JPH0381163A

JPH0381163A - フィルムキャリア

Info

Publication number: JPH0381163A
Application number: JP21795289A
Authority: JP
Inventors: Masanori Iwata; 岩田　征憲
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1989-08-24
Filing date: 1989-08-24
Publication date: 1991-04-05
Anticipated expiration: 2012-12-24
Also published as: JP2695013B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、サーマルヘッドの複数の発熱素子を画像情報
に従って選択的に発熱するためのプリント基板とサーマ
ルヘッドとを接続するためのフィルムキャリアに係り、
特に、そのパターンとサーマルヘッドのパターンとの接
続を位置のずれなく正確に行なうことができるフィルム
キャリアに関する。

〔従来の技術〕

前述したフィルムキャリアは、サーマルヘッドのパター
ンならびに可撓プリント基板などのプリント基板のパタ
ーンとそれぞれ接続されるパターンをフィルム上に形成
するとともに、各パターンと接続されるＩＣ等の半導体
チップを搭載して構成されている。

まず、このようなフィルムキャリア１の従来のものを第
３図により説明する。

第３図において、フィルムキャリア１の樹脂製のフィル
ム２上には、サーマルヘッドのパターンと接続される第
１パターン３ａよびプリント基板のパターンと接続され
る第２パターン４が形成されている。このうち、前記第
１パターン３は、前記フィルム２の中央部から一端縁に
まで延在する、サーマルヘッドのＳ線の本数と等しい本
数の導線５．５・・・により形成されている。また、前
記第２パターン４は、前記フィルム２の中央部から他端
縁まで延在する複数本の導線６．６・・・により形成さ
れている。

前記フィルム２の中央部には、前記第１パターン３の各
導線５および前記第２パターン４の各導線６とそれぞれ
接続される半導体チップ７が搭載されており、この半導
体チップ７により前記第１パターン３の導線５の本数よ
り前記第２パターン４の導線６の本数を減少するように
している。

一方、前述したフィルムキャリア１と接続されるサーマ
ルヘッド８は、第４図に示すように、サーマルヘッド基
板９上に整列状に形成された複数の発熱素子１０．１０
・・・を有しており、各発熱素子１０の一側からはそれ
ぞれ個別電極をなす導線１２が導出され、また各発熱素
子１０の他側からは各発熱素子１０に共通する１本の共
通電極をなす導線１３が導出されている。したがって、
前記サーマルヘッド基板９上に形成されるパターン１１
の導線１２．１３の数は発熱素子１０の数よりも多くな
ることになり、発熱素子１０の密度を増して印字品質を
向上させている近年のサーマルヘッド８においては、サ
ーマルヘッド８のパターン１１は非常に細かくなってい
る。この結果、サーマルヘッド８のパターン１１と接続
されるフィルムキャリア１の第１パターン３もパターン
１１に対応するように非常に細かくなっている。

なお、前記フィルムキャリア１の第２パターン４は、前
述したように半導体チップ７により導線６の本数を導線
５の本数より減少しているので、プリント基板１４上に
形成された複数本の導線１６．１６・・・からなるパタ
ーン１５およびフィルムキャリア１の第２パターン４は
、それほど細かくはなく、したがって、フィルムキャリ
ア１およびプリント基板１４の接続を容易に行なうこと
ができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

それぞれ細かく形成されている前述したフィルムキャリ
ア１の第１パターン３とサーマルヘッド８のパターン１
１との接続は、相互に対向する導線５と導Ｉ！１１１２
．１３とを正確に接続しなければならず、例えば、各導
線５および導線１２．１３が相互の整列方向にずれて接
続されると、電気的に短絡されるおそれあった。

このような不都合を回避し、対応する各１１ｉ１５およ
び導線１２．１３を正確に接続するには、フィルムキャ
リア１のフィルム２として透明なものを使用することが
考えられ、このような透明な材料のフィルム２を使用す
れば、透明なフィルム２を通して各導線５１１５よび導
１１Ａ１２ｉ３を目視しつつ正確に接続することができ
る。

しかしながら、透明な材料のフィルム２は、熱による寸
法変化が大きいため、半導体チップ７を搭載することが
できなかった。このため、半導体チップ７を搭載する必
要性から不透明な材料のフィルム２を使用せざるを得な
かったが、このような不透明な材料のフィルム２である
と、第５図に示すようなフィルムキャリア１の第１パタ
ーン３とサーマルヘッド８のパターン１１との接続の際
に、第６図に示す方向からの第１パターン３の先端のみ
における位置合せのみしかできないため、第１パターン
３の先端から多少引込んだ位置においては、ずれの生じ
るおそれがあり、前述した電気的な短絡を確実に防止す
ることが困難であった。

本発明は、前述した従来のものに８５ける問題点を克服
し、サーマルヘッドのパターンを構成する複数本の導線
に対し対応する導線を正確な位置に接続しうるようにし
たフィルムキャリアを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）前述した目的を達成するため本発明に係るフィルムキャ
リアは、サーマルヘッド基板上に形成されている複数本
の導線からなるパターンならびにプリント基板上に形成
された複数本の導線からなるパターンとそれぞれ接続さ
れる複数本の導線からなるパターンをフィルム上に形成
するとともに、フィルム上の各パターンと接続される半
導体チップを搭載してなるフィルムキャリアにおいて、
前記サーマルヘッド基板上のパターンと接続される部位
のパターンの背部のフィルムにパターンを構成する複数
本のｓｍのうちの一部を露出する開口を形成したことを
特徴としている。

