本の
導線５のうち３本の導線５の長手方向における各一部を
直接目視しうるように露出させるような大きさとされて
いる。また、前記フィルム２は、本図には図示を省略し
たICチップ等の半導体チップを搭載するために、熱によ
る変形の小さい不透明な材料により形成されている。
なお、図示を省略した第２パターン等その他の構成は
前述した第３図と同様である。
前述した第３図と同様である。
つぎに、前述した構成からなる本実施例の作用につい
て説明する。
て説明する。
フィルムキャリア1Aの第１パターン３を構成する各導
線５をサーマルヘッド８のパターン11を構成する各導線
12,13と接続するに際しては、第２図に示すように、開
口20内に露出しているフィルムキャリア1Aの第１パター
ン３を構成する複数本の導線５のうちの３本の導線５を
基準として、これらの３本の導線５に対応するサーマル
ヘッド８の３本の導線12または13を目視により正確に位
置決めする。すると、フィルムキャリア1A、サーマルヘ
ッド８およびプリント基板14において各パターン3,4,1
1,15は極めて精密に形成されているので、フィルムキャ
リア１の他の各導線５に対しサーマルヘッド８の他の導
線12または13も正確に位置決めされ、フィルムキャリア
1Aの各導線５に対しサーマルヘッド８の各導線12,13は
いずれも位置ずれなく接続されることになる。
線５をサーマルヘッド８のパターン11を構成する各導線
12,13と接続するに際しては、第２図に示すように、開
口20内に露出しているフィルムキャリア1Aの第１パター
ン３を構成する複数本の導線５のうちの３本の導線５を
基準として、これらの３本の導線５に対応するサーマル
ヘッド８の３本の導線12または13を目視により正確に位
置決めする。すると、フィルムキャリア1A、サーマルヘ
ッド８およびプリント基板14において各パターン3,4,1
1,15は極めて精密に形成されているので、フィルムキャ
リア１の他の各導線５に対しサーマルヘッド８の他の導
線12または13も正確に位置決めされ、フィルムキャリア
1Aの各導線５に対しサーマルヘッド８の各導線12,13は
いずれも位置ずれなく接続されることになる。
このように本実施例によれば、フィルムキャリア１の
フィルム２に形成された開口20を介してフィルムキャリ
ア1Aの特定の導線５と、この導線５に対応するサーマル
ヘッド８の導線12または13との接続を目視しつつ正確に
位置決めして正規の位置に接続することができるので、
フィルムキャリア1Aのすべての導線５をサーマルヘッド
８のすべての導線12または13に位置ずれなく接続するこ
とができ、これにより、ずれにより生じる電気的な短絡
を確実に防止することができる。
フィルム２に形成された開口20を介してフィルムキャリ
ア1Aの特定の導線５と、この導線５に対応するサーマル
ヘッド８の導線12または13との接続を目視しつつ正確に
位置決めして正規の位置に接続することができるので、
フィルムキャリア1Aのすべての導線５をサーマルヘッド
８のすべての導線12または13に位置ずれなく接続するこ
とができ、これにより、ずれにより生じる電気的な短絡
を確実に防止することができる。
なお、本発明は、前述した実施例に限定されるもので
はなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
はなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
例えば、フィルムに形成された開口の形状は実施例の
円形に限定されるものではなく、端縁における切欠きを
含む種々の形状に形成することが可能である。また、開
口の大きさは、少なくとも１本の導線が長手方向の一部
において露出されるような大きさであればよい。
円形に限定されるものではなく、端縁における切欠きを
含む種々の形状に形成することが可能である。また、開
口の大きさは、少なくとも１本の導線が長手方向の一部
において露出されるような大きさであればよい。
以上説明したように本発明によれば、開口を介して目
視することによりサーマルヘッドのパターンを構成する
複数本の導線に対し対応する導線を正確な位置に接続す
ることができるので、電気的短絡の生じるおそれのない
接続を安定的に行なうことができる。
視することによりサーマルヘッドのパターンを構成する
複数本の導線に対し対応する導線を正確な位置に接続す
ることができるので、電気的短絡の生じるおそれのない
接続を安定的に行なうことができる。
第１図Ａは本発明に係るフィルムキャリアの実施例を示
す要部の拡大平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＩ−Ｉ線に
よる断面図、第２図は第１図のフィルムキャリアの接続
動作を示す平面図、第３図は従来のフィルムキャリアを
示す平面図、第４図は第３図のフィルムキャリアにサー
マルヘッドおよびプリント基板を接続した状態を示す斜
視図、第５図および第６図は第３図のフィルムキャリア
の接続動作を示す平面図および端面図である。 1,1A……フィルムキャリア、２……フィルム、３……第
１パターン、４……第２パターン、5,6,12,13,16……導
線、７……半導体チップ、８……サーマルヘッド、９…
…サーマルヘッド基板、10……発熱素子、11,15……パ
ターン、14……プリント基板、20……開口。
す要部の拡大平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＩ−Ｉ線に
よる断面図、第２図は第１図のフィルムキャリアの接続
動作を示す平面図、第３図は従来のフィルムキャリアを
示す平面図、第４図は第３図のフィルムキャリアにサー
マルヘッドおよびプリント基板を接続した状態を示す斜
視図、第５図および第６図は第３図のフィルムキャリア
の接続動作を示す平面図および端面図である。 1,1A……フィルムキャリア、２……フィルム、３……第
１パターン、４……第２パターン、5,6,12,13,16……導
線、７……半導体チップ、８……サーマルヘッド、９…
…サーマルヘッド基板、10……発熱素子、11,15……パ
ターン、14……プリント基板、20……開口。
Claims (1)
- 【請求項１】サーマルヘッド基板上に形成されている複
数本の導線からなるパターンならびにプリント基板上に
形成された複数本の導線からなるパターンとそれぞれ接
続される複数本の導線からなるパターンをフィルム上に
形成するとともに、フィルム上の各パターンと接続され
る半導体チップを搭載してなるフィルムキャリアにおい
て、前記サーマルヘッド基板上のパターンと接続される
部位のパターンの背部のフィルムにパターンを構成する
複数本の導線のうちの一部を直接目視するパターン露出
開口を形成したことを特徴とするフィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217952A JP2695013B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217952A JP2695013B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381163A JPH0381163A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2695013B2 true JP2695013B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=16712288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1217952A Expired - Lifetime JP2695013B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2695013B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126869U (ja) * | 1980-02-27 | 1981-09-26 | ||
| JPS60157243U (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-19 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1217952A patent/JP2695013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381163A (ja) | 1991-04-05 |
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