〔作　用〕

前述した構成からなる本発明によれば、フィルムに形成
された間口を介してフィルムキャリアおよびサーマルヘ
ッドの各パターンを構成する複数の導線のうちの一部を
直接目視できるので、開口内に露出しているフィルムキ
ャリアおよびサーマルヘッドの対応する導線同士を正確
に位置決めして接続することができる。この結果、他の
対応する導線同士もおのずと正確に位置決めされること
になるため、すべての対応する導線同士を正確に位置決
めして接続することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なお
、前述した従来のものと同一ないしは相当する構成につ
いては、図面中に同一の符号を付して説明する。

第１図Ａ、Ｂは本発明に係るフィルムキャリア１Ａの要
部を示すものであり、フィルムキャリア１Ａの、サーマ
ルヘッド８のパターン１１と接続される部位の第１パタ
ーン３の背部のフィルム２には、はぼ円形をなししかも
小径に形成された開口２０が形成されている。この開口
２０は、本実施例においては、第１パターン３を構成す
る複数本の導ａ５のうちの３本の導線５の長手方向にお
ける各一部を露出させるような大きさとされている。ま
た、前記フィルム２は、本図には図示を省略したＩＣチ
ップ等の半導体チップを搭載するために、熱による変形
の小さい不透明な材料により形成されている。

なお、図示を省略した第２パターン等その他の構成は前
述した第３図と同様である。

つぎに、前述した構成からなる本実施例の作用について
説明する。

フィルムキャリア１Ａの第１パターン３を構成する各導
線５をサーマルヘッド８のパターン１１を構成する各導
線１２．１３と接続するに際しては、第２図に示すよう
に、開口２０内に露出しているフィルムキャリアＩＡの
第１パターン３を構成する複数本の導線５のうちの３本
の１３線５を基準として、これらの３本の導８５に対応
するサーマルヘッド８の３本の導線１２または１３を正
確に位置決めする。すると、フィルムキャリア１Δ、サ
ーマルヘッド８およびプリント基板１４において各パタ
ーン３，４，１１．１５は極めて精密に形成されている
ので、フィルムキャリア１の他の各導線５に対しサーマ
ルヘッド８の他の導線１２または１３も正確に位置決め
され、フィルムキャリア１Ａの各導線５に対しサーマル
ヘッド８の６導１！３１２．１３はいずれも位置ずれな
く接続されることになる。

このように本実施例によれば、フィルムキャリア１のフ
ィルム２に形成された開口２０を介してフィルムキャリ
ア１Ａの特定の導線５と、この導線５に対応するサーマ
ルヘッド８の導線１２または１３との接続を目視しつつ
正確に位置決めして正規の位置に接続することができる
ので、フィルムキャリアＩＡのすべてのＩｎ２をサーマ
ルヘッド８のすべての導線１２または１３に位置ずれな
く接続することができ、これにより、ずれにより生じる
電気的な短絡を確実に防止することができる。

なお、本発明は、前述した実施例に限定されるものでは
なく、必要に応じて種々の変更が可能である。

例えば、フィルムに形成された開口の形状は実施例の円
形に限定されるものではなく、端縁における切欠きを含
む種々の形状に形成することが可能である。また、開口
の大きさは、少なくとも１本の導線が長手方向の一部に
おいて露出されるような大きさであればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、開口を介して目視
することによりサーマルヘッドのバターンを構成する複
数本の導線に対し対応する導線を正確な位置に接続する
ことができるので、電気的短絡の生じるおそれのない接
続を安定的に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明に係るフィルムキャリアの実施例を示
す要部の拡大平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＩ−Ｉ線に
よる断面図、第２図は第１図のフィルムキャリアの接続
動作を示す平面図、第３図は従来のフィルムキャリアを
示す平面図、第４図は第３図のフィルムキャリアにサー
マルヘッドおよびプリント基板を接続した状態を示す斜
視図、第５図および第６図は第３図のフィルムキャリア
の接続動作を示す平面図および喘面図である。１、ＦＡ・・・フィルムキャリア、２・・・フィルム、
３・・・第１パターン、４・・・第２パターン、５，６
゜１２．１３．１６・・・導線、７・・・半導体チップ
、８・・・サーマルヘッド、９・・・サーマルヘッド基
板、１０・・・発熱素子、１１．１５・・・パターン、
１４・・・プリント基板、２０・・・間口。

Claims

【特許請求の範囲】

サーマルヘッド基板上に形成されている複数本の導線か
らなるパターンならびにプリント基板上に形成された複
数本の導線からなるパターンとそれぞれ接続される複数
本の導線からなるパターンをフィルム上に形成するとと
もに、フィルム上の各パターンと接続される半導体チッ
プを搭載してなるフィルムキャリアにおいて、前記サー
マルヘッド基板上のパターンと接続される部位のパター
ンの背部のフィルムにパターンを構成する複数本の導線
のうちの一部を露出する開口を形成したことを特徴とす
るフィルムキャリア。